张式的基板清洗装置。
[0095]控制部60通过LAN与放置于基板处理装置I的外部的主机连接。从主机向控制部60发送处理方案(flow recipe) FR，该处理方案FR决定在基板处理装置I内部的各基板W的搬运内容、在表面清洗处理单元SS和背面清洗处理单元SSR中的基板处理内容。控制部60参照所接收的处理方案FR，制作在基板处理装置I内部的各基板W的搬运管理表以及在表面处理部SS以及背面处理部SSR中的基板处理管理表。
[0096]在该第一实施方式的基板处理装置I中，用于以数字数据的形式制作各基板的处理、搬运的管理表的计算机程序预先存储在控制部60中。并且，控制部60的计算机执行该计算机程序，从而实现管理表制作装置，这作为该控制部60的功能之一。详细内容后面叙述。
[0097]<1.1分度器区〉
[0098]分度器区2将从基板处理装置I的外部接受的基板W (未处理基板W)交至处理区3，并且将从处理区3接受的基板W(已处理基板W)向基板处理装置I的外部搬出。
[0099]分度器区2具有:搬运器保持部4，能够保持能够容置多张基板W的搬运器C ;分度器机械手IR，作为基板的搬运部；分度器机械手移动机构15 (下面，称为“ IR移动机构15”)，使分度器机械手IR水平地移动。
[0100]搬运器C例如能够将多张基板W在上下方向上隔开一定的间隔来水平地保持，使表面(两个主面中的形成有电子器件的主面)朝上来保持多张基板W。多个搬运器C以沿着规定的排列方向(在第一实施方式中为Y方向)排列的状态被搬运器保持部4保持。IR移动机构15能够使分度器机械手IR沿着Y方向水平地移动。
[0101]容纳有未处理基板W的搬运器C，通过OHT (Overhead Hoist Transfer，高架提升传输)、AGV (Automated Guided Vehicle，自动导引车)等，从装置外部搬入并载置于各搬运器保持部4。另外，在处理区3中结束刷洗处理等基板处理的已处理基板W，从中央机械手CR经由转接部50交至分度器机械手IR，再次保存在被搬运器保持部4载置的搬运器C中。通过OHT等向装置外部搬出保存有已处理基板W的搬运器C。即，搬运器保持部4发挥用于聚集未处理基板W以及已处理基板W的基板聚集部的功能。
[0102]对于本实施方式的IR移动机构15的结构进行说明。在分度器机械手IR固定设置有可动台，该可动台和与搬运器C的排列方向平行地沿着Y方向延伸的滚珠螺杆螺合，并且能够相对于导轨自由滑动。因此，当通过旋转马达使滚珠螺杆旋转时，与可动台固定设置的整个分度器机械手IR沿着Y轴方向进行水平移动(均省略图示)。
[0103]这样，分度器机械手IR能够沿着Y方向自由地移动，因此能够移动至能够针对各搬运器C或者转接部50搬入搬出基板(下面，有时将基板的搬入搬出动作称为“访问”)的位置。
[0104]图4是分度器机械手IR的图解性的侧视图。在图4的各构件标注的附图标记中的括号内的附图标记为，在将自由度与分度器机械手IR的自由度大致相同的机械手机构用作中央机械手CR的情况下，中央机械手CR中的构件的附图标记。因此，在这里说明分度器机械手IR的结构时，参照括号外的附图标记。
[0105]分度器机械手IR具有基座部18。臂部6a以及臂部7a的一端安装于基座部18，在各臂部的另一端配置有手部6b、6c以及手部7b、7c，手部6b、6c以及手部7b、7c以彼此不发生干涉的方式，在上下方向上错开高度来配置(在图1中，手部6b、6c以及手部7b、7c在上下方向上重合。)。
[0106]因此，手部6b、6c通过臂部6a保持在基座部18。另外，手部7b、7c通过臂部7a保持在基座部18。
[0107]各手部6b、6c、7b、7c的前端均具有一对指状部。即，在俯视时，各手部6b、6c、7b、7c的前端呈两叉的叉子状，能够通过从下方支撑基板W的下表面，来将一张基板W保持为水平。另外，在本实施方式中，手部7b、7c仅在搬运进行清洗处理之前的未处理基板时使用，手部6b、6c仅在搬运进行清洗处理之后的已处理基板时使用。此外，各手部的一对指状部的外部尺寸小于，在转接部50 (图9)相向配置的一对支撑构件54的间隔。因此，在后述基板搬入以及搬出操作中，各手部6b、6c、7b、7c能够不与该支撑构件54发生干涉地将基板W搬入转接部50或者从转接部50搬出基板W。
[0108]另外，各手部6b、6c、7b、7c的一对指状部的外部尺寸小于基板W的直径。因此能够稳定地保持基板W。因此，该分度器机械手IR为如下机械手机构，即，虽然具有4个手部6b、6c、7b、7c，但是在同时搬运未处理基板时，最多能够搬运两张基板，在同时搬运已处理基板时，也最多能够搬运两张基板。
[0109]臂部6a以及臂部7a均为多关节型的伸缩式臂部。分度器机械手IR能够通过进退驱动机构8使臂部6a以及臂部7a分别单独地伸缩。因此，能够使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及7b、7c分别水平地进行进退。另外，在基座部18内置有:旋转机构9，用于使基座部18围绕铅垂轴线旋转；升降驱动机构10，用于使基座部18在铅垂方向上进行升降。
[0110]由于具有上述结构，因此能够通过IR移动机构15使分度器机械手IR沿着Y方向自由地移动。另外，分度器机械手IR能够通过旋转机构9以及升降驱动机构10调节水平面中的各手部的角度、以及铅垂方向上的各手部的高度。
[0111]因此，能够使分度器机械手IR的各手部6b、6c以及手部7b、7c与搬运器C或转接部50相向。在分度器机械手IR的手部6b、6c以及手部7b、7c与搬运器C相向的状态下，使臂部6a或者臂部7a伸长，从而能够使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及手部7b、7c访问该搬运器C或转接部50。
[0112]<1.2处理区>
[0113]处理区3对从分度器区2搬运的未处理的基板W进行清洗处理，将进行了该清洗处理的已处理基板W再次搬运至分度器区2。
[0114]处理区3具有:表面清洗处理部11，对基板的表面逐张地进行清洗处理；背面清洗处理部12，对基板的背面逐张地进行清洗处理；中央机械手CR，作为基板的搬运部；中央机械手移动机构17(下面，称为“CR移动机构17”)，使中央机械手CR水平地移动。下面，对于处理区3中的各装置的结构进行说明。
[0115]如图1至图3所示，表面清洗处理部11具有两组表面清洗处理单元SSl?SS4、SS5?SS8，各组表面清洗处理单元在上下方向上层叠而呈4层结构，另外，背面清洗处理部12具有两组背面清洗处理单元SSRl?SSR4、SSR5?SSR，各组背面清洗处理单元在上下方向上层叠而呈4层结构。
[0116]如图1所示，表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12以沿着Y方向隔开规定距离的状态排列配置。中央机械手CR配置于表面清洗处理部11和背面清洗处理部12之间。
[0117]图5是示出在表面清洗处理部11的各清洗处理单元SSl?SS8中对基板W表面进行刷洗处理的样子的图。清洗处理单元SSl?SS8具有:旋转卡盘111，将表面朝向上侧的基板W保持为水平姿势，使该基板W围绕沿着铅垂方向的轴心旋转；清洗刷112，与保持在旋转卡盘111上的基板W的表面抵接或者接近来进行刷洗；喷嘴113，向基板W的表面喷出清洗液(例如纯水)；旋转支撑部114，驱动旋转卡盘111以使其旋转；用于围绕保持在旋转卡盘111上的基板W的周围的罩(省略图示)等；机壳单元115，用于保存上述构件。在机壳单元115配设有能够进行滑动开闭的狭缝116的门部117，该狭缝116用于搬入以及搬出基板W。
[0118]而且，在各清洗处理单元SSl?SS8的顶板或侧板设置有清洗液喷嘴单元118，该清洗液喷嘴单元118喷出用于清洗单元SSl?SS8的内部的清洗液。
[0119]在背面清洗处理部12中对基板W的背面进行刷洗处理。背面清洗处理单元SSRl?SSR8也与表面清洗处理单元SSl?SS8同样地具有旋转卡盘、清洗刷、喷嘴、旋转马达、罩以及用于保存上述构件的机壳单元，而且具有清洗液喷嘴单元。另外，在机壳单元形成有配设了能够进行开闭的狭缝的门部，该狭缝用于搬入以及搬出基板W(均省略图示)。
[0120]此外，表面清洗处理单元SSl?SS8的旋转卡盘111从背面侧保持基板W，因此可以采用真空吸附方式，但是背面清洗处理单元SSRl?SSR8的旋转卡盘111从基板W的表面侧保持该基板W，因此优选采用机械性地把持基板端缘部的形式。
[0121]在通过清洗刷112清洗基板W的表面时，通过未图示的刷移动机构，使清洗刷112向表面朝上地被旋转卡盘111保持的基板W的上方移动。然后，一边通过旋转卡盘111使基板W旋转，一边从喷嘴113向基板W的上表面供给处理液(例如纯水(去离子水))，使清洗刷112与基板W的上表面接触。而且，在使清洗刷112与基板W的上表面接触的状态下，使该清洗刷112沿着基板W的上表面移动。由此，通过清洗刷112对基板W的上表面进行扫描，从而能够对基板W的表面的整个区域进行刷洗。这样，对基板W的表面进行处理。基板W的背面清洗也同样。
[0122]在进行了基板W的清洗之后，进行冲洗处理，来在基板W的表面将清洗液置换为冲洗液，然后进行使基板W进行高速旋转等来从基板W除去冲洗液的干燥处理。
[0123]虽然省略图示，但是在清洗处理单元SS(SSR)的各部设置有用于检测喷嘴113、旋转卡盘111、旋转支撑部114的异常的传感器。
[0124]预先决定在清洗处理单元SS(SSR)中进行的清洗处理、冲洗处理、干燥处理等标准处理的步骤以及条件，来作为单元处理方案。在控制部60的后述存储装置64中设置有用于保存多个单元处理方案的单元处理方案数据库UDB。单元处理方案分别被标注有不同的处理方案序号。就单元处理方案而言，除了能够通过操作者操作输入部66来制作之外，还能够从主机经由LAN65发送至控制部60并保存在单元处理方案数据库UDB中。
[0125]此外，在本实施方式中，将清洗处理部11、12内的清洗处理单元SSl?SS8以及SSRl?SSR8作为用于刷洗基板W的装置来进行说明。但是，清洗处理部11、12内的清洗处理单元SSl?SS8以及SSRl?SSR8所进行的基板处理并不限定于该刷洗。例如，也可以是如下清洗处理单元，即，不通过刷进行清洗，而通过从与基板的表面或者背面相向的喷嘴等喷出的处理液(清洗液、冲洗液等)或者气体等流体，对基板W进行单张清洗。
[0126]图6是反转单元RTl以及反转交接单元RT2的图解性的侧视图。反转单元RTl和反转交接单元RT2的不同点仅在于，前者仅能够被中央机械手CR访问，而后者不仅能够被中央机械手CR访问还能够被分度器机械手IR访问，因此利用相同的图6进行说明。
[0127]反转单元RTl为对由中央机械手CR搬入的基板W进行反转处理的处理单元，当通过反转单元RTl对基板W进行了反转时，中央机械手CR从反转单元RTl搬出该基板。
[0128]反转交接单元RT2能够被分度器机械手IR以及中央机械手CR这两者访问。当通过分度器机械手IR向反转交接单元RT2搬入基板W时，反转交接单元RT2对该基板W进行反转。然后，中央机械手CR从反转交接单元RT2搬出该基板。另外，当通过中央机械手CR向反转交接单元RT2搬入基板W时，反转交接单元RT2对该基板W进行反转。然后，分度器机械手IR从反转交接单元RT2搬出该基板。
[0129]在第一实施方式的基板处理装置I中，在表面清洗处理部11以及背面清洗处理部12的各清洗处理单元SSl?SS8、SSR1?SSR8中，对基板的上表面(与基板的表面以及背面无关，该时刻的铅垂方向上侧为上表面，铅垂方向下侧为下表面)进行清洗处理。因此，在对基板的两面进行清洗处理的情况等下，需要与清洗处理分开来单独地进行基板W的反转处理，这时利用的就是反转单元RTl以及反转交接单元RT2。
[0130]如图6所示，反转单元RT具有:固定板33，水平地配置；4张可动板34，在上下方向上夹持固定板33来水平地配置。固定板33以及4张可动板34分别呈矩形，而且在俯视下重合。固定板33以水平状态固定于支撑板35，各可动板34通过沿着铅垂方向延伸的引导件36以水平状态安装于支撑板35。
[0131]各可动板34能够相对于支撑板35沿着铅垂方向移动。通过气缸等未图示的促动器使各可动板34沿着铅垂方向移动。另外，在支撑板35安装有旋转促动器37。通过旋转促动器37，使固定板33以及4张可动板34与支撑板35 —起围绕水平的旋转轴线一体旋转。旋转促动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转180度，从而能够使固定板33以及4张可动板34进行上下反转。
[0132]另外，在固定板33以及4张可动板34的彼此相向的面(例如，上侧的可动板34的下表面和固定板33的上表面)分别安装有多个支撑销38。多个支撑销38隔开恰当的间隔配置于各面的与基板W的外周形状对应的圆周上。各支撑销38的高度(从基端到前端为止的长度)恒定，而且大于手部6b、6c、手部7b、7c以及手部13b?16b的厚度(铅垂方向上的长度)。
[0133]固定板33能够通过多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平。另外，4张可动板34分别能够在位于下侧时，通过多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平。通过固定板33支撑的基板支撑位置和通过可动板34支撑的基板支撑位置的铅垂方向上的间隔被设定为，与由分度器机械手IR的各手部6b、6c、手部7b、7c保持的两张基板W的铅垂方向上的间隔、以及由中央机械手CR的各手部13b?16b保持的两张基板W的铅垂方向上的间隔相等。
[0134]反转单元RTl具有上述结构，因此中央机械手CR能够使由各手部13b?16b保持的基板W访问(搬入搬出)反转单元RT1。另外，反转交接单元RT2具有上述结构，因此分度器机械手IR以及中央机械手CR(下面，有时将分度器机械手IR以及中央机械手CR总称为“机械手IR以及CR”)能够使由各手部6b、6c、手部7b、7c以及各手部13b?16b保持的基板W访问(搬入搬出)反转交接单元RT2。此外，在后面叙述详细的基板W的交接动作。
[0135]分度器机械手IR或者中央机械手CR向固定板33和其正上方的可动板34之间的间隙插入第一张基板W，向该可动板34和该可动板34的上方的可动板34之间的间隙插入第二张基板W。在该状态下，使上述两张可动板34朝向固定板33移动，从而能够将上述两张基板W保持在反转单元RTl或者反转交接单元RT2上。同样地