一种高密度idf型sop8引线框架结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于集成电路封装技术领域，特别设及一种集成电路封装引线框架结构， 具体设及一种高密度IDF型S0P8引线框架结构。
【背景技术】
[000引小外形封装（SmallOutline化ckage，SOP)是一种先进的微电子组装与封装技 术，作为一种中端封装形式目前已经处于成熟发展阶段。该封装具有失效率低、密度高、节 省空间、成本较低等优点，可缩短产品上市时间，降低投资风险。
[0003] 现有的S0P8封装引线框架结构，受之前的技术所限一般为八排，一片S0P8封装引 线框架结构上最多可W封装256只电路，按每模最多封8片来计算，该样每模最多可W封装 的1C数量为2048只，因而效率仍有提升空间。
[0004] 由于巧片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装 企业必须重视的问题。现有的八排S0P8封装引线框架结构已经不能满足需求，急需改进。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种高密度IDF型S0P8引线框架 结构，使之具有更高的电性能和可靠性，能提高原材料利用率、提升封装效率W及降低生产 成本。
[0006] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是；一种高密度IDF型S0P8引线框架结 构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有600个，安装 单元沿框架基板的宽度方向列成15排，安装单元沿框架基板的长度方向排成40列，每相邻 两列安装单元组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元的外引线脚彼此交叉 错开，使得框架基板上的安装单元排成15x40的IDF矩阵式结构。
[0007] 所述的一种高密度IDF型S0P8引线框架结构，其框架基板长300. 00 + 0. 102mm，宽 100. 00 + 0. 051mm。
[000引所述的一种高密度IDF型S0P8引线框架结构，其相邻安装单元之间的步距为 6. 05 + 0. 025mm，相邻结构单元之间的步距为15. 00 + 0. 025mm。
[0009] 所述的一种高密度IDF型S0P8引线框架结构，其相邻两列结构单元之间设置有排 成一列的多个工艺孔。
[0010] 所述的一种高密度IDF型S0P8引线框架结构，其工艺孔包括横向交替排列的方形 孔和长圆孔。
[0011] 本发明的有益效果是；框架基板上的600个安装单元排成15排40列的IDF矩 阵式结构，相比现有的八排S0P8封装引线框架结构，框架基板上安装单元的数量增加了 134. 37%，安装单元面积单只减少31. 04%，不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率、降低 了人工成本，同时有效降低了用电量W及树脂的用量，因而技术效果明显。
【附图说明】
[0012] 图1为本发明的局部放大图； 图2为本发明的整体结构示意图； 图3为本发明图1中A部分的放大图。
[0013] 各附图标记为；1一框架基板，2-安装单元，3-工艺孔。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0015] 高密度IDF型SOP8引线框结构的设计，最主要就是要解决多排电路之间的排列问 题，既要尽可能减少电路分散的有效面积，从而节省封装材料，又要考虑到整条电路封装时 的可靠性。
[0016] 本实施例的高密度IDF型SOP8引线框架结构如图1、图2和图3所示，包括 矩形的框架基板1和设置在框架基板1上的若干个安装单元2，框架基板1的长度为 300. 00 + 0. 102mm、宽度为100. 00 + 0. 051mm，框架基板1内共设有600个安装单元2,所有 的安装单元2沿框架基板1的宽度方向列成15排、沿框架基板1的长度方向排成40列，从 第一列安装单元2开始，每相邻两列安装单元2组成一个结构单元，并且奇数排和偶数排上 相邻的安装单元2的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板1上的600个安装单元2排成 15x40的IDF矩阵式结构，相邻安装单元2之间的步距为6. 05 + 0. 025mm，相邻结构单元之 间的步距为15. 00 + 0. 025mm。本发明的引线框架与目前行业内八排的引线框架尺寸对比， 如表1所示： 表1本引线框架与现有八排引线框架尺寸对比
从表1可W看出，与现有的八排SOP8封装引线框结构相比，本发明所述的引线框架，每 片框架基板1上的安装单元2数量增加了 134. 37%，安装单元面积单只减少31. 04%，节约了 原材料。
[0017] 本发明在整片框架基板1上布有15排40列安装单元2,该样每片SOP8封装引线 框结构上的安装单元2共计600个，可装600只电路。W每模可产出8片SOP8封装引线框 结构来计算，可封装电路数达到4800只。本发明引线框架与八排引线框架的生产效率对比 如表2所示。
[0018] 表2本引线框架与现有八排引线框架生产效率对比
从表2可W看出，相比现有的八排结构的SOP8封装引线框结构，采用本发明的引线框 架时，塑封生产效率可W提高134. 37%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用 电量W及树脂的用量，因而技术效果明显。
[0019] 相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔3,所述的工艺孔3包括横 向交替排列的方形孔和长圆孔。该种结构的工艺孔3即能最大化的节约材料，更重要的是 能在塑封和切筋工序作业中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量；而且方 便对框架基板1进行灵活的识别和安装，使其能灵活地应用在各种安装场合。
[0020] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，W及部分运用的实施例，对于 本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可W做出若干变形和 改进，该些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种高密度IDF型S0P8引线框架结构，包括矩形的框架基板（1)和设置在框架基板 (1)上的安装单元（2)，其特征在于：所述的安装单元（2)有600个，安装单元（2)沿框架基 板（1)的宽度方向列成15排，安装单元（2)沿框架基板（1)的长度方向排成40列，每相邻 两列安装单元（2)组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元（2)的外引线脚 彼此交叉错开，使得框架基板（1)上的安装单元（2)排成15x40的IDF矩阵式结构。2. 根据权利要求1所述的一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，其特征在于，所述的 框架基板（1)长 300.00±0. 102mm，宽 100.00±0.051mm。3. 根据权利要求1或2所述的一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，其特征在 于，所述相邻安装单元（2)之间的步距为6. 05±0. 025mm，相邻结构单元之间的步距为 15. 00±0. 025mm。4. 根据权利要求3所述的一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，其特征在于，所述的 相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔（3)。5. 根据权利要求4所述的一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，其特征在于，所述的 工艺孔（3)包括横向交替排列的方形孔和长圆孔。
【专利摘要】本发明公开了一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有600个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成15排，安装单元沿框架基板的长度方向排成40列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的安装单元排成15x40的IDF矩阵式结构；本发明不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率、降低了人工成本，同时有效降低了用电量以及树脂的用量。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN104900625
【申请号】CN201510307948
【发明人】刘兴波, 梁大钟, 周维
【申请人】气派科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月8日