在所述基板101外部的作用而导致的对发光元件102发出的光线造成遮挡吸收等问题，进而降低了光吸收率，保证了所述发光元件102的发光效果。
[0034]请参阅图3，为本发明第二实施方式提供的发光元件组装结构200，包括基板201、发光元件202以及至少一个连接部件203。所述发光元件202包括相对设置的第一引脚202a以及第二引脚202b，所述第一引脚202a以及第二引脚202b均内埋于所述基板201内部，至少一个连接部件203连接所述第一引脚202a以及第二引脚202b，并且至少一个所述连接部件203内埋于所述基板201内部。
[0035]本发明第二实施方式提供的发光元件组装结构200与第一实施方式提供的发光元件组装结构100的不同之处在于:
[0036]所述发光元件组装结构200还包括一层导电层204，所述导电层204内埋于所述基板201内部，用以与所述连接部件203电连接。本实施方式中，所述导电层204内埋于所述基板201远离所述第一引脚202a以及第二引脚202b的一侧上。所述导电层204的厚度可根据实际加工情况调整选择。
[0037]所述连接部件203为两个，分别为第一连接部件203a以及第二连接部件203b，所述第一连接部件203a为倒T字形结构，所述第一连接部件203a的一端连接所述第一引脚202a，另一端连接所述导电层204，以实现所述发光元件202与所述基板201的电连接。所述第二连接部件203b为倒T字形结构，所述第二连接部件203b的一端连接所述第二引脚202b，另一端与所述导电层204电连接，以实现将所述发光元件202与所述基板201电连接，进而实现所述发光元件202的正常发光。
[0038]本发明第二实施方式提供的发光元件组装结构200，通过在所述基板201内部设置一层导电层204，然后通过设置第一连接部件203a连接所述第一引脚202a以及所述导电层204，同时通过设置第二连接部件203b连接所述第二引脚202b以及所述导电层204，从而实现所述发光元件202与所述基板201的电连接。此外，由于所述第一引脚202a、第二引脚202b、第一连接部件203a以及第二连接部件203b均内埋于所述基板201内部，从而能够避免上述部件对所述发光元件202发出的光线的遮挡以及对该光线的光吸收，进而降低光吸收率，保证所述发光元件202的发光效果。
[0039]请参阅图4，为本发明第三实施方式提供的发光元件组装结构300。
[0040]本发明第三实施方式提供的发光元件组装结构300与第一实施方式以及第二实施方式的不同之处在于:
[0041]所述发光元件组装结构300包括基板301、发光元件302、引线303以及反光涂层304，所述发光元件302设于所述基板301上，包括相对设置的第一引脚302a以及第二引脚302b，所述第一引脚302a以及第二引脚302b均设于所述基板301外部。所述引线303的两端分别连接所述第一引脚302a以及第二引脚302b，并且所述引线303设于所述基板301外部，以实现将所述发光元件302与所述基板301电连接，保证所述发光元件302的正常发光。所述反光涂层304涂覆于所述引线303上。
[0042]本实施方式中，所述反光涂层304为反光树脂层。在所述引线303上涂覆所述反光涂层304能够将所述发光元件302发射出的光线在经过所述引线303时反射出去，从而能够降低所述引线303对所述发光元件302的光线的遮挡作用的同时，还可进一步降低所述引线303对所述光线的光吸收率，进而保证所述发光元件302的发光效果。
[0043]可以理解的是，在本实施方式中，所述发光元件组装结构300还包括至少一个印刷电阻305，至少一个印刷电阻305电连接于所述基板301上。具体的，所述印刷电阻305为两个，分别相对所述基板301的中心对称设置，并且分列于所述发光元件302的两侧。所述印刷电阻305与所述发光元件302并联，以起到平衡、稳定电流的作用。
[0044]所述印刷电阻305上设置有层叠设置的第一反光层305a以及第二反光层305b，从而能够将所述发光元件302上发射出来的光线在经过所述印刷电阻305时能够经由所述第一反光层305a以及第二反光层305b反射，以防止所述印刷电阻305对所述发光元件302发出的光线的遮挡的同时，还可以降低所述印刷电阻305对所述光线的光吸收率。
[0045]本发明第三实施方式提供的发光元件组装结构300，通过在所述引线303上涂覆一层反光涂层304，从而能够通过所述反光涂层304降低所述引线303对所述发光元件302发射出的光线的遮挡，同时也能够降低所述引线303对所述光线的光吸收率，使得所述光线均匀，保证所述发光元件302的发光效果。
[0046]本发明提供的发光元件组装结构，通过将发光元件的第一引脚以及第二引脚均内埋于基板内，同时将连接部件也内埋于基板内，并且通过连接部件连接第一引脚以及第二引脚，以实现电连接的目的，替代了现有的采用将发光元件的引脚以及实现连接的引线均设置在基板外部的做法，从而能够在防止该引脚以及引线对发光元件发出的光线遮挡而造成的光线发射不均匀的同时，也能够防止该引线对光线的吸收，进而降低了对光线的光吸收率，保证发光元件的发光效果。
[0047]本发明提供的发光元件组装结构，通过在引线外部涂覆一层反光涂层，从而能够使得该引线对发光元件发出的光线的吸收率下降，从而保证发光元件的发光效果。该发光元件组装结构具有结构简单、便于加工的优点。
[0048]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种发光元件组装结构，其特征在于，所述发光元件组装结构包括基板、发光元件以及至少一个连接部件，所述发光元件设于所述基板上，所述发光元件包括相对设置的第一弓丨脚和第二引脚，并且所述第一引脚以及第二引脚均内埋于所述基板内部，至少一个所述连接部件内埋于所述基板内部，并且至少一个所述连接部件电连接于所述基板，至少一个所述连接部件连接所述第一引脚以及第二引脚，以使所述发光元件与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述基板上开设有收容槽，所述第一引脚、第二引脚以及所述连接部件均内埋于所述收容槽内。3.根据权利要求1所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述连接部件包括第一连接部、第二连接部以及第三连接部，所述第一连接部以及第三连接部分别与所述第一引脚及第二引脚连接，所述第二连接部连接于所述第一连接部以及第三连接部之间，并且所述第一连接部以及第三连接部均与所述第二连接部垂直设置。4.根据权利要求1所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述发光元件组装结构还包括导电层，所述导电层内埋于所述基板内部，用以与所述连接部件电连接。5.根据权利要求4所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述连接部件为两个，分别为第一连接部件以及第二连接部件，所述第一连接部件的一端与所述第一引脚连接，另一端与所述导电层电连接，所述第二连接部件的一端与所述第二引脚连接，另一端与所述导电层电连接。6.根据权利要求1?5任意一项所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述连接部件为引线。7.根据权利要求1所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述发光元件组装结构还包括至少一个印刷电阻，至少一个所述印刷电阻电连接于所述基板上，并且至少一个所述印刷电阻与所述发光元件并联，至少一个所述印刷电阻上设置有层叠设置的第一反光层以及第二反光层。8.—种发光元件组装结构，其特征在于，所述发光元件组装结构包括基板、发光元件、引线以及反光涂层，所述发光元件设于所述基板上，包括相对设置的第一引脚以及第二引脚，所述第一引脚以及第二引脚均设于所述基板外部，所述引线的两端分别连接所述第一引脚以及第二引脚，并且所述引线设于所述基板外部，所述反光涂层涂覆于所述引线上。9.根据权利要求8所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述反光涂层为反光树脂层O10.根据权利要求8?9任意一项所述的发光元件组装结构，其特征在于，所述发光元件组装结构还包括至少一个印刷电阻，至少一个所述印刷电阻电连接于所述基板上，并且至少一个所述印刷电阻与所述发光元件并联，至少一个所述印刷电阻上设置有层叠设置的第一反光层以及第二反光层。
【专利摘要】本发明公开了一种发光元件组装结构，包括基板、发光元件及至少一个连接部件，发光元件设于基板上，发光元件包括第一引脚及第二引脚，第一引脚及第二引脚均内埋于基板内部，至少一个连接部件内埋于基板内部，连接部件电连接于基板，连接部件连接第一引脚以及第二引脚。本发明提供的发光元件组装结构，通过将发光元件的第一引脚及第二引脚均内埋于基板内，将连接部件内埋于基板内，通过连接部件连接第一引脚及第二引脚，以实现电连接的目的，替代了现有的采用将发光元件的引脚及引线均设置在基板外部的做法，从而防止该引脚及引线对发光元件发出的光线遮挡而造成的光线发射不均匀，也降低了该引线对光的吸收率，保证发光元件的发光效果。
【IPC分类】H01L33/62, H01L25/075, H01L33/48, H01L33/60
【公开号】CN104900638
【申请号】CN201510278736
【发明人】程艳, 周革革
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司, 武汉华星光电技术有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月27日