末端执行器装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种末端执行器装置。尤其涉及一种对具备上下隔开间隔配置的多块板状构件的上下间距进行变换的间距变换机构的末端执行器装置。
【背景技术】
[0002]例如，在半导体制造步骤中，有如下步骤:从以水平姿势收纳薄的圆板状半导体晶片的晶匣(晶片搬送盒)，向水平方向搬出半导体晶片，并将该半导体晶片搬送至进行特定处理的其他部位。
[0003]作为搬送此种半导体晶片一样的基板的装置，已知有专利文献I公开的装置。该装置中，盒体内设有在水平面内旋转自如的手臂，且在该手臂的前端部设有载置基板的机器手。在盒体内配置有作为驱动源的马达，从该马达到机器手为止，在水平方向设有多段滑轮或皮带等动力传达构件。因此，水平面内从马达到机器手为止的距离较长。动力传达构件被密封在该盒体及机器手内。
[0004]从马达向机器手传递动力时，有时会因动力传达构件彼此滑动而产生粉尘等微粒。但是，由于动力传达构件被密封在机器手内，因此，该微粒不会从盒体或机器手内向外飞散，该微粒不会附着在板状构件上。
[0005]另一方面，在专利文献2中公开了一种移载装置，构成为具备在上下方向隔开间隔而配置的多个板状的基板保持构件，且所述间隔可变更。在晶匣内，上下隔开间隔地收纳多块基板，从晶匣向其他部位搬送所述多块基板时，有时会变换它们之间的上下间距。因此，根据所述移载装置，对于多块基板可以变更它们的间距来进行搬送。
[0006]【背景技术】文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利公开平4-92446号公报
[0009]专利文献2:日本专利公开平5-235147号公报
【发明内容】
[0010][发明所要解决的问题]
[0011]一般来说，在搬送基板时，会使用基板搬送性能优秀的基板搬送机器人。而且，对于所述基板搬送机器人来说，如专利文献I记载的那样，要求防止其驱动机构产生的微粒附着在要搬送的基板上。而且，在搬送基板时，如专利文献2记载的那样，有时候需要一次搬送多个基板，且这时需要变换基板的上下间距。
[0012]但是，专利文献I公开的基板搬送机器人无法一次搬送多个基板，且无法变换它们的间距。
[0013]另一方面，专利文献2公开的移送装置构成为，相当于所谓基板搬送机器人的机器手的板状基板保持构件在上下方向配置多个，且可升降。因此，通过升降多个基板保持构件，而可变换被基板保持构件保持的基板的上下间距。但是，升降基板保持构件的驱动机构在基板保持构件的侧方配置为相对于该基板保持构件而露出。因此，有该驱动机构产生的微粒附着在基板保持构件保持的基板上的可能性。此外，由于要升降多个机器手，因此基板间距变换机构变得大型化。
[0014]所述问题是搬送基板那样的板状构件的机器人中共通的问题。
[0015]本发明的目的在于提供末端执行器装置，具备保持多个板状构件且对保持的板状构件的间隔进行变换的间距变换机构，可以减轻板状构件因该间距变换机构产生的微粒被污染的情况。
[0016][解决问题的技术手段]
[0017]本发明一形态的末端执行器装置具备:机器手，具有收纳空间；及多个保持部，以如下方式构成:设置于所述机器手，且以分别保持各板状构件的周缘部在周向的互不相同的部位的方式，分别保持多个所述板状构件；
[0018]各所述保持部包含:多个支承部，利用所有所述保持部，以所述多个板状构件与I个平面大体平行且在与该I个平面大体正交的第I方向相互隔开间隔地配置的方式，分别支承所述多个板状构件的周缘部；及间距变换机构，以使所述多个支承部分别在所述第I方向线性移动而变换所述间隔的方式构成；
[0019]与所述间距变换机构的所述多个支承部一体地分别线性移动的多个线性移动部，以露出至所述机器手的外部的方式设置于该机器手，
[0020]分别驱动所述间距变换机构的所述多个线性移动部的多个驱动部被收纳于所述机器手的收纳空间。
[0021]按照所述构成，间距变换机构被区分为对应于各支承部的线性移动部及驱动部。线性移动部露出至机器手的外部，但线性移动部由于与支承板状构件的支承部一同线性移动，故不与板状构件摩擦，且由于内部不包含作动机构，故不会产生微粒。另一方面，驱动部由于在内部包含作动机构，故可能产生微粒，但是在作为板状构件的配置方向的第I方向与支承板状构件的支承部隔开且收纳于机器手内部。由此，可防止板状构件受到由间距变换机构所产生的微粒污染。
[0022]此外，间距变换机构的驱动部存在于紧靠支承部的附近。由此，可提高变换支承部的间隔的动作的精度。
[0023]而且，也可以为所述机器手包含:中空主体部，以在与所述I个平面大体平行的第2方向延伸的方式形成；以及中空可动部，在所述第2方向可前进及后退地连结于所述主体部的基端部；且
[0024]所述多个保持部包含:第I保持部，设置于所述主体部的前端部；以及第2保持部，设置于所述可动部。
[0025]按照所述构成，板状构件由于被第I保持部的支承部及第2保持部的支承部保持，故得以稳定地保持，所述第I保持部的支承部设置于机器手的主体部的前端部，所述第2保持部的支承部设置于机器手的可动部。
[0026]而且，也可以如下方式构成:当所述可动部前进时，通过所述第I保持部及所述第2保持部以夹持的方式保持所述多个板状构件的周缘部，且当所述可动部后退时，从所述第2固持部释放所述多个板状构件的周缘部。
[0027]按照所述构成，通过第I保持部及第2保持部而固持多个板状构件，故可防止使机器手移动时板状构件的位置偏移。
[0028][发明的效果]
[0029]本发明可提供一种末端执行器装置，具备保持多个板状构件并且将所保持的板状构件的间隔变换的间距变换机构，且可减轻板状构件受到由该间距变换机构所产生的微粒污染的情况。
【附图说明】
[0030]图1A是使用有本发明的实施方式的末端执行器装置的板状构件搬送用机器人的整体立体图。
[0031]图1B是使用有本发明的实施方式的末端执行器装置的板状构件搬送用机器人的整体立体图。
[0032]图2(a)、(b)是表示主体部与可动部的位置关系的俯视图。
[0033]图3(a)、(b)是第I保持部的立体图。
[0034]图4(a)、(b)、(C)是表示第I保持部及第2保持部保持半导体晶片并升降的动作的一例的侧视图。
[0035]图5是表示机器手的主体部的收纳空间的俯视图。
[0036]图6是从Al方向观察图5的间距变换机构所得的侧视图。
[0037]图7是从BI方向观察图5的间距变换机构所得的侧视图。
[0038]图8是从Cl方向观察图5的间距变换机构所得的侧视图。
[0039]图9是从Dl方向观察图5的间距变换机构所得的侧视图。
[0040]图10是表示将4个第I滑块同步地朝前后驱动的机构的俯视图。
[0041]图11 (a)、(b)是表示第2驱动片与副滑动体的位置关系的俯视图。
[0042]图12 (a)、(b)是表示间距变换机构的第I变化例的立体图。
[0043]图13(a)、(b)是表示间距变换机构的第2变化例的侧视图。
[0044]图14(a)、(b)是表示间距变换机构的第3变化例的侧视图。
[0045]图15 (a)、(b)是表示支承部的变化例的侧视图。
【具体实施方式】
[0046]以下，使用图详细叙述本发明的实施方式。另外，在以下的记载中，在所有图式中对相同或相当的部分标注相同符号，省略重复的说明。此外，在以下的记载中，所谓上下方向是指铅垂方向。
[0047]<板状构件搬送用机器人的整体构成>
[0048]本发明涉及一种安装于板状构件搬送用机器人的手臂的前端部的末端执行器装置。首先说明板状构件搬送用机器人的整体。此外，作为板状构件搬送用机器人所搬送的板状构件，例示圆板状的半导体晶片，但板状构件并不限定于该半导体晶片。例如板状构件也可以为通过半导体制程进行处理的薄型液晶显示器、有机EL (Electro Luminescence,电激发光)显示器用的玻璃基板。此外，半导体晶片是半导体装置的基板材料，包含硅晶片、碳化硅晶片、蓝宝石晶片等。
[0049]在本实施方式中，板状构件搬送用机器人是如下所述具备间距变换机构，该间距变换机构是在将多个片半导体晶片从晶片搬送盒搬送至进行特定处理的另一部位时，变换相邻的半导体晶片的上下间距。在以下的记载中，间距变换机构是进行如下动作:在将多个片半导体晶片从晶片搬送盒搬送至另一部位时使相邻的半导体晶片的上下间距扩大。
[0050]图1A及图1B是板状构件搬送用机器人2的整体立体图，图1A是表示安装有下述盖部600的状态，图1B是表示将该盖部600卸除的状态。板状构件搬送用机器人2是配置于半导体处理设备内并搬送多个片半导体晶片的机器人，例如为所谓水平多关节型的机器人。该板状构件搬送用机器人2例如具备:支撑台22，固定于地面；手臂支撑轴23，可升降及回旋地设置于该支撑台22上；以及手臂20，一端部旋动自如地安装于该手臂支撑轴23的上端部并在水平方向延伸。在该手臂20的另一端部，与手臂20重叠地在水平方向延伸的基台21的一端部设为可经由上下延伸的轴体24而在水平面内旋转。板状构件搬送用机器人2及下述末端执行器装置I的动作是由未图示的控制装置控制。
[0051]在基台21上，设置有形成得较厚的机器手3。在半导体处理设备内，与机器手3的前端部对向地设置有将多个片半导体晶片9上下隔开间隔地收纳的晶片搬送盒90。为了便于说明，在本实施方式中，设为于晶片搬送盒90内在高度方向等间隔地收纳有5片半导体晶片9。手臂20以手臂支撑轴23为中心在水平面内旋转，且基台21以轴体24为中心进行旋转，由此，机器手3可接近及远离晶片搬送盒90。在以下的记载中，将机器手3接近晶片搬送盒90的方向称作前方向，将机器手3远离晶片搬送盒90的方向称作后方向。此外，将在水平面内与前后