包含具有槽口内引线的引线框架的半导体器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明通常涉及集成电路封装，并且更加特别地，涉及用于半导体封装的引线框架。
【背景技术】
[0002]半导体管芯封装提供了适当的外部电连接并且保护半导体管芯免受机械和环境应力。半导体管芯尺寸的减小的持续发展以及在管芯中所集成的电路的功能性和复杂性的增加，要求封装尺寸的减小。
[0003]半导体管芯封装的典型类型是方型扁平封装(QFP)，其是将半导体管芯安装在引线框架上而形成的。该引线框架由金属板形成，并且具有利用连接杆附接至框架的通常称作管座的管芯贴附垫，以及围绕该管座的引脚。该引脚的内部末端引线键合至该管芯的电极(管芯键合垫)，并且该引脚的外部末端从封装体向外延伸或者突出于封装体。该外部引脚末端提供了一种将管芯电连接至电路板的方式等等。在该管芯键合垫和该内部引脚利用键合导线电连接之后，将该半导体管芯、键合导线以及内部引脚末端密封在模塑化合物中，同时暴露该外部引脚末端。将这些暴露的或外部的引脚从该引线框架的框架上切断(个体化)并且将其弯曲以易于与电路板连接。
[0004]一旦将该半导体管芯和内部引脚末端密封，典型地利用锡电镀该暴露的引脚。然而，在电镀过程中，例如氢的气体被放出，其能够从模塑化合物中将引脚的密封区域分离(分层)。这种分层降低了引脚的结构完整性和刚性并且还可能使得湿气进入并且侵蚀键合导线。
【附图说明】
[0005]通过参考下面和附图一起的优选实施例说明，本发明连同其目的和优点一起可以得到最好的理解，其中:
[0006]图1是根据本发明的常规实施例的引线框架板的部分平面图；
[0007]图2是根据本发明的第一实施例的图1中引线框架板的一个单独的引线框架的平面图；
[0008]图3是图2中的引线框架沿着3-3'的横截面侧视图；
[0009]图4是根据本发明的第一实施例，由图2中的引线框架形成的引线键合导线框架组件的横截面视图；
[0010]图5是根据本发明的第一实施例，由图4中的引线键合导线框架组件形成的半导体管芯封装的侧视图；
[0011]图6是根据本发明的第二实施例的图1中的引线框架板的一个单独的引线框架的平面图；
[0012]图7是图6中的引线框架的沿着7-7'的横截面侧视图；
[0013]图8是根据本发明的第二实施例的由图6中的引线框架形成的引线键合导线框架组件的横截面视图；
[0014]图9是根据本发明的第二实施例，由图8中的引线键合导线框架组件形成的半导体管芯封装的侧视图；
[0015]图10是根据本发明的第三实施例的引线框架的一部分的横截面侧视图；
[0016]图11是根据本发明的第四实施例的引线框架的一部分的横截面侧视图；
[0017]图12是根据本发明的第五实施例的引线框架的一部分的横截面侧视图；并且
[0018]图13是根据本发明的第六实施例的引线框架的一部分的横截面侧视图。
【具体实施方式】
[0019]欲将以下结合附图所提出的详细说明书作为本发明的目前优选实施例的说明书，并且不欲代表本发明能够实施的仅有形式。应当理解可以通过不同的实施例完成的相同的或者等价的功能意欲包含在本发明的精神和范围之内。在附图中，从头至尾，相同的附图标记用来表示相同的元件。此外，术语“包括”、“包含”或其任何其他的变化意欲覆盖非唯一的包含，从而使得包含一系列元件或步骤的模块、电路、器件元件、结构和方法步骤不仅仅包括这些元件，而是还可以包括在这种模块、电路、器件元件或步骤中未清楚地列出或者固有的其他的元件或步骤。在没有更多限制的情况下，通过“包括一...”描述的一元件或步骤不排除包括该元件或步骤的额外同样的元件或步骤的存在。
[0020]在一个实施例中，本发明提供了一种引线框架板，具有形成于其中的引线框架阵列。每一个引线框架具有被框架所围绕的管芯垫或管座。该管座利用连接杆连接至该框架，该连接杆从围绕框架向内部延伸并且支撑该管座。提供堤坝杆以限定外部的封装外壳轮廓。每一堤坝杆由该围绕框架支撑。每一引线框架还包括引线指，每一引线指具有从堤坝杆的其中一个朝向管芯管座延伸的内引线段和从堤坝杆远离该管座并且朝向外部框架延伸的外引线段。该内引线段具有中间区域，该中间区域被弯曲以形成槽口。
[0021]在另一个实施例中，本发明提供了一种具有安装在管芯管座上的半导体管芯的半导体管芯封装。模塑化合物形成了覆盖该半导体管芯的外壳。提供引线指，每一引线指具有被模塑化合物覆盖的内弓I线段和从该模塑化合物突出的外引线段。该内引线段从该外壳(模塑化合物)的边缘朝向该管芯管座延伸，并且该内引线段具有中间区域，该中间区域被弯曲以形成槽口。键合导线选择性地将该半导体管芯的电极电连接至相应的内引线段。
[0022]现在参考图1，示出了根据本发明的普通实施例的引线框架板100的部分的平面图。该引线框架板100典型地由例如铜的金属形成，并且因此能够导热和导电。该引线框架板100具有在阵列中的多个引线框架102，并且该引线框架102典型地通过冲压或者切割该引线框架板100的区域而形成。每一引线框架102具有外部围绕框架104，该外部围绕框架104围绕由该围绕框架104所支撑的中央定位的管座106。
[0023]图2是根据本发明的第一实施例，单独的引线框架200的平面图，其是该引线框架板100中的引线框架的其中一个。在这个实施例中，连接杆202从该围绕框架104向内延伸并且支撑该管座106。每一个连接杆202具有成角度的部分204，将该成角度的部分204形成角度以在该管座106与该围绕框架104之间形成向下设置的关系。
[0024]示出的引线框架200包括定义如虚线所示的外部封装外壳轮廓208的堤坝杆206，其中每一个堤坝杆206桥接两个连接杆108并且因此由该围绕框架104支撑每一个堤坝杆206。
[0025]示出的引线框架200包括引线指210，每一个引线指210具有从该堤坝杆206中的一个朝向该管座106延伸的内引线段212。每一个引线指210还具有从相应的堤坝杆206远离该管座106并且朝向该外部框架104延伸的外引线段214。并且，在这个实施例中，每一个外引线段214直接贴附至该外部框架104，然而在替代实施例中，该外引线段214的自由端可以与外部框架104间隔开。并且，在这个实施例中，每一个引线指210的内引线段212具有中间区域，将该中间区域弯曲以形成槽口 216。
[0026]图3是根据本发明的第一实施例，引线框架200沿着3-3'的横截面侧视图。在这个实施例中，槽口 216包括在槽口 216的顶点306处接合的两个倾斜壁302、304。此外，该倾斜壁302、304延伸至该内引线段212的上表面308之上，并且，该槽口 216两侧的内引线段212共面，如平面Pl所示。
[0027]图4是根据本发明的第一实施例，由该引线框架200形成的引线键合导线框架组件400的横截面视图。该引线框架组件400包括安装在该管座106上的半导体管芯402。提供键合导线404以选择性地电连接该半导体管芯402的电极406与每一个内引线段212的末端。
[0028]图5是根据本发明的第一实施例，由该引线键合导线框架组件400所形成的半导体管芯封装500的侧视图。该半导体管芯封装500包括形成外壳502的模塑化合物，该外壳502覆盖该半导体管芯402、键合导线404以及每一个内引线段212。每一个内引线段212从该外壳502的边缘504朝向该管座106延伸，并且每一个外引线段214从该外壳502突出。对本领域技术人员显而易见的是，通过个体化步骤，将该管座106从该连接杆202切断并且将该引线指210从该堤坝杆206并且还从该外部围绕框架104切断。此外，将每一个外引线段214的自由端弯曲以形成安装脚506。
[0029]参考图6和7，示出了根据本发明的第二实施例的单独的引线框架600，该引线框架600是该