引线封装结构300的长度312受到焊盘320A-320F的长度314、焊盘320的数目、以及焊盘320之间的分隔距离316或者间距的影响。利用侧面可粘的焊盘320A和320F，总长度312可以降低。
[0049]图3B示出了图3A的六焊盘无引线封装结构300的底部透视图，示出了暴露在端侧面332上的端焊盘320A，以及与底面330相邻的端侧面332。端焊盘320F暴露在视图中隐藏的端侧面336上。图3B还示出了焊盘320A-320F可以从封装结构300的底面330所限定的平面突出。此外，焊盘320A可以从封装结构300的端侧面332所限定的平面突出。类似地，焊盘320F可以从端侧面336所限定的平面突出。例如，焊盘可以从封装结构的底部主表面和端侧面突出达到20微米。在其他实施例中，焊盘不从封装结构的底部主表面和端侧面上突出，例如，焊盘与封装结构的底部主表面齐平。在一些实施例中，焊盘可以在底部主表面上突出但不在端侧面上突出。在一些实施例中，焊盘可以在端侧面上突出但不在底部主表面上突出。
[0050]图4A示出了六焊盘无引线封装结构400的底面430的实施例，其中每一个焊盘420沿纵侧面是侧面可粘的。封装400的宽度410等于焊盘420的宽度418。封装400的宽度410可以减小到单个焊盘420的宽度，或者可以增加焊盘420的尺寸以实现更可靠的连接。当无引线封装400的每一个焊盘420都暴露在无引线封装400的侧面上时，能够更容易地检查无引线封装结构400在印刷电路板上的安装。这种检查只需要查看无引线封装结构400的单个侧面434。当每一个焊盘420在封装400的两侧是侧面可粘时，该无引线封装400允许在多于一个侧面上检查每一个焊盘420
[0051]图4B示出了图4A的六焊盘无引线封装结构的底部透视图，示出了在纵侧面434上暴露的焊盘420的。每一个焊盘420还暴露在视图中隐藏的纵侧面438上。图4B还示出了焊盘420可以从封装结构400的底面430所限定的平面突出。此外，焊盘420还可以从封装结构400的纵侧面434所限定的平面突出。类似地，焊盘420可以从纵侧面438所限定的平面突出。例如，焊盘可以从封装结构的底部主表面和纵侧面突出达到20微米。在其他实施例中，焊盘不从封装结构的底部主表面或者纵侧面上突出，例如，焊盘与封装结构的底部主表面齐平。在一些实施例中，焊盘可以在底面上突出但不在端侧面上突出。在一些实施例中，焊盘可以在端侧面上突出但不在底部主表面上突出。
[0052]图5A示出了具有尺寸的四焊盘无引线封装结构500的底面530的平面图。无引线封装在底面530上具有单排直插排中的四个矩形焊盘520A-520D，没有任何一个焊盘在单排直插排之外。无引线封装500的底面530的总宽度510大约是0.45mm。无引线封装500的底面530的总长度512大约是1.3mm，间距522为0.35mm。
[0053]图5B示出了四焊盘无引线封装结构500的底面530的平面图，封装结构500在封装结构500的端侧面上具有侧面可粘的两个端焊盘520A和520D。底面530的总宽度510大约是0.45mm。底面530的总长度512大约是1.15mm。
[0054]图5C示出了具有尺寸的五焊盘无引线封装结构500的底面530的平面图。无引线封装在单排直插排中具有五个矩形焊盘520。底面530的总宽度510大约是0.45mm。底面530的总长度512大约是1.65mm，间距522为0.35mm。在示出的实施例中，每一个焊盘520的外边缘524共线。
[0055]图示出了五焊盘无引线封装结构500的底面530的平面图，封装结构500在封装结构500的端侧面上具有侧面可粘的两个端焊盘520A和520E。底面530的总宽度510大约是0.45mm。底面530的总长度512大约是1.5mm，间距522为0.35mm。
[0056]图5E示出了五焊盘无弓I线封装结构的底面530的平面图，封装结构具有位于单排直插排之中的梯形焊盘520。底面530的总宽度510大约是0.5_。底面530的总长度512大约是1.5_。在示出的实施例中，焊盘520位于单排直插排之中，其中每一个焊盘的位置沿一条线，该线由穿过端焊盘520A的几何中心或质心并跨过其他每一个焊盘520表面的线来限定。
[0057]图5F示出了五焊盘无引线封装结构500的底面530的平面图，封装结构500具有梯形焊盘520并且在无引线封装结构500的端侧面上具有侧面可粘的两个端焊盘520A和520B。
[0058]使用单排直捅无引线封装降低了在电路板上占据的面积。例如，图5A所示封装具有0.45mm x 1.3mm的封装尺寸，其封装面积及大约等于0.59mm2。该封装占据了大约
0.98mm2或者0.7mm x 1.4mm的板面积。与此相比，可比较的四端子二维阵列占据了大约
1.2mm2或者Imm x 1.2mm的板面积。图5所示的封装与可比的四端子二维阵列相比，节省了甚至更大的板空间/面积量。图5B所示封装具有0.45mm X 1.15mm的封装尺寸，其封装面积及大约等于0.59mm2。该封装占据了大约0.91mm2或者0.7mm x 1.3mm的板面积。
[0059]在另一个示例中，图5C所示封装具有0.45mm x 1.65mm的封装尺寸，其封装面积及大约等于0.74mm2。该封装占据大约1.22mm2或者0.7mm x 1.75mm的板面积。相比常规二维阵列，图f5D示出的封装进一步节省了更多的电路板空间量，占据大约是1.16_2或者0.7mm X 1.65mm的板面积。图f5D示出的封装具有0.45mm x 1.5mm的封装尺寸，其封装面积大约等于0.68mm2。通过对比，可比较的2x3阵列具有大约1_ x Imm的封装尺寸。在使用奇数个单排直插端子时，通过使用单排直插排节省空间，并且通过从常规2x3阵列中移除不必要的多余端子进一步减少空间。
[0060]在另一个示例中，六端子2x3阵列具有1_ X Imm的封装尺寸。通过使用单排直插端子排，封装尺寸为0.45_ X 2_，降低了封装的总覆盖区。
[0061 ] 图6示出了六焊盘单排直插无引线封装600，封装600具有半导体芯片602以及将半导体芯片602的导电焊盘606与形成三角形焊盘608的焊盘相连的导线604。焊盘608的形状允许对焊盘608的总表面积以及分隔距离616或间距622进行优化。在示出的实施例中，对焊盘606进行对准，并且按照类似的方式也对相应的暴露焊盘进行对准。
[0062]在实施例中，对交替的三角形焊盘的边和顶点进行对准。在实施例中，以和图5E和5F示出的焊盘相似的方式，使三角形焊盘交错排列。在实施例中，每个三角形焊盘具有一条与相邻三角形焊盘的边平行的边。在实施例中，相邻三角形焊盘的边不平行。尽管图6内部的三角形焊盘是等边三角形，还可以是其他形状。
[0063]图7示出了九焊盘单排直插无引线封装700，封装700具有半导体芯片702以及将半导体芯片704的导电焊盘与引线框相连的导线704。无引线封装700具有在单排直插排中的九个焊盘708。端子的数量越多，则电路板级的可靠性有可能降低，这可以限制在单排直插无引线半导体封装中的端子数目。
[0064]图8A示出了单排直插三焊盘无引线封装结构800的底面830的实施例。在示出的实施例中，无引线封装结构800限定了矩形的底部边界，其中三个矩形焊盘暴露在无引线封装结构800的底面830上。无引线封装800适合于晶体管应用。在一些实施例中，无引线封装结构包括暴露在封装结构底面处的三个或更多个焊盘。在一些实施例中，无引线封装结构包括暴露在封装结构底面上的四个或更多个焊盘