用于扁平无引线封装的通用引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及扁平无引线封装，具体地涉及用于扁平无引线封装的引线框架。
【背景技术】
[0002]诸如QFN(方形扁平无引线)和DFN(双边扁平无引线)之类的扁平无引线封装将集成电路物理地和电地连接到诸如印刷电路板(PCB)之类的板。扁平无引线，也称为微引线框架(MLP)和S0N(小外形无引线)，是用于在无需通孔的情况下将IC(集成电路)连接到PCB表面的表面安装技术。扁平无引线是提供由平面铜引线框架基板制成的塑料包封封装的近芯片尺度封装技术。封装底部上的外围触点提供至PCB的电连接。
[0003]用于扁平无引线封装的引线框架按照惯例基于特定引线数、暴露的焊盘尺寸和本体尺寸被定制。例如，第一引线框架设计用于具有5x5_的本体尺寸和3x3_的暴露焊盘尺寸的32引脚数QFN封装，并且不同的引线框架设计用于具有7x7_的本体尺寸和5x5_的暴露焊盘尺寸的48引脚数QFN封装。具有太多引线框架设计增加生产中的封装设计和存货成本，并且增加零件号码管理复杂性。
【发明内容】
[0004]根据用于半导体封装的通用引线框架的一个实施例，通用引线框架包括实心的引线框架板和多个栏，实心的引线框架板包括导电材料，并且多个栏被刻蚀到引线框架板中并且被以预定引线节距来分布，使得通用引线框架具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧。
[0005]根据一种制造用于半导体封装的通用引线框架的方法的实施例，该方法包括提供包括导电材料的实心的引线框架板，以及将多个栏刻蚀到引线框架板中，使得栏以预定引线节距来分布并且通用引线框架具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧。
[0006]根据一种制造模制半导体封装的方法的实施例，该方法包括:提供包括多个栏的引线框架板，多个栏被刻蚀到引线框架板中，使得引线框架板具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧；将多个半导体裸片附连到栏的第一组；将半导体裸片的端子连接到与第一组不同的栏的第二组；用模制化合物包封半导体裸片和端子连接；刻蚀引线框架板的实心的第一主侧以将实心引线框架板分割为引线和裸片焊盘，每个裸片焊盘包括第一组中的多个栏并且每个引线包括第二组中的一个或者多个栏；以及切断模制化合物以形成单独的模制半导体封装。
[0007]本领域技术人员在阅读以下详细描述并且观看附图之后将认识到附加的特征和优点。
【附图说明】
[0008]附图的元件不一定相对于彼此成比例。同样的附图标记标示对应的相似部分。各个图示的实施例的特征可以被组合，除非它们彼此排斥。实施例被描绘在附图中并且在以下详细描述中详述。
[0009]图1，其包括图1A至图1D，图示了通用引线框架的实施例的不同视图。
[0010]图2，其包括图2A至图2C，图示了制造通用引线框架的方法的实施例的不同阶段。
[0011]图3，其包括图3A至图3H，图示了从通用引线框架制造模制半导体封装的方法的实施例的不同阶段。
【具体实施方式】
[0012]本文所描述的实施例提供一种用于诸如QFN和DFN之类的扁平无引线封装的通用引线框架。通用引线框架设计支持具有相同框架厚度和引线节距的任何封装设计，而无需提供多个引线框架设计以支持整个封装平台。不同的占位面积、本体尺寸和引脚数可以后续通过在封装组装工艺期间个性化通用引线框架来实现。通用引线框架设计可以具有用于更好的电性能(更低的线电阻)的最短的可能线长、通过提供限定厚度类型的单个通用引线框架来最小化引线框架设计工艺以及降低用于具有不同引线数(例如，32、48等)、本体尺寸(例如，5x5mm、7x7mm等)和暴露焊盘尺寸(例如，3x3mm、5x5mm等)的封装平台的存货成本。
[0013]图1，其包括图1A至图1D，图示了用于诸如QFN和DFN之类的扁平无引线封装的通用引线框架100的实施例。图1A示出了通用引线框架100的顶视平面图，并且图1B示出了通用引线框架100的侧视图。图1C示出了图1A中标注为“A”的通用引线框架的部分的放大的顶视平面图，并且图1D示出了对应的侧视图。作为示例，通用引线框架100被示出为四格设计，但是可以包括任何数目的格(panel)102(l、2、3、4等)。
[0014]通用引线框架100包括实心的引线框架板104，实心的引线框架板104包括导电材料，例如，铜膜、铜钼化合物、诸如铜镍锡合金之类的铜合金、诸如42合金之类的镍铁合金、ASTM F-15合金(由29%镍、17%钴和平衡铁构成)、纯镍等。引线框架板104可以电镀有例如NiPdAu、Ag、Cu等。引线框架板104是实心的，在于引线框架板104不由破裂或者开口中断，即在封装组装工艺之前，引线和裸片焊盘不被雕刻或者刻蚀到引线框架板104中。如此，引线框架板104在不具有引线和裸片焊盘的情况下进入封装组装工艺，引线和裸片焊盘是以后在该工艺中形成的。
[0015]通用引线框架100还包括刻蚀到引线框架板104中的多个栏(岛)106。这样，通用引线框架100具有与栏106相对的实心的底侧101和与底侧101相对的图形化的顶侧103。在后来的封装组装期间，半导体裸片被附连到栏106的第一(例如，内部)组108并且半导体裸片的端子被连接到与第一组108不同的栏106的第二(例如，外部)组110。最终封装占位面积在具有针对通用引线框架100的实心底侧101的附加刻蚀工艺的封装组装期间实现。
[0016]每个栏106具有如图1C和ID所示的限定的长度(L)、宽度(W)和厚度(Tc)。栏106的顶表面107可以具有如图1C所示的正方形、矩形、圆形、椭圆形或者任何其他期望的形状。栏106可以具有近似相同的长度、宽度和厚度，即在用于形成栏106的刻蚀工艺的公差内。在一个实施例中，栏106具有近似I μπι至5 μπι的厚度。在其他实施例中，栏106的厚度在该范围之外。栏106可以包括一种或者多种材料。例如，栏106可以包括较厚(核心)铜材料和铝/NiPdAu等的较薄外部金属化电镀。栏106可以包括足够用于粘附后来将提供的模制化合物的任何材料系统。每个栏106的厚度对应于在刻蚀工艺期间从实心的引线框架板104的顶侧103的未掩蔽/未保护部分去除的材料的量。实心的引线框架板104的被刻蚀部分具有实心厚度Tb，并且实心的引线框架板104的未刻蚀部分具有厚度Ttotal =Tb+Tco
[0017]栏106可以被分布在具有预定引线节距(P)(即在封装的邻近引线之间的预定距离)的阵列中。预定引线节距可以满足诸如在JEDEC外形M0-220标准中规定的标准化引线节距。例如，预定引线节距可以是0.65mm、0.5mm或者0.4mm。也可以使用可能满足或者可能不满足标准化引线节距的其他预定引线节距。即，栏106的引线节距可以是标准的引线节距或者定制的引线节距。无论哪种情况，引线框架板104的外周边112都可以没有栏106，并且栏106以均匀隔开的组114来布置。栏106的组114彼此通过引线框架板104的没有栏106的区域116而隔开。在多格通用引线框架的情况下，这样的区域116可以对应于格102之间的空间。
[0018]