外的值。
[0062]下面，将描述阳端子I的制造方法。
[0063]通过基材表面粗糙化步骤、第一层形成步骤、第二层形成步骤、冲裁步骤、以及形成步骤的顺序制造阳端子I。
[0064]进一步详细说明阳端子I的制造方法。
[0065]首先，粗糙化滚制的不锈钢平板(材料27)的表面(基材表面粗糙化步骤)。基材表面粗糙化部(图中未示出)布置在图6所示的滚制部分的正后方，并且使材料27的表面，例如材料27的全部表面粗糙化。
[0066]随后，通过在基材表面粗糙化步骤中粗糙化的全部基材19上镀层而形成镍层21 (第一层形成步骤)。
[0067]然后，通过在第一层形成步骤中形成的全部镍层21上镀层而形成锡层23 (第二层形成步骤)。
[0068]接着，其上在第二层形成步骤中形成锡层23的材料通过冲裁形成为预定形状(冲裁步骤)。
[0069]然后，为形成阳端子1，对其上形成了镍层21和锡层23的基材19施加通过压制成型的弯曲(形成步骤)。
[0070]在阳端子I的制造方法中，上述步骤的顺序可以适当变化。
[0071]例如，可以以冲裁步骤、形成步骤、基材表面粗糙化步骤、第一层形成步骤、以及第二层形成步骤的顺序执行。此外，可以以冲裁步骤、基材表面粗糙化步骤、第一层形成步骤、第二层形成步骤、以及形成步骤的顺序执行。
[0072]此外，可以在基材表面粗糙化步骤中仅使构成基材19的连接部的部分粗糙化。在此情况下，可以在执行图6所示的滚制之后粗糙化基材19的表面。
[0073]虽然在第一层形成步骤中镍层21形成在全部基材19上，但是镍层21可以仅形成在基材19的在基材表面粗糙化步骤中粗糙化的部分(构成连接部的部分)上。
[0074]同样在第二层形成步骤中，以与第一层形成步骤相同的方式，锡层23形成在覆盖整个基材19的整个镍层21上，然而，锡层23可以仅在镍层21的如下部分上形成:该部分形成在基材19在基材表面粗糙化步骤中粗糙化的部分(构成连接部的部分)上。
[0075]在阳端子I中，凸片部17由以下构成:基材19，该基材19由不锈钢制成；第一层21，该第一层21由镍制成并且形成在基材19的表面上；以及第二层23，该第二层23由锡制成并且形成在第一层21的表面上。因此，当在阳端子I连接到阴端子3并且阴端子3的弹性接触部件11与阳端子I进行弹性接触的状态下，阳端子I接受振动并且发生微小滑动磨损时，如图5B所示，由锡制成的、形成在接触部15 (凸片部17)上的镀层23削薄，使得产生磨损粉末并且由镍制成的镀层21露出。即使在这样的情况下，由于上述构造，微小滑动磨损不到达基材19，使得不存在基材19露出的可能性。因此，即使当与基材由铜制成的情况相比基材19的传导性较低时，也能够防止在接触部15处电阻增加。
[0076]此外，第一层21由镍制成，并且因此，第一层21能够通过消除存在于由不锈钢制成的基材19的表面上的、具有大电阻的钝化膜而形成在基材19上。
[0077]在阳端子I中，精细粗糙部25形成在基材19的表面上，并且因此，各个镀层21、23能够通过锚固效应稳固地形成在基材19上。
[0078]此外，在阳端子I中，在与凸片部17的滑动方向垂直的方向上延伸的精细粗糙部25形成在基材19的表面上。因此，即使当由锡制成的镀层由于微小滑动磨损而削薄、使得由镍制成的镀层21露出时(见图5B)，与基材19上的精细粗糙部25 —致的突起部75和凹进部77也形成在由镍制成的镀层21的表面上，并且因此，由锡制成的镀层23不会全部移除并且残余了锡层23，该锡层23进入在由镍制成的镀层21上形成的凹进部。残余的锡层23发挥润滑剂的作用，并且因此能够抑制微小滑动引起的进一步磨损的发展，由此能够抑制电阻的增加。
[0079]在阳端子I中，精细粗糙部25的延伸方向等同于材料27的滚制方向，并且因此，精细粗糙部能够在相同的滚制步骤中容易地形成。
[0080]在阳端子I中，各个镀层21、23形成在未施加塑性加工的凸片部17上。因此，即使当在执行弯曲等之前将各个镀层21、23形成在基材19上，也不会在镀层21、23上产生诸如裂缝这样的缺陷。
[0081]第一层21可以包含镍以外的材料，并且第二层23可以包括锡、银或金以外的材料。
[0082]即，对第一端子I而言，连接部15包括以下构造即是充分的:基材19，该基材19包括铁或者铁基合金并且在基材19的表面上具有精细粗糙部25 ;第一层21，该第一层21形成在上基材19的表面上并且具有形成为精细粗糙部图案的表面；以及第二层23，该第二层23形成在第一层21的表面上，设置第一层21以将基材19和第二层23互相连接，并且第一层21具有比第二层23更高的硬度，并且设置第二层23以提高传导性和润滑性。
【主权项】
1.一种端子，该端子包括要连接到配对端子的连接部的连接部， 其中 所述连接部包括: 基材的部分，该基材的部分包括铁或者铁基合金，并且在所述基材的部分的表面上具有精细粗糙部； 第一层，该第一层形成在所述基材的至少包括在所述连接部中的部分的表面上，并且所述第一层具有形成为所述精细粗糙部图案的表面；以及第二层，该第二层形成在所述第一层的所述表面上，其中 所述第一层设置成用于使所述基材和所述第二层互相连接，并且所述第一层具有比所述第二层高的硬度，并且 所述第二层设置成用于提高传导性和润滑性。2.根据权利要求1所述的端子，其中 所述基材包括不锈钢， 所述第一层包括镍，并且 所述第二层包括锡、银和金中的任意一种。3.根据权利要求1或2所述的端子，其中 所述精细粗糙部在与所述连接部的滑动方向相垂直的方向、或者近乎直角地与所述连接部的所述滑动方向相交的方向上延伸。4.根据权利要求1或2所述的端子，其中 所述端子的连接部是阳端子的凸片部。5.一种端子的制造方法，该端子包括要连接到配对端子的连接部的连接部，所述方法包括: 表面粗糙化步骤，粗糙化基材的包括不锈钢且包括所述连接部的部分的表面； 第一层形成步骤，至少在包括通过所述表面粗糙化步骤而粗糙化的所述连接部的所述部分的所述表面上，形成包括镍的第一层；以及 第二层形成步骤，在所述第一层形成步骤中形成的所述第一层的所述表面上，形成包括锡、银和金中的任意一种的第二层。
【专利摘要】本发明涉及端子和端子的制造方法。端子(1)包括将连接到配对端子(3)的连接部(5)的连接部(15)，其中连接部(15)包括：基材(19)的部分，该基材(19)的部分包括铁或者铁基合金并且在该基材(19)的部分的表面上具有精细粗糙部(25)；第一层(21)，该第一层(21)形成在基材(19)的至少包括在连接部(15)中的部分的表面上并且具有形成为精细粗糙部图案的表面；以及第二层(23)，该第二层(23)形成在第一层(21)的表面上，其中设置第一层(21)，以将基材(19)和第二层(23)互相连接，并且第一层(21)具有比第二层(23)高的硬度，并且设置第二层(23)，以提高传导性和润滑性。
【IPC分类】H01R43/16, H01R13/02
【公开号】CN105098419
【申请号】CN201510256074
【发明人】高桥孝和, 工藤刚通, 西田義胜, 藤井孝浩
【申请人】矢崎总业株式会社
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月19日
【公告号】US20150333425