卡缘连接器、电子卡模块、及电子卡组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种卡缘连接器，尤其涉及一种DDR4Micro DIMM (Dual DataRate4Micro Dual Inline Memory Module)连接器。此外，本发明还涉及与该卡缘连接器配合使用的电子卡模块以及包括该卡缘连接器和电子卡模块的电子卡组件。
【背景技术】
[0002]图1至图4显示一种现有的DDR4Micro DI丽卡缘连接器10和与该连接器10配合的电子卡模块20。该连接器10具有一个绝缘本体(未标示)，在绝缘本体中形成一个沿长度方向延伸的插槽13，电子卡模块20可以插接到该连接器10的插槽13中。在该插槽13的上侧壁中容纳有多个上侧端子11，在该插槽13的下侧壁中容纳有多个下侧端子12。当电子卡模块20插入到该连接器10的插槽13中时，如图2所示，连接器10的上侧端子11与电子卡模块20的上侧触点21电接触，并且连接器10的下侧端子12与电子卡模块20的下侧触点22电接触。
[0003]如图3所示，这种现有的卡缘连接器10的多个上侧端子11仅布置成一排，并且这排上侧端子11沿卡缘连接器10的长度方向排列成一行。此外，请参见图4，这种现有的卡缘连接器10的多个下侧端子12也仅布置成一排，并且这排下侧端子12沿卡缘连接器10的长度方向排列成一行。
[0004]相应地，请继续参见图3，与这种现有的卡缘连接器10配合使用的电子卡模块20的上侧表面上的多个上侧触点21仅布置成一排，并且这排上侧触点21沿电子卡模块20的长度方向排列成一行。
[0005]相应地，请继续参见图4，与这种现有的卡缘连接器10配合使用的电子卡模块20的下侧表面上的多个下侧触点22仅布置成一排，并且这排下侧触点22沿电子卡模块20的长度方向排列成一行。
[0006]对于图1至图4所示的现有的连接器10和电子卡模块20，由于连接器10的端子的数量非常多，有的连接器的端子会超过200个，甚至达到260个，这样就会造成连接器10在长度方向上非常长，占用空间大，限制了其应用范围。
[0007]另外，对于图1至图4所示的现有的连接器10和电子卡模块20，在将电子卡模块20插入连接器10的插槽13的过程中，连接器10上的同时与电子卡模块20接触的端子的数量比较多(同时与电子卡模块20接触的端子的数量大致为连接器10的整个端子数量的一半)，插入力非常大，不利于客户的使用。
[0008]另外，由于此类连接器10的厚度非常薄，长度很长，因此，在客户将该连接器10焊接到电路板(未图示)上的过程中，连接器10的绝缘本体会受到高温影响，容易发生翘曲，导致焊接不良。
[0009]前述几个问题是目前阻碍DDR4Micro DIMM连接器广泛应用的瓶颈因素。如果只是简单减小端子之间的间距来减小长度，会增加产品的制造难度和成本，而且由于端子之间的间距过小，还会增加连接可靠性的风险。
【发明内容】
[0010]本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0011]本发明的一个目的旨在于提供一种长度较小的卡缘连接器和电子卡模块。
[0012]本发明的另一个目的旨在于提供一种电子卡模块易于插入到其中的卡缘连接器。
[0013]本发明的另一个目的旨在于提供一种易于焊接到电路板上并且端子的电接触良好的卡缘连接器。
[0014]根据本发明的一个方面，提供一种卡缘连接器，包括:一个绝缘本体，形成有沿所述绝缘本体的长度方向延伸的一个插槽，用于插接一个电子卡模块；多个上侧端子，保持在所述绝缘本体中，所述多个上侧端子的接触部从所述插槽的上侧壁突出到所述插槽中，可用于与插入的所述电子卡模块的上侧触点电接触；和多个下侧端子，保持在所述绝缘本体中，所述多个下侧端子的接触部从所述插槽的下侧壁突出到所述插槽中，可用于与插入的所述电子卡模块的下侧触点电接触，其中，所述多个上侧端子在所述绝缘本体的宽度方向上位置相互交错而使所述多个上侧端子的接触部被布置成至少两排；并且所述多个下侧端子在所述绝缘本体的宽度方向上位置相互交错而使所述多个下侧端子的接触部被布置成至少两排。
[0015]根据本发明的一个实施例，所述多个上侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上被布置成两排；并且所述多个下侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上被布置成两排。
[0016]根据本发明的另一个实施例，两排上侧端子中的第一排上侧端子与两排上侧端子中的第二排上侧端子在所述绝缘本体的长度方向上相互错开第一预定距离。
[0017]根据本发明的另一个实施例，所述第一预定距离等于所述第一排上侧端子或所述第二排上侧端子中的相邻两个端子之间的间距的一半。
[0018]根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子中的相邻两个端子之间的间距等于所述第二排上侧端子中的相邻两个端子之间的间距。
[0019]根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子的接触部与所述第二排上侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第一预定间距。
[0020]根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子的与电路板连接的焊接部与所述第二排上侧端子的与电路板连接的焊接部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第一预定间隔。
[0021]根据本发明的另一个实施例，两排下侧端子中的第一排下侧端子与两排下侧端子中的第二排下侧端子在所述绝缘本体的长度方向上相互错开第二预定距离。
[0022]根据本发明的另一个实施例，所述第二预定距离等于所述第一排下侧端子或所述第二排下侧端子中的相邻两个端子之间的间距的一半。
[0023]根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧端子中的相邻两个端子之间的间距等于所述第二排下侧端子中的相邻两个端子之间的间距。
[0024]根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧端子的接触部与所述第二排下侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第二预定间距。
[0025]根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧端子的与电路板连接的焊接部与所述第二排下侧端子的与电路板连接的焊接部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第二预定间隔。
[0026]根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子的焊接部、所述第二排上侧端子的焊接部、所述第一排下侧端子的焊接部和所述第二排下侧端子的焊接部的底部表面位于与所述电路板平行的同一平面内。
[0027]根据本发明的另一个实施例，所述电子卡模块是内存条卡模块，并且所述卡缘连接器是内存条连接器。
[0028]根据本发明的另一个实施例，所述电子卡模块是DDR4内存条卡模块，并且所述卡缘连接器是DDR4Micro DIMM连接器。
[0029]根据本发明的另一个方面，提供一种电子卡模块，包括:多个上侧触点，形成在所述电子卡模块的上侧表面上；和多个下侧触点，形成在所述电子卡模块的下侧表面上，其中，所述多个上侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成至少两排，每排上侧触点沿所述电子卡模块的长度方向排成一行；所述多个下侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成至少两排，每排下侧触点沿所述电子卡模块的长度方向排成一行；并且所述电子卡模块用于插接前述实施例的卡缘连接器的插槽中，以便与所述卡缘连接器电连接。
[0030]根据本发明的一个实施例，所述多个上侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成两排；并且所述多个下侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成两排。
[0031]根据本发明的另一个实施例，两排上侧触点中的第一排上侧触点与两排上侧触点中的第二排上侧触点在所述电子卡模块的长度方向上相互错开第一预定距离。
[0032]根据本发明的另一个实施例，所述第一预定距离等于所述第一排上侧触点或所述第二排上侧触点中的相邻两个触点之间的间距的一半。
[0033]根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧触点中的相邻两个触点之间的间距等于所述第二排上侧触点中的相邻两个触点之间的间距。
[0034]根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧触点与所述第二排上侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上相距第一预定间距。
[0035]根据本发明的另一个实施例，两排下侧触点中的第一排下侧触点与两排下侧触点中的第二排下侧触点在所述电子卡模块的长度方向上相互错开第二预定距离。
[0036]根据本发明的另一个实施例，所述第二预定距离等于所述第一排下侧触点或所述第二排下侧触点中的相邻两个触点之间的间距的一半。
[0037]根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧触点中的相邻两个触点之间的间距等于所述第二排下侧触点中的相邻两个触点之间的间距。
[0038]根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧触点与所述第二排下侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上相距第二预定间距。
[0039]根据本发明的另一个方面，提供一种电路板，包括:多个第一焊盘，用于与前述实施例的卡缘连接器的多个上侧端子的焊接部电连接；和多个第二焊盘，用于与前述实施例的卡缘连接器的多个下侧端子的焊接部电连接，其中，所述多个第一焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成至少两排，每排第一焊盘沿所述电路板的长度方向排成一行；并且所述多个第二焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成至少两排，每排第二焊盘沿所述电路板的长度方向排成一行。
[0040]根据本发明的一个实施例，所述多个第一焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成两排；并且所述多个第二焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成两排。
[0041]根据本发明的另一个实施例，两排第一焊盘中的第一排第一焊盘与两排第一焊盘中的第二排第一焊盘在所述电路板的长度方向上相互错开第一预定距离。
[0042]根据本发明的另一个实施例，所述第一预定距离等于所述第一排第一焊盘或所述第二排第一焊盘中的相邻两个第一焊盘之间的间距的一半。
[0043]根据本发明的另一个实施例，所述第一排第一焊盘中的相邻两个第一焊盘之间的间距等于所述第二排第一焊盘中的相邻两个第一焊盘之间的间距。
[0044]根据本发明的另一个实施例，所述第一排第一焊盘与所述第二排第一焊盘在所述电路板的宽度方向上相距第一预定间距。
[0045]根据本发明的另一个实施例，两排第二焊盘中的第一排第二