一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置。
【背景技术】
[0002]OLED (Organic Light-Emitting D1de，有机发光二极管，简称 0LED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已为极具发展前景的下一代显示技术。
[0003]研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示屏中OLED器件的寿命影响很大，这是因为:0LED器件工作时需要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质，化学性质比较活波，极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外，水汽和氧气还会与OLED器件的空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，这些反应都会引起OLED器件的失效。因此对OLED器件进行有效的封装，使OLED器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开，就可以大大延长OLED器件的寿命，从而延长OLED显示屏的使用寿命。
[0004]如何提高OLED器件防水氧性能是目前亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明目的是提出一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置，以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
[0006]本发明实施例提供了一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置，其中有机发光二极管器件包括:第一基板，设置在所述第一基板上的有机发光二极管，设置在所述有机发光二极管之上的至少一层封装层，设置在所述至少一层封装层之上的粘接层，以及所述粘接层上方的第二基板，所述至少一层封装层的至少一侧表面具有凹凸结构。
[0007]在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
[0008]优选的，所述有机发光二极管包括至少两层封装层，所述至少两层封装层包括交错设置的有机层和无机层。
[0009]有机层和无机层交错设计，充分利用了无机层的防水氧的优良性能，其中的有机层具有吸水性，并且可以在OLED器件和无机层之间起到很好的粘接作用。
[0010]优选的，所述有机发光二极管器件包括两层封装层，所述两层封装层包括位于有机发光二极管之上的有机层和位于所述有机层之上的无机层，所述有机层的上表面具有凹凸结构，所述无机层的上表面和下表面均具有凹凸结构，且所述有机层上表面的凹凸结构和所述无机层下表面的凹凸结构相耦合。
[0011]—层有机层加一层无机层的设计即可达到很好的防水效果，多层叠加可以满足恶劣潮湿环境中长期使用对防水要求比较高的情况，但是多层叠加会有透过率损失。有机层与有机发光二极管直接接触是因为有机层不需要刻蚀工艺，在制作过程中没有损伤发光二极管的风险。
[0012]优选的，所述有机层厚度为I?2微米，所述无机层厚度为0.1?I微米。
[0013]过薄的无机层在刻蚀凹凸结构的过程中有刻蚀穿的风险，过厚的无机层会浪费材料，无机层的厚度在具体的产品设计过程中需要根据产品要求调整。
[0014]优选的，所述有机层包括聚丙烯酸酯类有机层。
[0015]可选的，所述无机层包括氮化硅无机层或氮氧化硅无机层。
[0016]优选的，所述粘接层为热固性材料粘接层，可选的，所述热固性材料粘接层包括热固性酚醛树脂粘接层或UV固化胶粘接层。
[0017]其中，聚丙烯酸酯类有机层优选负性聚丙烯酸酯类材料。热固性酚醛树脂材料可通过加热反应产生化学反应而逐渐硬化成型，再次受热也不发生软化；UV固化胶可以在紫外光照射下吸收紫外能量，产生活性自由基或阳离子，使粘接层发生一系列化学反应而最终固化。
[0018]可选的，所述第一基板和/或第二基板为柔性基板，可选的，所述柔性基板包括聚对苯二甲酸丁二醇酯基板或聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。
[0019]基板可以为柔性基板，应用于柔性显示装置。柔性基板的材质不限，例如可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。此外，基板也可以为常见的硬质基板，例如玻璃基板、树脂基板等等。
[0020]可选的，所述凹凸结构包括方形凹凸结构，波浪形凹凸结构或锯齿形凹凸结构。
[0021]凹凸结构可以增加封装层之间、封装层与粘接层之间的接触面积，起到提高防水氧性能、增强粘接效果的作用。
[0022]本发明实施例还提供了一种有机发光二极管器件的制作方法，包括:
[0023]在第一基板之上形成有机发光二极管；
[0024]在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，所述封装层的至少一侧表面具有凹凸结构；
[0025]在所述至少一层封装层之上形成粘接层；
[0026]将所述第二基板与所述粘接层粘接。
[0027]在该方法实施例的技术方案中，在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提尚OLED器件防水氧性能。
[0028]优选的，所述在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，包括:
[0029]形成所述封装层的上表面的凹凸结构。
[0030]优选的，所述形成所述封装层的上表面的凹凸结构，具体包括:
[0031 ]在有机发光二极管之上形成有机层；
[0032]通过曝光显影工艺形成所述有机层的上表面的凹凸结构；
[0033]在所述有机层表面形成无机层；
[0034]通过刻蚀工艺形成所述无机层的上表面的凹凸结构。
[0035]有机层和无机层交错设计，充分利用了无机层的防水氧的优良性能，其中的有机层具有吸水性，并且可以在OLED器件和无机层之间起到很好的粘接作用。
[0036]本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述任一技术方案所述的有机发光二极管器件。由于有机发光二极管器件防水氧性能得以提高，本显示装置具有较佳的产品品质。
【附图说明】
[0037]图1为本发明实施例中有机发光二极管器件示意图；
[0038]图2为本发明实施例有机发光二极管器件制作方法流程示意图；
[0039]图3为本发明实施例中有机发光二极管器件的封装层凹凸结构制作方法流程示意图。
[0040]附图标记:
[0041]1-第一基板；
[0042]2-有机发光二极管；
[0043]3-有机层；
[0044]4-无机层；
[0045]5-粘接层；
[0046]6_ 第二基板。
【具体实施方式】
[0047]为了提高OLED器件防水氧性能，本发明实施例提供了一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置。在本发明实施例的技术方案中，在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
[0048]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
[0049]如图1所示，本发明实施例提供了一种有机发光二极管器件，包括:第一基板1，设置在第一基板I上的有机发光二极管2，设置在有机发光二极管2之上的封装层，设置在封装层之上的粘接层5，以及粘接层5上方的第二基板6，封装层的至少一侧表面具有凹凸结构。
[0050]如图1所示，在本发明实施例的技术方案中，封装层包括有机层3和无机层4两层。但在实际应用中，可以封装层可以仅包括有机层或无机层，也可以是有机层和无机层交错设计的多层。有机层和无机层交错设计，充分利用了无机层的防水氧的优良性能，其中的有机层具有吸水性，并且可以在OLED器件和无机层之间起到很好的粘接作用。
[0051]如图1所示，有机发光二极管器件的封装层包括位于有机发光二极管之上的有机层3和位于有机层3之上的无机层4，有机层3的上表面具有