线120的第二端悬空不与任何介质相键合，金属导线为金线、银线、铜线等具有良好导线性能，并为弹性结构，在作用力于第二端122时能发生弹性形变；
请同时参考图2至图4，步骤S12:将所述图像传感器芯片110与镜头模块130装配形成标准件200，然后通过所述金属导线的第二端122将所述标准件200与电路板300装配形成摄像头模组400 ;
在本步骤中，具有悬空金属导线的图像传感器芯片110与镜头模块130装配在一起，镜头模块130包括镜筒框架131 (安装框架)及位于镜筒框架内部的镜头132，在一实施例中镜筒框架131的内表面还具有台阶1311，台阶1311对应于镜头132朝向图像传感器芯片110的一端设置，适于装配一封装基板140，封装基板140为玻璃材质、塑料材质，封装基板140的表面覆盖有IR膜或AR膜；在另一实施例中未设置台阶1311和封装基板140，在镜头132靠近图像感应区112的表面直接覆盖IR膜或AR膜。
[0026]在完成图像传感器芯片110与镜头模块130的装配后，通过金属导线的第二端122压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式将标准件200与电路板300装配形成摄像头模组400。
[0027]具体的，在第一实施例中采用压合接触方式则通过第二端122与电路板300上的焊盘310良好接触，标准件200通过卡扣或粘接的方式与电路板300的部分区域固定。
[0028]在第二实施例中，采用快速焊接方式，具体方式为:于金属导线的第二端122或者电路板300的焊盘310上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能；
(一)焊盘镀金锡合金方式:S201提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；S203提供具有若干焊盘的电路板；S205所述电路板的焊盘预先附着焊料层，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。金属导线为金线，金线的直径大于等于10微米，焊料层为锡层，通过控制锡层的厚度，使得在后续的快速局部焊接中，金线与锡层能够形成稳定的金含量较高的金锡合金焊接层。在另外一实施例中:电路板的焊盘预先附着焊料层的步骤还包括:S206采用印刷工艺与电路板的焊盘上附着焊料，回流焊形成焊料层。在另一实施例中，电路板的焊盘预先附着焊料层的步骤还包括:S206’采用波峰焊工艺于电路板的焊盘上附着焊料层。在一实施例中，控制锡层的厚度的方法包括:控制波峰焊工艺的参数，使得锡层厚度小于金线直径。在另一实施例中，控制锡层的厚度的方法包括:采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着锡膏，回流焊形成锡层，采用风刀方式、吸枪吸取方式或焊头粘附方式使得锡层厚度小于进行厚度。锡层厚度小于金线厚度，金锡合金在焊接过程中，具有良好的材质优势，能减小晶脆，具有流动性好，电阻率低，导热性好的特点。快速焊接包括:脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺，并且快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
[0029](二)金属导线第二端122镀金锡合金方式，SlOl提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；S103提供具有若干焊盘的电路板；S105所述金属导线的悬空端预先附着焊料层，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。金属导线为金线，金线的直径大于等于10微米，焊料层为锡层，通过控制锡层的厚度，使得在后续的快速局部焊接中，金线与锡层能够形成稳定的金含量较高(富金)的金锡合金焊接层，其中锡层厚度小于金线厚度，金锡合金在焊接过程中，具有良好的材质优势，能减小晶脆，具有流动性好，电阻率低，导热性好的特点。快速焊接包括:脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺，并且快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
[0030]在第三实施例中，采用导电胶粘合方式，具体的金属导线的悬空端预先附着导电胶，在本实施例中导电胶为银浆，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行固化进行电气连接。由于银浆具有良好的粘合性、导电性可以用于做点电极浆料，在固化后根据可控的仍具有很好的性能。金属导线为金线，金线的直径大于等于5微米，银浆的厚度为2微米至100微米。固化方式采用热固化或UV固化的方式进行。本实施例中银浆的成分为:环氧树脂胶或者UV胶，和微小银片的混合物，银浆的厚度为:2微米至100微米。此外还可采用:电路板的焊盘预先附着银浆，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行固化并电气连接。由于银浆具有良好的粘合性、导电性可以用于做点电极浆料，在固化后根据可控的仍具有很好的性能。金属导线为金线，金线的直径大于等于5微米，银浆的厚度为2微米至100微米。固化方式采用热固化或UV固化的方式进行。本实施例中银浆的成分为:环氧树脂胶或者UV胶，和微小银片的混合物，银浆的厚度为:2微米至100微米。本实施例中导电胶还可采用具有导电性能的其他金属材质。
[0031]在第四实施例中，可采用非导电胶粘合方式，但金属导线第二端122需与电路板的焊盘具有良好的电学接触。
[0032]在形成标准件200后，还可以对标准件200进行测试，于所述标准件200的电性测试过程中，所述金属导线120的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，由于金属导线的第二端122低于所述图像传感器芯片110下表面5微米至300微米(请参见图1，距离为h)，提高金属导线120与测试装置(未标注)的连接性能；并且在于所述标准件200与电路板300的装配过程中，所述金属导线120的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，由于金属导线的第二端122低于所述图像传感器芯片110下表面5微米至300微米(请参见图1，距离为h)，可提高金属导线与电路板的连接性能。请参考图4，图4中虚线120’显示的为标准件200未与电路板300装配时，金属导线120的第一形状状态；实线120’ ’显示的为标准件200与电路板300装配完成后，金属导线的第二形状状态，此时金属导线的第二形状状态发生弹性形变，金属导线的第二端与焊盘的接触更为良好，有利于信号的传输，此时第二端与焊盘接触面积为大于等于0.01平方毫米。
[0033]本发明还提供一种摄像头模组，其特征在于，包括:图像传感器芯片，所述图像传感器芯片电学连接有悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；镜头模块，所述镜头模块与所述图像传感器芯片装配形成标准件；电路板，所述电路板与所述标准件通过所述金属导线的第二端连接。金属导线形成弹性结构且所述金属导线的第二端低于所述图像传感器芯片下表面5微米至300微米。金属导线的第二端与所述电路板通过压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式的方式连接。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
【主权项】
1.一种摄像头模组的装配方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片； 将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板装配形成摄像头模组。2.如权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述金属导线形成弹性结构，且所述金属导线的第二端低于所述图像传感器芯片下表面5微米至300微米。3.如权利要求2所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，于所述标准件的电性测试过程中，所述金属导线的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，提高金属导线与测试装置的电学连接性能；于所述标准件与电路板的装配过程中，所述金属导线的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，提高金属导线与电路板的电学连接性能。4.如权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，将所述标准件与电路板装配的步骤包括:通过压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式将所述金属导线的第二端与所述电路板电学连接。5.一种摄像头模组，其特征在于，包括: 图像传感器芯片，所述图像传感器芯片电学连接有悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片； 镜头模块，所述镜头模块与所述图像传感器芯片装配形成标准件； 电路板，所述电路板与所述标准件通过所述金属导线的第二端电学连接。6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属导线形成弹性结构且所述金属导线的第二端低于所述图像传感器芯片下表面5微米至300微米。7.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属导线的第二端与所述电路板通过压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式的方式连接。
【专利摘要】本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板进行电气连接并装配形成摄像头模组。
【IPC分类】H04N5/225, H01L27/146
【公开号】CN105206640
【申请号】CN201510641103
【发明人】赵立新, 侯欣楠
【申请人】格科微电子（上海）有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月8日