电子设备和电子设备壳体制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种电子设备和电子设备壳体制作方法。
【背景技术】
[0002]利用碳纤维材料作为3C(Computer Communicat1n Consumer Electronic,计算机、通讯和消费电子)产品的壳体材料，能够使产品既轻且薄，并获得高品质感和高科技感。但由于碳纤维材料对于电磁信号有屏蔽作用，因此碳纤维材料无法应用于手机、平板电脑或笔记本电脑壳体的天线区域。
[0003]为了解决这个问题，现有技术通常采用下述方式解决:碳纤维材料只应用于壳体的一部分，天线区域仍采用塑胶件。通过将碳纤维材料壳体打孔或开槽，然后采用一定的工艺流程将碳纤维材料壳体与塑胶件粘接在一起，从而得到最终的产品壳体。
[0004]在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题:
[0005]由于天线区域使用了塑胶件，碳纤维材料与天线区域塑胶件结合的断差无法完全消除，使得壳体外观无法达到一体化，使得工业设计存在很大局限性，而如果要尽可能减轻断差，则需要大量后期处理工艺，如打磨、补土、喷漆等，增加了成本；在与塑胶件粘接时，增加了额外工序，并由此导致良率降低、成本增加。
【发明内容】
[0006]为了解决现有技术中天线区域使用了塑胶件，使得壳体外观无法达到一体化，且良率低、成本增加等问题，本发明实施例提供了一种电子设备和电子设备壳体制作方法。所述技术方案如下:
[0007]—方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括:
[0008]壳体；
[0009]所述壳体包括N层，所述N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成，N为正整数，且N彡2 ；
[0010]所述壳体具有第一区域和第二区域，所述第二区域由所述第二纤维材料制成；
[0011 ] 其中，所述N层中的第I层具有第一纤维方向，所述第I层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第I层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第I层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第I层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第I拼接面在所述第I层上隐藏以使得所述第I层作为所述壳体外表面时所述壳体为一整体；
[0012]天线，固定设置在所述壳体内，所述天线的辐射体设置在所述第二区域；所述第二纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值小于所述第一纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值。
[0013]在本发明实施例的一种实现方式中，所述N层中的第2层具有第二纤维方向，所述第2层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第2层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第2层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第2拼接面与所述第二纤维方向垂直，所述第二纤维方向与所述第一纤维方向垂直。
[0014]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述N层中的第3层具有所述第一纤维方向，所述第3层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第3层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第3层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第3层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第3拼接面与所述第一纤维方向平行，所述第I拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分；所述第3拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
[0015]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述N层中的第4层具有所述第二纤维方向，所述第4层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第4层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第4层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第4拼接面与所述第二纤维方向垂直；所述第4拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离；所述第2拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离；所述第一距离与所述第二距离不同。
[0016]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第2拼接面与所述第4拼接面位于所述分割面的同一侧。
[0017]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一纤维方向相对于所述电子设备的长度方向或宽度方向为0°。
[0018]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料，所述第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料。
[0019]另一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备壳体制作方法，所述方法包括:
[0020]将N层纤维材料铺贴起来，所述N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成；所述N层中的第I层具有第一纤维方向，所述第I层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第I层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第I层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第I层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第I拼接面在所述第I层上隐藏以使得所述第I层作为所述壳体外表面时所述壳体为一整体，N为正整数，且N > 2 ;
[0021]将铺贴后的所述N层纤维材料放入模具内进行热压固化，得到所述电子设备壳体，所述壳体具有第一区域和第二区域，所述第二区域由第二纤维材料制成；所述第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于所述第一纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值。
[0022]在本发明实施例的一种实现方式中，所述将N层纤维材料铺贴起来，包括:
[0023]在所述第I层上铺贴第2层，所述第2层具有第二纤维方向，所述第2层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第2层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第2层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第2拼接面与所述第二纤维方向垂直，所述第二纤维方向与所述第一纤维方向垂直。
[0024]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述将N层纤维材料铺贴起来，包括:
[0025]在所述第2层上铺贴第3层，所述第3层具有所述第一纤维方向，所述第3层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第3层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第3层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致，所述第3层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第3拼接面与所述第一纤维方向平行，所述第I拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分；所述第3拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
[0026]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述将N层纤维材料铺贴起来，包括:
[0027]在所述第3层上铺贴第4层，所述第4层具有所述第二纤维方向，所述第4层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料，且所述第4层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第4层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致，所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第4拼接面与所述第二纤维方向垂直；所述第4拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离；所述第2拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离；所述第一距离与所述第二距离不同。
[0028]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第2拼接面与所述第4拼接面位于所述分割面的同一侧。
[0029]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一纤维方向相对于所述电子设备的长度方向或宽度方向为0°。
[0030]在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料，所述第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料。
[0031]本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0032]电子设备包括壳体和天线，壳体包括N层,每