壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
【背景技术】
[0002] 由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商 设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其 内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳 体靠近天线的部分切割成细小片状，再通过注塑塑料于金属片之间以将该金属片连接，天 线信号可从金属片之间的塑料中通过，以使电子装置具有较佳的辐射效率。
[0003] 然而，在使用过程中，脏污、油渍、酸碱杂质等渗入该塑料与金属的结合处后，会导 致塑料与金属的结合力较差。进一步地，采用上述方式制得的电子装置的塑料部分与金属 部分的色泽及光泽度上存在较大的差异，从而影响电子装置的外观。
【发明内容】
[0004] 针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳外观的壳体。
[0005] 另，还有必要提供所述壳体的制作方法。
[0006] 另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
[0007] -种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开 设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于 其两侧的壳体。
[0008] -种电子装置，包括壳体及天线，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有 槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两 侧的壳体。
[0009] -种壳体的制作方法，其包括如下步骤： 提供一基体； 对该基体进行切割处理，从而于该基体上形成一未贯穿该基体的槽； 对所述基体进行表面处理，从而于该基体围成所述槽的表面形成一非导体膜； 对该基体进行减薄处理，使得所述槽贯穿该基体。
[0010] 本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体或边框上开设至少一槽，于围成该 槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽 对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体 膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。
【附图说明】
[0011] 图1为本发明第一较佳实施方式电子装置的示意图。
[0012] 图2为图1所示电子装置的立体分解图。
[0013] 图3为图1所示的电子装置沿III-III线的剖面示意图。
[0014] 图4为图3所示的电子装置IV区的放大示意图。
[0015] 图5 (a) -(e)为第一较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。
[0016] 图6为本发明第二较佳实施方式电子装置的示意图。
[0017] 图7为图6所示电子装置的立体分解图。
[0018] 图8 (a) - (d)为第二较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。
[0019] 图9为本发明第三较佳实施方式电子装置的示意图。
[0020] 图10为图9所示电子装置的立体分解图。
[0021] 图11为图10所示电子装置XI区的放大示意图。
[0022] 图12为图10所示电子装置XII区的放大示意图。
[0023] 图13 (a) - (e)为第三较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。
[0024] 主要元件符号说明_
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0025] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图与实施例对 本发明进行进一步详细说明。
[0026] 请参阅图1及图2,本发明第一较佳实施方式的电子装置100,可以是但不限于为 手机、PDA (Personal Digital Assistant)、平板电脑。所述电子装置100包括本体10、安 装于本体10上的壳体13以及嵌设于壳体13中的天线15。
[0027] 该壳体13整体呈薄片状。本实施方式中，该壳体13为电子装置的后盖。
[0028] 请结合参阅图3及图4,该壳体13包括一基体131，所述基体131包括第一表面 1311及与第一表面1311相对设置的第二表面1312,其中第一表面1311为该壳体13的外 观面，所述第二表面1312朝向该本体10设置。该基体131开设有一贯穿该基体131的第 一表面1311及第二表面1312的槽132。该槽132具有与该天线15相匹配的形状。所述基 体131还包括侧表面1313,所述侧表面1313围成该槽132,且该侧表面1313与该第一表面 1311、第二表面1312均相邻。所述侧表面1313上间隔开设至少一凹槽1315。本实施方式 中，所述侧表面1313上开设一个凹槽1315,且该凹槽1315的延伸方向与该侧表面1313的 延伸方向相同，如此，该凹槽1315呈一环形。
[0029] 该基体131为导电材料制成，所述导电材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复 合体、碳纤维板等，所述金属材料可为错、沿合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、错、铌 或不锈钢等。
[0030] 所述基体131围成该槽132的侧表面1313以及围成所述凹槽1315的表面通过表 面处理形成有一非导体膜133。该非导体膜133的厚度范围可为5um-lmm，优选的，该非导 体膜133的厚度范围为10um-500um。该天线15容纳于该槽132中，且该非导体膜133包覆 该天线15并与该天线15结合。也就是说，位于非导体膜133内侧的天线15与位于非导体 膜133外侧的基体131由该非导体膜133物理连接。
[0031] 该非导体膜133为非导电材料制成，所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化 镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌、或氧化铁等。
[0032] 可以理解，当该基体131为金属材料制成时，所述非导体膜133选用该基体131的 材料对应的氧化物，如此，该非导体膜133具有与该金属壳体13相似的外观，该基体131与 非导体膜133之间不会存在较大的颜色差异，使得所述壳体13可达到较佳的外观效果。
[0033] 该非导体膜133具有电绝缘性。该非导体膜133包裹该天线15,使得该天线15与 该基体131之间电气隔离，即位于非导体膜133内侧的天线15与位于非导体膜133外侧的 基体131由该非导体膜133电气隔离。如此，由金属材料制成的基体131不会干涉天线15 的信号的传输及接收，且天线信号可通过该非导体膜133,使得该电子装置100具有较高的 辐射效率。
[0034] 所述天线15与该非导体膜133接触的表面凸设至少一嵌体151，所述嵌体151与 该凹槽1315对应设置，且该非导体膜133夹设于该天线15与围成该凹槽1315的表面之间， 如此，该天线15可稳固地与该基体131连接并实现电气隔离。本实施方式中，所述天线15 凸设一环形的嵌体151，且嵌体151嵌入于该凹槽1315中。
[0035] 可以理解，所述天线15的形状可任意调整，且该槽132的形状可进行相应调整和 改变。
[0036] 可以理解，其它实施方式中，所述基体131上的凹槽1315及所述天线15的嵌体 151可省略。
[0037] 上述第一较佳实施方式的电子装置100的壳体13的制作方法包括如下步骤： 请参阅图5 (a)，提供一基体131。该基体131具有该壳体13所需的三维形状。所述 基体131包括第一表面1311及与第一表面1311相对设置的第二表面1312。
[0038] 该基体131为导电材料制成，所述导电材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复 合体、碳纤维板等，所述金属材料可为错、沿合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、错、铌 或不锈钢等。
[0039] 请参阅图5 (b)，对该基体131进行切割处理，从而于该基体131上形成一槽132。 具体地，对该基体131进行CNC(Computer Numerical Control)铣销处理，从而于该基体 131的第一表面1311上形成槽132,该槽132并未贯穿至该基体131的第二表面1312。
[0040] 所述基体131还包括侧表面1313,所述侧表面1313围成所述槽132。所述侧表面 1313间隔开设至少一凹槽1315。本实施方式中，该侧表面1313上形成一凹槽1315,所述凹 槽13