）
[0049] Sn :69.85 质量％
[0050] Bi :30.00 质量％
[0051] Cu :0.15 质量％
[0052] 需要说明的是，温度熔断器的构成部材的详细如下面所述。
[0053] 引线：镀锡软铜线
[0054] 特殊树脂：松香系焊剂
[0055] 绝缘壳：氧化铝壳（轴向导线型）
[0056] 密封材料：环氧树脂
[0057] 〈实施例2>
[0058] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0059] (可熔合金的组成）
[0060] Sn :79.70 质量％
[0061] Bi :20.00 质量％
[0062] Cu :0.30 质量％
[0063] 〈实施例3>
[0064] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0065] (可熔合金的组成）
[0066] Sn :84.60 质量％
[0067] Bi :15.00 质量％
[0068] Cu :0.40 质量％
[0069] 〈实施例4>
[0070] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0071] (可熔合金的组成）
[0072] Sn :94.50 质量％
[0073] Bi :5.00 质量％
[0074] Cu :0.50 质量％
[0075] 〈实施例5>
[0076] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0077] (可熔合金的组成）
[0078] Sn :89.50 质量％
[0079] Bi :10.00 质量％
[0080] Cu :0.50 质量％
[0081] 〈实施例6>
[0082] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0083] (可熔合金的组成）
[0084] Sn :80.00 质量％
[0085] Bi :19.50 质量％
[0086] Cu :0.50 质量％
[0087] 〈实施例7>
[0088] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0089] (可熔合金的组成）
[0090] Sn :74. 50 质量％
[0091] Bi:25.00 质量％
[0092] Cu :0.50 质量％
[0093] 〈实施例8>
[0094] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0095] (可熔合金的组成）
[0096] Sn :75.00 质量％
[0097] Bi :23.0 质量％
[0098] Cu :2.00 质量％
[0099] 〈实施例9>
[0100] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0101] (可熔合金的组成）
[0102] Sn :74.00 质量％
[0103] Bi :22.00 质量％
[0104] Cu :4.00 质量％
[0105] 〈比较例1>
[0106] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0107] (可熔合金的组成）
[0108] Sn :80.00 质量％
[0109] Bi :20.00 质量％
[0110] 〈比较例2>
[0111] 制备下述组成的可熔合金，除此以外与实施例1同样地操作，制作温度熔断器。
[0112] (可熔合金的组成）
[0113] Sn :74.00 质量％
[0114] Bi :20.00 质量％
[0115] Cu :6.00 质量％
[0116] (动作温度的测定、判定）
[0117] 对于各实施例以及比较例，测定多个（例如100个）样品的温度熔断器的动作温 度（熔断温度），求出温度熔断器的动作温度的平均值（AVECC ))、温度熔断器的动作温度 的最大值以及最小值之差（范围=R(°C))、温度熔断器的动作温度的标准偏差（〇 (°C))。 在表1中示出测定以及判定结果。
[0118] 判定基于下述基准来进行。
[0119] 〇：σ为2. 5°C以下、并且R为10°C以内、并且没有未工作品
[0120] X : 〇超过2. 5°C、R超过15°C、或者大量产生未工作品、或在组装作业工序中作业 困难
[0121] 表 1
[0122]
[0123] *不能进行可熔合金的挤出成型、因此不能进行动作温度的评价
[0124] 实施例1~实施例9中，使用铋的含量为5质量％以上且30质量％以下，铜的含 量为〇. 1质量％以上且5质量％以下、其余部分包含锡以及不可避免的杂质的可熔合金，因 此判定结果为良好。另一方面，比较例1中，σ超过2. 5°C，大量产生未工作品。比较例2 中，不能进行可熔合金的挤出成型，因此不能组装、不能达到进行评价。
[0125] 2.变形例
[0126] 本发明并不限定于上述的本发明的一个实施方式以及实施例，在不脱离本发明的 主旨的范围内可以进行各种变形、应用。
[0127] 例如，在上述的一个实施方式以及实施例中所列举的数值、结构、形状、材料、原 料、制造工序等说到底只不过是例子，根据需要，也可以使用与它们不同的数值、结构、形 状、材料、原料、制造工序等。
[0128] 此外，上述的一个实施方式以及实施例的构成、方法、工序、形状、材料以及数值等 只要不脱离本发明的主旨，则可以相互组合。
[0129] 上述的一个实施方式中，对于轴向导线型的可熔合金型温度熔断器进行说明，本 发明也可以应用于径向型的可熔合金型温度熔断器等的其它类型的可熔合金型温度熔断 器。此外，例如，作为引线14也可以使用镀银引线、镀锡钢线等。
【主权项】
1. 一种温度熔断器用可熔合金，其包含铋、铜、以及其余部分，所述其余部分包含锡以 及不可避免的杂质，所述铋的含量为5质量％以上且30质量％以下，所述铜的含量为0. 1 质量％以上且5质量％以下。2. 根据权利要求1所述的温度熔断器用可熔合金，其中，所述铜的含量为0. 5质量％以 上且4质量％以下。3. 根据权利要求1~2中任一项所述的温度熔断器用可熔合金，其中，所述铋的含量为 20质量％以上且30质量％以下。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的温度熔断器用可熔合金，其中，所述铜的含量为 0. 5质量％以上且2质量％以下。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的温度熔断器用可熔合金，其中，所述铋的含量为 20质量％以上且25质量％以下。6. -种温度熔断器用线材，其包含权利要求1~5中任一项所述的温度熔断器用可熔 合金。7. -种温度熔断器，其具备温度熔断器元件，所述温度熔断器元件具有包含权利要求 1~5中任一项所述的温度熔断器用可熔合金的温度熔断器用线材。
【专利摘要】[课题]本发明提供为无铅的、并且是廉价的、并且具有较高温的动作温度(例如180℃～200℃)的温度熔断器用可熔合金、温度熔断器用线材以及温度熔断器。[解决方法]温度熔断器包含可熔合金。可熔合金包含铋、铜、以及其余部分，所述其余部分包含锡以及不可避免的杂质，铋的含量为5质量％以上且30质量％以下，铜的含量为0.1质量％以上且5质量％以下。
【IPC分类】H01H85/06, H01H69/02
【公开号】CN105261535
【申请号】CN201510383118
【发明人】深泽真之
【申请人】株式会社田村制作所
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月2日