引线框及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及引线框及其制造方法。
【背景技术】
[0002]为了应对半导体封装的小型化、薄型化的要求，作为在半导体封装的背面露出有外部连接端子的表面安装型封装，已知例如SON、QFN型的封装。
[0003]在这样的半导体封装中所使用的以往的引线框，未使用用于部分地形成镀层的掩模，而在整面具有由N1、Pd和Au依次形成的镀层。由于该镀层可以进行引线接合，还具有与焊料的连接可靠性，因此可用于与所搭载的半导体元件进行引线接合用的内部端子和外部连接用的外部连接端子的双方(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献:日本特开2005-79524号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的课题
[0008]然而，大多情况下引线接合中的接合性和外部连接端子的连接中的与焊料的连接可靠性未必一致，而根据其用途，有时也会希望将在与半导体元件进行引线接合用的内部端子上形成的镀层与在外部连接用外部连接端子上形成的镀层是不同的金属镀层。这种情况下，无需对整面均匀地形成同一镀层，而需要使形成于内部端子的镀层与形成于外部端子的镀层不同，在制造工序中，大多会出现需要使内部端子的镀层形成与外部连接端子的镀层形成的制造过程不同的情况。
[0009]因此，本发明的目的在于，提供可以使引线接合用端子的表面成为与外部连接用端子不同的表面的引线框及其制造方法。
[0010]用于解决课题的方法
[0011]为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的引线框由金属板形成，其背面的至少一部分作为外部连接端子露出并在表面安装半导体元件，从而能够用作表面安装型半导体封装的部件，在上述表面和侧面形成有可与上述半导体元件进行引线接合的引线接合用镀层，在上述背面贴附有薄膜。
[0012]本发明的另一个方式涉及引线框制造方法，所述引线框在背面露出外部连接端子并在表面安装半导体元件，从而用于表面安装型半导体封装所述引线框在背面露出外部连接端子并用于在表面安装半导体元件的表面安装型半导体封装，所述引线框的制造方法具有:
[0013]将金属板加工，形成引线框图案的工序、
[0014]在该引线框图案的背面贴附薄膜的工序、
[0015]将该薄膜作为掩模，在上述引线框的表面和侧面形成镀层的工序。
[0016]本发明的又一个方式所涉及引线框的制造方法，所述引线框在背面露出外部连接端子并在表面安装半导体元件，从而用于表面安装型半导体封装，所述引线框的制造方法具有:
[0017]将金属板加工，形成引线框图案的工序、
[0018]在该引线框图案的整面形成第一镀层的工序、
[0019]在上述引线框图案的背面贴附薄膜的工序、
[0020]将该薄膜作为掩模，在上述引线框的表面和侧面形成第二镀层的工序。
[0021]发明的效果
[0022]根据本发明，可以形成应对其用途的合适的接合用镀层。
【附图说明】
[0023]图1是本发明的第一实施方式所涉及的引线框的一个例子的截面构成图。
[0024]图2是表示本发明实施方式1所涉及的引线框的制造方法的一个例子的一系列的工序的图。图2(a)是表示形成引线框的金属板的准备工序的图。图2(b)是表示形成引线框图案的工序的图。图2(c)是表示薄膜贴附工序的一个例子的图。图2(d)是表示镀覆工序的一个例子的图。
[0025]图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的引线框的一个例子的截面构成图。
[0026]图4是表示本发明的第二实施方式所涉及的引线框的制造方法的一个例子的一系列的工序的图。图4(a)是表示金属板的准备工序的一个例子的图。图4(b)是表示形成引线框图案的工序的一个例子的图。图4(c)是表示第一镀层形成工序的一个例子的图。图4 (d)是表示薄膜贴附工序的一个例子的图。图4(e)是表示第二镀覆工序的一个例子的图。
[0027]图5是表示使用第二实施方式所涉及的引线框而得的表面安装型半导体封装的一个例子的图。
[0028]图6是表示本发明的第一以及第二实施方式所涉及的引线框50、51的发货方法的一个例子的图。
[0029]符号说明
[0030]10引线框图案
[0031]11半导体元件搭载区域
[0032]12端子区域
[0033]15金属板
[0034]20、30 镀层
[0035]40 薄膜
[0036]50、51 引线框
[0037]60半导体元件
[0038]70 引线
[0039]80 树脂
【具体实施方式】
[0040]以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。
[0041]图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的引线框的一个例子的截面构成的图。图1中，本发明的第一实施方式所涉及的引线框50具有引线框图案10、接合用镀层30和薄膜40。接合用镀层30形成在引线框图案10的上表面以及侧面上。此外，薄膜40贴附于引线框图案10的下表面。
[0042]在详细说明第一实施方式所涉及的引线框之前，对使用本发明的实施方式所涉及的引线框而得的表面安装型半导体模块进行说明。
[0043]图5是表示使用本发明的实施方式所涉及的引线框而得的表面安装型半导体模块的一个例子的图。图5中，在引线框51表面上安装有半导体元件60，整体由树脂80密封。引线框图案10具有中间的半导体元件搭载区域11和在其两侧设置的端子区域12，半导体元件60设置于半导体元件搭载区域11上。半导体元件60的端子61通过引线70利用引线接合与端子区域12连接。在此，端子区域12的上表面就成为接合用内部端子，下表面就成为外部连接端子。图5中，在整体的下表面贴附有薄膜40，而如果剥掉薄膜40，则端子区域12的下表面露出，成为可与存在于外部的装置电连接的外部连接端子。本实施方式所涉及的引线框可用于这样的表面安装型半导体模块的部件。
[0044]返回图1，对本发明的第一实施方式所涉及的引线框50进行详细说明。
[0045]引线框图案10是将金属板加工成引线框的形状的金属图案。金属板可以由适合用于引线框的各种金属材料构成，也可由例如铜材或铜合金材料构成。另外，如图5中所说明那样，引线框图案10至少具有:搭载半导体元件的区域、将半导体元件的端子通过引线接合进行电连接的接合用内部端子、用于与外部的端子进行电连接的外部连接端子。在本实施方式所涉及的引线框中，半导体元件搭载于引线框图案10的表面侧，而通过引线接合与半导体元件的端子连接的接合用端子也形成于表面侧。图1中，上表面侧相当于表面侧，而下表面侧相当于背面侧。
[0046]图1中，以覆盖引线框图案10的上表面(表面)以及侧面的方式，形成有镀层30。由于将在引线框图案10的表面构成接合用端子，因此镀层30由可接合的镀层材料构成。镀层30可根据所搭载的半导体元件60的种类、用途等来决定，也可由例如银(Ag)构成。
[0047]在引线框图案10的背面贴附有薄膜40。从而，如果剥掉薄膜40，则引线框图案10将露出。如图5中所说明那样，引线框图案10的背面将发挥作为可使其与外部装置进行电连接的外部连接端子的作用。因此，构成引线框图案10的金属材料的表面发挥作为外部连接端子的作用，在该材料为铜材或铜合金材料的情况下，其表面将成为外部连接端子。
[0048]薄膜40可在镀覆工序时发挥作为掩模的作用，并且在树脂密封时也可以发挥作为掩模的作用，其选自不产生树脂流出的材料。薄膜40只要是在镀覆处理以及树脂密封时可发挥作为掩模的作用的材料，可以使用各种材料，也可以使用例如由聚酰亚胺构成的薄膜。聚酰亚胺的耐热性高，在镀覆以及树脂密封时可发挥作为掩模的作用，从而可以适合地使用。
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