一种带磁胶涂层铁芯的smd电感装置及其加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电感零件领域，具体是一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]现有的电感结构，主要是由人工对线圈和端子的结合部用锡焊进行焊接，这种操作模式一方面在焊接过程中对于人员的要求特别高，人员在操作中容易出错，容易出现次品，工作效率低下，另一方面，用锡焊焊接增加了企业的成本，不利于企业的扩大再生产，现有的SMD电感装置磁芯大多直接裸露在外，缺少相应的保护，导致电感的抗热冲击能力、耐湿性能和抗震动能力较差，无法满足实际操作中的使用。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置及其加工工艺，一方面具有很好的保护漆包线的作用，另一方面在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。
[0004]本发明一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，包括基体，基体的一端镀有银浆层，基体和银浆层的凹陷部位绕有漆包铜线，漆包铜线上镀有保护层，所述的保护层由塑胶BASE材料构成。
[0005]进一步改进，所述的基体为撰基铁粉材料构成。
[0006]进一步改进，所述的基体表面镀有渡有镍和锡。
[0007]本发明还提供了一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感加工工艺包括依次进行的以下步骤:
1)绕线点焊:将基体倒入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料臂开始入料，入料到转塔夹爪，转塔转动到绕线位置开始绕线，绕线完毕后，转塔开始点焊，点焊后进行切线，切线后收料。
[0008]2)涂料烘烤:将绕线、点焊后的基体，倒入振动盘，由振动盘进行振动，让绕线、点焊后的基体按照一定的位置进行排列，排列后进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料条开始入料，由转塔转动，校正产品的位置，然后由转塔转动开始涂胶，涂胶后转塔开始收料，收料臂将涂胶后的基体放入烤箱烘烤。
[0009]3)外检:由专业人员对于烘烤后的产品进行检验，检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。
[0010]4)测试包装:将外检后的合格产品放入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，吸料臂开始吸料，吸料后转塔，开始校正，校正后转塔开始测试RDC，再转塔开始测试感值，由转塔将不合格的产品吹入不良产品盒，将合格的产品进行包装。
[0011]5)带检:由专业人员对于包装后的产品进行检验，检验产品检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。
[0012]6)入库:带检合格的产品，经过品质管理人员二次检验后直接入库。
[0013]本发明有益效果在于:一方面具有很好的保护漆包线的作用，另一方面在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的仰视图。
[0015]图中:1.基体；2.保护层；3.银浆层。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0017]由图1、2可见，一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，包括基体1，基体1的一端镀有银浆层3，基体1和银浆层3的凹陷部位绕有漆包铜线，漆包铜线上镀有保护层2，所述的保护层2塑胶BASE材料构成。所述的基体1为铁氧体铁芯，所述导片3的表面镀有银，基体1为羰基铁粉材料构成，基体1表面镀有渡有镍和锡，所述的基体1长度为2.5+0.3/-0.1mm,宽度为2.0+0.35/-0.05mm，装置整体高度小于等于1.2mm。
[0018]本发明包括依次进行的以下步骤:
1)绕线点焊:将基体倒入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料臂开始入料，入料到转塔夹爪，转塔转动到绕线位置开始绕线，绕线完毕后，转塔开始点焊，点焊后进行切线，切线后收料。
[0019]2)涂料烘烤:将绕线、点焊后的基体，倒入振动盘，由振动盘进行振动，让绕线、点焊后的基体按照一定的位置进行排列，排列后进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料条开始入料，由转塔转动，校正产品的位置，然后由转塔转动开始涂胶，涂胶后转塔开始收料，收料臂将涂胶后的基体放入烤箱烘烤。
[0020]3)外检:由专业人员对于烘烤后的产品进行检验，检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。
[0021]4)测试包装:将外检后的合格产品放入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，吸料臂开始吸料，吸料后转塔，开始校正，校正后转塔开始测试RDC，再转塔开始测试感值，由转塔将不合格的产品吹入不良产品盒，将合格的产品进行包装。
[0022]5)带检:由专业人员对于包装后的产品进行检验，检验产品检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。
[0023]6)入库:带检合格的产品，经过品质管理人员二次检验后直接入库。
[0024]本发明具体应用途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，其特征在于:包括基体，基体的一端镀有银浆层，基体和银浆层的凹陷部位绕有漆包铜线，漆包铜线上镀有保护层，所述的保护层由塑胶BASE材料构成。2.根据权利要求1所述的带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，其特征在于:所述的基体为撰基铁粉材料构成。3.根据权利要求1所述的带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，其特征在于:所述的基体表面镀有渡有镍和锡。4.一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感加工工艺，包括依次进行的以下步骤: 1)绕线点焊:将基体倒入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料臂开始入料，入料到转塔夹爪，转塔转动到绕线位置开始绕线，绕线完毕后，转塔开始点焊，点焊后进行切线，切线后收料； 2)涂料烘烤:将绕线、点焊后的基体，倒入振动盘，由振动盘进行振动，让绕线、点焊后的基体按照一定的位置进行排列，排列后进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料条开始入料，由转塔转动，校正产品的位置，然后由转塔转动开始涂胶，涂胶后转塔开始收料，收料臂将涂胶后的基体放入烤箱烘烤； 3)外检:由专业人员对于烘烤后的产品进行检验，检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良； 4)测试包装:将外检后的合格产品放入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，吸料臂开始吸料，吸料后转塔，开始校正，校正后转塔开始测试RDC，再转塔开始测试感值，由转塔将不合格的产品吹入不良产品盒，将合格的产品进行包装； 5)带检:由专业人员对于包装后的产品进行检验，检验产品检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良； 6)入库:带检合格的产品，经过品质管理人员二次检验后直接入库。
【专利摘要】本发明提供了一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置及其加工工艺，包括基体，基体的一端镀有银浆层，基体和银浆层的凹陷部位绕有漆包铜线，漆包铜线上镀有保护层，所述的保护层由塑胶BASE材料构成。本发明一方面具有很好的保护漆包线的作用，另一方面在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。
【IPC分类】H01F27/30, H01F41/00, H01F17/04
【公开号】CN105321686
【申请号】CN201410339485
【发明人】叶敬才
【申请人】叶敬才
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年7月17日