线圈部件及其制造方法、电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及线圈部件及其制造方法、电子设备，更具体地，设及端子电极直接接合 于磁性体的线圈部件及其制造方法、电子设备。
【背景技术】
[0002] 随着W移动设备为代表的电子设备的高性能化，电子设备所使用的部件也要求高 性能。因此，从比铁氧体材料容易得到电流特性的观点出发研究了金属材料，为了发挥金属 材料的特点，用树脂凝固金属材料并将空忍线圈埋入磁性体中的运种类型的线圈部件逐渐 增加。
[0003] 作为将空忍线圈埋入金属材料的运种类型的线圈部件，在比较大型的部件中，如 下述专利文献1的第1图所示，采用将线圈的导线原样地形成端子电极的方法。此外，作为 另一方法，例如如下述专利文献2的第1图所示，存在将金属板安装于导线从而形成框架端 子的方法，从尺寸的自由度和端子强度的观点来看，该方法到现在为止成为了主流。
[0004] 现有技术文献 [000引专利文献
[0006] 专利文献1 :特开2013-145866号公报（第1图）
[0007] 专利文献2 :特开2010-087240号公报（第1图）
【发明内容】
[000引发明要解决的课题
[0009] 但是，在上述任一种方法中，导线的粗细都受到弯曲加工或接合等制约，并且为此 需要较多的空间，因此难W推进小型化。此外，通过对陶瓷部件中使用的导电性膏进行烧结 而形成的端子电极不能用于由树脂形成的磁性体。此外，在热固化导电性膏的端子电极中， 由于树脂的存在，电阻值变高，因此难W推进配合高电流特性而要求的低电阻化。
[0010] 本发明着眼于W上方面，所W其目的在于提供一种在磁性体表面直接接合端子电 极的线圈部件及其制造方法，该线圈部件不受形成线圈的导体粗细的制约，与端子电极的 密接性（紧贴性）良好，安装强度也高，且也能够低电阻和小型化。另一目的在于，提供一 种使用了上述线圈部件的电子部件。
[0011] 解决课题的手段
[0012] 本发明的线圈部件，其在由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空忍线 圈，具有与上述线圈的两端部电连接的端子电极，上述线圈部件的特征在于：上述线圈的两 端部露出于上述磁性体的表面，上述端子电极跨上述磁性体的表面和上述线圈的端部地形 成，并且由用金属材料形成的基底层和配置于上述基底层的外侧的覆盖层构成，在上述基 底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。
[0013] 主要的一个实施方式的特征在于，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中， 上述基底层与上述金属磁性颗粒相接触的部分的比例大于上述基底层与上述金属磁性颗 粒不接触的部分的比例。另一实施方式的特征在于，上述磁性体的金属磁性颗粒包含粒径 不同的2种W上的金属磁性颗粒。
[0014] 另外的一个实施方式的特征在于，形成上述基底层的金属材料（1)包含选自Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、NiJe、Pt、Cr、Ti中的任意种，或者似包含Ag和Cu中的至少一者。另 外的实施方式的特征在于，上述覆盖层由Ag或包含Ag的导电性树脂形成。
[0015] 另外的一个实施方式的特征在于，设置覆盖上述覆盖层的外侧的保护层。另外的 实施方式的特征在于，上述保护层由Ni和Sn形成。另外的实施方式的特征在于，形成上述 端子电极的面的磁性体表面的树脂量比不形成上述端子电极的面的磁性体表面的树脂量 少。另外的实施方式的特征在于，在没有形成上述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的 一部分含有憐。另外的实施方式的特征在于，在没有形成上述端子电极的磁性体表面中，至 少该表面的一部分用包含粒径比上述金属磁性颗粒小的氧化物填充物的树脂覆盖。
[0016] 本发明的线圈部件的制造方法，其特征在于，包括：将空忍线圈埋入混合有树脂和 金属磁性颗粒的复合磁性材料中，W该线圈的两端部露出于表面的方式成形，使该成形体 中的树脂固化，由此得到埋入有上述线圈的磁性体的工序；对露出有上述线圈的端部的表 面进行研磨、刻蚀的工序；和对通过该刻蚀工序刻蚀后的面瓣射金属材料，形成跨上述磁性 体的表面和上述线圈的端部的基底层，形成覆盖该基底层的外侧的覆盖层，从而形成由上 述基底层和上述覆盖层构成的端子电极的工序。主要的方式之一的特征在于，包括形成覆 盖上述覆盖层的保护层的工序。
[0017] 其他发明的线圈部件的特征在于，通过上述任一项记载的制造方法形成，在上述 基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。
[0018] 本发明的电子设备的特征在于，包括上述任一项记载的线圈部件。本发明的上述 目的和其他目的、特征和优点从W下详细说明和附图中更显而易见。
[0019] 发明的效果
[0020] 根据本发明，由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空忍线圈，该线圈的 两端部露出于上述磁性体的端面，端子电极与该露出的两端部电连接。上述端子电极由基 底层和覆盖层构成，该基底层由金属材料形成，该覆盖层配置于该基底层的外侧，并且上述 端子电极跨上述磁性体的表面和上述线圈的端部而形成，在上述基底层与上述磁性体相接 触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。因此，在磁性体表面直接接合有端 子电极的线圈部件中，磁性体和端子电极的密接性（紧贴性）良好，安装强度也高，并且通 过将覆盖层形成为不包含树脂等的金属材料，能够降低在覆盖层的电阻值。因此，能够使用 线圈端部的面积变小那样的细导线，使低电阻化和小型化成为可能。
【附图说明】
[0021] 图1是示出本发明的实施例1的线圈部件的图，图I(A)是从形成有端子电极的面 看线圈部件的平面图，图1度）是从箭头Fl方向看上述图I(A)的侧面图。
[0022] 图2是示出上述实施例1的图，是将上述图1做的一部分放大示出的示意图。
[0023] 图3是示出上述实施例1的图，是将上述磁性体和端子电极的界面的一例放大示 出的示意图。
[0024] 图4是示出上述实施例1的图，是将上述磁性体和端子电极的界面的另一例放大 示出的示意图。
[00幼符号说明[002引10 :线圈部件
[0027] 12 :磁性体
[002引14 :树脂
[0029] 16:金属磁性颗粒
[0030] 20 :空忍线圈
[0031] 22:卷绕部
[0032] 24A、24B:引出部
[0033] 26A、26B:端部
[0034] 30A、30B:端子电极
[0035] 32:基底层
[003引 32A :金属接触部
[0037] 32B :树脂接触部
[00測 32C :非接触部
[0039] 34 :覆盖层
[0040] 36 :保护层
【具体实施方式】
[0041] W下，基于实施例详细说明用于实施本发明的最佳实施方式。
[0042] 最初，参照图1和图2对本发明的实施例1进行说明。图1是示出本实施例的线 圈部件的图，图I(A)是从形成有端子电极的面看线圈部件的平面图，图1度）是从箭头Fl 方向看上述图I(A)的侧面图。图2是将上述图1度）的一部分放大表示的示意图。图3和 图4是将磁性体和端子电极的界面部分放大表示的示意图。如图I(A)所示，本实施例的线 圈部件10是在长方体的磁性体12中埋入了空忍线圈20的构成。上述磁性体12由树脂14 和金属磁性颗粒16构成。或者也可W含有润滑剂。在上述磁性体12的底面，露出上述空 忍线圈20的两个引出部24A、24B的端部26A、26B，该露出的端部26A、2她与端子电极30A、 30B电连接。在本发明中，上述端子电极30A、30B直接接合于磁性体12的端面（在图示的 示例中为底面）。
[0043] 上述端子电极30A、30B分别跨上述空忍线圈20的端部26A、2她和上述磁性体12 的一个面的一部分的表面而形成，并且由W金属材料形成的基底层32和配置于该基底层 32的外侧的覆盖层34构成（参照图4)。此外，根据需要，可W在上述覆盖层34之上形成 保护层36 (参照图2和图3)。接着，如图2所示，上述基底层32与上述空忍线圈20的端部 26AJ6B相接触，并且与构成上述磁性体12的树脂14和构成该磁性体12的金属磁性颗粒 16分别相接触。
[0044] 作为构成上述各部的材料，例如作为构成上述磁性体