连层523。介层插塞612a,614a则类似图14C中的介层插塞552、523a。
[0041]如图18所示，积层膜620、630如树脂涂层铜箔，其中积层膜620包括绝缘层622与铜箔层623，积层膜630包括绝缘层632与铜箔层633，将积层膜620、630层叠并与基板600压合。
[0042]如图19所示，可以利用激光烧蚀方式，于积层膜620中形成盲孔642、644，于积层膜630中形成盲孔652、654。盲孔642、652分别显露出部分的线路图案702、703，盲孔644、654分别显露出部分的线路图案722、723。
[0043]如图20所示，进行去胶渣工艺及铜电镀工艺，形成电镀铜层662及663。电镀铜层662及663分别填满盲孔642、644及盲孔652、654，形成介层插塞642a、644a及介层插塞652a、654a。
[0044]如图21所示，再进行线路图案刻蚀，分别将电镀铜层662、663及铜箔层623、633刻蚀成线路图案704、705及线路图案724、725。其中，线路图案704、724可以类似图14A中的第一层线圈图案501及侧边延伸段521，线路图案705、725可以类似图14D中的第四层线圈图案504及内连层524。介层插塞642a、644a则类似图14A中的介层插塞550、522a。介层插塞652a、654a则类似图14D中的介层插塞554、524a。
[0045]接着，如图22A及图23A所示，可以利用机械钻孔或微蚀等方式去除部分的绝缘层622、632及绝缘核心601，然后喷涂上绝缘保护层730，如此完成单独未封装的电磁器件6a。或者，如图22B及图23B所示，先网印绝缘保护层730，再以机械钻孔或微蚀等方式去除部分的绝缘保护层730、绝缘层622、632及绝缘核心601，完成单独未封装的电磁器件6b。后续可继续再以树脂及磁性粉末加压成型封装。
[0046]图24及图25例示出本发明实施例中电磁器件的封装件的不同态样。
[0047]如图24所示，电磁器件la包含如图1中所示的单绕式线圈单元10，并以成型体12模封成如长方体、正方体或其它立体结构。另有两个电极13，其分别电耦合至线圈单元10相应的两端点。上述两个电极13被完整地包覆在成型体12内。上述成型体12可以由包含树脂及磁性粉末的磁性材料经过加压成型而形成在线圈单元10周围。磁性粉末可以包含铁粉、铁氧体粉末、含铁合金粉末或任何适合的磁性材料。此外，在成型体12内嵌有两个导电件或导电柱120，其电连接至电极13，使线圈单元10可以与电路板或外界模块(未示于图中)连结。
[0048]如图25所示，电磁器件lb包含如图1中所示的单绕的线圈单元10，其被成型体12a及成型体12b部分包覆。另有两个电极13分别电耦合至线圈单元10的相应的两端点。上述两个电极13被部分地显露在成型体12的外，使线圈单元10可以与电路板或外界模块(未示于图中)连结。
[0049]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则的内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围的内。
【主权项】
1.一种电磁组件，其特征在于，包含: 一导电结构，所述导电结构包括一被至少一绝缘层所分开的多个导电层以形成一线圈，其中，一贯穿孔由该导电结构的上表面经由该线圈的中空部位延伸至该导电结构的下表面；以及 一磁性成型体，包覆该导电结构及该线圈，并延伸至该贯穿孔中，其中，所述延伸至该贯穿孔中的该磁性成型体的一第一部分与形成于该多个导电层上的该线圈的一部分相接触。2.根据权利要求1所述的电磁组件，其特征在于，该导电结构更包含一基板，其中，该多导电层设置于该基板上。3.根据权利要求1所述的电磁组件，其特征在于，一盲孔设置于一位于一第一导电层上的一第一走线的上方的一第一绝缘层中，其中一位于一第二导电层上的一第二走线设置于该盲孔上方并延伸至该盲孔中，以电性连接该第二走线至位于该第一导电层上的该第一走线。4.根据权利要求1所述的电磁组件，其特征在于，所述延伸至该贯穿孔中的该磁性成型体的该第一部分与该线圈位于该多个导电层的每一导电层的一部分相接触。5.根据权利要求1所述的电磁组件，其特征在于，该导电结构的上表面具有一第一导电层，该导电结构的下表面具有一第二导电层，所述磁性成型体与该第一导电层及该第二导电层相接触。6.根据权利要求1所述的电磁组件，其特征在于，包覆该导电结构及该线圈，并延伸至该贯穿孔中的该磁性成型体系一体成形。7.一种电磁组件，其特征在于，包含: 一基板； 一导电结构，设置于该基板上，所述导电结构包括一被至少一绝缘层所分开的多个导电层以形成一线圈，其中，一贯穿孔由该导电结构的上表面经由该线圈的中空部位延伸至该导电结构的下表面；以及 一磁性成型体，包覆该导电结构及该线圈，并延伸至该贯穿孔中。8.根据权利要求7所述的电磁组件，其特征在于，所述延伸至该贯穿孔中的该磁性成型体的一第一部分与形成于该多个导电层上的该线圈的一部分相接触。9.根据权利要求7所述的电磁组件，其特征在于，所述磁性成型体的一第二部分与该线圈位于该导电结构上表面的一部分相接触。10.一种电磁组件，其特征在于，包含: 一导电结构，所述导电结构包括一被至少一绝缘层所分开的多个导电层以形成一线圈，其中，一第一绝缘层位于一第一导电层上方，一第二导电层位于第一绝缘层上方，其中，一盲孔设置于一位于该第一导电层上的一第一导线图案的上方的该第一绝缘层中，其中一位于一第二导电层上的一第二导线图案设置于该盲孔的上方并延伸至该盲孔中，以电性连接该第二导线图案至位于该第一导电层上的该第一导线图案。11.根据权利要求10所述的电磁组件，其特征在于，一贯穿孔由该导电结构的上表面经由该线圈的中空部位延伸至该导电结构的下表面，该电磁组件更包含一磁性成型体，该磁性成型体包覆该导电结构及该线圈，并延伸至该贯穿孔中。12.一种电磁组件，其特征在于，包含: 一基板，其中，所述基板相对两面上分别设置一第一铜箔层与一第二铜箔层，其中，一穿孔贯穿所述基板以及所述第一铜箔层与第二铜箔层，其中，一电镀铜层于所述基板相对两面上分别覆盖所述第一铜箔层与第二铜箔层且填入于所述穿孔中。13.根据权利要求12所述的电磁组件，其特征在于，进一步包含一设置于第一铜箔层上方的第一导线图案与设置于第二铜箔层下方的一第二导线图案，其中，所述第一导线图案与所述第二导线图案通过所述电镀铜层以及第一铜箔层与第二铜箔层电性连接，用以形成一线圈。14.一种电磁组件，其特征在于，包含有: 一导电结构，所述导电结构包括一被至少一绝缘层所分开的多个导电层以形成一线圈，其中，一第一绝缘层位于一第一导电层上方，一第二导电层位于第一绝缘层上方，其中，一第一介层插塞设置于一位于该第一导电层上的一第一导线图案的上方的该第一绝缘层中，其中一位于一第二导电层上的一第二导线图案通过该第一介层插塞电性连接该第一导线图案，其中所述第二导线图案案具有一倾斜侧壁轮廓。15.根据权利要求14所述的电磁组件，其特征在于，一第三导线图案通过一第二介层插塞与下方的第二导线图案电连接，其中所述第三导线图案案具有一倾斜侧壁轮廓。16.根据权利要求14所述的电磁组件，其特征在于，一贯穿孔由该导电结构的上表面经由该线圈的中空部位延伸至该导电结构的下表面，该电磁组件更包含一磁性成型体，该磁性成型体包覆该导电结构及该线圈，并延伸至该贯穿孔中。
【专利摘要】本发明公开了一种电磁器件，其包含有一线圈单元，具有一多层堆叠结构；一成型体，包覆所述线圈单元；以及两个电极，分别电耦合至所述线圈单元的两个端点，其中所述线圈单元利用电镀层叠工艺或压合技术制作而成。
【IPC分类】H01F17/04, H01F27/28
【公开号】CN105355361
【申请号】CN201510943552
【发明人】张炜谦, 吴嘉琪, 江朗一, 吴宗展, 叶日旭
【申请人】乾坤科技股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2013年4月24日
【公告号】CN104810132A, CN105355360A, US9009951, US20130300529, US20130335186, US20150155091, US20150243430