部51内，接触器80的设置数量与一个基板40上所设置的电极垫41数量相同。更具体而言，在绝缘体50的收纳空间部51中，与基板40的一主面42相向的部分，即沿收纳空间部51的长度方向的部分上，设置有数量与设置于一主面42上的电极垫41数量相同的接触器80。这些接触器80间隔与电极垫41间的间距相同的间距而配置。此外，这些接触器80被配置为可以连接到对应的电极垫41。
[0043]同样地，在沿收纳空间部51的长度方向的另一部分上，设置有数量与设置于基板40另一主面43上的电极垫41数量相同的接触器80。沿收纳空间部51的长度方向的一部分上所设置的接触器80与沿收纳空间部51的长度方向的另一部分上所设置的接触器80夹住基板承受部62，对称地设置。为了提高导电率，利用导电率高的金属对各接触器80的表面实施了电镀处理。
[0044]如图3所示，接触器80具有从绝缘体50的高度方向一端延伸至另一端的长度，换言之，具有从开口部55延伸到开口部54的长度。接触器80的一端部81固定在绝缘体50的开口部55附近。在连接到上述插座连接器时，接触器80的一端部81电气连接到插座连接器的接触器。
[0045]在接触器80中，从一端部81到阶梯部57的部分形成为平行于绝缘体50的收纳空间部51的内面。接触器80的另一端部82通过滑块60的开口部64，收纳在滑块60的收纳空间部65内。更具体而言，接触器80的另一端部82收纳在滑块60的收纳空间部65的内面与基板承受部62之间的规定间隙93内。
[0046]接触器80的另一端部82具有:使接触器80朝向基板承受部62侧弯曲的弯曲部83，朝向滑块60的收纳空间部65的内面突出的突出部85，朝向滑块60的收纳空间部65的宽度方向内侧倾斜的倾斜部86，以及形成为可以连接到基板40的电极垫41的簧片触点部87ο
[0047]弯曲部83沿宽度方向与绝缘体50的阶梯部57相向。相对于接触器80中从一端部81到弯曲部83的部分，弯曲部83向收纳空间部65的宽度方向内侧弯曲。
[0048]接触器80弯曲从而形成突出部85。突出部85朝向滑块60的收纳空间部65的内面突出。
[0049]以下，对滑块60的收纳空间部65的内面和突出部85进行具体说明。在滑块60的收纳空间部65的内面中沿长度方向的部分上，从开口部69附近的位置到开口部69的范围内，形成有阶梯部(推压部)73。阶梯部73朝向收纳空间部65的宽度方向内侧突出。阶梯部73的内面74平行于滑块60相对于绝缘体50的滑动方向。
[0050]图4是以和图3 —样的方式，表示滑块60位于第一位置90，并且基板40离开基板承受部62的状态的截面图。如图4所示，在滑块60位于第一位置90的状态下，阶梯部73形成在不与突出部85抵接的位置上。在阶梯部73中，开口部69侧形成有倾斜面75，倾斜面75倾斜于滑块60相对于绝缘体50的滑动方向，形成为当滑块60从第一位置90移动到第二位置91时，突出部85可以骑跨在其上。
[0051]现在，返回到接触器80的说明。接触器80的倾斜部86与突出部85相连地形成。簧片触点部87接在倾斜部86后而形成。倾斜部86倾斜于滑块60相对于绝缘体50的滑动方向，因此，相对于突出部85，簧片触点部87配置在收纳空间部65的宽度方向内侧。
[0052]以下，对倾斜部86进行具体说明。如图4所示，在滑块60位于第一位置90的状态下，倾斜部86抵接于基板承受部62。基板承受部62形成为，通过与倾斜部86相抵接，可以将簧片触点部87的位置固定、亦即定位在离开基板40的轨道的位置上。
[0053]基板40的轨道是指在从滑块60的开口部67到基板承受部62的范围内，基板40移动到与基板承受部62相抵接为止的路径。由于可以将簧片触点部87的位置固定在离开基板40的轨道的位置上，因此，在滑块60位于第一位置90的状态下，即便基板40通过开口部67被收纳到滑块60内，基板40的插入前端以及电极垫41也不会接触到接触器80的簧片触点部87。
[0054]或者，在滑块60位于第一位置90的状态下，基板承受部62通过与倾斜部相接触，从而可以将簧片触点部87固定、亦即定位在如下所述位置上，即从簧片触点部87对基板40输入的推压力在特定值以内的位置上。
[0055]对于这一点，以下将进一步具体说明。通过将簧片触点部87定位在与基板40相接触的位置上，从而在将基板40插入到滑块60内时，簧片触点部87接触基板40的前端，并骑跨在该前端上。
[0056]由于簧片触点部87骑跨在基板40的前端上，接触器80发生弯曲，因此，在接触器80的弹力作用下，簧片触点部87被推压向基板40的前端。该推压力随接触器80的弯曲量成比例地增大。
[0057]上述特定值是施加于簧片触点部87表面上的镀层不发生剥落这一范围内的最大值。也就是说，如果超过特定值，镀层就会剥落。特定值可以通过实验等方式获得。
[0058]壳体20形成为可以收纳两个分总成30。具体而言，在壳体20的内部，形成有收纳空间部21。收纳空间部21形成为可以收纳并固定在宽度方向上连结的两个分总成30。
[0059]如图2所示，具体为，绝缘体50通过例如螺丝100固定在壳体20上。
[0060]在各绝缘体50的长度方向两端部，形成有覆盖基板40的长度方向两端部的覆盖部110。各覆盖部110的形状相同。覆盖部110的平面形状为向一侧开口的C字型，具有一对侧壁部111和连结两侧壁部111的端壁部112。一对侧壁部111和端壁部112形成为，基板40的长度方向端部可以嵌合在两个侧壁部111和端壁部112所包围的范围内。
[0061]两个侧壁部111上形成有沿宽度方向贯穿两个侧壁部111的卡合孔部(固定结构、第一卡合部)113。在基板40抵接于基板承受部62，并且滑块60位于第二位置91的状态下，基板40中沿宽度方向与覆盖部111的两个侧壁部111相向的部分中，形成有沿宽度方向贯穿基板40的卡合槽部44 (固定结构、第二卡合部)。
[0062]卡合孔部113和卡合槽部44形成为可供弹簧销(固定结构、插入构件)101插入，并且可与之卡合。如果将弹簧销101插入卡合孔部113和卡合槽部44，则弹簧销101与卡合孔部113和卡合槽部44相嵌合。弹簧销101具有从一侧壁部111的卡合孔部113到另一侧壁部111的卡合孔部113的长度。
[0063]接下来，对基板40的电极垫41和接触器80的簧片触点部87的连接作业进行说明。首先，将滑块60移动到第一位置90上。如果将滑块60移动到第一位置90上，则滑块60的卡合突出部70抵接于卡合孔部59的内面59a，滑块60停止移动。作业人员通过将滑块60移动到滑块60相对于绝缘体50停止移动的位置，从而可以将滑块60移动到第一位置90上。
[0064]图5是表示使基板40与滑块60的开口部67相向配置的状态的立体图。接着，如图5所示，以电极垫41形成侧的端部朝向开口部67的状态，使基板40与滑块60的开口部67相向。继而，如图3所示，从滑块60的开口部67插入基板40。
[0065]图6是以和图3 —样的方式，表不将基板40插入到滑块60的收纳空间部65内直至与基板承受部62相抵接的位置的状态的截面图。继而，如图6所示，通过滑块60的开口部67，将基板40插入到收纳空间部65内。在将基板40插入到与基板承受部62相抵接的位置时，作业人员即停止插入作业。
[0066]在滑块60位于第一位置90的状态下，通过与基板承受部62的抵接，接触器80被定位在离开基板40的轨道的位置上。换言之，即便基板40抵接于基板承受部62，接触器80也不会接触基板40。
[0067]或者，在滑块60位于第一位置90的状态下，通过与基板承受部62的抵接，接触器80被定位在如下位置，即施加给基板40的推压力在特定值以内，不会致施加于接触器80表面的镀层剥落的位置。
[0068]因此，在插入基板40直至与基板承受部62相抵接前，即便接触器80接触到基板40的前端，也能防止施加于接触器80表面的镀层剥落。另外，由于推压力不会致使施加于接触器80的镀层剥落，因此，在与基板承受部62抵接前，只用较小的力量即可插入基板40。
[0069]接着，如图3所示，维持基板40与基板承受部62的抵接状态，与此同时，将滑块60从第一位置90移动到第二位置91。由于滑块60从第一位置90移动到第二位置91，因此，接触器80的倾斜部86中基板承受部62的抵接位置发生移动。
[0070]由于接触器80的倾斜部86中基板承受部62的抵接位置发生移动，因此，基板承受部62对接触器80的簧片触点部87的位置限制，换言之，接触器80的簧片触点部87偏离基板40的轨道的位置定位，或者从接触器80的簧片触点部87输入到基板40的推压力在特定值以内的位置定位被解除。其原因在于，倾斜部86倾斜于滑块60的滑动方向。
[0071]因此，接触器80变为可以移动到基板40侧的状态，簧片触点部87接触基板40的电极垫41。如上所述，基板承受部62具有定位功能，可以将基板40定位在簧片触点部87可以连接到电极垫41的位置上。
[0072]此外，由于滑块60从第一位置90移动到第二位置91，因此，滑块60的阶梯部73前端的倾斜面75抵接于接触器80的突出部85。如果滑块60进一步移动，则突出部85会骑跨在阶梯部73上。
[0073]突出部85骑跨在阶梯部73上后，突出部85则会被朝向基板40推压。因此，从簧片触点部87输入到电极垫41的推压力增加。
[0074]突出部85的形状和阶梯部7