薄膜电子零件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通过薄膜制造过程在支撑基板上形成导体层或绝缘体层而构成规定的功能零件的薄膜电子零件。
【背景技术】
[0002]作为这种薄膜电子零件，已知有以下薄膜电容器，即具备:硅基板等支撑基板；电容部，由通过溅镀等薄膜制造过程所形成且包含金属氧化物的介电层、以及Pt等金属薄膜电极所构成；保护绝缘层，被覆包含电容部的硅基板整体且由有机树脂膜所构成；阻障层，形成在电容部与保护绝缘层之间且包含非导电性无机质材料；以及引出电极，贯通保护绝缘层及阻障层而形成，且电连接在电容部的金属薄膜电极(例如参照专利文献1)。
[0003]这种薄膜电子零件在构造方面的目标在于，利用由有机树脂膜所构成的保护绝缘层吸收来自引出电极的机械应力，并且利用包含无机质材料的阻障层阻止从有机树脂膜释放的水分到达介电层，由此确保薄膜电子零件的耐冲击性及耐湿性。
[0004][【背景技术】文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献1]日本专利特开2004-214589号公报
【发明内容】
[0007][发明要解决的问题]
[0008]然而，在以往的薄膜电子零件的构造中，存在以下情况:因其具体的各部分的形状、材料、安装环境等而无法充分确保所述耐冲击性或耐湿性，在规定的电特性、薄膜电容器的情况下，尤其是电容特性劣化。以下，以薄膜电容器为例对这种问题进行详细叙述。
[0009]在以往的薄膜电容器的构造中，最外层被有机树脂膜所覆盖，且这些有机树脂膜暴露在周边环境中。因此，如果有机树脂膜吸收周边环境的水分而膨胀，便有产生应力的担忧。而且，在将热膨胀系数原本就不同的材料积层所得的薄膜电子零件中，有产生构造上较大的应力而产生裂痕或剥离等构造缺陷的情况。进而，有如下担忧:因该应力而在阻障层或保护绝缘层产生裂痕，由此导致引出电极的剥离，结果水分从阻障层或保护绝缘层与引出电极的界面渗入，从而使薄膜电容器的特性劣化。
[0010]作为有机树脂膜，一般来说，使用聚酰亚胺树脂的情况居多。聚酰亚胺树脂的前驱物是以300°C到400°C的温度进行硬化而成为聚酰亚胺树脂，但在作为保护绝缘层的聚酰亚胺前驱物硬化时，酸酐与二胺进行脱水缩聚反应，释放H20分子而硬化。该&0因构成电容器的薄膜电极的Pt的催化剂作用而分解为氢离子，该氢离子到达介电材料而将介电材料还原。结果，氢离子因扩散现象等而到达薄膜电极与介电体的界面，其本身成为活动离子或者产生介电部的氧空位，由此使电容器部的电容特性劣化。
[0011]另一方面，在形成所述引出电极的步骤中，利用蚀刻处理在有机树脂膜形成贯通孔，但该贯通孔的开口区域在显影步骤中显影及水洗不充分的情况下，有时有机物会残留在开口区域。而且，还存在因固化时从残留有机物所释放的h20而导致电容部的电容相对于设计值降低的问题。
[0012]本发明是鉴于所述情况而完成，其目的在于提供一种耐冲击性及耐湿性优异的薄膜电子零件。
[0013][解决问题的技术手段]
[0014]为了达成所述目的，申请人着眼于形成在有机绝缘体层的引出电极形成用贯通孔的平面构造。
[0015]本申请的发明是一种薄膜电子零件，具备:薄膜电极层；无机绝缘体层，形成在薄膜电极层上；以及有机绝缘体层，形成在无机绝缘体层上；在无机绝缘体层，以露出薄膜电极层的一部分的方式形成有第一贯通孔，在有机绝缘体层，以露出无机绝缘体层的第一贯通孔的方式形成有第二贯通孔，且在第一贯通孔及第二贯通孔形成有与薄膜导体层电连接的引出电极，所述薄膜电子零件的特征在于:有机绝缘体层中的与第二贯通孔的交界线为包含一个以上的直线部的连续线。
[0016]根据本发明，有机绝缘体层中的与第二贯通孔的交界线中不存在不连续点，所以能够防止物理应力的集中。由此，耐冲击性及耐湿性提高。
[0017]作为本申请的发明的优选形态的一个示例，可列举具有如下特征的形态:与第二贯通孔的交界线为大致矩形，且在该矩形的角部以各边连续地连接的方式形成有曲线部。在本发明中，有机绝缘体层中的第二贯通孔的平面形状、换言之有机绝缘体层中的引出电极的平面形状成为对矩形的各角部进行圆弧倒角而成的形状。进而，作为本申请的发明的优选形态的一个示例，可列举特征在于曲线部的曲率半径大于有机绝缘体层的厚度的形
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[0018]而且，本申请的发明是一种薄膜电子零件，具备:薄膜电极层；无机绝缘体层，形成在薄膜电极层上；以及有机绝缘体层，形成在无机绝缘体层上；在无机绝缘体层，以露出薄膜电极层的一部分的方式形成有第一贯通孔，在有机绝缘体层，以露出无机绝缘体层的第一贯通孔的方式形成有第二贯通孔，且在第一贯通孔及第二贯通孔形成有与薄膜导体层电连接的引出电极，所述薄膜电子零件的特征在于:有机绝缘体层中的与第二贯通孔的交界线包含两条线以规定角度连接的不连续部，且该连接角度大于90°。
[0019]根据本发明，虽然有机绝缘体层中的与第二贯通孔的交界线中存在不连续点，但在该不连续点处，两条线的连接角度大于90°，所以能够防止物理应力的集中。由此，耐冲击性及耐湿性提尚。
[0020]作为本申请的发明的优选形态的一个示例，可列举具有如下特征的形态:与第二贯通孔的交界线为大致矩形，且在该矩形的角部包含两个以上的不连续点。在本发明中，有机绝缘体层中的第二贯通孔的平面形状、换言之有机绝缘体层中的引出电极形状成为对矩形的各角部进行倒角而成的形状。
[0021]作为本申请的发明的优选形态的一个示例，可列举具有如下特征的形态:薄膜导体层包含第一薄膜导体层及第二薄膜导体层，在第一薄膜导体层与第二薄膜导体层之间形成有薄膜介电层，第一薄膜导体层形成在支撑基板上，且引出电极电连接在第一薄膜导体层或第二薄膜导体层。本发明的薄膜电子零件具有包含第一薄膜导体层、第二薄膜导体层及薄膜介电层的电容器。
[0022][发明的效果]
[0023]根据本发明，能够防止有机绝缘体层中的引出电极的形成位置上的物理应力的集中，所以耐冲击性及耐湿性提高。
【附图说明】
[0024]图1是薄膜电容器的剖视图。
[0025]图2是从薄膜电容器中卸除引出电极后的剖视图。
[0026]图3是从薄膜电容器中卸除引出电极后的俯视图。
[0027]图4(a)?(c)是对薄膜电容器的制造步骤进行说明的图。
[0028]图5(d)?(g)是对薄膜电容器的制造步骤进行说明的图。
[0029]图6是对形成在绝缘体层的贯通孔的角部中的应力与曲率半径的关系进行说明的图。
[0030]图7是从另一个示例的薄膜电容器中卸除引出电极后的俯视图。
[0031]图8是从另一个示例的薄膜电容器中卸除引出电极后的俯视图。
[0032]图9是从另一个示例的薄膜电容器中卸除引出电极后的俯视图。
【具体实施方式】
[0033]参照附图对本发明的一实施方式的薄膜电子零件进行说明。在本实施方式中，对薄膜电容器进行说明。图1是薄膜电容器的剖视图，图2是从薄膜电容器中卸除引出电极后的剖视图，图3是从薄膜电容器中卸除引出电极后的俯视图。另外，请留意各图是为了便于说明而示意性地表示的图，并非以准确的缩小比例进行记载。
[0034]如图1所示，薄膜电容器100具备:支撑基板110 ;第一电极层200，形成在支撑基板110上；介电层210，形成在第一电极层上；第二电极层220，形成在介电层210上；