向。3.根据上述权利要求之一所述的激光器件(500、1500)， 其中第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)被布置在壳体(400)的底面(411)上， 其中第一激光芯片(101)的辐射方向(131)垂直于所述底面(411)来定向。4.根据上述权利要求之一所述的激光器件(500、1500)， 其中在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)上布置有第一热沉(201)， 其中第一激光芯片(101)被布置在第一热沉(201)上。5.根据权利要求4所述的激光器件(500、1500)， 其中在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)上布置有第二热沉(202)， 其中在第二热沉(202)上布置有第二激光芯片(102)， 其中第二激光芯片(102)的辐射方向(131)平行于第一激光芯片(101)的辐射方向(131)来定向， 其中第一激光芯片(101)和第二激光芯片(102)在第一接触区域(310、1310、2310、3310、4310、5310)和第二接触区域(320、1320)之间电串联(350)连接。6.根据权利要求4和5之一所述的激光器件(500、1500)， 其中在壳体(400)中布置有第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)，在第二载体块上布置有至少一个另外的具有另外的激光芯片(100)的热沉(200)， 其中布置第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)，使得另外的激光芯片(100)的辐射方向(131)平行于第一激光芯片(101)的辐射方向(131)， 其中在布置在第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)上的第三接触区域(310、1310、2310、3310、4310、5310)和壳体(400)的第三接触销(403)之间以及在布置在第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)上的第四接触区域(320、1320)和壳体(400)的第四接触销(404)之间存在各一个导电连接。7.根据权利要求4至6之一所述的激光器件(500、1500)， 其中第一热沉(201)被构造为陶瓷薄板。8.根据上述权利要求之一所述的激光器件(500、1500)， 其中壳体(400)利用与第一激光芯片(101)的辐射方向(131)垂直定向的玻璃窗(430)来封闭。9.根据上述权利要求之一所述的激光器件(500、1500)， 其中第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300 )被构造为铜长方六面体。10.根据上述权利要求之一所述的激光器件(500)， 其中第一接触区域(310)被构造为具有至少部分金属化的表面(311、312)的长方六面体。11.根据上述权利要求之一所述的激光器件(1500)， 其中第一接触区域(1310、2310、3310、4310、5310)被构造为销， 其中销(1310、2310、3310、4310、5310)的纵向末端(1314、2314、3314、4314、5314)被布置在第一载体块(1301、2300、3300、4300、5300)的开 口( 1340、2340、3340、4340、5340)中，其中销(1310、2310、3310、4310、5310)相对于第一载体块(1301、2300、3300、4300、5300)电绝缘。12.根据权利要求11所述的激光器件(1500)， 其中第一载体块(1301、2300、3300、4300、5300)的开口(1340、2340、3340、4340、5340)被构造为通孔(1340、2340、4340、5340)或不贯穿孔(3340)。13.根据权利要求12所述的激光器件(1500)， 其中第一载体块(4300、5300)的开口(4340、5340)被构造为分级的通孔。14.根据权利要求11至13之一所述的激光器件(1500)， 其中销(1310、2310、3310、4310、5310)通过玻璃(1330、2330、3330、4330、5330)相对于第一载体块(1301、2300、3300、4300、5300 )电绝缘。15.根据权利要求11至14之一所述的激光器件(1500)， 其中销(5310)的纵向末端(5314)被布置在套筒(5350)中， 其中销(5310)相对于套筒(5350)电绝缘， 其中套筒(5350)被焊接在第一载体块(5300)的开口(5340)中。16.根据上述权利要求之一所述的激光器件(500、1500)， 其中在壳体(400)中布置有四个具有各六个激光芯片(100)的载体块(300、1300、2300、3300、4300、5300)。17.用于制造激光器件(500、1500)的方法， 具有以下步骤: 一将具有辐射方向(131)的第一激光芯片(101)布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)上； 一在布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)上的第一接触区域(310、1310、2310、3310、4310、5310)、第一激光芯片(101)和布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)上的第二接触区域(320、1320)之间建立导电连接(350); 一将第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)布置在壳体(400)中； 一在第一接触区域(310、1310、2310、3310、4310、5310)和壳体(400)的第一接触销(401)之间以及在第二接触区域(320、1320)和壳体(400)的第二接触销(402)之间建立各一个导电连接(358、359)。18.根据权利要求17所述的方法， 其中第一激光芯片(101)在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330 )上的布置包括以下步骤: 一将第一激光芯片(101)布置在第一热沉(201)上； 一将第一热沉(201)布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)上。19.根据权利要求18所述的方法， 其中在将第一热沉(201)布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侦吖330)上之后执行以下另外的步骤: 一将具有第二激光芯片(102)的第二热沉(202)布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)上， 其中布置第二热沉(202)，使得第二激光芯片(102)的辐射方向(131)平行于第一激光芯片(101)的辐射方向(131)， 其中第一激光芯片(101)和第二激光芯片(102)在第一接触区域(310、1310、2310、3310、4310、5310)和第二接触区域(320、1320)之间电串联(350)连接。20.根据权利要求18和19之一所述的方法， 其中在将第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)布置在壳体(400)中之后执行以下的另外的步骤: 一将第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)布置在壳体(400)中，在所述第二载体块上布置有至少一个另外的具有另外的激光芯片(100)的热沉(200)， 其中布置第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)，使得另外的激光芯片(100)的辐射方向(131)平行于第一激光芯片(101)的辐射方向(131)， 其中此外执行以下的另外的步骤: 在布置在第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)上的第三接触区域(310、1310、2310、3310、4310、5310)和壳体(400)的第三接触销(403)之间以及在布置在第二载体块(302、1302、2300、3300、4300、5300)上的第四接触区域(320、1320)和壳体(400)的第四接触销(404)之间建立各一个导电连接。21.根据权利要求17至20之一所述的方法， 其中第一激光芯片(101)被布置在第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)上，使得第一激光芯片(101)的辐射方向(131)平行于第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向侧(330)并且垂直于第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)的纵向方向(331)来定向。22.根据权利要求17至21之一所述的方法， 其中第一载体块(301、1301、2300、3300、4300、5300)被布置在壳体(400)的底面(411)上，使得第一激光芯片(101)的辐射方向(131)垂直于所述底面(411)来定向。23.根据权利要求17至22之一所述的方法， 其中执行以下的另外的步骤: 一利用与第一激光芯片(101)的福射方向(131)垂直定向的玻璃窗(430)来封闭所述壳体(400)。
【专利摘要】激光器件具有壳体（400），在所述壳体中布置有第一载体块（301）。在第一载体块（301）的纵向侧（330）上布置有具有辐射方向（131）的第一激光芯片（101）。第一激光芯片与布置在第一载体块上的第一接触区域（310）和布置在第一载体块（301）上的第二接触区域（320）导电连接。在第一接触区域（310）和壳体（400）的第一接触销（401）之间以及在第二接触区域（320）和壳体的第二接触销（402）之间存在各一个导电连接。激光芯片（101）的线性布置在每个载体块（301、302）上电串联连接。载体块上的预制的模块可以在其在壳体中被固定和接触之前关于其功能进行测试。陶瓷热沉（201、202）可以位于每个激光芯片（101）和载体块（301、302）之间。
【IPC分类】H01S5/40, H01S5/022, H01S5/024
【公开号】CN105453353
【申请号】CN201480039909
【发明人】M.霍恩, T.施瓦茨, A.布赖德纳泽尔, K.奥恩, B.施托耶茨
【申请人】奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年4月28日
【公告号】DE102013224420A1, DE112014002391A5, US20150055667, WO2014183981A1