电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子部件，尤其涉及包含具有电致伸缩性的电子元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]作为公开了谋求降低被称作“鸣叫(acoustic noise) ”的噪声的层叠电容器的安装构造的现有文献，具有JP特开2013-65820号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的层叠电容器的安装构造中，连接盘被设置于基板主体上，通过焊料分别与外部电极连接。连接盘电极至焊料的顶点为止的高度为连接盘电极至位于电路基板最近处的电容器导体从端面露出的部分为止的高度的1.27倍以下。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开2013-65820号公报
[0006]发明所要解决的课题
[0007]在专利文献I所记载的层叠电容器的安装构造中，通过使位于电路基板最近处的电容器导体(导电体层)的位置从电路基板分离开，由此降低从层叠电容器通过焊料倒角(solder fillet)传播到电路基板的振动，进而降低鸣叫。在该构成中维持层叠电容器的静电电容的情况下，层叠电容器变厚。在层叠电容器等电子部件的厚度的尺寸变得大于电子部件的宽度的尺寸的情况下，在安装于电路基板时电子部件的姿势变得不稳定。
【发明内容】
[0008]本发明正是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于提供一种既能抑制鸣叫又能以稳定的姿势来安装的电子部件。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]基于本发明的电子部件，具备:电子元件，其在表面具有两个外部电极；和基板型的端子，其包含具有电绝缘性的基板主体、以及被设置于基板主体的一个主面并与两个外部电极分别电连接的两个安装电极，在一个主面侧安装了电子元件。从上述一个主面侧观察，两个外部电极的一部分位于比基板型的端子的外缘更靠外侧。在与上述一个主面正交的方向上，从两个外部电极中的与基板型的端子侧相反一侧的端至基板型的端子中的与电子元件侧相反一侧的端为止的厚度的尺寸为:与最短连结两个外部电极彼此的方向正交的方向且沿着上述一个主面的方向上的、电子元件的宽度的尺寸以及基板型的端子的宽度的尺寸之中的较大一方的尺寸以下。
[0011]在本发明的一形态中，电子元件包含层叠多个电介质层以及多个导电体层而构成的层叠体。两个外部电极与多个导电体层之中的至少一部分导电体层电连接。层叠体由有效区域以及包围有效区域的非有效区域构成，该有效区域是在上述至少一部分导电体层中与两个外部电极之中的不同的外部电极分别连接的导电体层将电介质层夹在互相之间层叠并重叠的区域。在与上述一个主面正交的方向上，基板主体的厚度的尺寸比层叠体中位于与基板型的端子对置的面和有效区域之间的部分的非有效区域的厚度的尺寸大。
[0012]在本发明的一形态中，基板型的端子的宽度的尺寸比电子元件的宽度的尺寸小。
[0013]在本发明的一形态中，在最短连结上述两个外部电极彼此的方向上，基板型的端子的长度的尺寸比电子元件的长度的尺寸小。
[0014]在本发明的一形态中，从与上述一个主面正交的方向观察，两个安装电极的整体与有效区域重叠。
[0015]在本发明的一形态中，两个安装电极彼此的最短距离为两个外部电极彼此的最短距离以下。
[0016]在本发明的一形态中，电子元件的厚度的尺寸比电子元件的宽度的尺寸小。
[0017]在本发明的一形态中，由分别对两个外部电极和两个安装电极进行接合的导电膜来覆盖两个安装电极各自中一对侧面各自的至少一部分。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明，既能抑制鸣叫又能以稳定的姿势来安装电子部件。
【附图说明】
[0020]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件的构成的主视图。
[0021]图2是从箭头II方向观察图1的电子部件的俯视图。
[0022]图3是从箭头III方向观察图1的电子部件的侧视图。
[0023]图4是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的电容器元件的外观的立体图。
[0024]图5是从V-V线箭头方向观察图4的电容器元件的剖视图。
[0025]图6是从V1-VI线箭头方向观察图4的电容器元件的剖视图。
[0026]图7是从一个主面侧观察本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的基板型的端子的立体图。
[0027]图8是从另一个主面侧观察本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的基板型的端子的立体图。
[0028]图9是表示本发明的实施方式I的变形例所涉及的电子部件中包含的电容器元件的外观的立体图。
[0029]图10是从X-X线箭头方向观察图9的电容器元件的剖视图。
[0030]图11是从X1-XI线箭头方向观察图9的电容器元件的剖视图。
[0031]图12是表示本发明的实施方式2所涉及的电子部件的构成的主视图。
[0032]图13是从箭头XIII方向观察图12的电子部件的俯视图。
[0033]图14是从箭头XIV方向观察图12的电子部件的侧视图。
[0034]图15是表示实验例中的噪声的声压的测量方法的示意图。
[0035]符号说明
[0036]I电路基板、10，1a电容器元件、11层叠体、I Ie有效区域、I In非有效区域、12外部电极、13电介质层、14导电体层、14a第I导电体层、14b第2导电体层、20基板型的端子、21基板主体、21a，111第I主面、21b，112第2主面、21c，22c—对侧面、21d—对端面、21s缺口、22安装电极、23连接电极、24贯通电极、30导电膜、100，100a，100 α电子部件、100 β电子部件安装体、113第I端面、114第2端面、115第I侧面、116第2侧面、910集音麦克风、920集音计、930FFT分析器。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照附图对本发明的各实施方式所涉及的电子部件进行说明。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或者相应部分赋予相同符号，不重复其说明。此外，在以下的实施方式的说明中，作为电子元件而对包含电容器元件的电子部件进行说明，但电子元件并不限于电容器元件，也可为电感器元件、热敏电阻元件、压电元件或者半导体元件等。
[0038](实施方式I)
[0039]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件的构成的主视图。图2是从箭头II方向观察图1的电子部件的俯视图。图3是从箭头III方向观察图1的电子部件的侧视图。图4是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的电容器元件的外观的立体图。图5是从V-V线箭头方向观察图4的电容器元件的剖视图。图6是从V1-VI线箭头方向观察图4的电容器元件的剖视图。图7是从一个主面侧观察本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的基板型的端子的立体图。图8是从另一个主面侧观察本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的基板型的端子的立体图。
[0040]在图1?6中，图示了电容器元件10的长度方向L、电容器元件10的宽度方向W、电容器元件10的厚度方向T。在图2中，图示了通过电容器元件10在宽度方向W上的电容器元件10的中心并在电容器元件10的长度方向L上延伸的、电容器元件10的中心线C。
[0041]如图1?8所示，本发明的实施方式I所涉及的电子部件100，具备:电容器元件10，其是在表面具有至少两个外部电极12的电子元件；和基板型的端子20，其在第I主面21a侧安装电容器元件10。在本实施方式中，电容器元件10具有两个外部电极12。
[0042]如图5、6所示，本发明的实施方式I所涉及的电子部件中包含的电容器元件10，包含:层叠体11，其交替地层叠多个电介质层13和多个平板状的导电体层14而构成；以及两个外部电极12，被设置在层叠体11上，并位于电容器元件10的长度方向L的两端部的表面。
[0043]在互相相邻地对置的导电体层14彼此中，一方的导电体层14与位于电容器元件10的长度方向L的一端的外部电极12电连接，另一方的导电体层14与位于电容器元件10的长度方向L的另一端的外部电极12电连接。
[0044]在本实施方式中，所有的导电体层14与两个外部电极12电连接，但不限于此，多个导电体层14之中的至少一部分导电体层14与两个外部电极12电连接即可。S卩，在多个导电体层14中也可以包含不与两个外部电极12电连接的导电体层14。
[0045]在本实施方式所涉及的电容器元件10中，电介质层13和导电体层14的层叠方向相对于电容器元件10的长度方向L以及电容器元件10的宽度方向W正交。S卩，电介质层13和导电体层14的层叠方向与电容器元件10的厚度方向T平行。
[0046]层叠体11具有:第I主面111以及第2主面112，在层叠方向上互相位于相反一侦U。层叠体11还具有:第I端面113以及第2端面114，连结第I主面111和第2主面112并互相位于层叠体11的相反一侧；第I侧面115以及第2侧面116，连结第I主面111和第2主面112且连结第I端面113和第2端面114并互相位于层叠体11的相反一侧。层叠体11具有长方体状的外形，但也可以在角部以及棱线部的至少一方具有圆润度。
[0047]如图1、2所示，电容器元件10的宽度方向W上的层叠体11的宽度的尺寸为W11,电容器元件10的厚度方向T上的层叠体11的厚度的尺寸为Tn。
[0048]如图1?3、5、6所示，层叠体11构成为具有:有效区域lie，导电体层14中分别与两个外部电极12之中的不同的外部电极12连接的导电体层14将电介质层13