析结果； 告警单元，连接所述处理单元，用于接收所述处理单元输出的分析结果，并当所述分析 结果显示所述变化趋势超出可控范围时输出相应的告警信号，以提示使用者对应晶圆片的 生产工艺存在问题。2. 如权利要求1所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，所述处理单元包括： 处理模块，用于提取所述第一存储单元中保存的所述晶圆片原始数据，随后根据所述 第一规则对所述晶圆片原始数据进行处理，以形成对应的所述分组数据； 分组模块，连接所述处理模块，用于根据不同的所述第一规则对所述分组数据进行分 组，并对一组内的多个所述分组数据按照对应的所述晶圆片原始数据被采集时的顺序进行 排序； 分析模块，连接所述分组模块；所述分析模块取出预设的一组内的预定数量的连续的 所述分组数据以形成一数据链，并以预设的第二规则分析所述数据链的变化趋势；所述分 析模块随后输出相应的分析结果； 所述分析模块还用于直接从所述第一存储单元中取出预定数量的连续的所述晶圆片 原始数据以形成一数据链，并以预设的所述第二规则分析所述数据链的变化趋势；所述分 析模块随后输出相应的分析结果。3. 如权利要求2所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，一个所述晶圆片原始 数据中包括从一片晶圆片上采集的多个数据，或者从一个批次的所述晶圆片上采集的多个 数据。4. 如权利要求3所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，所述第一规则包括：处 理得到一个所述晶圆片原始数据的平均值，或者处理得到一个所述晶圆片原始数据的最大 值与最小值之间的差值，或者处理得到一个所述晶圆片原始数据的标准差值。5. 如权利要求4所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，所述处理单元中还包 括： 选择模块，连接所述处理模块，用于选择所述处理模块对所述晶圆片原始数据进行处 理所依据的所述第一规则。6. 如权利要求2所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，所述第二规则包括： 顺序比较所述数据链中的每两个相邻的数据，若前一个数据均大于或均小于后一个数 据，则将所述数据链中的最后一个数据所对应的所述晶圆片原始数据设定为不合格数据。7. 如权利要求2所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，所述处理单元中还包 括： 清除模块，连接所述处理模块，用于将所述处理单元已提取的所述晶圆片原始数据从 所述第一存储单元中清除。8. 如权利要求2所述的半导体生产工艺控制系统，其特征在于，还包括： 第二存储单元，分别连接所述采集单元和所述处理单元；所述采集单元将采集到的所 述晶圆片原始数据保存入所述第二存储单元中；所述处理单元将经过处理的分组数据保存 入所述第二存储单元中。9. 一种半导体生产工艺控制方法，其特征在于，包括 采集单元，用于采集所述半导体生产设备生成的晶圆片原始数据； 第一存储单元，连接所述采集单元，用于保存所述晶圆片原始数据； 处理单元，连接所述第一存储单元，用于对所述晶圆片原始数据进行分析，随后输出分 析结果； 告警单元，连接所述处理单元，用于根据所述分析结果提示使用者相应的晶圆片的生 产工艺存在问题； 所述半导体生产工艺控制方法具体包括： 步骤1，所述采集单元采集半导体生产设备生成的晶圆片原始数据，并保存于所述第一 存储单元中； 步骤2,所述处理单元从所述第一存储单元中提取所述晶圆片原始数据，并以预设的第 一规则对所述晶圆片原始数据进行处理，以得到对应的分组数据； 步骤3,所述处理单元根据所述第一规则对所述分组数据进行分组； 步骤4,所述处理单元根据预设的第二规则对预设的一组内的预定数量的连续的所述 分组数据的变化趋势进行分析，随后输出分析结果； 步骤5,所述告警单元根据所述分析结果输出相应的告警信号，以提示使用者对应晶圆 片的生产工艺存在问题。10. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，当对所述晶圆片原始 数据进行直接分析时，所述步骤2中，所述处理单元从所述第一存储单元中提取所述晶圆 片原始数据后不以预设的第一规则进行处理，直接转至所述步骤4 ; 所述步骤4中，所述处理单元根据预设的第二规则，对预定数量的连续的晶圆片原始 数据的变化趋势进行分析，随后输出分析结果。11. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，一个所述晶圆片原始 数据中包括采集于一片所述晶圆片上的多个量测点的数据，或者从采集于一个批次的多个 所述晶圆片上的多个量测点的数据。 所述步骤1中，当所述采集单元采集到所述晶圆片原始数据，并将所述晶圆片原始数 据发送至所述第一存储单元中保存时，在所述第一存储单元内形成一个树形缓存结构，包 括： 一个根节点，指示晶圆片原始数据的采集方案信息； 多个第一层子节点，分别连接所述根节点，每个所述第一层子节点用于指示所述采集 方案信息中的一个量测规格信息；其中一个所述第二层子节点用于指示对应所述晶圆片原 始数据的分析界面信息； 多个第二层子节点，分别连接用于指示所述分析界面信息的所述第一层子节点；所述 第二层子节点用于指示处理对应的所述晶圆片原始数据所依据的第一规则； 多个第三层子节点，分别连接多个所述第二层子节点；所述第三层子节点用于指示对 应所述晶圆片原始数据的第二规则； 当所述步骤4中，所述处理单元输出分析结果后，清除所述第一存储模块中的相应树 形缓存结构。12. 如权利要求10所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述步骤1中，一个 所述晶圆片原始数据包括采集于一个晶圆片上的多个量测点的数据，或者采集于一个批次 的晶圆片上的多个量测点的数据。13. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述步骤2中，当所述 处理单元从所述第一存储单元中提取出一个所述晶圆片原始数据后，将所述晶圆片原始数 据从所述第一存储单元中清除。14. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述步骤2中，所述第 一规则包括： 处理得到一个所述晶圆片原始数据的平均值，和/或处理得到一个所述晶圆片原始数 据的最大值与最小值之间的差值，和/或处理得到一个所述晶圆片原始数据的标准差值。15. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述步骤2中，所述处 理单元从所述第一存储单元中提取所述晶圆片原始数据时，首先选择适用于处理所述晶圆 片原始数据的一个所述第一规则，随后开始以所述第一规则对所述晶圆片原始数据进行处 理。16. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述步骤3中，在以预 设的所述第一规则处理完所述晶圆片原始数据后，所述处理单元以对应的所述晶圆片原始 数据被采集的时间顺序对一组内的所述分组数据进行排序。17. 如权利要求9所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述步骤4具体包 括： 步骤41，所述处理单元取出预设的一组内的预定数量的连续的所述分组数据以形成一 数据链； 步骤42,所述处理单元以所述第二规则分析所述数据链的变化趋势； 步骤43,所述处理单元输出相应的分析结果。18. 如权利要求11所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，所述第二规则包括： 顺序比较所述数据链中的每两个相邻的数据，若前一个数据均大于或均小于后一个数 据，则将所述数据链中的最后一个数据设定为不合格数据； 当所述数据链中的数据为分组数据时，若前一个所述分组数据均大于或均小于后一个 所述分组数据，则将所述数据链中的最后一个所述分组数据所对应的所述晶圆片原始数据 设定为不合格数据； 当所述数据链中的数据为晶圆片原始数据时，若前一个所述晶圆片原始数据均大于或 均小于后一个所述晶圆片原始数据，则直接将所述数据链中的最后一个所述晶圆片原始数 据设定为不合格数据。19. 如权利要求18所述的半导体生产工艺控制方法，其特征在于，包括一分别连接所 述采集单元和所述处理单元的第二存储单元； 所述采集单元将采集到的所述晶圆片原始数据存放入所述第二存储单元中； 所述处理单元将经过处理后形成的所述分组数据存放入所述第二存储单元中； 所述第二存储单元以对应的所述晶圆片原始数据被采集的时间顺序保存所述晶圆片 原始数据或所述分组数据； 所述步骤4中，当对所述分组数据进行分析时，若一组内的所述分组数据少于所述预 定数量，从而不足以形成所述数据链时，所述处理单元从所述第二存储单元中顺序提取所 述分组数据以补充形成所述数据链； 所述步骤4中，当对所述晶圆片原始数据进行分析时，若所述晶圆片原始数据少于所 述预定数量，从而不足以形成所述数据链时，所述处理单元从所述第二存储单元中顺序提 取所述晶圆片原始数据以补充形成所述数据链。
【专利摘要】本发明公开了一种生产工艺控制系统及分析方法，属于半导体制程管控技术领域；系统包括：采集单元采集晶圆片原始数据；第一存储单元保存晶圆片原始数据；处理单元提取晶圆片原始数据，并处理得到多组不同的分组数据，随后分析并输出分组数据的变化趋势；告警单元接收分析结果并输出告警信号；方法包括：采集晶圆片原始数据并保存于第一存储单元中；从第一存储单元中提取晶圆片原始数据并处理，以得到对应的分组数据并进行分组；对分组数据的变化趋势进行分析，随后输出至告警单元中进行告警。上述技术方案的有益效果是：减少延时或遗漏报警的情况，避免产品破片的风险，保证产品良率。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105470163
【申请号】CN201410446839
【发明人】姚海燕, 杨旭东, 暨欣媛, 张昊
【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月3日