电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有天线以及近接感测能力的电子装置。
【背景技术】
[0002]近年来的电子无线产品蓬勃发展，为使用者带来许多便利。不过在享受便利的同时，也必须兼顾使用者的使用安全性，所以相关当局针对无线通信制定了多种规范法规，尤其是由美国联邦通信委员会(Federal Communicat1ns Commiss1n,简称FCC)或欧洲合格认证(Conformit6Europ6enne,简称CE)中所制定的特定吸收率(Specific Absorpt1nRate,简称SAR)规范，更是每位天线的设计者必须遵守的规范。
[0003]在目前移动电子装置的设置中，往往会在移动电子装置的天线附近额外设置一个近接传感器来检测天线与人体之间的距离。假设近接传感器感测得到某物体(例如，人体)与电子装置的距离小于某一程度，即对应于启动天线功率下降的机制。不过上述额外设置的近接传感器由于具有面积不小的感测垫(Sensor Pad)，往往会造成天线与近接传感器之间互相干扰的问题，造成例如天线效率降低、近接传感器检测距离不稳定等副作用。
[0004]另外，除了上述的感测垫外，为了效能考量，甚至会在感测垫上面加上一些如电感、电容等元件。从成本方面来看，皆是额外的耗费。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电子装置，包括与接近传感器整合的可调式天线。
[0006]本发明的电子装置包括辐射部、第一电抗元件、寄生部、第二电抗元件、延伸部以及第三电抗元件。辐射部包括馈入支路以及开路支路。第一电抗元件耦接于辐射部的馈入支路与馈入点之间。寄生部，包括接地支路以及开路支路，接地支路的接地点连接至系统接地面，以及开路支路的部分平行于辐射部的开路支路。第二电抗元件设置于寄生部的接地支路上，邻近寄生部的接地点。延伸部耦接寄生部以及近接感测单元。第三电抗元件设置于延伸部上，并且邻近近接感测单元。其中，辐射部以及寄生部形成天线用以收发多个射频信号。以及，近接感测单元通过延伸部以及寄生部的开路支路检测物体的接近。
[0007]基于上述，本发明提供一种电子装置，包括与近接传感器整合的天线，使得天线与近接传感器可在运作时不互相干扰，并且同时缩小设置的面积。
[0008]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0009]图1为根据本发明一实施例所示出电子装置的示意图；
[0010]图2为根据本发明一实施例所示出电子装置的示意图；
[0011]图3为根据本发明一实施例所示出由辐射部以及寄生部所形成的天线的被动效率图。
[0012]附图标记说明:
[0013]10:电子装置；
[0014]110:辐射部；
[0015]111:馈入支路；
[0016]112:开路支路；
[0017]120:寄生部；
[0018]121:接地支路；
[0019]122:开路支路；
[0020]130:延伸部；
[0021 ]140?160:电抗元件；
[0022]170:近接感测单元；
[0023]180:阻抗匹配单元；
[0024]190:射频单元；
[0025]LI ?L2:电感；
[0026]Cl:电容；
[0027]FP:馈入点；
[0028]GP:接地点；
[0029]CP:连接点；
[0030]SP:弯折点；
[0031]0P:开路点；
[0032]DIRl ?DIR3:方向；
[0033]CTL:控制信号；
[0034]SI ?S3:曲线。
【具体实施方式】
[0035]图1为根据本发明一实施例所示出电子装置的示意图。请参照图1，电子装置10包括辐射部110、寄生部120、延伸部130、第一电抗元件140、第二电抗元件150、第三电抗元件160以及近接感测单元170。辐射部110包括馈入支路111以及开路支路112。第一电抗元件140则耦接于辐射部110的馈入支路111与馈入点FP之间。寄生部120包括接地支路121以及开路支路122，寄生部120的接地支路121的接地点GP连接至系统接地面，以及寄生部120的开路支路122的部分平行于辐射部110的开路支路112。第二电抗元件150设置于寄生部120的接地支路121上，邻近寄生部120的接地点GP。延伸部130耦接寄生部120以及近接感测单元170。例如，本实施例中，延伸部130即耦接于寄生部120上接地支路121与开路支路122相连的连接点CP上。第三电抗元件160设置于延伸部130上，并且邻近近接感测单元170。
[0036]其中，辐射部110以及寄生部120形成天线用以收发多个射频信号(例如通过馈入点FP馈入后发射，或是由辐射部110以及寄生部120接收并传送至馈入点FP)。以及，近接感测单元170通过延伸部130以及寄生部120的开路支路122检测物体的接近。例如，近接感测单元170可通过延伸部130以及寄生部120的开路支路122检测得到一电容值，并通过所述电容值的大小来判断是否周遭(例如方向DIR1)包括接近的物体。
[0037]另一方面，在本发明中，所述的射频信号的中心频率皆位于一高频频段(例如800MHz以上)第一电抗元件140以及第二电抗元件150为于高频频段导通，而于基频频段(例如O?IMHz)断路的电抗元件，而第三电抗元件160则为于高频频段断路，而于基频频段通路的电抗元件。如此一来，当辐射部110以及寄生部120所形成的天线收发于上述高频频段中的射频信号时，第三电抗元件160对上述的射频信号而言形成断路，使得辐射部110以及寄生部120所形成的天线的效能可因与近接感测单元170隔绝而不受到影响。
[0038]近接感测单元170进行物体的近接感测(即，通过延伸部130以及寄生部120的开路支路122检测电容值)时，第二电抗元件150则亦隔绝了电流经由寄生部120的接地支路121而流入系统接地面，使得进行近接感测时的检测电流可以集中地流回近接感测单元170。同时,近接感测单元170进行物体的近接感测时,第一电抗元件140对近接感测单元170亦为断路，这么一来，近接感测单元170的感测能力即可完整地覆盖至前缘(S卩，寄生部120的开路点)，辐射部110所可能对近接感测单元170的近接感测的影响亦可降到最低。进一步而言，由辐射部110以及寄生部120所形成的天线以及近接感测单元170是可以同时做动互相不受到干扰的。
[0039]在本实施例中，第一电抗元件140包括了一电感LI，第二电抗元件150包括了电容Cl而第三电抗元件160则包括电感L2。上述各电抗元件中所包括的电容值以及电感值则可需实际需求而调整。但由于其耦接关系的不同，第一到第三电抗元件140?160所需要的电容值或电感值亦有所不同。例如，由于第一电抗元件140中所包括的电感LI耦接于馈入点FP以及辐射部110之间，其电感值即相对第三电抗元件160中的电感L2小的许多。例如，电感LI的电感值可设置为小于ΙΟηΗ，而电感L2则可设置为近于ΙΟΟηΗ。第二电抗元件150的电容Cl为了要阻断上述的感测地流，则可设置相对大的电容，例如电容值接近15pF的电容。在本发明其他的实施例中，亦可选用其他的电抗元件来达成相同的阻断效果，本发明并不限定于上述。
[0040]在本实施例中，所述射频信号中至少包括了第一射频信号以及第二射频信号。辐射部I1的长度则可被设置为接近于第一射频信号的四分之一波长，而寄生部120的长度可被设置为接近第二射频信号的四分之一波长。但值得注意的是，由于第一电抗元件140中的电感LI耦接于馈入点FP与辐射部110之间，辐射部110则可以还可因电感的效应缩短所需的长度。换句话说，辐射部110的长度则可被设置为但小于等于第一射频信号四分之一波长。寄生部120同样地可根据上述的影响而对应调整其长度，本发明并不限定于上述的设置。
[0041]辐射部110可以以单极天线的作动原理产生一模态来收发第一射频信号(例如第一射频信号通过馈入点FP被馈入辐射部110，或第一射频信号通过辐射部110被传送至馈入点FP)。而天线10亦可通过辐射部110耦合寄生部120的方式共振产生出另一模态来收发第二射频信号。
[0042]通过这样的设置，设置所述天线的电子装置10便可通过天线来收发上述的第一射频信号以及第二射频信号以及中心频率接近于上述第一射频信号以及第二射频信号的其他射频信号。就一般的设置而言(例如图1所示实施例的设置)，寄生部120可设置的