光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法，尤其涉及一种用于OLED蒸镀技术的光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法。
【背景技术】
[0002]OLED显示器件是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在含显示线路图案的玻璃基板上制作一多层有机发光材料，其中包含一发光层，有机发光材料上方有一层低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光辐射。OLED的发光机理和过程是从阴、阳两极分别注入电子和空穴，被注入的电子和空穴在有机层内传输，并在发光层内复合，从而激发发光层分子产生激子，激子辐射衰减而发光。
[0003]OLED器件的制备工艺包括:玻璃基板一清洗一前处理一真空蒸镀有机层一真空蒸镀电极一封装一切割一测试一模块组装一产品检验及老化实验等十几道工序。
[0004]在进行蒸镀步骤时，OLED器件需要在高真空腔室中蒸镀多层有机薄膜，薄膜的质量关系到器件质量和寿命。在高真空腔室中设有多个放置有机材料的坩祸，加热坩祸蒸镀有机材料，并利用石英晶体振荡器来控制膜厚。玻璃基板放置在托架上，其下面放置的金属掩膜(Mask)控制蒸镀图案。为了能够在玻璃基板上得到所需蒸镀图案，一般需要使玻璃基板与金属掩膜对准。同时为了防止玻璃基板与金属掩膜对位不准，还需要进行对位补偿操作。
[0005]现有技术的对位补偿的步骤如下:
[0006]I)实际蒸镀单层有机发光材料。
[0007]2)取出基板在offline UV光源显微镜下，观察实际镀膜位置并量测其与目标镀膜位置的偏移量。需量测基板多个位置，量测的数量将影响最终补偿值的准确性，但至少需量测四个角落。
[0008]3)将量测数据经过运算，可以得到金属掩膜位置补偿值offset X，offset Y及offsetθ 0
[0009]4)在下次镀膜前，预先将这些补偿值设定并完成位移，将可以保证镀膜位置准确。
[0010]重复以上⑴?(4)步骤，完成各高精度金属掩膜板(FMM)的镀膜位置补偿。
[0011]如步骤I)，在每个FMM都需要进行镀膜位置的补正，一般AMOLED线上需要用到的FMM数量约3?6张。考量FMM使用寿命，沉积膜厚到一定的程度时就必须下线清洗。为了符合生产需求，在一次生产中(一般周期约7日)FMM需要准备4套FMM。因此总FMM数量会有24张。生产前需要花费大量的时间去做金属掩膜位置补正。并且提到每个金属掩膜都需要实际蒸镀材料才能实际量测镀膜位置，这些补正测试片量测结束，需要报废处理，无法回收利用。因此现有的对位补正方式，会有有机材料及基板的耗损。这些损耗将增加生产成本。
【发明内容】
[0012]针对现有技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种可以避免材料及基板的损耗的光学对位补偿数据获取装置、光学对位补偿装置及补偿方法。
[0013]本发明的另一目的在于提供一种可以检测基板和金属掩膜贴合度，以提高蒸镀精度的贴合度检测装置及检测方法。
[0014]本发明的再一目的在于提供一种蒸镀精度高、节省成本的蒸镀系统及蒸镀方法。
[0015]为实现上述目的，本发明的光学对位补偿数据获取装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿数据的获取，所述光学对位补偿数据获取装置包括:
[0016]—影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；以及
[0017]—处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据。
[0018]进一步，所述处理机构包括:
[0019]—获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；
[0020]一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。
[0021]进一步，所述影像采集机构包括至少一组CXD阵列。
[0022]进一步，所述一组CXD阵列包括沿第一方向排列的多个(XD。
[0023]进一步，所述光学对位补偿装置还包括:
[0024]—移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。
[0025]进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0026]本发明的光学对位补偿装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，所述光学对位补偿装置包括:
[0027]—影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
[0028]—处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；
[0029]—调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。
[0030]进一步，所述处理机构包括:
[0031]—获取单元，根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；
[0032]—计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。
[0033]进一步，所述影像采集机构包括至少一组CXD阵列。
[0034]进一步，所述一组CXD阵列包括沿第一方向排列的多个(XD。
[0035]进一步，所述光学对位补偿装置还包括:
[0036]—移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。
[0037]进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0038]本发明的光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括如下步骤:
[0039]I)在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
[0040]2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；
[0041]3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。
[0042]进一步，在步骤I)之前还包括:检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。
[0043]进一步，所述贴合度检测装置包括:
[0044]—影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
[0045]—检测机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。
[0046]进一步，所述影像采集机构包括至少一组CXD阵列。
[0047]进一步，所述一组CXD阵列包括沿第一方向排列的多个(XD。
[0048]进一步，所述贴合度检测装置还包括:
[0049]—移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。
[0050]进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0051]进一步，所述检测机构检测多个所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述景深差，判断所述基板与所述金属掩膜上各位置是否紧密贴合。
[0052]本发明的贴合度检测方法，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，包括如下步骤:
[0053]采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
[0054]根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。
[0055]本发明的蒸镀系统，包括:
[0056]一真空蒸镀腔；
[0057]—蒸镀源，设置于所述真空蒸镀腔中；以及
[0058]—光学对位补偿装置，所述光学对位补偿装置包括:
[0059]—影像采集机构，设置于所述真空