2]—影像采集机构12，用于采集基板10与金属掩膜11交迭后，金属掩膜的开口 111以及与其对应的基板的像素开口 101的图像；
[0103]—检测机构(图中未示出)，用于根据影像采集机构12所采集的金属掩膜的开口111与基板10的像素开口 101的图像获得一景深差，判断基板10与金属掩膜11是否紧密贴合。
[0104]本实施例的贴合度检测装置同样需要与对位补偿装置I中的影像采集机构12采集金属掩膜的开口 111和像素开口 101的图像。由于相关内容在之前的实施例已经详细描述，在此不再赘述。除了影像采集机构12外，贴合度检测装置还包括一检测机构，该检测机构根据金属掩膜的开口 111与基板的像素开口 101的图像获得一景深差，与预设地一阈值进行比较，如果测得的景深差小于或等于该阈值，则基板10与金属掩膜11紧密贴合；如果测得的景深差大于该阈值，则基板10与金属掩膜11没有紧密贴合，可以通过后续的调节步骤将二者调节至紧密贴合为止。如此可以提高蒸镀精度，避免由于金属掩膜11和基板10之间贴合不紧，而造成蒸镀像素不均等问题。其中，预设地阈值是在金属掩膜11和基板10在贴合紧密的情况下，通过影像采集机构12采集到的金属掩膜的开口 111和像素开口 101的图像的景深差。
[0105]如图4A-4B所示，本发明的蒸镀系统2，包括:
[0106]真空蒸镀腔20;
[0107]蒸镀源23，设置于真空蒸镀腔20中；
[0108]光学对位补偿装置，包括:
[0109]影像采集机构12，设置于真空蒸镀腔20中，用于采集金属掩膜的开口 111以及与其对应的基板10的像素开口 101的图像；
[0110]处理机构(图中未示出)，用于根据采集的金属掩膜的开口 111与基板的像素开口101间的一偏移量，计算基板10与金属掩膜11之间的一位置补偿数据。
[0111]本实施例中的蒸镀系统集合了上述实施例中的光学对位补偿装置，保证了蒸镀准确的同时，可以直接量测金属掩膜与基板间的偏移量做补偿，不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，降低了生产成本。
[0112]本实施例中的光学对位补偿装置的相关内容在之前的实施例已经详细描述，在此不再赘述。考虑到影像采集机构12和蒸镀源23均设置在真空蒸镀腔20中，蒸镀源23在蒸镀时发出的有机材料会污染到影像采集机构12。为避免影像采集机构12污染后无法采集图像，可以在蒸镀系统2中另外设置与真空蒸镀腔20相连的隔离腔21，通过分隔机构22控制真空蒸镀腔20和隔离腔21相互连通或隔离，并且通过移动机构13驱动影像采集机构12在真空蒸镀腔20和隔离腔21之间移动。如图4B所示，在蒸镀进行过程中使影像采集机构12移动至隔离腔21中，以防受到有机材料的污染。如图4A所示，在需要影像采集机构12采集图像时，将影像采集机构12移回至真空蒸镀腔20，以采集基板10的像素开口 101和金属掩膜的开口 111的图像。其中，真空蒸镀腔20和隔离腔21可以为一体的腔体，也可以为通过一连通管道连接的两个分体设置的腔体。
[0113]分隔机构22可选择地包括隔板221，如图4A所示，隔板221上移至一打开位置将真空蒸镀腔20和隔离腔21连通。如图4B所示，隔板221下移至一闭合位置将真空蒸镀腔20和隔离腔21隔离。
[0114]在另一实施例中，如图5所示，蒸镀系统3在真空蒸镀腔20两侧设置了与其连通的第一隔离腔211和第二隔离腔212，真空蒸镀腔20内包括第一蒸镀位置201和第二蒸镀位置202，所述第一蒸镀位置201和所述第二蒸镀位置202分别对应设置一待蒸镀基板10，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置对应第一影像采集机构121和第二影像采集机构122，即第一影像采集机构121仅用于采集第一蒸镀位置处设置的待蒸镀基板10的像素开口图像和与其对应的金属掩膜11的开口图像，第二影像采集机构122仅用于采集第二蒸镀位置处设置的待蒸镀基板的像素开口图像和与其对应的金属掩膜的开口图像。同样，第一影像采集机构121能够在第一隔离腔211和真空蒸镀腔20之间移动，第二影像采集机构122能够在第二隔离腔212和真空蒸镀腔20之间移动。在蒸镀系统3中设置了两套光学对位补偿装置，一组对位补偿装置在第一蒸镀位置进行对位补偿操作时，可以同时对第二蒸镀位置的基板进行蒸镀操作，提高了整个系统的工作效率。
[0115]此外，为了避免在第二蒸镀位置的基板进行蒸镀操作，影响第一蒸镀位置的对位补偿操作。所述第一蒸镀位置和第二蒸源23可以移动至第一蒸镀位置或第二蒸镀位置，并对此处设置的已进行对位补偿操作的待蒸镀基板蒸镀。
[0116]在另一实施例的蒸镀系统中，还可以同时集成上述实施例描述的贴合度检测装置，贴合度检测装置的相关内容在之前的实施例已经详细描述，在此不再赘述。需要说明的是，光学对位补偿装置和贴合度检测装置中的影像采集机构功能相同，因此二者可以共用一影像米集机构。
[0117]如图6所示，本发明一实施例的光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括如下步骤:
[0118]S613在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
[0119]S615根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；
[0120]S617根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。
[0121]本实施例的光学对位补偿方法，通过蒸镀前采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据，从而进行对位补偿操作。不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本。
[0122]在S613步骤之前还可选择地包括S611检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。以进一步提高蒸镀的精度，保证像素蒸镀均匀。
[0123]如图7所示，本发明一实施例的贴合度检测方法，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，包括如下步骤:
[0124]S713采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
[0125]S715根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。
[0126]本实施例的贴合度检测方法，通过采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合，以提高蒸镀精度。
[0127]如图8所示，本发明一实施例的蒸镀方法，包括如下步骤:
[0128]S813采集金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；
[0129]S815根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；
[0130]S817根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确；
[0131]S819当所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确后，对所述基板进行蒸镀。
[0132]在步骤S813之前还可选择地包括步骤S811检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。
[0133]以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。
【主权项】
1.一种光学对位补偿数据获取装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿数据的获取，其特征在于，所述光学对位补偿数据获取装置包括: 一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；以及 一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据。2.如权利要求1所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述处理机构包括: 一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量； 一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。3.如权利要求1所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组C⑶阵列。4.如权利要求3所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。5.如权利要I或4所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述光学对位补偿装置还包括: 一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。6.如权利要求5所述的光