学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。7.一种光学对位补偿装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，其特征在于，所述光学对位补偿装置包括: 一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像； 一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据； 一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。8.如权利要求1所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述处理机构包括: 一获取单元，根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量； 一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。9.如权利要求1所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。10.如权利要求9所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CXD。11.如权利要7或10所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述光学对位补偿装置还包括: 一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。12.如权利要求11所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。13.—种光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括如下步骤: 1)在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像； 2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据； 3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。14.如权利要求13所述的光学对位补偿方法，其特征在于，在步骤I)之前还包括:检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。15.一种贴合度检测装置，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，其特征在于，所述贴合度检测装置包括: 一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像； 一检测机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。16.如权利要求15所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。17.如权利要求16所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。18.如权利要求15或17所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述贴合度检测装置还包括: 一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。19.如权利要求18所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。20.如权利要求19所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述检测机构检测多个所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述景深差，判断所述基板与所述金属掩膜上各位置是否紧密贴合。21.—种贴合度检测方法，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，包括如下步骤: 采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像； 根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。22.—种蒸镀系统，其特征在于，包括: 一真空蒸镀腔； 一蒸镀源，设置于所述真空蒸镀腔中；以及 一光学对位补偿装置，所述光学对位补偿装置包括: 一影像采集机构，设置于所述真空蒸镀腔中，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像； 一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据； 一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。23.如权利要求22所述的蒸镀系统，其特征在于， 所述处理机构包括: 一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量； 一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。24.如权利要求22所述的蒸镀系统，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。25.如权利要求24所述的蒸镀系统，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个(XD。26.如权利要求22或25所述的蒸镀系统，其特征在于，所述光学对位补偿装置还包括: 一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。27.如权利要求26所述的蒸镀系统，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。28.如权利要求27所述的蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀系统还包括一隔离腔，所述隔离腔与所述真空蒸镀腔相连，并且所述真空蒸镀腔和所述隔离腔通过一分隔机构控制二者相互连通或隔离；所述移动机构能够驱动所述影像采集机构在所述真空蒸镀腔和所述隔离腔之间移动。29.如权利要求28所述的蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀源对所述基板蒸镀时，所述影像采集机构移动至所述隔离腔，并且所述分隔机构将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔隔离。30.如权利要求28所述的蒸镀系统，其特征在于，所述分隔机构包括隔板，所述隔板上移至一打开位置将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔连通，所述隔板下移至一闭合位置将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔隔离。31.如权利要求28所述的蒸镀系统，其特征在于，所述真空蒸镀腔位于第一隔离腔和第二隔离腔之间，所述真空蒸镀腔内包括第一蒸镀位置和第二蒸镀位置，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置分别对应设置一待蒸镀基板，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置对应第一影像采集机构和第二影像采集机构，所述第一影像采集机构能够在所述第一隔离腔和所述真空蒸镀腔中第一蒸镀位置之间移动，所述第二影像采集机构能够在所述第二隔离腔和所述真空蒸镀腔中第二蒸镀位置之间移动。32.如权利要求31所述的蒸镀系统，其特征在于，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置之间设置有一保护机构，所述保护机构用于在所述蒸镀源在对所述第二蒸镀位置处的所述待蒸镀基板进行蒸镀时，避免所述蒸镀源蒸发出的蒸镀材料污染所述第一蒸镀位置处的所述待蒸镀基板。33.如权利要求32所述的蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀源在所述第二蒸镀位置对所述待蒸镀基板蒸镀时，所述第一影像采集机构在所述第一蒸镀位置处采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述待蒸镀基板的像素开口的图像。34.一种蒸镀方法，包括如下步骤: 1)采集金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像； 2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据； 3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确； 4)当所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确后，对所述基板进行蒸镀。
【专利摘要】本发明公开了一种光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法，所述光学对位补偿数据获取装置包括影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算基板与金属掩膜之间的一位置补偿数据。本发明可以根据在蒸镀前采集基板的像素开口和金属掩膜的开口的图像，对金属掩膜和基板进行对位补偿以及贴合度检测。不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本，提高蒸镀精度。
【IPC分类】G01B11/02, H01L51/56, C23C14/24, C23C14/04
【公开号】CN105702880
【申请号】CN201410714370
【发明人】林信志
【申请人】上海和辉光电有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月28日