连接结构的制造方法以及太阳能电池模块的制造方法

连接结构的制造方法以及太阳能电池模块的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种连接结构的制造方法以及太阳能电池模块的制造方法。本发明的连接结构的制造方法，其为具备相互分离的第一电极及第二电极、电连接所述第一电极和所述第二电极的金属箔、粘接所述第一电极和所述金属箔的第一粘接部件、和粘接所述第二电极和所述金属箔的第二粘接部件的连接结构的制造方法。另外，本发明的太阳能电池模块的制造方法，其为制造具有将多个太阳能电池单元相互之间配线连接的结构的太阳能电池模块的方法。通过本发明的连接结构的制造方法以及太阳能电池模块的制造方，可以提供同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构和太阳能电池模块。
【专利说明】连接结构的制造方法从及太阳能电池模块的制造方法
[0001 ] 本申请是申请日为2008年5月7日、申请号为200880013878.1、发明名称为"导电体 的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块"的中国专利申请的分案申 请。
技术领域
[0002] 本发明设及导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块。
【背景技术】
[0003] 太阳能电池模块具有多个太阳能电池单元通过在其表面电极电连接的配线部件 实现串联和/或并联连接的构造。在电极和配线部件的连接方面，W往使用焊料(例如，参见 专利文献1)。焊料在导通性、固结强度等连接可靠性方面优异，便宜且具有通用性，因此得 到了广泛应用。
[0004] 另一方面，出于环保等方面的考虑，人们正在研究不使用焊料的配线连接方法。例 如，下述专利文献2和3中已公开了使用糊状及膜状的导电性粘接剂的连接方法。
[0005] 专利文献1:日本特开2004-204256号公报
[0006] 专利文献2:日本特开2000-286436号公报
[0007] 专利文献3:日本特开2005-101519号公报

【发明内容】

[000引发明所要解决的问题
[0009] 但是，作为专利文献1中记载的使用焊料的连接方法，由于焊料的烙融溫度通常为 230~26(TC左右，连接时带来的高溫及焊料体积收缩会对太阳能电池单元的半导体结构造 成不良影响，容易使制作的太阳能电池模块的特性变差。而且，最近随着导体基板的薄型化 导致电池单元的开裂及翅曲更容易发生。另外，利用焊料连接时，电极及配线部件之间的距 离难W控制，因此在封装时难W达到足够的尺寸精度。如果达不到足够的尺寸精度，进行封 装操作时，导致制品的成品率低下。
[0010] 另一方面，专利文献2和3中记载的那种使用导电性粘接剂进行电极和配线部件连 接的方法，与使用焊料时相比可进行低溫粘接，因此被认为可W抑制高溫加热所导致的对 太阳能电池单元产生的不良影响。但是，利用运种方法制作太阳能电池模块时，必须对所有 电极重复W下操作:首先在太阳能电池单元的电极上涂布或者层合糊状或膜状的导电性粘 接剂，从而形成粘接剂层，然后在形成的粘接剂层上使配线部件对好位置后进行粘接。因 此，存在着使连接工序复杂化，太阳能电池模块生产率降低的问题。
[0011] 本发明是鉴于上述情况做出的，目的是提供在将相互分离的导电体彼此电连接时 可使连接工序简化，同时可得到优异的连接可靠性的导电体连接方法及导电体连接用部 件。另外，本发明的目的是提供可W同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构及 太阳能电池模块。
[0012]解决问题的手段
[0013] 为了解决上述问题，本发明提供一种导电体的连接方法，该方法是将相互分离的 第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具有W下工序:将金属锥、设置于该金属锥 一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置，在运种状态下加热加压，使金属锥 与第一导电体电进行连接同时进行粘接，将金属锥、第一粘接剂层或设置于金属锥另一个 面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置，在运种状态下加热加压，使金属锥与第 二导电体电连接的同时进行粘接。
[0014] 根据本发明的导电体连接方法，通过使用预先设置了粘接剂层的金属锥，可W在 导电体和起着对各导电体进行电连接的配线部件的作用的金属锥之间，容易地配置控制了 厚度的粘接剂层，可进行良好地粘接，并且与使用焊料时相比可W在较低溫度下（特别是 20(TC W下)连接导电体和金属锥，可W充分抑制设置了导电体的基材的开裂和翅曲等。因 此，按照本发明的导电体连接方法，可W谋求将相互分离的导电体相互电连接时连接工序 的简化，同时可得到优异的连接可靠性。
[0015] 对于本发明的导电体连接方法而言，第一粘接剂层的厚度，或第一粘接剂层及第 二粘接剂层的厚度优选满足下述式(1)的条件。
[0016] 〇.8<t/Rz< 1.5--.(1)
[0017] 式（1)中，t表示粘接剂层的厚度(皿），Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的 十点平均粗糖度(皿)。
[0018] 在本说明书中，十点平均粗糖度是按JIS-B0601-1994导出的值，是利用超深度形 状测定显微镜(例如，KE YENCES公司制造的超深度形状测定显微镜"KV-851(T等)观察，并通 过图像测定、解析软件计算而导出的值。另外，粘接剂层的厚度是通过测微计测定的值。
[0019] 粘接剂的厚度要基于需要连接的导电体的表面粗糖度来设定，使其满足上述条 件，从而可W进一步提高连接可靠性，特别是高溫高湿下的连接可靠性。
[0020] 另外，对于本发明的导电体的连接方法而言，优选第一导电体的与金属锥接触的 表面的十点平均粗糖度Rzl(Mi)及第二导电体的与金属锥接触的表面的十点平均粗糖度 Rz2(皿)为2皿W上30皿W下。
[0021] 导电体的表面具有上述粗糖度时，粘接剂容易填充所述导电体表面的粗糖部分， 同时表面粗糖部分的突起部分容易与金属锥接触，从而可W达到更高水平的连接可靠性。
[0022] 另外，对于本发明的导电体连接方法，从高连接强度及耐热性方面考虑，优选第一 粘接剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
[0023] 另外，对于本发明的导电体的连接方法，从连接时增加接触点而获得低电阻化效 果、W及通过防止气泡混入连接部位而进一步提高连接可靠性的方面考虑，优选第一粘接 剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层含有导电粒子，将第一导电体的与第一粘接剂层接 触的表面的最大高度作为Ryl(WIi),将第二导电体的与第一粘接剂层或第二粘接剂层接触 的表面的最大高度作为Ry2(wii)时，优选满足下述(a)或(b)的条件。
[0024] (a)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径rlmax(Wii)在最大高度Ryl W下，并 且在最大高度Ry2W下。
[0025] (b)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径rlmax(wii)在最大高度Ryl W下，并 且第二粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r2max(Wii)在最大高度Ry2W下。
[0026] 在本说明书中，最大高度是按JIS-B0601-1994导出的值，是利用超深度形状测定 显微镜(例如，KEYENCES公司制造的超深度形状测定显微镜"KV-8510"等)观察，并通过图像 测定、解析软件计算而导出的值。
[0027] 另外，对于本发明的导电体连接方法，从导电性、耐腐蚀性及可晓性等方面考虑， 优选金属锥包含选自化、4旨、411^6、化、？13、化、(：〇、1'1、1旨、&1及41的一种^上的金属。
[0028] 另外，本发明提供作为用于电连接相互分离的导电体彼此的，具备金属锥和形成 于金属锥的至少一个面上的粘接剂层的导电体连接用部件。
[0029] 根据本发明的导电体连接用部件，通过具备上述结构，可W在导电体和起着对各 导电体进行电连接的配线部件的作用的金属锥之间，容易地配置控制了厚度的粘接剂层， 可进行良好地粘接，并且与使用焊料时相比可W在较低溫度下(特别是20(TC W下）连接导 电体和金属锥，可W充分抑制设置了导电体的基材的开裂和翅曲等。因此，按照本发明的导 电体连接用部件，可W谋求将相互分离的导电体彼此电连接时的连接工序的简化，同时可 得到优异的连接可靠性。
[0030] 另外，对于本发明的导电体连接用部件而言，导电体的表面是粗糖的，按照在金属 锥和导电体之间夹着粘接剂层的方式在导电体上设置导电体连接用部件，对其进行加热加 压直至金属锥和导电体电连接时，优选粘接剂层具有能够填充上述导电体表面粗糖部分的 粘接剂量。
[0031] 导电体连接用部件的粘接剂层具有上述粘接剂量时，可W进一步提高连接可靠 性。
[0032] 另外，对于本发明的导电体连接用部件而言，优选金属锥为带状。在运种情况下， 容易针对连接部形成一定的宽度，另外如果长度方向是连续的则连接时容易实现自动化 等，在连接工序的简化方面可获得有效效果。
[0033] 另外，对于本发明的导电体连接用部件，从高连接强度及耐热性方面考虑，优选粘 接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
[0034] 另外，对于本发明的导电体连接用部件，从连接时增加接触点而获得低电阻化效 果，W及通过防止气泡混入连接部位而进一步提高连接可靠性方面考虑，优选粘接剂层含 有导电粒子，将导电体的与粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry(WH)时，优选导电粒子 的最大粒径rmax (皿)在Ry W下。
[0035] 对于本发明的导电体连接用部件，从导电性、耐腐蚀性及可晓性等方面考虑，优选 金属锥包含选自化、4旨、411^6、化、？13、化、(：〇、1'1、1旨、&1及41的一种^上的金属。
[0036] 另外，本发明提供一种连接结构，其具备相互分离的第一电极及第二电极、电连接 第一电极及上述第二电极的金属锥、粘接第一电极及金属锥的第一粘接部件、W及粘接第 二电极和金属锥的第二粘接部件。
[0037] 根据本发明的连接结构，可W通过上述本发明的导电体连接方法或本发明的导电 体连接用部件进行制作，可W同时实现优异的生产率和高连接可靠性。
[0038] 对于本发明的连接结构，优选第一导电体的与金属锥接触的表面的十点平均粗糖 度化1(皿)及第二导电体的与金属锥接触的表面的十点平均粗糖度Rz2(wii)为2皿W上30皿 W下。在运种情况下，可W进一步提高连接可靠性。
[0039] 另外，对于本发明的连接结构，优选第一电极及金属锥W及第二电极及金属锥通 过导电粒子进行电连接。在运种情况下，电极和金属锥的接触点增加，从而可W更有效地实 现低电阻化及提高连接可靠性。
[0040] 另外，对于本发明的连接结构，从导电性、耐腐蚀性及可晓性等方面考虑，优选金 属锥包含选自化、4旨、411^6、化、？6、化、(：〇、1'1、]\%、&1及41的一种^上的金属。
[0041] 另外，本发明提供具有本发明的连接结构，第一电极为太阳能电池单元的电极，并 且第二电极是另外的太阳能电池单元的电极的太阳能电池模块。
[0042] 根据本发明的太阳能电池模块，具有本发明的连接结构，使太阳能电池单元相互 连接，从而可W通过上述本发明的导电体连接方法或本发明的导电体连接用部件进行制 作，可W同时实现优异的生产率及高连接可靠性。
[0043] 对于本发明的太阳能电池模块而言，优选金属锥的除了与第一电极接触的表面及 与第二电极接触的表面之外的一部分或全部被覆有树脂。在运种情况下，可W有效地防止 金属锥和其它导电部件接触导致的电气短路(shod),另外还可W防止金属锥的腐蚀，从而 提高金属锥的耐久性。
[0044] 另外，本发明的太阳能电池模块是将太阳能电池单元相互之间通过在金属锥两个 面上设置粘接剂层而形成的上述导电体连接用部件进行串联连接的，在运种情况下，各粘 接剂层同时具有粘接金属锥和电极的功能，W及作为覆盖金属锥的树脂的功能，运种太阳 能电池模块可W即具有高可靠性又容易制造。
[0045] 发明效果
[0046] 根据本发明，可W提供在将相互分离的导电体彼此电连接时可实现连接工序的简 化，同时可得到优异的连接可靠性的导电体连接方法及导电体连接用部件。另外，根据本发 明，可W提供同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构及太阳能电池模块。
[0047] 附图的简要说明
[0048] 图1是显示本发明设及的导电体连接用部件的一个实施方式的示意截面图。
[0049] 图2是显示本发明设及的导电体连接用部件的另一个实施方式的示意截面图。
[0050] 图3是显示实施方式设及的连接结构的一部分的示意截面图。
[0051 ]图4是显示实施方式设及的连接结构的一部分的示意截面图。
[0052] 图5是显示实施方式设及的太阳能电池模块的主要部分的模式图。
[0053] 图6是显示实施方式设及的太阳能电池模块的一部分的示意截面图。
【具体实施方式】
[0054] W下，必要时参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。还有，附图中的同 一要素标注同一符号，省略重复性说明。另外，上下左右等位置关系，除非特别指出，均是基 于附图中所示位置关系。而且，附图的尺寸比例并不局限于图示比例。
[0055] 图1是显示本发明设及的导电体连接用部件的一个实施方式的示意截面图。图1中 所示的导电体连接用部件10具有带状金属锥1、设置于金属锥两个主面上的第一粘接剂层2 及第二粘接剂层3,具有带有粘接剂的金属锥带的形态。另外，图2是显示本发明设及的导电 体连接用部件的另一个实施方式的示意截面图。图2中所示的导电体连接用部件20具有带 状金属锥1和设置于金属锥的一个主面上的第一粘接剂层2。
[0056] 在金属锥的两个面上设有粘接剂层的导电体连接用部件10,在制作后述的太阳能 电池模块时，连接太阳能电池单元的表面电极和相邻太阳能电池单元的背面电极的连接工 序能够容易进行。即，由于在两个面上设有粘接剂层，可W在不反转导电体连接用部件的情 况下连接表面电极和背面电极。另外，不参与连接电极的粘接剂层起着金属锥被覆材料的 功能，由此可W有效地防止金属锥与其它导电部件接触导致的电气短路(shod),另外也可 W防止金属锥的腐蚀，从而可W提高金属锥的耐久性。运种效果即使在连接将导电体连接 用部件10设置于同一个面上的导电体彼此的情况下使用时也能获得。
[0057] 另一方面，在金属锥单面上设置了粘接剂层的导电体连接用部件20,容易制作部 件，从成本上来看是优异的，适合于将设置于同一个面上的导电体进行相互连接的情况等。
[0058] 导电体连接用部件10、20具有带粘接剂的金属锥的形态，作为带子卷曲时，优选在 粘接剂层的表面上设置脱模纸等隔离物，或者在导电体连接用部件20的情况下在金属锥1 的背面上设置有机娃等的背面处理剂层。
[0059] 作为金属锥1，可W列举含有例如选自加、4旨、411^6、化、？13、211、(：〇、1'1、]\%、511及八1 的一种W上金属的金属锥，W及它们层合形成的金属锥。在本实施方式中，优选铜锥及侣 锥，因为此时导电性优异。
[0060] 金属锥的厚度可W设定为5~150皿左右。将本实施方式的导电体连接用部件作为 带状卷曲时，从变形性及处理性方面考虑，优选金属锥的厚度为20~100皿左右。还有，金属 锥的厚度小，强度不足时，可利用塑料膜等进行增强。
[0061] 作为本实施方式中使用的金属锥，从与粘接剂的密合性优异方面考虑，优选表面 平滑的品种，或通过电化学方法设置了不规则微细凹凸的被称为电解锥的品种。特别是作 为印刷电路板材料的覆铜层压板中使用的电解铜锥由于作为通用材料来容易获得，从经济 上考虑是优选的。
[0062] 作为粘接剂层2、3,可W广泛地采用通过含有热塑性材料，或显示热或光固化性的 固化性材料而形成的粘接剂层。对于本实施方式，优选粘接剂层含有固化性材料，运样，连 接后的耐热性及耐湿性优异。作为固化性材料，可W举出热固性树脂，可使用公知的材料。 作为热固性树脂，例如可W列举环氧树脂、苯氧基树脂、丙締酸树脂、酪醒树脂、=聚氯胺树 月旨、聚氨醋树脂、聚醋树脂、聚酷亚胺树脂、聚酷胺树脂等。其中，从连接可靠性方面考虑，优 选粘接剂层中含有环氧树脂、苯氧基树脂及丙締酸树脂中的至少一种。
[0063] 另外，优选粘接剂层2、3含有热固性树脂、该热固性树脂的潜在性固化剂。潜在性 固化剂由于由热和/或压力开始反应的活化点比较明确，适合于伴有加热加压工序的连接 方法。而且，更优选粘接剂层2、3含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂。由含有潜在性 固化剂的环氧树脂系粘接剂形成的粘接剂层可在短时间内固化，连接作业性好，分子结构 上粘接性优异，因此是特别优选的。
[0064] 作为上述环氧树脂，可W列举双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、双酪S型环氧 树脂、苯酪酪醒清漆型环氧树脂、甲酪酪醒清漆型环氧树脂、双酪A型酪醒清漆型环氧树脂、 双酪F型酪醒清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油醋型环氧树脂、缩水甘油胺型环 氧树脂、乙内酷脈型环氧树脂、异氯脈酸醋型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。运些环氧 树脂可W是经过面化的，也可W是经过氨化的。运些环氧树脂也可W同时使用巧巾W上。
[0065] 作为潜在性固化剂，可W列举阴离子聚合性催化剂型固化剂、阳离子聚合性催化 剂型固化剂、加聚型固化剂等。运些固化剂可W单独使用或作为巧巾W上的混合物使用。其 中优选阴离子或阳离子聚合性催化剂型固化剂，因为此时快速固化性优异、不需考虑化学 当量。
[0066] 作为阴离子或阳离子聚合性催化剂型固化剂，例如可W列举叔胺类、咪挫类、酷阱 系化合物、=氣化棚-胺络合物、鐵盐(鱗盐、锭盐等）、胺化酷亚胺、二氨基顺下締二腊、=聚 氯胺及其衍生物、多胺的盐、二氯二酷胺等，也可W使用它们的改性物。作为加聚型固化剂， 可W列举多胺类、多硫醇、多酪、酸酢等。
[0067] 使用叔胺类或咪挫类作为阴离子聚合性催化剂型固化剂时，用160°C~200°C左右 的中溫加热数十秒~数小时左右，环氧树脂就能够固化。此时可用时间（POtlife)比较长， 因此是优选的。
[0068] 作为阳离子聚合性催化剂型固化剂，优选使用通过照射能量射线可使环氧树脂固 化的感光性鐵盐(主要使用芳香族重氮鐵盐、芳香族梳盐等）。另外，通过活性能量射线W外 的加热活化而使环氧树脂固化的品种可举出脂肪族梳盐等。运种固化剂具有快速固化性特 征，因此是优选的。
[0069] 运些固化剂被聚氨醋系、聚醋系等高分子物质，或儀、铜等的金属薄膜及娃酸巧等 无机物包覆而微胶囊化后的物质，由于可使可用时间延长，因此是优选的。
[0070] 粘接剂层的活化溫度优选为40~200°C，更优选为50~150°C。如果活化溫度不足 40°C，则与室溫(25°C)的溫差小，连接用部件的保存就会需要低溫，另一方面，如果超过200 °C，则容易对连接部分W外的部件产生热影响。还有，粘接剂层的活化溫度表示将粘接剂层 作成试样，使用DSC(差示扫描量热计），按IOtV分钟从室溫开始升溫时的放热峰溫度。
[0071 ]另外，作为粘接剂层的活化溫度，如果设定在较低溫度侧，虽然反应性提高但胆存 性有降低的倾向，因此优选考虑运些方面后再确定。即，根据本实施方式的导电体连接用部 件，可W通过粘接剂层活化溫度W下的热处理在设置于基板上的导电体上进行临时连接， 得到带有金属锥及粘接剂的基板。通过将粘接剂层的活化溫度设定在上述范围内，不但可 W充分确保粘接剂层的胆存性，在活化溫度W上的溫度加热时还容易实现可靠性优异的连 接。由此，可W更有效地实现在完成临时连接件后进行一次性固化运样的两步骤固化。另 夕h在制作如上所述的临时连接件时，在活化溫度W下几乎不存在固化反应所伴有的粘接 剂层粘度的上升，因此可达到W下效果:对电极微细凹凸部的填充性优异，容易进行制造管 理。
[0072] 本实施方式的导电体连接用部件利用了电极表面的粗糖度，可W获得厚度方向的 导电性，从增加连接时凹凸面数量来增加接触点数方面考虑，优选粘接剂层中含有导电粒 子。
[0073] 作为导电粒子，没有特别的限制，例如可W列举金粒子、银粒子、铜粒子、儀粒子、 锻金的儀粒子、锻金/儀的塑料粒子、锻铜粒子、锻儀粒子等。另外，作为导电粒子，从连接时 导电粒子对被粘接体表面凹凸的埋入性方面考虑，优选具有带壳栗子状或球状粒子形状的 粒子。即，运种形状的导电粒子即使对金属锥及被粘接体表面的复杂凹凸形状其埋入性也 高，对连接后的振动及膨胀等变形的追随性高，可W进一步提高连接可靠性。
[0074] 作为本实施方式中的导电粒子，可W使用粒径分布为1~50皿左右，优选为1~30y m范围的粒子。
[0075] 另外，粘接剂层中含有导电粒子时，从进一步提高连接可靠性方面考虑，将导电体 的与粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry(WH)时，优选导电粒子的最大粒径rmax(wii)在 Ry W 下。
[0076] 另外，在粘接剂层含有导电粒子，金属锥的设置粘接剂层的表面是平滑面的情况 下，将导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糖度作为Rz(WH)时，优选导电粒子的 最大粒径rmax(皿)在RzW下。在运种情况下，可W由防止粘接剂层的未填充部分引起的连接 部分混入气泡的现象，容易获得提高连接可靠性的效果。还有，面平滑是指Rz不足化m。
[0077] 另外，在粘接剂层中含有导电粒子的情况下，将导电体的与粘接剂层接触的表面 的十点平均粗糖度作为Rz(WIi),将金属锥的设置了粘接剂层的表面的十点平均粗糖度作为 RzM(Jim)时，优选导电粒子的最大粒径!Tmax(Jim)在Rz和RzM的合计值W下。在运种情况下，可 W防止粘接剂层未填充部分引起的连接部分混入气泡的现象，容易获得提高连接可靠性的 效果。
[0078] 对于本实施方式而言，如上所述，根据所要连接的导电体(例如电极）的表面粗糖 度，或导电体及金属锥的表面粗糖度来设定导电粒子的最大粒径，所W可W谋求连接可靠 性的提高，因此可W使用具有宽粒径分布的导电粒子。由此，与采用在运种用途中经常使用 的均一粒径导电粒子相比，可W降低成本。
[0079] 粘接剂层中所含的导电粒子的含量只要是不会使粘接剂层的粘接性明显降低的 范围即可，例如，可W W粘接剂层总体积为基准设定为10体积％ ^下，优选为0.1~7体 积％。
[0080] 另外，粘接剂层中含有潜在性固化剂和导电粒子时，更优选潜在性固化剂比导电 粒子的平均粒径更小，因为此时可提高胆存性，并且粘接剂层的表面更为平滑，可同时满足 粘接性和导电性。还有，导电粒子的平均粒径D通过下式求出。
[0081 ] D= 2nd/Sn
[0082] 在运里，式中的n表示最大粒径为d的粒子的数量。作为粒径的测定方法，可W列举 通常使用的电子显微镜及光学显微镜、库尔特计数器、光散射法等。还有，当粒子具有长宽 比时，d采用中屯、直径。另外，在本发明中，优选用电子显微镜测定10个W上粒子。
[0083] 对于本实施方式的导电体连接用部件而言，当导电体表面是粗糖面时，从进一步 提高连接可靠性方面考虑，按照使粘接剂层被夹在金属锥和导电体之间的方式在导电体上 配置导电体连接用部件，并对其加热加压直至金属锥和导电体达到电连接时，优选粘接剂 层具有能够填充导电体表面粗糖部分的粘接剂量。
[0084] 对于本实施方式而言，从确保上述粘接剂量并使金属锥和导电体之间具有足够的 导电性方面考虑，优选粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件。
[0085] 〇.8<t/Rz< 1.5...(1)
[0086] 式（1)中，t表示粘接剂层的厚度(皿），Rz表示导电体的与粘接剂层接触的面的十 点平均粗糖度(皿)。
[0087] 粘接剂层的厚度是通过测微计测定的值。另外，当设置了粘接剂层的金属锥表面 是粗糖面时，粘接剂层的厚度是指金属锥的十点平均粗糖度RzM(WH)面和粘接剂表面的距 离。
[0088] 此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，更优选粘接剂层的厚度被设定为使 上述t/Rz成为0.7~1.2，进一步优选其设定使t/Rz成为0.8~1.1。
[0089] 另外，对于本实施方式，从更切实地填充导电体表面的粗糖部分并且使金属锥和 导电体之间具有足够的导电性方面考虑，优选粘接剂层的厚度满足下式(2)的条件。
[0090] 0.6<t/Ry< 1.3---(2)
[0091] 式(2)中，t表示粘接剂层的厚度(皿），Ry表示导电体的与粘接剂层接触的面的最 大高度(Ml)。
[0092] 此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，优选对粘接剂层的厚度t进行设定， 将与导电体的与粘接剂层接触的面的最大高度(皿)基本相同的值(使VRy =约1.0的值)作 为中屯、值，在其前后设置安全幅度。在运种情况下，作为提高连接可靠性的原因，本发明人 认为，金属锥膜和导电体的间隔取决于导电体表面上凹凸粗糖的高度差最大的部分，即取 决于Ry,因此通过对W该Ry作为指标的粘接剂层的厚度进行设定，容易更切实地同时满足 填充性及导电性。还有，安全幅度的设定可W考虑例如作为被连接导电体的电极面形状及 粗糖度、金属锥的粗糖度及形状、粘接剂层的流动特性、W及连接时粘接剂的溢出量等因 素。对于本实施方式，安全幅度的范围优选被设定为使上述t/Ry成为0.6~1.3左右的范围， 更优选使t/Ry成为0.7~1.2，特别优选使t/Ry成为0.8~1.1。
[0093] 除上述成分外，粘接剂层2、3中还可含有固化剂、固化促进剂、及用于改善对设置 了导电体的基材的粘接性及润湿性的硅烷系偶联剂、铁酸醋系偶联剂及侣酸醋系偶联剂等 改性材料、W及用于提高导电粒子分散性的憐酸巧、碳酸巧等分散剂、用于抑制银及铜迁移 等的馨合剂材料等。
[0094] 作为W上说明的本实施方式的导电体连接用部件，通过将其配置于导电体上并进 行加热加压，可W实现金属锥和导电体的粘接，并且在通电时可达到金属锥和导电体间显 示l(Ti Q/cm2 W下程度的低电阻性的导通。
[0095] 本实施方式的导电体连接用部件适合用作用于将多个太阳能电池单元相互串联 或并联连接的连接用部件。
[0096] W下对本发明的导电体的连接方法进行说明。
[0097] 本实施方式的导电体的连接方法是将互相分离的第一导电体和第二导电体进行 电连接的方法，其具有W下工序:将金属锥、设置于该金属锥一个面上的第一粘接剂层及第 一导电体按此顺序配置，在运种状态下加热加压，使金属锥与第一导电体电连接并粘接，将 金属锥、第一粘接剂层或设置于金属锥另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序 配置，在运种状态下加热加压，使金属锥与第二导电体电连接并粘接。
[0098] 对于本实施方式的导电体的连接方法，可W使用上述本实施方式的导电体连接用 部件10或20。使用导电体连接用部件10时，实施如下两个步骤:在第一导电体上配置导电体 连接用部件10的一端侧，形成金属锥1、第一粘接剂层2及第一导电体的顺序，对它们进行加 热加压，使金属锥1与第一导电体电连接并粘接运样的第一步骤;在第二导电体上配置导电 体连接用部件10的另一端侧，形成金属锥1、第二粘接剂层3及第二导电体的顺序，对其进行 加热加压，使金属锥1与第二导电体电连接并粘接运样的第二步骤；由此可W使互相分离的 第一导电体和第二导电体进行电连接。还有，第一步骤和第二步骤可W同时进行，也可W按 照第一步骤、第二步骤的顺序或按相反顺序进行。另外，上述第二步骤也可W是在第二导电 体上配置导电体连接用部件10的另一端侧，形成金属锥1、第一粘接剂层2及第二导电体的 顺序，对其进行加热加压，使金属锥1与第二导电体电连接并粘接。
[0099] 使用导电体连接用部件20时，实施如下两个步骤:在第一导电体上配置导电体连 接用部件20的一端侧，形成金属锥1、第一粘接剂层2及第一导电体的顺序，对其进行加热加 压，使金属锥1与第一导电体电连接并粘接运样的第一步骤;在第二导电体上配置导电体连 接用部件20的另一端侧，形成金属锥1、第一粘接剂层2及第二导电体的顺序，对其进行加热 加压，使金属锥1与第二导电体电连接并粘接运样的第二步骤，由此可W使互相分离的第一 导电体和第二导电体进行电连接。在运种情况下，第一步骤和第二步骤可W同时进行，也可 W按照第一步骤、第二步骤的顺序或按相反顺序进行。
[0100] 作为通过本实施方式的导电体连接方法连接的导电体，例如可W列举太阳能电池 单元的汇流电极、电磁波屏蔽材料的屏蔽配线及接地电极、短路模式用途的半导体电极及 显示器电极等。
[0101] 作为太阳能电池单元的汇流电极，可W列举通常含有作为能够达到导电的公知材 质的银的玻璃糊及在粘接剂树脂中分散各种导电粒子而形成的银糊、金糊、碳糊、儀糊、侣 糊及通过烧成或蒸锻形成的ITO等，但是从耐热性、导电性、稳定性、成本方面考虑，优选使 用含银的玻璃糊电极。另外，在太阳能电池单元的情况下，主要是在由Si的单晶、多晶、非晶 中的一种W上形成的半导体基板上，通过丝网印刷等分别设置Ag电极和Al电极。此时，电极 表面通常可能具有3~30WI1的凹凸。特别地，太阳能电池单元上形成的电极的最大高度Ry为 30WI1左右，十点平均粗糖度Rz为2~30WI1左右，通常也是2~1祉m运种粗的情况较多。
[0102] 对于本实施方式的导电体连接方法，优选第一粘接剂层的厚度，或第一粘接剂层 及第二粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件。
[0103] 〇.8<t/Rz< 1.5...(1)
[0104] 式（1)中，t表示粘接剂层的厚度(皿），Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的 十点平均粗糖度(皿)。
[0105] 通过基于所要连接的导电体的表面粗糖度将粘接剂层的厚度设定为满足上述条 件，可W进一步提高连接可靠性，特别是高溫高湿下的连接可靠性。
[0106] 此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，更优选粘接剂层的厚度被设定为使 上述t/Rz为0.7~1.2，进一步优选设定为使t/Rz为0.8~1.1。
[0107] 另外，对于本实施方式，从更切实地填充导电体表面的粗糖部分并且使金属锥和 导电体之间具有足够的导电性方面考虑，优选第一粘接剂层的厚度、或第一粘接剂层及第 二粘接剂层的厚度满足下式(2)的条件。
[010引 0.6< t/Ry^.3...(2)
[0109] 式(2)中，t表示粘接剂层的厚度(皿），Ry表示导电体的与粘接剂层接触的面的最 大高度(Ml)。
[0110] 此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，优选对粘接剂层的厚度t进行设定成 为，将与导电体的与粘接剂层接触的面的最大高度(皿)基本相同的值(使t/Ry =约1.0的 值)作为中屯、值，在其前后设置安全幅度。还有，安全幅度的设定可W考虑例如作为被连接 的导电体的电极面形状及粗糖度、金属锥的粗糖度及形状、粘接剂层的流动特性、W及连接 时粘接剂的溢出量等因素。对于本实施方式，安全幅度的范围优选被设定为使上述t/Ry为 0.6~1.3左右，更优选使t/Ry为0.7~1.2，特别优选使t/Ry为0.8~1.1。
[0111] 另外，对于本实施方式的导电体连接方法，优选第一导电体的与金属锥接触的表 面的十点平均粗糖度Rzl(WH)及第二导电体的与金属锥接触的表面的十点平均粗糖度Rz2 (皿)为2皿W上30皿W下。
[0112] 导电体的表面具有上述粗糖度时，粘接剂容易填充所述导电体表面的粗糖部分， 同时表面粗糖部分的突起部分容易与金属锥接触，从而可W达到更高水平的连接可靠性。
[0113] 对于本实施方式的导电体连接方法而言，优选W如上所述的导电体表面的十点平 均粗糖度或者最大高度作为基准来适当地确定粘接剂层的厚度，但是如果考虑粘接性及导 电性两种特性，则优选为3~30WI1左右，如果考虑高可靠性，则更优选为5~30WI1左右。
[0114] 另外，对于本实施方式的导电体连接方法，从高连接强度及耐热性方面考虑，优选 第一粘接剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层含有热固性树脂及潜在性固化剂。作为热 固性树脂及潜在性固化剂，可W列举本实施方式的导电体连接用部件的说明中所述的物 质。
[0115] 另外，对于本实施方式的导电体连接方法，从连接时接触点增加而获得低电阻化 效果，W及通过防止气泡混入连接部位而进一步提高连接可靠性方面考虑，优选第一粘接 剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层含有导电粒子，将第一导电体的与第一粘接剂层接 触的表面的最大高度作为Ryl(WIi),将第二导电体的与第一粘接剂层或第二粘接剂层接触 的表面的最大高度作为Ry2(wii)时，优选满足下述(a)或(b)的条件。
[0116] (a)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径rlmax(Wii)在最大高度Ryl W下，并 且在最大高度Ry2W下。
[0117] (b)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径rlmax(wii)在最大高度Ryl W下，并 且第二粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r2max(Wii)在最大高度Ry2W下。
[0118] 另外，对于本实施方式的导电体连接方法，从导电性、耐腐蚀性及可晓性等方面考 虑，优选金属锥包含选自化、4旨、411^6、化、？13、化、(：〇、1'1、1旨、&1及41的一种^上的金属。
[0119] 加热溫度及加压压力条件没有特别的限制，只要能确保金属锥和导电体间的电连 接、使导电体及金属锥能够通过粘接剂层粘接即可。还有，该加压及加热的各种条件可根据 使用用途、粘接剂层中的各种成分、设置有导电体的基材的材料等进行适当选择。例如，当 粘接剂层中含有热固性树脂时，加热溫度为热固性树脂固化的溫度即可。另外，加压压力只 要处于使导电体及金属锥间充分粘合，并且不会损伤导电体及金属锥等的范围内即可。另 夕h加热、加压时间只要是不至于将过量的热传输给设置有导电体的基材等而使运些材料 发生损伤或变质的时间即可。具体来说，加压压力优选为0.1 MPa~lOMPa，加热溫度优选为 100°C~220°C，加热加压时间优选为60秒W下。另外，更优选运些条件趋向于低压、低溫、短 时间。
[0120] 图3是显示通过本实施方式的导电体连接方法连接的连接结构的一部分的示意截 面图。图3中所示的连接结构30是将本实施方式的导电性连接用部件20(带粘接剂的金属锥 带）的一部分配置在作为导电体的电极4上，并对其进行加热加压而得到，其具有W下结构： 导电性连接用部件20的金属锥1的平滑面或微小突起的一部分与电极4的突起部直接接触， 同时金属锥1及电极4通过填充在电极4的表面粗糖部的粘接剂层2的固化物2a而粘接起来。 另外，导电性连接用部件20的其它部分W与此相同的结构连接到别的导电体上，从而构成 了连接结构30。根据运种连接结构，金属锥1及电极4由粘接剂的粘接力及固化收缩力等被 固定和保持，从而稳定地确保了在金属锥1及电极4之间获得的导电性，可W使导电体之间 具有充分的连接可靠性。
[0121] 另外，图4是显示粘接剂层2含有导电粒子时连接结构的一部分的示意截面图。在 图4所示的连接结构40中，除了金属锥1的平滑面或微小突起的一部分与电极4的突起部分 的接触之外，增加了由导电粒子5产生的接触点。
[0122] 根据W上说明的本实施方式的导电体的连接方法，可W实现金属锥和导电体的良 好粘接，并且在通电时可达到金属锥和导电体间显示1(^1 Q/Cm2W下程度的低电阻性的导 通。
[0123] 本实施方式的导电体连接方法适合用作用于将多个太阳能电池单元相互串联和/ 或并联连接的方法。太阳能电池是通过包含太阳能电池模块而构成的，在太阳能电池模块 中，多个太阳能电池单元串联和/或并联连接，为了达到耐环境性而用强化玻璃等夹持，间 隙被具有透明性的树脂填埋，并具有外部端子。
[0124] 此处，图5是显示本实施方式设及的太阳能电池模块的主要部分的模式图，概略性 地显示了多个太阳能电池单元相互之间通过配线连接的结构。图5(a)显示了太阳能电池模 块的表面侧，图5(b)显示了背面侧，图5(c)显示了侧面侧。
[0125] 如图5(a)~(C)所示，作为太阳能电池模块100,通过在半导体晶片6的表面侧形成 栅电极7及汇流电极(表面电极)4a，在背面侧形成背面电极8及汇流电极(表面电极)4b而得 到的太阳能电池单元，通过配线部件IOa相互连接。配线部件IOa的一端与作为表面电极的 汇流电极4a连接，另一端与作为表面电极的汇流电极4b连接。还有，配线部件IOa是使用导 电性连接部件10并通过本实施方式的导电体连接方法而设置的。具体来说，在汇流电极4a 上配置导电性连接用部件10的一端侧，形成金属锥1、第一粘接剂层2及汇流电极4a的顺序， 在该状态下对其进行加热加压，在汇流电极4b上配置导电性连接用部件10的另一端侧，形 成金属锥1、第二粘接剂层3及汇流电极4b的顺序，在该状态下对其进行加热加压，从而设置 配线部件1〇曰。
[0126] 金属锥1及汇流电极4a，W及金属锥1及汇流电极4b通过图3所示的那种连接结构 进行电连接和固定。对于本实施方式，金属锥1及汇流电极4a，W及金属锥1及汇流电极4b也 可W如图4所示那样介有导电粒子来连接。
[0127] 另外，图6是图5(c)所示的太阳能电池模块沿VI-VI线的断面图。还有，在图6中，仅 显示半导体晶片6的表面侧，省略了背面侧的结构。本实施方式的太阳能电池模块是经过在 汇流电极4a上配置导电性连接用部件10的一端侧并进行加热加压的工序来制作的，具有金 属锥1及汇流电极4a在进行电连接的同时被填充到汇流电极4a的表面粗糖部的粘接剂层2 的固化物2a粘接起来的结构。而且，对于本实施方式，金属锥1的与汇流电极4a接触的面W 外的部分被粘接剂的固化物(优选树脂)覆盖。具体来说，金属锥1的与汇流电极4a接触的面 的相反侧的面被第二粘接剂层3的固化物3a覆盖，金属锥1的侧面被连接时加热加压下溢出 的粘接剂固化物12覆盖。通过运种结构，可W有效地防止金属锥与其它导电部件接触所导 致的电气短路(shod),另外，也可W通过防止金属锥腐蚀来提高金属锥的耐久性。
[0128] 如本实施方式运样导电性连接用部件10为带状时，部件宽度与长度方向相比非常 小，因此能够使从金属锥侧面方向溢出的粘接剂多，容易获得增强连接部强度的效果。
[0129] W上对本发明的适宜的实施方式进行了说明，但是本发明并不局限于上述实施方 式。本发明可W在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
[0130] 本发明的导电体连接方法不仅适合于在上述太阳能电池的制作中使用，也适用于 在例如电磁波屏蔽材料、粗电容器等短路模式、侣电解电容器、陶瓷电容器、功率晶体管、各 种传感器、MEMS相关材料、显示器材料的引出线部件等的制作中进行使用。
[0131] 实施例
[0132] W下，列举实施例对本发明进行具体的说明，但本发明并不局限于此。
[0133] (实施例1)
[0134] (1)带粘接剂的金属锥带(导电体连接用部件)的制作
[0135] 将作为膜形成材料的苯氧基树脂（Inchem公司制，商品名为"PKHA"，分子量为 25000的高分子量环氧树脂)50g及环氧树脂（日本化药株式会社制，商品名为巧PPN" ) 20g溶 解在醋酸乙醋175g中，得到溶液。接着，在上述溶液中添加将咪挫系微胶囊分散在液状环氧 树脂中形成的母料型固化剂(旭化成化成工业株式会社制，商品名为"Novacure"，平均粒径 为2皿)5g作为潜在性固化剂，得到固形物为30质量％的粘接剂层形成用涂布液。其中，该涂 布液的活化溫度为120°C。
[0136] 接着，使用漉涂机将上述粘接剂层形成用涂布液涂布在双面粗糖化电解铜锥(厚 度:35皿，表面的十点平均表面粗糖度Rz: 2.5皿，最大高度Ry: 3皿)的两个面上，将其在110 °C下干燥5分钟，形成厚度为1祉m的粘接剂层，得到层合物。
[0137] 接着，对于上述层合物，一边卷入作为隔离物的聚乙締膜一边卷成卷状而得到卷 取物。将该卷取物裁切成宽度为2.Omrn,从而得到带有粘接剂层的金属锥带。
[0138] (2)使用了带有导电性粘接剂的金属锥带连接太阳能电池单元
[0139] 准备在娃晶片的表面上设置了由银玻璃糊形成的表面电极（宽2mmX长15cm，Rz: 1祉m，Ry: 20皿)的太阳能电池单元(厚度：150皿，尺寸为15cm X 15cm)。
[0140] 接着，将上述得到的带有粘接剂层的金属锥带与太阳能电池单元的表面电极的位 置对好，使用压合工具(装置名为AC-S300，日化设备Engineering公司制），在170°C，2MPa， 20秒条件下加热加压，从而进行粘接。运样就得到由电解铜锥形成的配线部件通过导电性 粘接膜连接在太阳能电池单元的表面电极上的连接结构。
[0141] (实施例2)
[0142] 除使粘接剂层的厚度为14皿外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥 带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0143] (实施例3)
[0144] 除了使粘接剂层的厚度为22皿外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属 锥带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0145] (实施例4)
[0146] 在粘接剂层形成用涂布液中添加粒径分布幅度为1~12WH(平均粒径为7WI1)的带 壳栗子状Ni粉2体积％，除此之外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥带。然后 使用该带粘接剂的金属锥带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。运里，所添加的导电 粒子是粒径未经过均一化处理的粒子，是如上所述具有宽粒径分布的粒子。
[0147] (实施例5)
[0148] 除了使粘接剂层的厚度为扣m外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥 带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，除了使用在娃晶片的表面上设置由银玻璃糊形成的 表面电极（宽2mm X长15cm，Rz :化m，Ry :6皿）而成的太阳能电池单元（厚度：15化m，尺寸为 15cm X 15cm)作为太阳能电池单元外，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0149] (实施例6)
[0150] 除了使粘接剂层的厚度为30皿外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属 锥带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，除了使用在娃晶片的表面上设置由银玻璃糊形成 的表面电极（宽2mmX长15cm，Rz:30皿，Ry:34皿)获得的太阳能电池单元(厚度：150皿，尺寸 为15cmX 15cm)作为太阳能电池单元外，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0151] (实施例7)
[0152] 使用厚度为100皿的平滑铜锥作为金属锥，使粘接剂层的厚度为20皿，除此之外， 按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，按与 实施例1相同的方式得到连接结构。
[0153] (实施例8)
[0154] 使用厚度为20皿的侣锥(Rz :0.1皿，Ry :0.2皿)作为金属锥，使粘接剂层的厚度为 20WH，除此之外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥带。然后使用该带粘接剂 的金属锥带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0155] (参考例1)
[0156] 除使粘接剂层的厚度为9WI1外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥 带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0157] (参考例2)
[0158] 除使粘接剂层的厚度为45WI1外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属锥 带。然后使用该带粘接剂的金属锥带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
[0159] < 评价〉
[0160] 对于上述实施例1~8及参考例1~2的连接结构，按下述方式评价导电性、填充性， 另外，对于上述实施例1~8的连接结构，按下述方式评价deltaF.F.。结果示于表1中。
[0161] [导电性]
[0162] 对于得到的连接体，简单测定带状金属锥和单元电极之间的电阻。电阻为10^1 Q/ Cm2W下时视为有导电性，表示为"〇"，超过KTiQ/cm咐表示为"X"。[填充性]
[0163] 对于得到的连接体，通过对整个连接部分进行观察来观察粘接剂的溢出度。粘接 剂溢出时视为具有粘接剂填充性，表示为"0"，未发现粘接剂溢出时视为无粘接剂填充性， 表示为"X"。
[0164] [deltaF.F.]
[01化]使用太阳模拟器(WACOM电创社制，商品名为"WXS-155S-10"，AM: 1.5G)测定得到的 连接结构的IV曲线。另外，将连接结构在85°C ,85%畑的高溫高湿气氛中静置1500小时后， 按同样方式测定IV曲线。从各IV曲线分别导出F.F，将从在高溫高湿气氛中静置前的F.F中 减去在高溫高湿气氛中静置后的F.F而得到的值[F.F.(化）一F.F.( 150化）]作为Delta (F.F.)，用其作为评价指标。还有，一般来说，如果Delta(F.F.)的值为0.2W下则判定为连 接可靠性良好。
[0166]表1
[0167]
[0168] 对于实施例1~8及参考例I~2
而言，电极/粘接剂层/配线部件(金属锥)容易对好 位置，并且连接溫度比W往的焊料连接溫度还低(为170°C)，基板没有翅曲。另外，按粘接剂 层的厚度t和电极的十点平均粗糖度化之比t/Rz为0.8~1.2的条件制作的实施例1~8的连 接结构，均显示了良好的导电性及填充性，另外也显示了足够小的Delta(F.F.)，表明连接 可靠性优异。另一方面，按t/Rz为0.5的条件制作的参考例1的连接结构，虽然在厚度方向比 较容易得到导电性，但粘接剂的填充性不足，粘接强度低，具有容易剥离的倾向。另外，按t/ Rz为2.5的条件制作的参考例2的连接结构，虽然从带端部溢出的粘接剂多，粘接力良好，但 是成为了导电性差的结果。
[0169] 工业实用性
[0170] 根据本发明，可W提供在将相互分离的导电体相互进行电连接时可实现连接工序 的简化，同时可得到优异的连接可靠性的导电体的连接方法及导电体连接用部件。另外，根 据本发明，可W提供同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构及太阳能电池模 块。
【主权项】
1. 一种连接结构的制造方法，其为具备相互分离的第一电极及第二电极、电连接所述 第一电极和所述第二电极的金属箱、粘接所述第一电极和所述金属箱的第一粘接部件、以 及粘接所述第二电极和所述金属箱的第二粘接部件的连接结构的制造方法， (A) 具有如下工序:将具备金属箱和形成于该金属箱的一个面上的粘接剂层的导电体 连接用部件，按照在所述金属箱和所述第一电极之间夹着所述粘接剂层的方式配置在所述 第一电极上，对其加热加压直至所述金属箱和所述第一电极电连接，并且，将该导电体连接 用部件按照在所述金属箱和所述第二电极之间夹着所述粘接剂层的方式配置在所述第二 电极上，对其加热加压直至所述金属箱和所述第二电极电连接， 所述粘接剂层的厚度满足下述式（1)的条件，通过所述粘接剂层的固化物形成所述第 一粘接部件和第二粘接部件;或者 (B) 具有如下工序:将具备金属箱、形成于该金属箱的一个面上的第一粘接剂层和形成 于该金属箱的另一个面上的第二粘接剂层的导电体连接用部件，按照在所述金属箱和所述 第一电极之间夹着所述第一粘接剂层的方式配置在所述第一电极上，对其加热加压直至所 述金属箱和所述第一电极电连接，并且，将该导电体连接用部件按照在所述金属箱和所述 第二电极之间夹着所述第二粘接剂层的方式配置在所述第二电极上，对其加热加压直至所 述金属箱和所述第二电极电连接， 所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的厚度满足下述式（1)的条件，通过所述第一 粘接剂层和第二粘接剂层的固化物形成所述第一粘接部件和第二粘接部件； 0.8 < t/Rz <1.5 (1) 式（1)中，t表示各粘接剂层的厚度(μπι)，Rz表示电极的与粘接剂层接触的表面的十点 平均粗糙度(μπι)。2. 根据权利要求1所述的连接结构的制造方法，所述第一电极的与所述金属箱接触的 表面的十点平均粗糙度Rzl(ym)及所述第二电极的与所述金属箱接触的表面的十点平均粗 糙度Rz2(ym)为2μηι以上30μηι以下。3. 根据权利要求1或2所述的连接结构的制造方法，所述粘接剂层、或所述第一粘接剂 层和第二粘接剂层包含导电粒子， 将所述第一电极和所述金属箱、以及所述第二电极和所述金属箱通过导电粒子进行电 连接。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的连接结构的制造方法，所述金属箱包含选自Cu、 八区、厶11、卩6、附、？13、211、&3、1'；[、]\%、311及厶1中的一种以上的金属。5. -种太阳能电池模块的制造方法，其为制造具有将多个太阳能电池单元相互之间配 线连接的结构的太阳能电池模块的方法， (A)具有如下工序:将具备金属箱和形成于该金属箱的一个面上的粘接剂层的导电体 连接用部件，按照在所述金属箱和太阳能电池单元的第一电极之间夹着所述粘接剂层的方 式配置在所述第一电极上，对其加热加压直至所述金属箱和所述第一电极电连接，并且，将 该导电体连接用部件按照在所述金属箱和另外的太阳能电池单元的第二电极之间夹着所 述粘接剂层的方式配置在所述第二电极上，对其加热加压直至所述金属箱和所述第二电极 电连接， 所述粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件;或者 (B)具有如下工序:将具备金属箱、形成于该金属箱的一个面上的第一粘接剂层和形成 于该金属箱的另外的面上的第二粘接剂层的导电体连接用部件，按照在所述金属箱和太阳 能电池单元的第一电极之间夹着所述第一粘接剂层的方式配置在所述第一电极上，对其加 热加压直至所述金属箱和所述第一电极电连接，并且，将该导电体连接用部件按照在所述 金属箱和另外的太阳能电池单元的第二电极之间夹着所述第二粘接剂层的方式配置在所 述第二电极上，对其加热加压直至所述金属箱和所述第二电极电连接， 所述第一粘接剂层和第二粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件； 0.8 < t/Rz <1.5 (1) 式（1)中，t表示各粘接剂层的厚度(μπι)，Rz表示电极的与粘接剂层接触的表面的十点 平均粗糙度(μπι)。6. 根据权利要求5所述的太阳能电池模块的制造方法，所述粘接剂层、或所述第一粘接 剂层和第二粘接剂层包含导电粒子， 将所述第一电极和所述金属箱、以及所述第二电极和所述金属箱通过导电粒子进行电 连接。7. 根据权利要求5或6所述的太阳能电池模块的制造方法，所述金属箱包含选自Cu、Ag、 八11、？6、附、？13、211、&3、1'；[、]\%、311及六1中的一种以上的金属。8. 根据权利要求5~7中任一项所述的太阳能电池模块的制造方法，所述金属箱的除了 与所述第一电极接触的表面及与所述第二电极接触的表面之外的一部分或全部被树脂覆 盖。
【文档编号】C09J7/02GK105826418SQ201610170188
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2008年5月7日
【发明人】福岛直树, 塚越功, 清水健博
【申请人】日立化成株式会社