具有散热垫的ic模块及增大其与pcb主板焊接面积的方法
【专利摘要】本发明公开了具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法，属于电子零件的散热领域，要解决的技术问题为如何提高IC模块背面散热垫与PCB主板焊接焊接面积覆盖率；其结构为IC模块的背面设置有若干个IC引脚，散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，将IC模块的IC引脚封装在IC模块的背面，在散热垫上开设若干个过孔，所述若干个过孔将散热垫分隔为多个小格；将所述散热垫焊接于IC模块的背面。本发明IC模块背面的散热垫通过小格与PCB主板焊接在一起，提高了具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的覆盖率。
【专利说明】
具有散热垫的IC模块及増大其与PCB主板焊接面积的方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子零件的散热领域，具体地说是具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法。
【背景技术】
[0002]目前电子零件的集成度原来越高，越来越多的电子零件采用集成度较高的IC(英文全称为Integrated Circuit，中文翻译为集成电路)设计。通常在服务器系统或个人电脑中都采用主板设计，在主板设计使用的集成度较高的IC模块数量非常多。鉴于主板上的空间有限，且IC模块采用出引脚的封装方式时，ESD(英文全称为Electro-Static discharge，中文翻译为静电阻抗器)的风险比较高，IC模块的封装方式越来越多的不采用出引脚的方案，而将引脚直接放在IC模块的背面，如图1所示，这样带来的一个问题是IC模块会很热，进而需要在IC模块的背面设置一个大面积的散热垫(即散热PAD)。
[0003]如图2所示，由于IC模块背面设置有大面积的散热垫，由于面积较大且连成一片，在焊接时会由于锡的流动导致散热垫与PCB主板的接触面积覆盖率比较低，造成了 IC模块的不稳定性。
[0004]如何改善IC模块背面散热垫与PCB(英文全称为Printed Circuit Board，中文翻译为印制线路板)主板的焊接面积，增大散热垫与PCB主板焊接面积的覆盖率，是需要解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的技术任务是针对以上不足，提供具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法，来解决如何提高IC背面散热垫与PCB主板焊接时焊接面积覆盖率的问题。
[0006]本发明的技术任务是按以下方式实现的:
具有散热垫的IC模块，IC模块的背面设置有若干个IC引脚，散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。
[0007]散热垫的左上部、右上部、左下部和右下部上均开有一组过孔，每组过孔包括四个过孔，每组过孔中的四个过孔均匀排布呈两行两列。
[0008]所述若干个IC引脚均匀分布在IC模块背面四周的端部，散热垫位于IC模块背面的中部。
[0009]IC模块的每个IC引脚上焊接有IC引脚垫。
[0010]增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，将IC模块的IC引脚封装在IC模块的背面，所述IC模块为如上述所述的具有散热垫的IC模块，在IC模块的背面设置有散热垫，步骤为:
在散热垫上开设若干个过孔，所述若干个过孔将散热垫分隔为多个小格；
将所述散热垫焊接于IC模块的背面。
[0011]在散热垫的左上部、右上部、左下部和右下部上均开设一组过孔，每组过孔包括四个过孔，每组过孔中的四个过孔均匀排布呈两行两列。
[0012]所述若干个IC引脚分布在IC模块背面四周的端部，散热垫位于IC模块背面的中部。
[0013]在IC模块的每个IC引脚上焊接有IC引脚垫。
[0014]本发明的具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法具有以下优占.V.1、本发明在散热垫上开设有若干过孔，若干过孔将散热垫分隔为多个小格，该散热垫焊接在IC模块的背面，在将散热垫焊接到PCB主板上时，散热垫上的小格与PCB主板焊接在一起，小格焊接时面积较小，锡的流动性较差，可增加散热垫与PCB主板的焊接面积；
2、本发明中散热垫上开设有若干过孔，当将散热垫焊接到PCB主板上时，在PCB主板上会形成多个较低的点，这些较低的点会对锡产生吸力，使得锡的平整度更好，从而使得焊接面积更大，进而提高了整个IC模块的散热效果，提高了 IC模块的稳定性；
3、本发明在IC模块的每个IC引脚上均焊接有IC引脚垫，提高了IC模块的散热性，提高了 IC模块的稳定性；
4、本发明具有设计合理、结构简单、易于加工的优点，具有很好的推广使用价值。
【附图说明】
[0015]下面结合附图对本发明进一步说明。
[0016]附图1为IC模块背面及散热垫的结构示意图；
附图2为PCB主板及散热垫的结构示意图；
附图3为实施例1中具有散热垫的IC模块的结构示意图；
附图4为实施例2中PCB主板与散热垫及IC引脚垫的结构示意图；
图中:1、IC模块，2、IC引脚，3、散热垫，4、PCB主板，5、IC引脚垫，6、过孔。
【具体实施方式】
[0017]参照说明书附图和具体实施例对本发明的具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法作以下详细地说明。
[0018]实施例1:
本发明的具有散热垫的IC模块，IC模块I的背面设置有二十四个IC引脚2，上述二十四个IC引脚2均匀分布在IC模块I背面的上端部、下端部、左端部和右端部。
[0019]如附图3所示，散热垫3的左上部、右上部、左下部和右下部上均开有一组过孔，每组过孔包括四个过孔6，每组过孔中的四个过孔6均匀排布呈两行两列，上述散热垫3焊接于IC模块I的背面的中部。
[0020]使用时将本发明的散热垫的IC模块焊接到PCB主板的对应位置上，具体地将位于IC模块I背面的散热垫3焊接在PCB主板4上的相应位置，鉴于散热垫3上开设有十六个过孔6，该十六个过孔6将散热垫3分隔为多个小格，焊接时散热垫3通过其小格与PCB主板4焊接在一起，小格焊接时面积较小，锡的流动性较差，可增加散热垫3与PCB主板4的焊接面积。
[0021]实际应用中，IC模块上的IC引脚个数并不仅限于二十四个，可根据需要进行设置；同时，散热垫上开设的过孔的个数不限于十六个，可根据实际需要进行调整。
[0022]实施例2
本实施例为在实施例1基础上的进一步改进，本实施例与实施例1的区别为:1C模块I的每个IC引脚2上焊接有IC引脚垫5。
[0023]使用时将本发明的具有散热垫3的IC模块I焊接到PCB主板4上，具体地将位于IC模块I背面的散热垫3焊接在PCB主板4上的相应位置，鉴于散热垫3上开设有十六个过孔6，该十六个过孔6将散热垫3分隔为多个小格，焊接时散热垫3通过其小格与PCB主板4焊接在一起，小格焊接时面积较小，锡的流动性较差，可增加散热垫3与PCB主板4的焊接面积。同时，IC模块I背面的IC引脚2在焊接时通过IC引脚垫5焊接在PCB主板4上，增加IC引脚2的焊接面积，进一步提高了 IC模块I的散热效率。散热垫3及IC引脚垫5与PCB主板4的结构关系如附图4所示。
[0024]实施例3:
本发明的增大具有散热垫3的IC模块I与PCB主板4焊接面积的方法，将IC模块I的IC引脚2封装在IC模块I的背面，IC引脚2分布在IC模块I背面四周的端部，在IC模块I的背面的中部焊接一个散热垫3，步骤为:
在散热垫3的左上部、右上部、左下部和右下部上均开设一组过孔，每组过孔包括四个过孔6，每组过孔中的四个过孔6均匀排布呈两行两列，上述十六个过孔6将散热垫3分隔为多个小格；
将上述散热垫3焊接于IC模块I背面的中部；
将该IC模块I焊接到PCB主板4上，将IC模块I背面的散热垫3焊接到PCB主板4的相应位置上。
[0025]鉴于散热垫3上开设有十六个过孔6，该十六个过孔6将散热垫3分隔为多个小格，焊接时散热垫3通过其小格与PCB主板4焊接在一起，小格焊接时面积较小，锡的流动性较差，可增加散热垫3与PCB主板4的焊接面积。
[0026]实施例4
本发明的增大具有散热垫3的IC模块I与PCB主板4焊接面积的方法，将IC模块I的IC引脚2封装在IC模块I的背面，IC引脚2分布在IC模块I背面四周的端部，在每个IC引脚2上焊接有IC引脚垫5，步骤为:
在散热垫3的左上部、右上部、左下部和右下部上均开设一组过孔，每组过孔包括四个过孔6，每组过孔中的四个过孔6均匀排布呈两行两列，上述十六个过孔6将散热垫3分隔为多个小格；
将上述散热垫3焊接于IC模块I背面的中部；
将该IC模块I焊接到PCB主板4上，将IC模块I背面的散热垫3焊接到PCB主板4的相应位置上，并将IC引脚垫5焊接到PCB主板4的相应位置。
[0027]鉴于散热垫3上开设有十六个过孔6，该十六个过孔6将散热垫3分隔为多个小格，焊接时散热垫3通过其小格与PCB主板4焊接在一起，小格焊接时面积较小，锡的流动性较差，可增加散热垫3与PCB主板4的焊接面积。
[0028]通过上面【具体实施方式】，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
【主权项】
1.具有散热垫的IC模块，IC模块的背面设置有若干个IC引脚，其特征在于散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。2.根据权利要求1所述的具有散热垫的IC模块，其特征在于散热垫的左上部、右上部、左下部和右下部上均开有一组过孔，每组过孔包括四个过孔，每组过孔中的四个过孔均匀排布呈两行两列。3.根据权利要求1所述的具有散热垫的IC模块，其特征在于所述若干个IC引脚均匀分布在IC模块背面四周的端部，散热垫位于IC模块背面的中部。4.根据权利要求1所述的具有散热垫的IC模块，其特征在于IC模块的每个IC引脚上焊接有IC引脚垫。5.增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，将IC模块的IC引脚封装在IC模块的背面，其特征在于所述IC模块为如权利要求1-4任一项所述的具有散热垫的IC模块，在IC模块的背面设置有散热垫，步骤为: 在散热垫上开设若干个过孔，所述若干个过孔将散热垫分隔为多个小格； 将所述散热垫焊接于IC模块的背面。6.根据权利要求5所述的增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，其特征在于在散热垫的左上部、右上部、左下部和右下部上均开设一组过孔，每组过孔包括四个过孔，每组过孔中的四个过孔均匀排布呈两行两列。7.根据权利要求5所述的增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，其特征在于所述若干个IC引脚分布在IC模块背面四周的端部，散热垫位于IC模块背面的中部。8.根据权利要求5所述的增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，其特征在于在IC模块的每个IC引脚上焊接有IC引脚垫。
【文档编号】H01L23/367GK105870082SQ201610273754
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】于浩
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司