保持装置的制造方法
【专利摘要】一种保持装置，作为排出流体的结果，该保持装置通过在其自身与板状的部件之间产生负压来保持所述部件，所述保持装置包括：柱状的主体；平坦的端面，其形成在所述主体处并面对所述部件；形成在所述端面中的凹部；一个或更多个流体通路，所述一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中并形成旋流；以及液体供应装置，该液体供应装置与所述旋流的中心相对并且向所述部件的一部分供应液体。
【专利说明】
保持装置
技术领域
[0001]本发明涉及保持装置。【背景技术】
[0002]近年来，已经开发出了以非接触方式输送诸如半导体晶片或玻璃基板的板状部件的装置。例如，在专利文献1中，提出了用于通过应用伯努利原理以非接触方式输送板状部件的装置。该装置包括在装置下侧打开的圆柱室，流体被供应到该圆柱室中以产生旋流。该旋流在中心产生负压，所述负压其对板状部件施加吸力。另一方面，流出圆柱室的流体导致在装置与板状部件之间维持给定距离。因此，所述装置以非接触方式输送板状部件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献 1:JP 2005-51260A1
【发明内容】
[0006]本发明要解决的问题
[0007]本发明的目的是防止水印形成在由保持装置保持的板状部件的一部分上，所述部分排出流体以形成旋流或辐射流，使得在所述保持装置与所述部件之间产生负压，所述部分面对所述旋流的中心或所述辐射流的辐射中心。
[0008]解决问题的手段
[0009]本发明提供一种保持装置，该保持装置通过排出流体以在所述保持装置与板状的部件之间产生负压来保持所述部件，该保持装置包括:柱状的主体;形成在所述主体处的平坦的端面，所述端面面对所述部件;形成在所述端面处的凹部;一个或更多个流体通路，该一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流；以及液体供应装置，该液体供应装置用于向所述部件的如下部分供应液体，该部分面对所述一个或更多个流体通路所形成的所述旋流的中心部或所述辐射流的辐射中心部。[〇〇1〇]在上述保持装置中，所述液体供应装置可以包括排出口，所述排出口面对所述部件的所述部分，并且所述液体供应装置可以经由所述排出口将液体排出到所述部件的所述部分上。
[0011]在上述保持装置中，经由所述排出口排出到所述部件的所述部分上的液体可由于在所述保持装置与所述部件之间发生的负压而被吸引并被排出到所述部件的所述部分上。
[0012]在上述保持装置中，所述一个或更多个流体通路可以将液体排出到所述凹部中以形成旋流，并且所述液体供应装置可以是形成在所述主体的面对所述凹部的壁面上的突出部。
[0013]在上述保持装置中，所述一个或更多个流体通路可以将液体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流，并且所述液体供应装置可以附接至所述端面，并且可以使通过所述一个或更多个流体通路排出的液体颗粒保持在面对所述部件的所述部分的位置中。
[0014]在上述保持装置中，所述流体可以是气体。
[0015]本发明的效果
[0016]本发明能够防止水印形成在由保持装置保持的板状部件的部分上，所述部分排出流体以形成旋流或辐射流，使得在所述保持装置与所述部件之间产生负压，所述部分面对所述旋流的中心或所述辐射流的辐射中心。【附图说明】[0〇17]图1是例示了旋流开多成体1的一个示例的立体图。
[0018]图2是图1沿着线A-A的截面图。
[0019]图3是图1沿着线B-B的截面图。
[0020]图4是例示了旋流形成体3的一个示例的立体图。
[0021]图5是图4沿着线C-C的截面图。[〇〇22]图6是图4沿着线D-D的截面图。[〇〇23]图7是输送装置10的立体图。
[0024]图8是例示了旋流形成体5的一个示例的立体图。[〇〇25]图9是图8沿着线E-E的截面图。[〇〇26]图10是图8沿着线F-F的截面图。
[0027]图11是挡板6的平面图。[〇〇28]图12是说明挡板6的效果的图。
[0029]图13是例示了福射流形成体7的一个示例的立体图。
[0030]图14是辐射流形成体7的底视图。[〇〇31]图15是图13沿着线G-G的截面图。[〇〇32]图16是挡板6A的平面图。[〇〇33]图17是例示了输送装置30的构造的一个示例的图。[〇〇34]图18是图17沿着线H-H的截面图。
[0035]图19是图18沿着线1-1的截面图。[0〇36]图20是例示了输送装置50的构造的一个示例的图。[〇〇37]图21是图20沿着线J-J的截面图。[〇〇38]附图标记的描述
[0039]1…旋流形成体、3…旋流形成体、5…旋流形成体、6…挡板、7…辐射流形成体、10…输送装置、n…主体、12…凹部、13…端面、14…喷射口、15…斜面、16…凸部、17…排出口、18…导入口、19…导入路径、20…环形通路、21…连通通路、22…供应口、23…供应路径、 30…输送装置、31…主体、32…凹部、33…端面、34…喷射口、35…斜面、36…突出部、37…环形通路、38…连通通路、39…供应口、40…供应路径、50…输送装置、51…主体、52…凹部、 53…端面、54…喷射口、55…斜面、56…供应口、57…环形通路、58…连通通路、59…供应路径、61…圆盘部、62…棒状部件、63…环形部件、7卜?主体、72…环形凹部、73…端面、74…对向表面、75…斜面、76…排出口、77…喷嘴孔、78…导入路径、79…导入口、80…环形通路、 8卜?连通通路、82…供应口、2(U…基体、202…摩擦部件、203…孔、204…供应口、205…连通通路、206…环形通路、301…基体、302…供应口、303."C形通路、304…连通通路、3011…保持部、3012…臂【具体实施方式】
[0040]下面参照【附图说明】用于执行本发明的模式。[0041 ]1.第一实施方式
[0042]图1是例示了本发明的第一实施方式中的旋流形成体1的一个示例的立体图。图2 是图1沿着线A-A的截面图。图3是图1沿着线B-B的截面图。旋流形成体1是用于保持诸如半导体晶片或玻璃基体的板状部件W并且输送所述部件的装置。旋流形成体1通过排出流体以在装置与板状部件W之间产生负压来保持所述部件。这里，流体例如是诸如压缩空气的气体或诸如纯净水或碳酸水的液体。例如，旋流形成体1的材料是铝合金。这个旋流形成体1是本发明中的“保持装置”的一个示例。
[0043]如图1至图3所例示的，旋流形成体1设置有主体11、凹部12、端面13、两个喷射口 14、斜面15、凸部16和排出口 17。主体11具有圆柱形状。端面13以平坦的形状形成在主体11 的表面中的一个(具体地，面对作为要输送的物品的板状部件W的表面)(此后被称为“底面”)上。凹部12具有圆柱形状并且形成在端面13中。凹部12与主体11同轴地形成。[0〇44]两个喷射口 14形成在主体11的面对凹部12的内周侧表面上。两个喷射口 14被布置以便彼此相互相对。具体地，喷射口 14被布置为关于主体11或凹部12的中心轴线的辐射中心的点对称。供应给旋流形成体1的流体经由每一个喷射口 14被排出到凹部12中。斜面15形成在凹部12的开口端上。
[0045]凸部16具有圆柱形状，并且被形成为从凹部12的底部延伸。凸部16与主体11或凹部12同轴地形成。凸部16的顶面(具体地，与作为要输送的物品的板状部件W相对的表面)按照相对于端面13的凹进方式形成。凸部16在其外周侧表面与主体11的内周侧表面之间形成流体流动路径，并且被排出到凹部12中的流体通过流经这个流体流动路径而形成旋流。排出口 17具有圆形形状，并且被设置在凸部16的顶面的中心。这个排出口 17与下面所描述的导入口 19连通，并且排出诸如纯净水或碳酸水的液体。
[0046]如图2和图3所例示的，旋流形成体1也设置有导入口 18、导入路径19、环形通路20、 连通通路21、供应口 22以及两个供应路径23。导入口 18具有圆形形状，并且被设置在主体11 的顶面(即，与底面相反的表面)的中心。导入口 18例如经由管子连接至液体罐(未示例)，并且液体经由这个导入口 18被供应到主体11中。导入路径19被设置在主体11内部，并且沿着主体11的中心轴线按直线延伸。导入路径19的一端与导入口 18连通，并且另一端与以上所描述的排出口 17连通。[〇〇47] 环形通路20具有圆筒形状，并且形成在主体11内部以围绕凹部12。环形通路20与凹部12同轴地形成。环形通路20向供应路径23供应从连通通路21供应的流体。连通通路21 被设置在主体11内部，并且沿与主体11的中心轴线平行的直线延伸。连通通路21的一端与环形通路20连通，并且另一端与供应口 22连通。供应口 22具有圆形形状，并且被设置在主体 11的顶面上。供应口 22例如经由管子连接至流体供应装置(未例示)，并且流体经由此供应口 22被供应到主体11中。[〇〇48]两个供应路径23中的每一个供应路径经由喷射口 14将流体排出到凹部12中以在凹部12内形成旋流。具体地，每一个供应路径23被形成为与端面13近似平行并且沿与凹部12的外周正切的方向延伸，其一端与环形通路20连通并且另一端与喷射口 14连通。供应路径23是本发明中的“流体通路”的一个示例。
[0049]如果旋流形成体1如以上说明的那样经由供应口 22被供应流体，则该流体在被从喷射口 14排出到凹部12中之前通过连通通路21、环形通路20和供应路径23。排出到凹部12 中的流体形成旋流并且在凹部12中被整流，随后从凹部12的开口流出。这时，如果板状部件 W与端面13对向地设置，则外部流体(例如，空气或水)到凹部12的流入被限制，并且在旋流中心中的每单位体积的流体分子的密度由于旋流的离心力和卷吸效果而变小，从而在旋流形成体1与板状部件W之间产生负压。结果，板状部件W被周围流体按压并被朝向端面13吸弓丨。另一方面，随着端面13与板状部件W之间的距离减小，流出凹部12的流体的量变得有限， 从喷射口 14排出到凹部12中的流体的速度减小，并且在旋流中心的压力增大。结果，板状部件W不与端面13接触，并且在板状部件W与端面13之间维持给定距离。
[0050]如果板状部件W在被洗过且潮湿的状态被旋流形成体1输送，则旋流如上所述地形成在凹部12内，并且因此附着至板状部件W的液体由于所述旋流的离心力而在其外周方向上飞散。结果，在使用常规旋流的输送装置中，存在板状部件W的表面变干并且所谓的水印 (换句话说，水渍)形成在所述表面上的问题。例如，在板状部件W是半导体晶片时，水印由氧化物组成。
[0051]相比之下，在本实施方式中的旋流形成体1中，导入路径19内部的液体由于出现在旋流形成体1与板状部件W之间的负压而被从排出口 17吸入和排出。所排出的液体被供应给板状部件W的与排出口 17相对的表面(具体地，该表面的中心部分)。换句话说，所述液体被供应给板状部件W的表面部分，该部分面对旋流的中心。所述液体经由排出口 17被从所述表面的中心部分正上方直接供应。供应给板状部件W的表面的中心部分的液体由于旋流的离心力而散布到板状部件W的整个表面。结果，防止了板状部件W的表面的干燥，从而防止水印形成。[〇〇52]在旋流形成体1中，排出口 17、导入口 18和导入路径19的组合是本发明中的“液体供应装置”的一个示例。[〇〇53]2.第二实施方式
[0054]图4是例示了本发明的第二实施方式中的旋流形成体3的一个示例的立体图。图5 是图4沿着线C-C的截面图。图6是图4沿着线D-D的截面图。旋流形成体3是用于保持诸如半导体晶片或玻璃基体的板状部件W并且输送该部件的装置。旋流形成体3通过排出诸如纯净水或碳酸水的液体以在装置与板状部件W之间产生负压来保持所述部件。例如，旋流形成体 3的材料是铝合金。这个旋流形成体3是本发明中的“保持装置”的一个示例。[〇〇55]如图3至图6所例示地，旋流形成体3设置有主体31、凹部32、端面33、两个喷射口 34、斜面35和两个突出部36。主体31具有圆柱形状。端面33以平坦的形状形成在主体31的表面中的一个(具体地，与作为要输送的物品的板状部件W相对的面)(此后被称为“底面”)上。 凹部32具有圆柱形状，并且形成在端面33中。凹部32与主体31同轴地形成。[〇〇56]两个喷射口 34形成在主体31的面对凹部32的内周侧表面上。两个喷射口 34被布置为彼此相互相对。具体地，两个喷射口 34被布置为关于主体31或凹部32的中心轴线的辐射中心的点对称。经由每一个喷射口 34供应给旋流形成体3的液体被排出到凹部32中。斜面35 形成在凹部32的开口处。
[0057]两个突出部36中的每一个具有截面是近似等边三角形的三角圆柱形状，并且形成在主体31的壁面上，所述壁面面对凹部32。具体地，两个突出部36中的每一个形成在主体31 的面对凹部32的内周侧表面上。每一个突出部36被按照与喷射口 34相同的深度布置在凹部 32内。两个喷射口 36被布置为关于主体31或凹部32的中心轴线的辐射中心的点对称。两个突出部36和两个喷射口 34被按照相等间隔布置。每一个突出部36被布置为使得其一个矩形表面与主体31的壁面接触。这时，面对凹部32的斜面被布置为面对形成在所述凹部32内的旋流的旋流方向。每一个突出部36是本发明中的“液体供应装置”的一个示例。[〇〇58] 如图5和图6所例示地，旋流形成体3也设置有环形通路37、连通通路38、供应口 39 和两个供应路径40。环形通路37具有圆筒形状并且形成在主体31内部以围绕凹部32。环形通路37与凹部32同轴地形成。环形通路37向供应路径40供应从连通通路38供应的液体。连通通路38被设置在主体31内部，并且沿与主体31的中心轴线平行的直线延伸。连通通路38 的一端与环形通路37连通，并且另一端与供应口 39连通。供应口 39具有圆形形状，并且被设置在主体31的顶面中。供应口 39例如经由管子连接至液体供应装置(未例示)，并且液体经由此供应口 39被供应到主体31中。[〇〇59]两个供应路径40中的每一个经由喷射口 34将液体排出到凹部32中以在凹部32内形成旋流。具体地，每一个供应路径40被形成为与端面33近似平行地并且沿与凹部32的外周正切的方向延伸，其一端与环形通路37连通并且另一端与喷射口 34连通。供应路径40是本发明中的“流体通路”的一个示例。[0〇6〇]当液体经由供应口 39被供应给上文所描述的旋流形成体3时，液体通过连通通路 38、环形通路37和供应路径40以经由喷射口 34排出到凹部32中。排出到凹部32中的液体形成旋流并且在凹部中被整流，随后从凹部的开口流出。在那种情形下，如果板状部件W与端面23对向地设置，则外部流体(例如，空气或水)到凹部32中的流动被限制。另外，因为旋流的离心力发展，并且卷吸出现，所以在旋流中心部中每单位体积的流体分子的密度变小； 即，在旋流形成体3与板状部件W之间产生负压。结果，板状部件W被周围流体朝向端面33按压。另一方面，随着板状部件W与端面33之间的距离减小，流出凹部32的液体的量减小，并且通过喷射口 34排出到凹部32中的液体的速度减小，并且在旋流中心部的压力增大。因此，板状部件W不与端面33接触，并且在该板状部件与端面之间维持给定距离。
[0061]如果板状部件W在被洗过且潮湿状态下被旋流形成体3输送，则旋流像以上所描述的那样形成在凹部32内，并且因此附着至板状部件W的液体由于所述旋流的离心力而在外周方向上飞散。结果，在使用常规环流的输送装置中，存在板状部件的表面变干并且所谓的水印(换句话说，水渍)形成在所述表面上的问题。这与以上第一实施方式的描述中的说明相同。
[0062]相比之下，在本实施方式中的旋流形成体3中，因为突出部36形成在主体31的面对凹部32的内周侧表面上，所以从喷射口 34排出并与突出部36碰撞的液体在凹部32内飞散。 飞散的液体附着至板状部件W的与旋流形成体3相对的表面。例如，如果飞散的液体附着至板状部件W的表面的中心部分(换句话说，板状部件的表面部分，该部分面对旋流的中心部)，则所述液体由于旋流的离心力而散布到板状部件W的整个表面。结果，防止了板状部件 W的表面的干燥，从而防止水印形成。[〇〇63]3.第三实施方式
[0064]图7是本发明的第三实施方式中的输送装置10的立体图。输送装置10是用于保持诸如半导体晶片或玻璃基体的板状部件W并且输送该部件的装置。输送装置10通过排出诸如纯净水或碳酸水的液体而在装置与板状部件W之间产生负压以保持所述部件。例如，输送装置10的材料是铝合金。如图7所例示的输送装置10设置有旋流形成体5和挡板6。这个输送装置10是本发明中的“保持装置”的一个示例。
[0065]图8是例示了旋流形成体5的一个示例的立体图。图9是图8沿着线E-E的截面图。图 10是图8沿着线F-F的截面图。旋流形成体5是对板状部件W施加吸力的装置。如图8至图10所例示，旋流形成体5设置有主体51、凹部52、端面53、两个喷射口 54和斜面55。主体51具有圆柱形状。端面53以平坦的形状形成在主体51的表面中的一个(具体地，面对作为要输送的物品的板状部件W的表面)上。凹部52具有原柱形状，并且形成在端面53中。凹部52与主体51同轴地形成。
[0066]两个喷射口 54形成在主体51的面对凹部52的内周侧表面上。两个喷射口 54被布置为彼此相互相对。具体地，两个喷射口 54被设置为关于主体51或凹部52的中心轴线的辐射中心的点对称。经由每一个喷射口 54供应给旋流形成体5的液体被排出到凹部52中。斜面55 形成在凹部52的开口处。[〇〇67] 如图9和图10所例示，旋流形成体5也设置有供应口 56、环形通路57、连通通路58和两个供应路径59。供应口 56具有圆形形状，并且被设置在主体51的顶面(S卩，与底面相反的表面)的中心。供应口 56例如经由管子连接至液体供应装置(未例示)，并且液体经由此供应口 56被供应到主体51中。环形通路57具有圆筒形状并且形成在主体51内部以围绕凹部52。 环形通路57与凹部52同轴地形成。环形通路57向供应路径59供应从连通通路58供应的液体。连通通路58被设置在主体51内部，并且在主体51的底面或顶面的径向上沿直线延伸。 [〇〇68] 连通通路58的两端与环形通路57连通。连通通路58向环形通路57供应经由供应口 56供应到主体51中的液体。两个供应路径59中的每一个经由喷射口 54将液体排出到凹部52 中以在凹部52内形成旋流。具体地，每一个供应路径59被形成为与端面53近似平行地并且沿与凹部52的外周正切的方向延伸，其一端与环形通路57连通并且另一端与喷射口 54连通。供应路径59是本发明中的“流体通路”的一个示例。
[0069]图11是挡板6的平面图。挡板6是用于禁止由于旋流形成体5而被施加有吸力的板状部件W进入凹部52的部件。如图11所例示的挡板6具有圆形形状，并且附接至旋流形成体5 以与端面53同心。例如，挡板6通过螺钉附接至旋流形成体5。如图11所例示的挡板6设置有具有圆形开口的圆盘部61、跨圆盘部61的开口延伸的两个棒状部件62a、62b(此后被统称为 “棒状部件62”)以及在棒状部件62a、62b之间延伸的两个环形部件63a、63b(此后被统称为 “环形部件63”)。挡板6是本发明中的“液体供应装置”的一个示例。
[0070]当挡板6附接至旋流形成体5时，圆盘部61的一端与旋流形成体5的端面53接触。棒状部件62a和62b延伸以在圆盘部61的开口的中心处彼此交叉。在挡板6附接至旋流形成体5 时，棒状部件62a和62b变得跨凹部52的开口延伸。棒状部件62a和62b延伸以形成交叉。环形部件63a和63b以同心方式绕棒状部件62a和62b的交点延伸。[〇〇71]在最内侧的环形部件63a与棒状部件62a和62b的交点之间设置有间隙。也就是说， 环形部件63a被设置为在挡板6附接至旋流形成体5时不覆盖凹部52的开口的中心。因此，环形部件62a由于下述原因不妨碍被吸入到凹部52中的流体的流入。
[0072]如果旋流形成体5如上所述地经由供应口 56被供应液体，则液体在被从喷射口 54 排出到凹部52中之前通过连通通路58、环形通路57和供应路径59。排出到凹部52中的液体形成旋流并且在凹部52中被整流，随后从凹部52的开口流出。这时，如果板状部件W与端面 53对向地设置，则外部流体(例如，空气或水)到凹部52的流入被限制，并且在旋流的中心部中每单位体积的流体分子的密度由于卷吸效果和旋流的离心力而减小，从而在旋流形成体 5与板状部件W之间产生负压。结果，板状部件W被周围流体按压并被朝向端面53吸引。另一方面，随着端面53与板状部件W之间的距离减小，流出凹部52的流体的量被限制，从喷射口 54排出到凹部52中的流体的速度减小，并且在旋流中心部的压力增大。结果，板状部件W不与端面53接触，并且在板状部件W与端面53之间维持给定距离。
[0073]然而，如果板状部件W是难以被施加吸力的部件，则板状部件W与挡板6有时彼此接触。这里，难以被施加吸力的材料是软的、可渗透的且重的材料。当输送难以被施加吸力的材料时，只能增加旋流形成体5的吸力，结果，板状部件W与挡板6有时彼此接触。然而，由于挡板6的存在，板状部件W未被吸入凹部52中。因此，防止了板状部件W与凹部52的开口边缘接触，由此防止了板状部件W的损坏。
[0074]如果板状部件W在洗过且潮湿状态下被旋流形成体5输送，则旋流像以上所描述的那样形成在凹部52内，因此附着至板状部件W的液体由于所述旋流的离心力而在其外周方向上飞散。结果，利用应用常规旋流的输送装置，板状部件W的表面变干，从而在所述表面上形成所谓的水印，这是有问题的。在第一实施方式的说明中对此进行了描述。[〇〇75]相比之下，在本实施方式中的输送装置10中，因为挡板6附接至旋流形成体5,阻止了附着至板状部件W的液体在外周方向上飞散。图12是说明挡板6的效果的图。如图12所例示的，附着至板状部件W的液体的颗粒WD在外周方向上的飞散由于挡板6的环形部件63而被阻止。换句话说，液体的颗粒WD被挡板6的环形部件63保持在与板状部件W相对的位置中。例如，附着至板状部件W的表面的中心部分(换句话说，板状部件W的表面部分，该部分面对旋流的中心部分)的液体的颗粒WD被挡板6的环形部件63保持在所述位置中。结果，防止了板状部件W的表面的干燥，从而防止水印的形成。
[0076]4.变型例
[0077]可如下地修改上述的实施方式。以下变型例中的两个或更多个可以彼此组合。
[0078]4-1.变型例1
[0079]考虑在上述的第一实施方式中的旋流形成体1，形成了旋流，但是本发明中的“液体供应装置”可以被设置在形成辐射流的辐射流形成体中。图13是例示了本变型例中的辐射流形成体7的一个示例的立体图。如图13所例示的，辐射流形成体7设置有主体71、环形凹部72、端面73、对向表面74、斜面75和排出口 76。主体71具有圆柱形状。端面73平坦地形成在主体71的表面中的一个(具体地，面对作为要输送的物品的板状部件W的表面)(此后被称为 “底面”)上。环形凹部72形成在端面73中。环形凹部72与主体71的外周同心地形成。对向表面74平坦地形成在主体71的底表面上。对向表面74是被环形凹部72围绕的表面，并且与作为要输送的物品的板状部件W相对。对向表面74按照相对于端面73的凹进方式形成在主体 71的底面上。斜面75形成在环形凹部72的开口(具体地，其外周边缘)处。排出口76具有圆形形状，并且被设置在对向表面74的中心。这个排出口 76与下面描述的导入路径78连通，并且排出诸如纯净水或碳酸水的液体。
[0080]图14是辐射流形成体7的底视图。图15是图13沿着线G-G的截面图。如图14和图15 所例示的，辐射流形成体7还设置有六个喷嘴孔77、导入路径78、导入口 79、环形通路80、连通通路81和供应口82。导入口79具有圆形形状，并且被设置在主体71的顶面(S卩，与底面相反的表面)的中心。导入口 79例如经由管子连接至液体罐(未示例)，并且液体经由这个导入口79被供应到主体71中。导入路径78被设置在主体71内部，并且沿着主体71的中心轴线按直线延伸。导入路径78的一端与导入口 79连通，并且另一端与上述的排出口 76连通。[〇〇81] 环形通路80具有圆筒形状，并且形成在主体71内部。环形通路80与主体71同轴地形成。环形通路80向喷嘴孔77供应从连通通路81提供的流体。连通通路81被设置在主体71 内部，并且在与主体71的中心轴平行的直线上延伸。连通通路81的一端与环形通路80连通， 并且另一端与供应口 82连通。供应口 82具有圆形形状，并且被设置在主体71的顶面处。供应口 82例如经由管子连接至流体供应装置(未例示)，并且流体经由此供应口 82被供应到主体 71中。[〇〇82]六个喷嘴孔77中的每一个都将液体排出到环形凹部72中并且形成辐射流。具体地，每一个喷嘴孔77被形成为与端面73或对向表面74近似平行并且沿主体71的底面或顶面的径向方向上直线地延伸，其一端与环形通路80连通并且另一端与凹部72连通。六个喷嘴孔77被布置在同一平面上，使得从辐射流形成体7的中心穿过相邻喷嘴孔77径向地延伸的线彼此形成近似45度角。每一个喷嘴孔77是本发明中的“流体通路”的一个示例。[〇〇83]如果上述辐射流形成体7被经由供应口 82供应流体，则流体在被从喷嘴孔77排出到环形凹部72中之前通过连通通路81和环形通路80。排出到环形凹部72中的流体流出环形凹部72的开口。这时，如果板状部件W与对向表面74对向地设置，则外部流体(例如，空气或水)到对向表面74与板状部件W之间的空间的流入被限制，并且此空间中的每单位体积的流体分子的密度由于辐射流的卷吸效果而变小，产生负压。结果，板状部件W被周围流体按压并被朝向端面73吸引。另一方面，随着端面73与板状部件W之间的距离减小，流出环形凹部 72的流体的量变得受到限制，从喷嘴孔77排出到凹部72中的流体的速度减小，并且所述空间中的压力增大。结果，板状部件W不与端面73接触，并且在板状部件W与端面73之间维持给定距离。[〇〇84]如果板状部件W在洗过且潮湿状态下被辐射流形成体7输送，则辐射流由喷嘴孔77 形成，因此附着至板状部件W的液体由于此辐射流而在其外周方向上飞散。结果，利用应用常规辐射流的输送装置，存在板状部件W的表面变干并且所谓的水印形成在所述表面上的问题。
[0085]相比之下，利用本变型例中的辐射流形成体7，导入路径78中的液体通过由出现在辐射流形成体7与板状部件W之间的负压施加的吸力而被从排出口 76排出。这个排出的液体被供应给板状部件W的与排出口 76相对的表面(具体地，该表面的中心部分)。换句话说，所述液体被供应给板状部件W的表面的部分，该部分面对辐射流的辐射中心。这里，例如，辐射中心是周边布置有六个喷嘴孔77的圆的中心。所述液体经由排出口 76被从所述表面的中心部分正上方直接供应。供应给板状部件W的表面的中心部分的液体被辐射流朝向该部件吸引并且散布到板状部件W的整个表面。结果，防止了板状部件W的表面的干燥，从而防止水印的形成。
[0086]在辐射流形成体7中，排出口 76、导入口 79和导入路径78的组合是本发明中的“液体供应装置”的一个示例。
[0087]辐射流形成体7的构造(具体地，喷嘴孔77的数量以及主体71内部的流体流动路径的构造)不限于本变型例中指出的示例。可以根据被辐射流形成体7输送的板状部件W的尺寸、形状和材料来确定所述构造。
[0088]4-2.变型例2
[0089]挡板6的形状不限于上述第三实施方式中指出的示例中的形状。例如，如图16所示，与上述第三实施方式中的挡板6相比，能够采用去除了棒状部件62a和62b的在环形部件 63a内部的最内侧布置的区域中的部分的构造。如图16所示，具有这种形状的挡板6A具有圆盘部61、棒状部件62c、62d、62e和62f及环形部件63a和63b。
[0090]棒状部件62c、62d、62e和62f的长度相同，各自从圆盘部61的开口的边缘朝向圆盘部61的开口的中心延伸。棒状部件62c、62d、62e和62f中的每一个相对于相邻棒状部件垂直地延伸。环形部件63a被布置为使得其外周边缘与棒状部件62c、62d、62e和62f中的每一个的前端接触。环形部件63b在棒状部件62c、62d、62e和62f中的每一个之间延伸以与环形部件63a同心。挡板6可以具有格子形状。
[0091]4-3.变型例3
[0092]取决于板状部件W的尺寸，如在以上所描述的第一实施方式中一样，多个旋流形成体1可以附接至板状框架。图17是例示了本变型例中的输送装置30的构造的一个示例的图。 具体地，图17中的(a)是输送装置30的底视图，并且图17中的(b)是输送装置30的侧视图。如图17所示，输送装置30设置有基体201、十二个旋流形成体1、十二个摩擦部件202和六个孔 203〇[〇〇93]基体201具有圆盘形状。例如，基体201的材料是铝合金。十二个旋流形成体1被设置在基体201的表面中的一个(具体地，与作为要输送的物品的板状部件W相对的表面)(此后被称为“底面”)上。十二个旋流形成体1被布置在所述底面上的同一个圆的圆周上。十二个旋流形成体1沿基体201的外周按相等间隔布置。[〇〇94]十二个摩擦部件202中的每一个具有圆柱形状，并且被设置在基体201的底面上。 十二个摩擦部件202被以相等间隔布置在所述底面上的与布置有旋流形成体1的圆相同的圆的圆周上。一个摩擦部件202被布置在两个旋流形成体1之间。每一个摩擦部件202是与作为要输送的物品的板状部件W的表面接触的部件，并且防止板状部件W由于出现在板状部件与所述表面之间的摩擦而导致的任何移动。例如，每一个摩擦部件202的材料是氟橡胶。六个孔203是设置在基体201中的具有变圆的端部的细长形状的通孔。六个孔203被以相等间隔布置在基体201中的同一圆的圆周上。圆周上布置有孔203的圆与在圆周上布置有旋流形成体1的圆同心。孔203被布置为比旋流形成体1更靠近基体201的表面的中心。
[0095]图18是图17沿着线H-H的截面图。图19是图18沿着线1-1的截面图。如图18和图19 所示，基体201设置有供应口 204、三个连通通路205以及环形通路206。供应口 204具有圆形形状并且被设置在基体201的顶面(S卩，与底面相反的表面)的中心。供应口204经由管子连接至流体供应装置(未例示)，并且流体经由此供应口204被供应到基体201中。三个连通通路205被设置在基体201内部，并且在基体201的底面或顶面的径向方向上直线地延伸。三个连通通路205被布置在同一平面上，使得相邻的连通通路205彼此形成近似60度角。每一个连通通路205的两端与环形通路206连通。每一个连通通路205向环形通路206供应经由供应口 204被供应到基体201中的流体。环形通路206被设置在基体201内部，并且被布置在与布置有旋流形成体1的圆相同的圆的圆周上。环形通路206向每一个旋流形成体1供应从连通通路205供应的流体。[〇〇96]在输送装置30中，可以附接旋流形成体3、输送装置10或辐射流形成体7代替旋流形成体1。
[0097]4-4.变型例4[〇〇98]在上述变型例1中，可以修改输送装置30的形状。图20是例示本变型例中的输送装置50的构造的一个示例的图。具体地，图20中的(a)是输送装置50的底视图，并且图20中的 (b)是输送装置50的侧视图。如图20所示，输送装置50设置有基体301、十个旋流形成体1以及十二个摩擦部件202A。[〇〇99]基体301是两叉的叉子形状的板状部件，并且由矩形保持部3011以及从保持部 3011分支出的两个臂3012构成。例如，基体301的材料是铝合金。十个旋流形成体1被设置在构成基体301的两个臂3012的表面中的一个(具体地，与作为要输送的物品的板状部件W相对的表面)(此后被称为“底面”)上。十个旋流形成体1被设置在两个臂3012上的同一圆周上。每个臂3012的五个旋流形成体1以相等间隔布置。
[0100]十二个摩擦部件202A是板状部件，并且被设置在两个臂3012的底面上。十二个摩擦部件202被布置在所述底面上的与布置有旋流形成体1的圆相同的圆的圆周上。在每个臂 3012上，做出这样的布置，S卩，两个摩擦部件202A将一个旋流形成体1夹在中间。每一个摩擦部件202A与作为要输送的物品的板状部件W的表面接触，并且使用出现在该板状部件W与所述表面之间的摩擦来防止板状部件W的移动。例如，每一个摩擦部件202A的材料是氟橡胶。
[0101]图21是图20沿着线J-J的截面图。如图21所示，基体301设置有供应口302、C形通路 303和连通通路304。供应口 302具有圆形形状，并且被设置在保持部3011的顶面(S卩，与底面相反的表面)处。供应口 302经由管子连接至流体供应装置(未例示)，并且流体经由此供应口 302被供应到基体301中。连通通路304被设置在保持部3011内部，并且沿保持部3011的纵向方向直线地延伸。连通通路304的一端与供应口 302连通，并且另一端与C形通路303连通。 C形通路303被设置在保持部3011和两个臂3012内部。C形通路303被布置在与布置有旋流形成体1的圆相同的圆的圆周上。C形通路303向每一个旋流形成体1供应从连通通路304供应的液体。
[0102]在输送装置50中，可以附接旋流形成体3、输送装置10或辐射流形成体7代替旋流形成体1。
[0103]4-5.变型例5[〇1〇4]上述的输送装置30的基体201的构造(具体地，基体201内的流体流动路径的构造) 不限于上述变型例3中指出的示例。设置在输送装置30的基体上的摩擦部件202和孔203的数量、形状和布置不限于上述变型例3中指出的示例中的那些数量、形状和布置。可以根据由输送装置30输送的板状部件W的尺寸、形状和材料来确定这些要素。摩擦部件202和孔203 未必被设置在输送装置30的基体201上。如果摩擦部件202未被设置在输送装置30的基体 201上，贝丨】公知的定心器(centering guide)(例如，参见特开2005-51260号公报)可以被布置在基体201上以确定板状部件W的位置。类似地，上述的输送装置50的基体301的构造(具体地，基板301内的流体流动路径的构造)不限于上变型例4中指出的示例。
[0105]4-6.变型例6[〇1〇6]设置在输送装置30的基体201上的旋流形成体1的数量、构造和布置不限于上变型例3中指出的示例中的那些数量、构造和布置。可以根据由输送装置30输送的板状部件W的尺寸、形状和材料来确定这些要素。例如，旋流形成体1的数量可以少于或多于十二个。旋流形成体1可以按两行或更多行沿基体201的外周布置。由旋流形成体1形成的旋流的旋转方向可以彼此不同。所排出的流体(液体或气体)可能由于各个旋流形成体1而改变。类似地， 设置在上述输送装置50的基体301上的旋流形成体1的数量、构造和布置不限于上变型例4 中指出的示例中的那些数量、构造和布置。
[0107]4-7.变型例7
[0108]旋流形成体1的主体11的形状不限于圆柱体，并且可以是方柱形状或椭圆柱形状。 关于形成在旋流形成体1的主体11内部的流体流动路径的构造，供应口 22和供应路径23可以通过一个通路直接连接，而不用设置环形通路20和连通通路21。并不一定设置斜面15 (即，端面13的端部未必是倒棱的)。设置在旋流形成体1中的供应路径23的数量不限于两个，并且可以是一个或超过两个。如果供应路径23的数量是两个或更多个，则所排出的流体 (液体或气体)可能由于各个供应路径23而改变。可以在旋流形成体3和旋流形成体5中采用以上述变型。
[0109]4-8.变型例8
[0110]旋流形成体1的凸部16的形状不限于上述第一实施方式中指出的示例中的形状。 例如，凸部16的顶面可以形成在与端面13相同的平面上。排出口 17可以在不设置凸部16的情况下设置在凹部32的底部的中心。导入路径19的数量、形状和布置不限于上述第一实施方式中所指示的示例中的那些数量、形状和布置。代替液体罐，导入部18例如可以经由管子连接至液体供应栗(未例示)，并且导入路径19内部的液体可以被栗推送到凹部12中。
[0111]4-9.变型例9
[0112]突出部36的数量、形状和布置不限于上述第二实施方式中所指示的示例中的那些数量、形状和布置。例如，突出部36的数量可以是一个或超过两个。突出部36的形状可以是诸如圆柱体、圆锥、角锥体、矩形平行六面体或球体的另一形状。突出部36可以被设置在凹部32的底部上。
[0113]4-10.变型例10
[0114]输送装置10的挡板6可以附接至旋流形成体1的端面13、旋流形成体3的端面33或辐射流形成体7的端面73。与旋流形成体1类似地，可以在输送装置10的旋流形成体5的凹部 52的底面上设置凸部。可以用设置有公知的电扇的非接触卡盘(例如，参见特开2011-138948号公报)代替输送装置10的旋流形成体5。
【主权项】
1.一种保持装置，所述保持装置通过排出流体以在所述保持装置与板状的部件之间产 生负压来保持所述部件，所述保持装置包括:柱状的主体；形成在所述主体处的平坦的端面，所述端面面对所述部件；形成在所述端面处的凹部；一个或更多个流体通路，所述一个或更多个流体通路将流体排出到所述凹部中以形成 旋流或辐射流；以及液体供应装置，所述液体供应装置向所述部件的如下部分供应液体，该部分面对所述 一个或更多个流体通路所形成的所述旋流的中心部或所述辐射流的辐射中心部。2.根据权利要求1所述的保持装置，其中:所述液体供应装置包括排出口，所述排出口面对所述部件的所述部分，并且所述液体供应装置经由所述排出口将液体排出到所述部件的所述部分上。3.根据权利要求2所述的保持装置，其中，经由所述排出口排出到所述部件的所述部分 上的液体由于在所述保持装置与所述部件之间发生的负压而被吸引并被排出到所述部件 的所述部分上。4.根据权利要求1所述的保持装置，其中:所述一个或更多个流体通路将液体排出到所述凹部中以形成旋流，并且所述液体供应装置是形成在所述主体的面对所述凹部的壁面上的突出部。5.根据权利要求1所述的保持装置，其中:所述一个或更多个流体通路将液体排出到所述凹部中以形成旋流或辐射流，并且所述液体供应装置附接至所述端面，并且使由所述一个或更多个流体通路排出的液体 的颗粒保持在面对所述部件的所述部分的位置中。6.根据权利要求1所述的保持装置，其中，所述流体是气体。
【文档编号】B25J15/06GK105981153SQ201480066155
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2014年11月27日
【发明人】岩坂齐, 德永英幸, 河西裕二, 舆石克洋
【申请人】哈莫技术股份有限公司