图像传感器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及图像传感器，尤其是涉及一种图像传感器模组。
【背景技术】
[0002]随着手机产业的快速发展，摄像头的规格越来越高，由最初的30W像素到后来的1M、2M、5M甚至现在达到20M，由于摄像头模组的规格越来越高，图像传感器模组的外形尺寸也会相应增大，在相同的尺寸空间限制下，电路板上预留电容的空间就会被压缩，导致部分图像传感器模组没有足够的空间放置电容，迫使项目停止，因此，更加有效地利用图像传感器模组内部空间成为限制摄像头模组向高阶发展的技术难题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种图像传感器模组，能更加有效地利用模组内部空间，以达到摄像头模组向高阶发展的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。
[0004]一种图像传感器模组，包括电路板、图像传感器芯片和电容，所述图像传感器芯片位于所述电路板上，并且:所述电容位于所述传感器上。
[0005]作为一种优选的技术方案，所述电容位于所述图像传感器芯片的成像区周边。
[0006]作为一种优选的技术方案，所述图像传感器芯片以金线方式连接到所述电路板上。
[0007]由于采用上述技术方案，本实用新型提供的图像传感器模组，能更加有效地利用模组内部空间，以达到摄像头模组向高阶发展的目的。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型图像传感器模组的示意图。
[0009]图中，电路板1，图像传感器芯片2，成像区21，电容3。
【具体实施方式】
[0010]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0011]参照图1所示，本实用新型揭示了一种图像传感器模组，包括电路板1、图像传感器芯片2和电容3，图像传感器芯片2位于电路板I上，图像传感器芯片2以金线方式连接到电路板I上，并且，电容3位于所述传感器2上，位于图像传感器芯片2的成像区21周边，更加有效地利用图像传感器模组内部空间，并且不影响图像传感器芯片2的成像功能，达到了摄像头模组向高阶发展的目的。
[0012]实用新型以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种图像传感器模组，包括电路板、图像传感器芯片和电容，所述图像传感器芯片位于所述电路板上，其特征在于，所述电容位于所述传感器上。
2.根据权利要求1所述的图像传感器模组，其特征在于，所述电容位于所述图像传感器芯片的成像区周边。
3.根据权利要求1所述的图像传感器模组，其特征在于，所述图像传感器芯片以金线方式连接到所述电路板上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种图像传感器模组，该图像传感器模组包括电路板、图像传感器芯片和电容，所述图像传感器芯片位于所述电路板上，并且：所述电容位于所述传感器上。本实用新型提供的图像传感器模组，能更加有效地利用模组内部空间，以达到摄像头模组向高阶发展的目的。
【IPC分类】H04N5-335, H01L27-146
【公开号】CN204289450
【申请号】CN201420850012
【发明人】陈俊明, 王永生
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月26日