一种新型led灯丝结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种新型LED灯丝结构。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步，人类生活的提高，LED产品以其高亮化、全彩化、标准化，规范化及产品结构多样化的特点，越来越受到人们的青睐，LED灯丝由于能实现360°全角度发光，且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。被广泛应用。
[0003]目前市场上LED灯丝的封装方式主要是molding和点胶，molding方式需要大型塑封设备的支持，开发难度大，经费高；由于灯丝需要360°发光，若采用点胶工艺需对基板两面都点上荧光胶，但是一般点胶工艺的产品大多存在着侧面漏蓝光的问题，人眼长期接收蓝光会影响视力，因此需对现灯丝封装形式进行优化，减少灯丝产品侧面漏蓝光问题。
[0004]本实用新型的目的是提供一种新型LED灯丝结构，解决目前灯丝侧面漏蓝光的问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种解决侧面漏蓝光问题的新型LED灯丝结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种新型LED灯丝结构，其特征在于:包括基板，设置于所述基板上的电极，所述基板上设置有一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，覆盖于所述芯片安放面上的第一封装胶，其中，在所述芯片安放面位置相对的地方还覆盖有第二封装胶，所述第二封装胶的点胶宽度大于所述第一封装胶的点胶宽度。
[0008]优选的，所述基板为蓝宝石、玻璃或陶瓷基板。
[0009]优选的，所述基板为长方体的柱状体。
[0010]优选的，所述第一封装胶的点胶宽度不小于所述基板的宽度。
[0011]优选的，所述第二封装胶的点胶宽度为第一封装胶的点胶宽度的1.5倍-2倍。
[0012]优选的，所述第二封装胶中的荧光粉浓度低于所述第一封装胶中的荧光粉浓度。
[0013]优选的，所述第二封装胶的点胶重量大于所述第一封装胶的点胶重量。
[0014]优选的，所述第一封装胶和所述第二封装胶的材料相同或不同。
[0015]优选的，所述LED芯片在所述基板上排列成一列或多列，
[0016]优选的，所述电极位于所述基板的一端或两端。
[0017]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0018]1、基板背面的点胶宽度大于基板正面的点胶宽度，保证了基板侧面蓝光能与封装胶混合，解决侧面漏蓝光问题；
[0019]2、由于基板背面封装胶重量大于基板正面封装胶重量，且背面荧光粉浓度比正面荧光粉浓度低，能保证LED灯丝背面出光与正面出光颜色相近，很好的改善LED灯丝背面光斑问题。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型一种新型LED灯丝结构的示意图；
[0021]图2为本实用新型一种新型LED灯丝结构的截面示意图。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]本实用新型提供的一种新型LED灯丝结构，如图1所示，包括:基板1，设置于所述基板I上的电极2，所述基板上设置有一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片3，覆盖于所述芯片安放面上的第一封装胶4，其中，在所述芯片安放面位置相对的地方还覆盖有第二封装胶5。如图1、图2所示，本实施例中所述基板I为长方体结构的柱状体，所述第一封装胶4的点胶宽度Hl不小于所述基板I的宽度，所述第二封装胶5的点胶宽度H2比所述第一封装胶的点胶宽度Hl大，本实施例中，所述第二封装胶5的点胶宽度H2为第一封装胶4的点胶宽度Hl的1.5倍-2倍。
[0024]如图1所示，所述基板I为蓝宝石、玻璃或陶瓷基板。在本实施例中优选为蓝宝石基板。
[0025]所述电极2设置在所述基板I的两端或一端，在本实施例中所述电极2设置在所述基板I的两端，本实施例中，所述电极通过银浆粘贴在所述基板上。所述LED芯片3通过固晶胶固定在所述基板I上，本实施例中固晶胶为绝缘胶。所述LED芯片3可以为蓝光芯片，也可以为蓝光芯片和红光芯片的组合，在本实施例中，LED芯片优选为蓝光芯片。
[0026]所述LED芯片3中的各个芯片通过金线进行电连接。所述LED芯片3可以在所述基板I上排列成一列或多列，本实施中，LED芯片3在基板上排列成一列。所述LED芯片3排成一列的数量为5-36个，所述LED芯片3的两端通过金线分别与所述电极2相连接。
[0027]如图2所示，所述第二封装胶5中的荧光粉浓度比第一封装胶4中的荧光粉浓度低，本实施例中所述第一封装胶4中的荧光粉浓度为30% — 50%，所述第二封装胶5中的荧光粉浓度为15% — 20%。所述第二封装胶的点胶重量大于所述第一封装胶的点胶重量，本实施例中所述第二封装胶的点胶重量是第一封装胶的点胶重量的1.5倍一2倍。所述第二封装胶5的点胶宽度H2大于所述第一封装胶4的点胶宽度Hl，保证了基板侧面蓝光能与封装胶混合，解决侧面漏蓝光问题。所述第二封装胶5的荧光粉的浓度比所述第一封装胶4的荧光粉浓度低，保证LED灯丝背面出光与正面出光颜色相近，很好的改善LED灯丝背面光斑问题。
[0028]所述第一封装胶和所述第二封装胶的材料相同或不同。本实施中，优选为第一封装胶和第二封装胶的材料相同，所述第一封装胶和第二封装胶中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种，本实施例中，优选为混有黄绿荧光粉和红色突光粉的有机娃胶。
[0029]以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种新型LED灯丝结构，其特征在于:包括基板，设置于所述基板上的电极，所述基板上设置有一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，覆盖于所述芯片安放面上的第一封装胶，其中，在所述芯片安放面位置相对的地方还覆盖有第二封装胶，所述第二封装胶的点胶宽度大于所述第一封装胶的点胶宽度。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述基板为蓝宝石、玻璃或陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述基板为长方体的柱状体。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述第一封装胶的点胶宽度不小于所述基板的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述第二封装胶的点胶宽度为第一封装胶的点胶宽度的1.5倍-2倍。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述第二封装胶中的荧光粉浓度低于所述第一封装胶中的荧光粉浓度。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述第二封装胶的点胶重量大于所述第一封装胶的点胶重量。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述第一封装胶和所述第二封装胶的材料相同或不同。
9.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述LED芯片在所述基板上排列成一列或多列。
10.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝结构，其特征在于:所述电极位于所述基板的一端或两端。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED灯丝结构，包括：基板，设置于所述基板上的电极，所述基板上设置有一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，覆盖于所述芯片安放面上的第一封装胶，其中，在所述芯片安放面位置相对的地方还覆盖有第二封装胶。所述第一封装胶的点胶宽度不小于所述基板的宽度，所述第二封装胶的点胶宽度大于所述第一封装胶的点胶宽度，保证了基板侧面蓝光能与封装胶混合，解决侧面漏蓝光问题。所述第二封装胶中的荧光粉的浓度比所述第一封装胶中的荧光粉浓度低，保证LED灯丝背面出光与正面出光颜色相近，很好的改善LED灯丝背面光斑问题。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-50, H01L33-54
【公开号】CN204289442
【申请号】CN201420828541
【发明人】范正龙, 刘晓庆, 谢志国
【申请人】佛山市国星光电股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月24日