一种led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域，具体指一种LED光源。
【背景技术】
[0002]LED即发光二极管，是一种半导体型的固态发光器件，常见有红光、绿光、蓝光LED芯片，蓝光LED芯片通过激发荧光粉可以发出白光，其发光效率相当于传统荧光灯的3倍，而且随着技术的进步LED发光效率还在快速增长中，因而被大量应用于照明领域。
[0003]LED是半导体芯片通过封装后应用于各种场合，LED平面光源就是LED封装的一种主要形式，目前LED平面光源的封装方法是在布有线路的铝基板、铜基板或陶瓷基板上直接封装LED芯片，LED芯片通电发光时本来是四周发光的，但这种封装方式一方面因基板不透光的特性导致LED芯片只能朝一个方向发光，限制了这种光源的应用范围。另一方面LED芯片通电发光时电能不能最大限度的转化成光能，LED发光时产生的热量就不能最大限度的以光传播的形式散发出去，从而影响了 LED光源的寿命。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决这种单方向发光，提高LED光源使用寿命，而提供的能够四周发光的一种LED光源。
[0005]本实用新型是通过采用以下技术方案来实现的:一种LED光源，包括透明PCB板、LED芯片、连接线、胶水、荧光粉，其特征在于:透明PCB板上设置有能够传导电信号的线路，在透明PCB板上没有线路的位置布有LED芯片，LED芯片通过连接线和透明PCB板连接，胶水、荧光粉混合后均匀涂布在LED芯片上和透明PCB板的背面。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述透明PCB板为透明玻璃板，也可以为透明蓝宝石板。
[0007]【附图说明】]图1为本实用新型一种LED光源的结构示意图，图2为正面示意图。
[0008]【具体实施方式】]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0009]参照附图1所示，本实用新型一种LED光源，包括透明PCB板1，LED芯片2，连接线3，胶水、荧光粉4，其特征在于:透明PCB板I上设置有能够传导电信号的线路，在透明PCB板I上没有线路的位置布有LED芯片2，LED芯片通过连接线3和透明PCB板I连接，胶水、荧光粉4混合后均匀涂布在LED芯片2上和透明PCB板I的背面。LED芯片透过正面的胶水、荧光粉I和透明PCB板I背面的胶水、荧光粉4激发出白光，每一面发出的光都以180度角呈现，从而实现了正反面和四周都有光。透明PCB板I采用透明玻璃或透明蓝宝石，表面刷银浆制成所需的电路，没有电路的部分占大多数，充分保证透光性，从而实现本产品透光要求。
[0010]以上所述仅为本实用新型的一种实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED光源，包括透明PCB板、LED芯片、连接线、胶水、荧光粉，其特征在于:透明PCB板上设置有能够传导电信号的线路，在透明PCB板上没有线路的位置布有LED芯片，LED芯片通过连接线和透明PCB板连接，胶水、荧光粉混合后均匀涂布在LED芯片上和透明PCB板的背面。
2.根据权利要求1所述一种LED光源，其特征在于:所述透明PCB板为透明玻璃板，也可以为透明蓝宝石板。
【专利摘要】一种LED光源，包括透明PCB板1，LED芯片2，连接线3，胶水、荧光粉4，其特征在于：透明PCB板1上设置有能够传导电信号的线路，在透明PCB板1上没有线路的位置布有LED芯片2，LED芯片通过连接线3和透明PCB板1连接，胶水、荧光粉4混合后均匀涂布在LED芯片2上和透明PCB板1的背面。LED芯片透过正面的胶水、荧光粉1和透明PCB板1背面的胶水、荧光粉4激发出白光，每一面发出的光都以180度角呈现，从而实现了正反面和四周都有光。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204289438
【申请号】CN201420669785
【发明人】杨仁扣, 王春
【申请人】杨仁扣, 王春
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月12日