一种导电极板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及铝电解电容器用化成箔的生产制造装置，尤其是一种铝电解阳极化成箔生产线使用的一种导电板。
【背景技术】
[0002]化成箔应用于铝电解电容器，其表面其有一层铝氧化膜，主要作为电容器的介质层。其制造过程主要包括两个步骤:第一步是腐蚀，对原箔的表面进行腐蚀处理以扩大铝箔的有效表面积，得到腐蚀箔；第二步是化成，对经过腐蚀的腐蚀箔进行电化学处理，使其表面生成绝缘性阳极铝氧化膜，得到化成箔。
[0003]化成箔用化成装置主要包括化成槽、电源、导箔传动系统、导电极板，电解槽内充满电解液，每个电解槽内有多块导电极板。化成箔联动生产线通常以铝箔做正极，即铝箔通过传动系统上下辊浸入电解液中，铝箔通过电解液接电源正极；导电极板浸入电解液中，不锈钢导电极板接电源负极，不锈钢极板用于导电。铝箔位于两块导电极板之间，在电解液作用下，滤波表面生成一层氧化膜。因为铝箔在进入化成液后的电化学反应初期电流大，化成箔氧化膜生成不均衡，是影响化成箔质量的关键因素所在，需要通过改变导电极板导电方式使其反应均匀。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种增强极板的导电能力以及保持导电均勾性的一种导电板。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的一种导电板，包括板体和框架，所述板体为长方形，所述框架为四边框架体，所述板体焊接在所述框架上，还包括PP遮流板，所述PP遮流板紧贴于所述板体两侧面，在所述PP遮流板上开有导流孔。
[0006]进一步的是，所述导流孔开设的位置是PP遮流板下部。
[0007]进一步的是，所述下部面积占整个PP遮流板面积的4/5?5/6。
[0008]进一步的是，所述导流孔均匀分布于所述下部，且开孔面积从上至下为由疏至密。
[0009]进一步的是，所述导流孔的形状为圆形，直径范围为8?10mm，上部稀疏部分和下部密集部分均成矩阵形式排列。
[0010]进一步的是，所述板体与所述框架的焊接方式为点焊，且点焊后形成焊点。
[0011]进一步的是，所述焊点在所述框架上的分布方式为上疏下密。
[0012]进一步的是，所述焊点在上部稀疏处的分布方式为沿所述框架边框每隔20cm分布一个，所述焊点在下部密集处的分布方式为沿所述框架边框每隔5cm分布一个。
[0013]进一步的是，所述板体的厚度范围为I?3mm，长度范围为1300?1400mm，宽度范围为500?650_，所述框架的尺寸设置与所述板体配合。
[0014]进一步的是，所述PP遮流板为PP塑料材质。
[0015]本实用新型的有益效果是:由于在PP遮流板上开有导流孔，可以通过导流孔的开孔大小、开孔位置、开孔的疏密程度以及导流孔的分布方式来控制导电极板的导电性能，导流孔上疏下密，减少了铝箔在入电解槽初期的电流，保持了给电的均一性；利用框架与板体间的焊点的分布方式改变导电极板的导电能力，使其下部导电能力高于上部。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型主视图；
[0017]图2是图1中A部放大示意图；
[0018]图3是本实用新型左视图；
[0019]图4是PP遮流板主视图；
[0020]图5是PP遮流板左视图；
[0021]图6是板体主视图；
[0022]图7是板体左视图；
[0023]图中部位及编号:板体1、框架2、PP遮流板3、导流孔31、下部32、焊点4。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。
[0025]如图1至图7所示，本实用新型包括板体I和框架2，所述板体I为长方形，所述框架2为四边框架体，所述板体I焊接在所述框架2上，还包括PP遮流板3，所述PP遮流板3紧贴于所述板体I两侧面，在所述PP遮流板3上开有导流孔31。PP遮流板3为绝缘材质，其作用是屏蔽电流，在PP遮流板3上开孔的目的是控制电解液与板体I的接触面积以及接触面积的大小和接触面的位置，进一步控制电解装置电流的流向、大小及分布情况。
[0026]具体，所述导流孔31开设的位置是PP遮流板3下部32，所述下部32面积占整个PP遮流板3面积的4/5?5/6。由于铝箔在进入化成液后的电化学反应初期电流大，导致板体I上部的电流大，下部的电流小，因为整块板体I上导电不均匀。开设导流孔31的目的是克服这种缺陷，因此要适当增大板体I下部的电流，减小板体I上部的电流。因此，将导流孔31开设在PP遮流板3的下部32，且所述下部32的面积占整个PP遮流板3面积的4/5?5/6。这种结构可以使电解液接触板体I的下部，使其导电。
[0027]具体，所述导流孔31均匀分布于所述下部32上，且开孔面积从上至下为由疏至密。导流孔31从上至下分布由疏至密，可以达到使板体I的导电性能由上至下逐渐增大，克服了之前通过板体I的电流上大下小的缺陷。
[0028]具体，所述导流孔31的形状为圆形，直径范围为8?10mm，上部稀疏部分和下部密集部分均成矩阵形式排列。开孔原则是使板体I与电解液的接触面积从上至下逐渐减小，按照此原则，开导流孔31的方式就有很多，比如，导流孔31的形状可以是方形、椭圆形、三角形等规则形状，也可以是不规则形状；开孔大小的选择方式也有很多，若开孔小，那么就通过控制开孔数量来达到控制板体I不同位置与电解液的接触面积的目的，若开孔大，就可适当减少开孔的总数；导流孔31的排列方式也可以是多样的，可以呈矩阵形式排列，也可以排列成鱼鳞状等。
[0029]具体，所述板体I与所述框架2的焊接方式为点焊，且点焊后形成焊点4。由于电解电源是通过框架2传递到板体I上的，因此可以通过控制板体I与框架2的接触位置和接触面积的大小来控制板体I的导电能力。本实用新型采用点焊方式将板体I和框架2连接在一起，因此可以通过控制点焊形成的焊点4的数量和位置来控制板体I的导电能力。
[0030]具体，所述焊点4在所述框架2上的分布方式为上疏下密。由于框架2为与板体I尺寸匹配的长方形框体，点焊时，将板体I的四周焊接在框架2上，因此焊点4的位置是沿框架2边框分布。由于传统导电极板上部电流大于下部电流，因此，为了使板体I上部和下部的导电能力相同，焊点4在框架2上部的分布密度应小于焊点4在框架2下部的分布密度。具体的，焊点4在框架2上部稀疏处的分布方式为沿所述框架2边框每隔20cm分布一个，焊点4在框架2下部密集处的分布方式为沿所述框架2边框每隔5cm分布一个。当然，焊点4分布上疏下密是原则，具体的焊点4之间的距离还可以是其他，这需要根据导电极板的大小而定。
[0031]具体，所述板体I的厚度范围为I?3mm，长度范围为1300?1400mm，宽度范围为500?650_，所述框架2的尺寸设置与所述板体I配合。优选的，板体I的厚度为3_，长度为1325mm，宽度为550mm。PP遮流板3的厚度为8mm，长度为1373mm，宽度为598mm。焊点4在框架2上部稀疏处的分布方式为沿所述框架2边框每隔20cm分布一个，焊点4在框架2下部密集处的分布方式为沿所述框架2边框每隔5cm分布一个。导流孔31的直径为10mm，上部孔与孔之间的距离为125mm，总共开设2行；中部孔与孔之间的距离为100mm，总共开设3行；下不密集部孔与孔之间的距离为50mm，总共开设11行。
[0032]具体，所述PP遮流板3为PP塑料材质，所述板体I为钢板。
【主权项】
1.一种导电极板，包括板体(I)和框架(2)，所述板体(I)为长方形，所述框架(2)为四边框架体，所述板体(I)焊接在所述框架(2)上，其特征在于:还包括PP遮流板(3)，所述PP遮流板⑶紧贴于所述板体⑴两侧面，在所述PP遮流板⑶上开有导流孔(31)。
2.根据权利要求1所述的一种导电极板，其特征在于:所述导流孔(31)开设的位置是PP遮流板(3)下部(32) ο
3.根据权利要求2所述的一种导电极板，其特征在于:所述下部(32)面积占整个PP遮流板(3)面积的4/5?5/6 ?
4.根据权利要求3所述的一种导电极板，其特征在于:所述导流孔(31)均匀分布于所述下部(32)上，且开孔面积从上至下为由疏至密。
5.根据权利要求4所述的一种导电极板，其特征在于:所述导流孔(31)的形状为圆形，直径范围为8?10mm，上部稀疏部分和下部密集部分均成矩阵形式排列。
6.根据权利要求1所述的一种导电极板，其特征在于:所述板体(I)与所述框架(2)的焊接方式为点焊，且点焊后形成焊点(4)。
7.根据权利要求6所述的一种导电极板，其特征在于:所述焊点⑷在所述框架(2)上的分布方式为上疏下密。
8.根据权利要求7所述的一种导电极板，其特征在于:所述焊点(4)在上部稀疏处的分布方式为沿所述框架(2)边框每隔20cm分布一个，所述焊点(4)在下部密集处的分布方式为沿所述框架(2)边框每隔5cm分布一个。
9.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的一种导电极板，其特征在于:所述板体(I)的厚度范围为I?3mm，长度范围为1300?1400mm，宽度范围为500?650mm，所述框架(2)的尺寸设置与所述板体(I)配合。
10.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的一种导电极板，其特征在于:所述PP遮流板⑶为PP塑料材质。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝化成箔生产线使用的一种导电极板，属于电容器用化成箔的生产制造装置领域。本实用新型涉及的一种导电板包括板体和框架，所述板体为长方形，所述框架为四边框架体，所述板体焊接在所述框架上，还包括PP遮流板，所述PP遮流板紧贴于所述板体两侧面，在所述PP遮流板上开有导流孔。所述板体与所述框架的焊接方式为点焊，且点焊后形成焊点。导流孔上疏下密，减少了铝箔在入电解槽初期的电流，保持了给电的均一性；框架与板体间的焊点的分布方式同样是上疏下密，使其下部导电能力高于上部，增强极板的导电能力。
【IPC分类】H01G9-048
【公开号】CN204303565
【申请号】CN201420779287
【发明人】顾兵, 施忠裕, 陈纳新
【申请人】四川日科电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月10日