元件收纳用封装件以及安装构造体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种元件收纳用封装件以及具备元件收纳用封装件的安装构造体。
【背景技术】
[0002]一直以来，提出有用框体将电子部件等元件包围进行密封并且具备用于将框体内侧与框体外侧电连接的输入输出端子的元件收纳用封装件(例如，参照日本特开平5-90433号公报以及日本特开2010-62181号公报)。需要说明的是，输入输出端子以及框体选择具有相互电绝缘的关系的材料。
[0003]然而，元件收纳用封装件可能因元件大量产生热造成输入输出端子与框体由于热膨胀系数的不同而导致框体内的密封性破坏，因而如何良好地维持框体内的密封性成为课题。
[0004]本发明为鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供密封性优异的元件收纳用封装件以及具备该元件收纳用封装件的安装构造体。
【发明内容】
[0005]本发明的一实施方式所涉及的元件收纳用封装件的特征在于，具备:在上表面具有元件的安装区域的基板；在所述基板的上表面以包围所述安装区域的外周的方式配置的、在上边以及下边的一方具有切口的框体；插通于所述框体的所述切口的、将所述框体的内外电连接的输入输出端子，在所述框体中，在各自的两端具有嵌合部的四张板体在各自的所述嵌合部彼此之间嵌合。
【附图说明】
[0006]图1为本发明的实施方式所涉及的安装构造体的从一方向观察时的立体图。
[0007]图2为本发明的实施方式所涉及的安装构造体的从另一方向观察时的立体图。
[0008]图3为将图2的Al部分放大了的立体图。
[0009]图4为表示本发明的实施方式所涉及的安装构造体的内部的俯视图。
[0010]图5为本发明的实施方式所涉及的元件收纳用封装件的分解立体图。
[0011]图6为图5的框体的分解立体图。
[0012]图7为表示本发明的其他实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的立体图。
[0013]图8为将图7的A2部分放大了的放大立体图。
[0014]图9为表示本发明的其他实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的立体图。
[0015]图10为将图9的A3部分放大了的放大立体图。
[0016]图11为表示本发明的其他实施方式所涉及的元件收纳用封装件的立体图。
[0017]图12为从图11的元件收纳用封装件拆除了密封圈以及输入输出端子后的状态的立体图。
[0018]图13为将图12的A4部分放大了的放大立体图。
【具体实施方式】
[0019]以下参照图1?图6，说明本发明的一实施方式所涉及的元件收纳用封装件以及安装构造体。
[0020](安装构造体)
[0021]图1以及图2为表示本实施方式所涉及的安装构造体I的立体图，两附图的观察方向不同。图3为将图2的Al部分即框体的角部放大了的图。图4为安装构造体的俯视图，为表示将盖体拆卸后的框体内侧的俯视图。图5为元件收纳用封装件的分解立体图，示出基板、输入输出端子、框体以及密封圈。图6为框体的分解立体图。
[0022]安装构造体I例如搭载在电视机等家电设备、移动电话或计算机设备、电源设备等电子设备、光通信设备或无线通信设备等通信设备中。特别适合以微波或毫米波等高频使用的电子设备的高频电路。
[0023]如图1以及图2所示，安装构造体I具备元件收纳用封装件2、安装在该元件收纳用封装件2中的元件3。
[0024]元件收纳用封装件2安装有由例如半导体元件、光半导体元件、晶体管、二极管或半导体开关元件等有源元件、或者电阻器、电容器、太阳能电池、压电元件、晶体振荡器或陶瓷谐振器等无源元件构成的元件3。
[0025]元件收纳用封装件2具备在上表面具有元件3的安装区域R的基板4、将基板4的上表面的安装区域R的外周包围的框体5、配置在框体5的内外的输入输出端子6。
[0026]基板4具有支承元件3以及框体5的功能。本实施方式的基板4的俯视观察时的形状为长方形状。基板4设置有:位于四角而向外侧方向延伸的延伸部4a ;设置于延伸部4a并贯通上下方向的螺纹孔4b ;位于基板4的长度方向上的延伸部4a彼此之间、降低基板4的上表面高度的台阶4c。
[0027]基板4可以通过将螺栓或螺丝拧紧于螺纹孔4b而相对于外部构件进行固定。而且，台阶4c的形状与输入输出端子6的下部的未装配有引出端子10的区域的形状对应，能够将输入输出端子6藉由钎料牢固地连接于台阶4c。
[0028]基板4可以由例如铜、铁、钨、钼、镍或钴等金属材料、或者含有这些金属材料的合金材料、或它们的复合材料形成。基板4使导热率良好，从而能够将从安装在安装区域R的元件3产生的热有效地经由基板4向外部散热。需要说明的是，基板4的导热率被设定为例如15W/(m.K)以上450W/(m.K)以下。基板4的杨氏模量被设定为例如10GPa以上500GPa以下。基板4的热膨胀系数被设定为例如5X 10_6/°C以上25X 10_6/°C以下。
[0029]而且，就基板4而言，对将熔融后的金属材料浇铸在模具框架中并使其固化而成的铸块，通过使用以往公知的滚轧加工或冲压加工等金属加工法而制作成例如板状等规定形状。需要说明的是，除延伸部4a以外的基板4的长度被设定成例如长边为1mm以上10mm以下，短边为1mm以上10mm以下。基板4的厚度被设定为例如0.3mm以上5mm以下。
[0030]基板4的表面为了抑制氧化腐蚀，使用电镀法或无电解镀敷法而形成镍或金等的金属层。基板4的安装区域R为在将框体5与基板4的上表面连接时不与框体5连接的区域。即，基板4的安装区域R为俯视观察时不与框体5重叠的区域。
[0031]需要说明的是，在本实施方式中，虽然将基板4的形状设置为长方形状，然而若能够安装元件3，便可以不限定于长方形状，也可以为正方形状、多边形状或椭圆形状等。
[0032]元件3安装在基座3a上。基座3a配置在元件收纳用封装件2的内部的安装区域Ro基座3a用于安装元件3，能够调整元件3的高度位置。基座3a由绝缘材料构成，在基座3a的上表面形成有与元件3电连接的电气配线。
[0033]框体5被配置成包围基板4的安装区域R的外周，具有从外部保护安装在安装区域R的元件3的功能。而且，框体5在侧面的一部分形成有供输入输出端子6插通的切口Co S卩，在构成框体5的板体上形成有切口 C。该切口 C在板体的上边以及下边的一方形成。在本实施方式中，切口 C在板体的下边形成。
[0034]框体5的外形为矩形状，具体而言为长方形状。即，框体5的俯视观察时的形状为矩形形状，具体而言为长方形状，然而并不限定于此。即，也可以为多边形状、圆形状、椭圆形状等。
[0035]框体5通过钎料等接合材料而被钎焊在基板4上。需要说明的是，钎料由例如银、铜、金、铝或镁等形成，也可以包含镍、镉或磷等添加物。
[0036]如图5以及图6所示，框体5由四张板体构成。四张板体在各自的两端具有嵌合部5a、5b。通过将四张板体的各自的嵌合部5a、5b相互嵌合而形成框体5。
[0037]具体而言，嵌合部5a、5b中，四张板体中对置的两张板体的两端分别为凹部5a，四张板体中对置的剩余两张板体的两端分别为凸部5b。四张板体的凹部5a以及凸部5b嵌合。而且，凹部5a以及凸部5b以通过接合材料嵌合的状态而接合。即，在凹部5a以及凸部5b之间夹设有接合材料，凹部5a以及凸部5b夹着该接合材料而嵌合。
[0038]框体5能够由例如铜、铁、钨、钼、镍或钴等金属材料、或含有这些金属材料的合金材料或者它们的复合材料