Led模块、发光装置以及照明装置的制造方法_3

文档序号:8698631阅读:来源:国知局
有点灯装置25。
[0053]点灯装置25包括平板状的电路基板34以及安装于该电路基板34的两面的多种且小型的电子元件35等。电子元件35等通过形成于电路基板34的配线图案而电连接,从而形成点亮LED模块I的LED芯片2的点灯电路。点灯电路构成为将施加于灯头22的交流电压(例如100V)转换成例如3.1V左右的直流电压,并向LED芯片2供给恒定电流。
[0054]电路基板34例如由玻璃环氧材料制成,且形成为长方形,该电路基板34以其长边沿灯头22的中心轴的方式插入于保持架33内,长边方向的一端侧从保持架33突出。电路基板34的长边方向的另一端侧的端面与保持架33的内表面抵接,并在该抵接部分通过粘接剂固定于保持架33。
[0055]并且,在电路基板34的输入端子上连接有输入线36a、36b,在输出端子上连接有在前端具有连接器37的输出线38。输入线36a、36b分别与灯头22的顶点连接部29和外螺纹部27电连接。并且,输出线38穿过分别设置于保持架33以及基座部31的未图示的插通孔沿着支柱部30布线,连接器37连接于LED模块I的连接器9。
[0056]另外,若在保持架33内、灯头22和保持架33之间、基座部31和保持架33之间的间隙内填充并紧固具有导热性、耐热性以及电绝缘性的硅酮树脂或环氧树脂等粘接剂,则能够牢固地固定保持架33以及点灯装置25。
[0057]罩构件24由具有透光性的玻璃或合成树脂制成,外表面24a以及内表面24b的形状形成为与以往的一般白炽灯灯泡的灯罩大致相同的形状。即,罩构件24形成为,在一端侧24c具有颈部39以及在另一端侧24d具有大致球面状的球部40,该颈部39具有开口,并且从颈部39朝向球部40直径缓慢扩大且厚度较薄的器体。在本实施方式中,由具有光扩散性的乳白色的聚碳酸酯树脂制成。
[0058]并且,罩构件24的颈部39嵌合于灯头22的外螺纹部27的开口部,并且通过具有耐热性的硅酮树脂或环氧树脂等粘接剂紧固。LED模块I通过支承构件23设置于球部40的大致中心部。如此,透光性的罩构件24覆盖LED模块I且安装于灯头22。
[0059]接着,对本实用新型的第2实施方式的作用进行叙述。
[0060]发光装置(LED灯泡)21安装于照明装置的灯泡用灯座。并且,若外部电源的交流电压施加于灯头22,则点灯装置25开始工作,从点灯装置25向LED模块I的多个LED芯片2供给预定的恒定电流。多个LED芯片2被点亮,并且发热的同时放射蓝色光。由于从LED芯片2放射蓝色光,因而从LED模块I向全方位放射白色光。白色光透过罩构件24从全方位向外部空间放射。罩构件24的颈部39侧的外部空间被LED模块I的从玻璃基板3的背面3b侧放射的白色光照明。
[0061]并且,LED模块I的热量向罩构件24的内部空间释放,并且传递到支承构件23的支柱部30并在支柱部30内传递,从而导热到基座部31。由于支柱部30以及基座部31由导热性良好的例如铝制成,因而导热迅速。并且,热量从基座部31导热到灯头22,从灯泡灯座朝向外部空间释放。并且,释放到罩构件24的内部空间的热量从罩构件24的外表面24a向外部空间释放。由此,抑制LED模块I的温度上升从而使LED模块I长寿命化。由于LED模块I能够长寿命化,因而发光装置21也能够长寿命化。
[0062]根据本实施方式的发光装置21,由于具备LED模块I以及支承LED模块I的支承构件23,因而能以简单的结构从全方位向外部空间放射白色光,并且具有散热性良好且能够长寿命化的效果。
[0063]另外,在本实施方式中,作为受电部设置有灯头22,但是并不限于此,例如也可以设置插入型的灯头。并且,罩构件24的另一端侧24d也可以不是大致球面状,其形状并未被限定,只要是另一端侧24d被封闭且一端侧24c开口即可,例如可以是圆筒状或角筒状的器体。
[0064]并且,本实施方式的发光装置21构成为LED灯泡,但是并不限于此,例如可以是分体设置点灯装置25的聚光灯等发光装置。
[0065]接着,对本实用新型的第3实施方式进行说明。
[0066]图3是表示本实用新型的第3实施方式的照明装置的局部剖切概略主视图。另外,对与图1以及图2相同的部分标注相同的符号,并省略说明。
[0067]图3所示的照明装置41是使用图2所示的发光装置(LED灯泡)21的筒灯,其埋入设置于天花板42。并且,在外形为有底且呈大致圆筒状的装置主体43上配置有作为灯座的灯泡用灯座44。装置主体43通过与装置主体43 —体设置的罩体45和板簧46、46夹住天花板42,从而固定于天花板42。装置主体43的内表面43b形成为反射面。并且,在灯泡用灯座44安装有发光装置21。
[0068]若灯泡用灯座44通电,则发光装置21的点灯装置25 (未图示)工作,向LED模块I的各LED芯片2供给预定的恒定电流。由此,多个LED芯片2被点亮,从LED模块I放射白色光。
[0069]白色光从罩构件24的外表面24a向全方位放射。并且,白色光的一部分直接入射到罩体45的透光部45a,并且透过透光部45a向地面侧射出。另外,一部分的白色光入射到装置主体43的内表面43b,并被内表面43b反射,透过罩体45的透光部45a向地面侧射出。由此,白色光从罩体45的透光部45a的整体射出,看似透光部45a整体发光。
[0070]根据本实施方式的照明装置41,由于具备全方位放射白色光的发光装置21,因而具有如下效果:能够在射出白色光的罩体45形成大面积的发光面。
[0071]另外,本实施方式的照明装置41并不限于埋入型,也可以是悬吊型或直接安装型照明装置。并且,本实施方式的照明装置并不限于使用发光装置21,可以是在装置主体设置LED模块I以及点灯装置25的结构。
[0072]并且,本实用新型的上述实施方式是举例说明,并没有限定实用新型范围的意图。这些实施方式能够以其它各种方式实施,在不脱离本实用新型宗旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形均属于本实用新型的范围或宗旨内,并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。
【主权项】
1.一种LED模块,其特征在于,具备: LED芯片; 含有将所述LED芯片的放射光波长转换的荧光体,并且在一面侧安装有所述LED芯片的透光性的玻璃基板; 以密封所述LED芯片的方式设置于所述玻璃基板的一面侧的透光性的密封构件。
2.根据权利要求1所述的LED模块,其特征在于, 所述玻璃基板含有导热性的填料。
3.一种发光装置,其特征在于,具备: 权利要求1或2所述的LED模块; 接收向所述LED模块供给的电源的受电部; 支承所述LED模块的支承构件; 覆盖所述LED模块的透光性罩构件。
4.一种照明装置,其特征在于,具备: 权利要求1或2所述的LED模块; 点亮所述LED模块的LED芯片的点灯装置; 供所述LED模块以及所述点灯装置配置的装置主体。
【专利摘要】本实用新型提供一种结构简单且能够向全方位放射光的具有玻璃基板的LED模块、使用该LED模块的发光装置以及配设有该LED模块的照明装置。LED模块(1)具备:LED芯片(2);透光性的玻璃基板(3),含有将LED芯片(2)的放射光波长转换的荧光体(5),且在一面(3a)侧安装有LED芯片(2);透光性的密封构件(4),以密封LED芯片(2)的方式设置于玻璃基板(3)的一面(3a)侧。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-48, H01L33-50, F21S2-00, F21Y101-02
【公开号】CN204407326
【申请号】CN201520029802
【发明人】本间卓也
【申请人】东芝照明技术株式会社
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月15日
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