一种倒装led引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED产品技术领域，具体涉及一种LED引线框架的倒装结构。
【背景技术】
[0002]传统的LED 2835引线框架的正装结构包括一对导电端子及与一对导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，芯片通过胶水固定在杯座的大焊盘上，再经过金线将正负焊盘焊接起来，正负焊盘间的一字型GAP宽度为0.35mm。经封装制程验证，存在以下问题:
[0003](I)当注塑稍有偏位时，一对导电端子就很难控制，对焊线时造成识别不良；
[0004]⑵GAP宽度较大，减少了杯底的镀银层面积；
[0005](3)金线成本高，占总封装成本的30% ；
[0006](4)引线框架功率做到IW时金线发热容易造成死灯现象。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种倒装LED引线框架，将LED芯片焊锡在一字型GAP的中间位置，使得LED芯片焊锡牢固，精度准确，功率可以做到1-3W，芯片焊锡在中间可减少产品的容积空间，可以将产品做到更小。
[0008]本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种倒装LED引线框架，包括一对导电端子及与一对导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体型，所述塑胶杯座中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括延伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接端以及伸出塑胶杯座外的自由端，所述一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的一字型隔离绝缘带断开，所述封装杯腔的侧壁由下往上向外倾斜且其横截面呈圆形，所述LED芯片通过锡膏焊锡在所述一对导电端子上，所述隔离绝缘带处于所述封装杯腔的杯底中间位置，所述LED芯片锡焊在所述隔离绝缘带中间位置，所述LED芯片横跨所述隔离绝缘带。
[0009]作为上述技术方案的优选实施方式，所述塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有一个或者多个所述LED芯片。
[0010]作为上述技术方案的优选实施方式，所述LED引线框架的整体长度为3.4-3.6mm、整体宽度为2.7-2.9mm。
[0011]作为上述技术方案的优选实施方式，所述隔离绝缘带宽度为0.15mm。
[0012]作为上述技术方案的优选实施方式，一对导电端子在位于所述封装杯腔的杯底部位的上表面设有镀银层。
[0013]本实用新型的优点在于:将LED芯片锡焊在杯底的中间位置，减少产品的容积空间，将产品做到更小，扩大了产品的适用范围。在产品外形尺寸不变的情况下，通过缩小GAP的间隙宽度从而实现增大杯底20%的镀银层面积，增大了光的反射率，从而能更加有效的利用光效；用锡膏代替传统的金线，大大降低了封装成本，可节约总封装成本的30%，且大的锡焊面积使LED芯片更加稳定牢固，功率可以做到1-3W。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型倒装LED引线框架的俯视图。
[0015]图2是本实用新型倒装LED引线框架的主视图。
[0016]图3是本实用新型倒装LED引线框架的左视图。
[0017]图4是本实用新型倒装LED引线框架的横剖面图。
【具体实施方式】
[0018]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0019]参见图1至图4，本实用新型提供一种新型倒装LED引线框架，包括一对导电端子2及与一对导电端子2 —体注塑成型的塑胶杯座3，塑胶杯座3外形呈长方体型，塑胶杯座3中部设有用于封装LED芯片I的封装杯腔5，一对导电端子2在长度方向上分别包括延伸入塑胶杯座3的封装杯腔5内的连接部件以及伸出塑胶杯座3外的自由端，一对导电端子2的连接端相向设置并通过与塑胶杯座3 —体成型的GAP(隔离绝缘带)4断开。封装杯腔5的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈圆形。LED引线框架的整体长度为3.4-3.6mm、整体宽度为2.7-2.9mm。LED芯片I通过锡膏6焊锡在一对导电端子2上，LED芯片I横跨GAP4且LED芯片I锡焊在GAP4中间位置。塑胶杯座3的封装杯腔5的杯底上封装固定有一个或者多个LED芯片I。GAP4间隙宽度为0.15mm且处于封装杯腔5的杯底中间位置。一对导电端子2在位于封装杯腔5的杯底部位的上表面设有镀银层。
[0020]本实用新型提供的一种新型倒装LED引线框架，在产品外形尺寸不变的情况下，通过缩小GAP4的间隙宽度从而实现增大杯底20%的镀银层面积，增大了光的反射率，从而能更加有效的利用光效；用锡膏6代替传统的金线，大大降低了封装成本，可节约总封装成本的30%，且大的锡焊面积使LED芯片I更加稳定牢固，功率可以做到1-3W ；LED芯片I锡焊在杯底的中间位置，可以减少产品的容积空间，可以将产品做到更小，扩大了产品的适用范围，如:汽车、通讯、显示等电子元器件上。
【主权项】
1.一种倒装LED引线框架，其特征在于:包括一对导电端子及与一对导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体型，所述塑胶杯座中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括延伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接端以及伸出塑胶杯座外的自由端，所述一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的一字型隔离绝缘带断开，所述封装杯腔的侧壁由下往上向外倾斜且其横截面呈圆形，所述LED芯片通过锡膏焊锡在所述一对导电端子上，所述隔离绝缘带处于所述封装杯腔的杯底中间位置，所述LED芯片锡焊在所述隔离绝缘带中间位置，所述LED芯片横跨所述隔离绝缘带。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED引线框架，其特征在于:所述塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有一个或者多个所述LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED引线框架，其特征在于:所述LED引线框架的整体长度为3.4-3.6mm、整体宽度为2.7-2.9mm。
4.根据权利要求3所述的一种倒装LED引线框架，其特征在于:所述隔离绝缘带宽度为 0.1 5mm η
5.根据权利要求1所述的一种倒装LED引线框架，其特征在于:一对导电端子在位于所述封装杯腔的杯底部位的上表面设有镀银层。
【专利摘要】一种倒装LED引线框架，包括一对导电端子及与导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，塑胶杯座外形呈长方体，塑胶杯座中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔，一对导电端子在长度方向上分别包括延伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接端及伸出塑胶杯座外的自由端，一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的一字型隔离绝缘带断开，封装杯腔的侧壁由下往上向外倾斜且其横截面呈圆形，LED芯片通过锡膏焊锡在所述一对导电端子上隔离绝缘带处于所述封装杯腔的杯底中间位置，LED芯片锡焊在隔离绝缘带中间位置，LED芯片横跨所述隔离绝缘带。本实用新型的优点在于：将LED芯片锡焊在杯底的中间位置，减少产品的容积空间，将产品做到更小，扩大了产品的适用范围。
【IPC分类】H01L33-62
【公开号】CN204558532
【申请号】CN201520295982
【发明人】刘厚海
【申请人】安徽盛烨电子有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月8日