发光式封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种封装结构，尤指一种发光式封装结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极体(Light Emitting D1de，简称LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，故广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。
[0003]图1为揭示一种现有LED封装结构I的剖面示意图。如图1所示，该LED封装结构I包括:一基板10、铜箔11、透明导电层12、透明绝缘层13、发光二极体晶片14及反射层15ο
[0004]所述的基板10具有一用于容置该发光二极体晶片14的开口 100，且其为聚酰亚铵(Polyimide，简称PI)或聚乙稀对苯二甲酸醋(Polyethylene Terephthalate，简称PET)的材质，以作为一般习用的双面软性电路板的基材，并具有阻光功能。
[0005]所述的铜箔11设于该基板10的上、下表面10a，1b上，并可依需求设计有图案化线路。
[0006]所述的发光二极体晶片14为垂直式LED，其上、下侧分别具有阳极(anode) 140与阴极(cathode) 141。
[0007]所述的透明导电层12藉由如双面胶的绝缘胶材120结合于该铜箔11上，其材质为如氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)或氧化铟锌(IZO)等，并可藉由图案化制程制作出电路图案，以藉由银胶16电性连接该发光二极体晶片14的阳极140与阴极141。
[0008]所述的透明绝缘层13设于该透明导电层12上，其材质为高分子透明塑胶，如PET或环稀径共聚合物(cycloolefin copolymer，简称C0C)。
[0009]所述的反射层15设于该基板10的下表面1b上的透明绝缘层13上，其材质具有高反光率，如铝、铜、金、银等。
[0010]然而，现有LED封装结构I中，需以如氧化铟锡(ITO)的透明导电层12形成于透明绝缘层13上，且该透明导电层12与该透明绝缘层13的材料费用与制作成本极高，导致该LED封装结构I的制作成本难以降低。
[0011]因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【实用新型内容】
[0012]鉴于上述现有技术的缺失，本实用新型提供一种发光式封装结构，能大幅降低整体厚度。
[0013]本实用新型的发光式封装结构包括:防焊层；金属层，其设于该防焊层中；发光元件，其具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧藉由导电体结合并电性连接于该金属层上；以及介电体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面与该防焊层相压合，并使该发光元件嵌埋于该介电体中。
[0014]前述的发光式封装结构中，该金属层为线路层、铝层或铜层。
[0015]前述的发光式封装结构中，该导电体为银胶、紫外线硬化胶、异方性导电膜、焊料合金、无铅焊料或锡金共晶焊料所形成者。
[0016]前述的发光式封装结构中，该介电体的第二表面上还形成另一金属层。例如，该另一金属层的表面上还形成另一防焊层。
[0017]前述的发光式封装结构中，该发光元件为发光二极体(LED)晶粒或已封装的LED封装件。
[0018]前述的发光式封装结构中，该介电体为软性或硬质印刷电路板基材所形成者。
[0019]由上可知，本实用新型的发光式封装结构，主要藉由将该金属层形成于该防焊层内，再压合该介电体与该防焊层，因而无需制作现有透明导电层(如ITO上布线制程)，故相较于现有技术，本实用新型的发光式封装结构能大幅降低制作成本。
【附图说明】
[0020]图1为现有LED封装结构的剖面图；
[0021]图2为本实用新型的发光式封装结构的第一实施例的剖面示意图；
[0022]图2’为本实用新型的发光式封装结构的第二实施例的剖面示意图；以及
[0023]图3为本实用新型的发光式封装结构包含多个发光元件的平面示意图。
[0024]符号说明
[0025]ILED封装结构
[0026]10基板
[0027]1a上表面
[0028]1b下表面
[0029]100开口
[0030]11铜箔
[0031]12透明导电层
[0032]120绝缘胶材
[0033]13透明绝缘层
[0034]14发光二极体晶片
[0035]140阳极
[0036]141阴极
[0037]15，25反射层
[0038]16银胶
[0039]2，2’发光式封装结构
[0040]20介电体
[0041]20a第一表面
[0042]20b第二表面
[0043]200导电柱体
[0044]21a, 21b金属层
[0045]21b’线路层
[0046]23a, 23b防焊层
[0047]230开孔
[0048]24，24’发光元件
[0049]24a第一侧
[0050]24b第二侧
[0051]240,240’ 第一电极
[0052]241,241’ 第二电极
[0053]26,26’导电体
[0054]27表面处理层。
【具体实施方式】
[0055]以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0056]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用于限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构之修饰、比例关系之改变或大小之调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖之范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。
[0057]图2为本实用新型的发光式封装结构2的第一实施例的剖面示意图。
[0058]如图2所示，该发光式封装结构2包括:一介电体20、一金属层21a、一图案化防焊层23a以及一发光元件24。
[0059]所述的图案化防焊层23a为如透明、绿色、黑色或其它颜色的防焊层。
[0060]所述的金属层21a埋设于该防焊层23a中，其中，该金属层21a是以电镀铜方式制作，且可形成图案化线路层。
[0061]于本实施例中，该防焊层23a形成有多个开孔230，以令该金属层21a的部分表面外露于该些开孔230，以供形成表面处理层27于该开孔230中的金属层21a上。
[0062]此