薄膜式输入设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种输入设备，特别是一种薄膜式输入设备。
【背景技术】
[0002]在现今科技信息的时代，计算机已成为人们不可或缺的必需品，并与人们的生活息息相关，各行各业也都需依赖计算机来辅助作业，无论是台式计算机或笔记本电脑，甚至平板计算机，其使用的领域与时机都已相当广泛。就目前个人计算机的使用习惯而言，用以输入文字、符号或数字的键盘为不可或缺的输入设备之一。用户在选择键盘时，键盘除了应具备基本输入功能外，键盘的视觉效果也受到用户的重视。举例而言，目前市面上已推出发光键盘，除了视觉上对用户产生吸引力外，也可于夜间或灯光不足的地方使用。因此字键发光键盘更具有市场竞争力。
[0003]然而，面对现今电子设备价格逐渐下滑的趋势，如何使发光键盘的整体制造成本下降，以提供业者更高的毛利是研宄发展的重点之一。
【实用新型内容】
[0004]鉴于以上的问题，本实用新型的一个实施例提供一种薄膜式输入设备，包括:一第一薄膜层，具有一上表面和一下表面，其中第一薄膜层的下表面包括一第一导电图案；一第二薄膜层，具有一上表面和一下表面，其中第二薄膜层的上表面包括一第二导电图案和一第三导电图案，且第二导电图案和第三导电图案由不同的导电材料组成，其中第二薄膜层位于第一薄膜层下方；及一间隔层，位于第一薄膜层和第二薄膜层之间。
[0005]本实用新型的一个实施例提供一种薄膜式输入设备，包括:一第一薄膜层，具有一上表面和一下表面，其中第一薄膜层的上表面包括一第一导电图案，第一薄膜层的下表面包括一第二导电图案；一第二薄膜层，具有一上表面和一下表面，其中第二薄膜层位于第一薄膜层下方，其中第二薄膜层的上表面包括一第三导电图案，且第一导电图案和第二导电图案由不同的材料组成；及一间隔层，位于第一薄膜层和第二薄膜层之间。
[0006]本实用新型的一个实施例提供一种薄膜式输入设备，包括:一第一薄膜层，具有一上表面和一下表面，其中第一薄膜层的下表面包括一第一导电图案；一第二薄膜层，具有一上表面和一下表面，其中第二薄膜层位于第一薄膜层下方，其中第二薄膜层的上表面包括一第二导电图案；及一间隔层，具有一上表面和一下表面，且位于第一薄膜层和第二薄膜层之间，其中间隔层的上表面包括一第三导电图案，且第一导电图案和第三导电图案由不同的导电材料组成。
[0007]本实用新型的有益效果在于，用于传递输入信号的导电图案使用成本较低的材料，用于供给电力至发光二极管组件的导电图案则使用较低阻抗但成本较高的材料，可以最节省的成本完成提供背光功能的薄膜式输入设备。
[0008]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，其中附图仅提供参考与说明的用途，并非是对本实用新型的限制。
【附图说明】
[0009]图1所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备的立体分解图。
[0010]图2所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备的立体示意图。
[0011 ]图3A?图3C所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备各层的导电图案。
[0012]图4所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备的制造方法的流程方块图。
[0013]图5所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备的制造方法的流程方块图。
[0014]图6A?图6C所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备各层的导电图案。
[0015]图7所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备的制造方法的流程方块图。
[0016]图8A?图SC所示为本实用新型的一个实施例的薄膜式输入设备各层的导电图案。
[0017]其中，附图标记说明如下
[0018]100:薄膜式输入设备
[0019]102:第一薄膜层
[0020]104:间隔层
[0021]106:第二薄膜层
[0022]108:上表面
[0023]110:下表面
[0024]112:上表面
[0025]114:下表面
[0026]116:上表面
[0027]118:下表面
[0028]120:第一导电图案
[0029]122:开口
[0030]124:第二导电图案
[0031]125:发光二极管组件
[0032]126:第三导电图案
[0033]602:第一导电图案
[0034]604:发光二极管组件
[0035]606:第二导电图案
[0036]608:第三导电图案
[0037]802:第一导电图案
[0038]804:第三导电图案
[0039]806:发光二极管组件
[0040]808:第二导电图案
[0041]S42 ?S48:步骤
[0042]S52 ?S58:步骤
[0043]S72 ?S78:步骤
【具体实施方式】
[0044]以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所公开的有关“薄膜式输入设备”的实施方式，以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的技术范畴。
[0045]第一实施例
[0046]请参阅图1、图2和图3A?图3C所示，图1为本实施例薄膜式(membrane)输入设备的立体分解图，图2为本实施例薄膜式输入设备的立体示意图，图3A?图3C为本实施例薄膜式输入设备各层导电图案的范例。以下搭配图1、图2和图3A?图3C—并说明，本实施例提供一种薄膜式输入设备100，由上而下依序包括一第一薄膜层102、一间隔层104和一第二薄膜层106，即薄膜式输入设备100为一间隔层104位于第一薄膜层102和第二薄膜层106间的堆栈结构。第一薄膜层102具有一上表面108和一下表面110，其中第一薄膜层102的下表面110包括一第一导电图案120。第一导电图案120的范例如图3A所不，可包括数个对应按压点的接点及从接点延伸的导线。本实施例第一导电图案120的组成材料可以为碳，其作用为当薄膜式输入设备被按压时，第一导电图案120与其下第二薄膜层106的第二导电图案(以下将会详细描述)导通，产生一对应的输入信号。
[0047]如图1和图3B所示，本实施例的间隔层104上不包括导电图案，间隔层可以为聚丙烯，且其中形成有数个开口 122，其中各开口 122对应于按键结构的键体。间隔层104的作用为将第一薄膜层102与其下的第二薄膜层106隔开，使得在未被按压时，第一薄膜层102和第二薄膜层106的导电图案不会产生短路，而当用户按压键盘结构的键体时，位于第一薄膜层102的下表面上的第一导电图案120透过间隔层104的开口 122与第二薄膜层104上的第二导电图案124导通，产生一对应的输入信号，并将输入信号传递至一运算装置(例如计算机)。此外，间隔层104也可以为一中空的防水胶圈，亦可以达到隔离第一薄膜层102和第二薄膜层106的导电图案的目的。
[0048]如图1和图3C所示，第二薄膜层106具有一上表面116和一下表面118，其中第二薄膜层106的上表面116包括第二导电图案124，且如上所述，第二导电图案124是用来与第一导电图案120导通，产生对应的输入信号。第二导电图案124的组成材料可与第一导电图案120相同，例如在一优选实施例中，第一导电图案120和第二导电图案124的组成材料皆为碳。其使用碳的目的为碳的成本较低，而第一导电图案120和第二导电图案124的组成材料为碳可以达到节省成本的目的。
[0049]此外，第二导电图案124的上表面116还包括至少一个发光二极管组件125，用来提供薄膜式输入设备的字键背光，使得使用者在无照明的环境中仍可以容易辨识输入。第二薄膜层106的上表面116还包括一第三导电图案126(为使第三导电图案126可与其他导电图案相区别，第三导电图案126的回路区域以斜线标示)，与发光二极管组件125电性连接，以提供上述发光二极管组件所需的电力。为了能够点亮上述发光二极管组件，第三导电图案的阻抗126必须低于一数值，例如100欧姆。因此，第三导电图案126的组成材料不适合为碳，而以优选高导电材质比较适合，例如银、铜浆或相似材质。
[0050]根据上述，本实施例于第二薄膜层106的上表面116上形成有不同材料的第二导电图案124和第三导电图案126，第二导电图案124可以为碳组成，以降低成本，而第三导电图案126可以为银、铜浆或相似材质组成，以提供一低阻抗的回路，点亮上述发光二极管组件 125。
[0051]值得注意的是，图3A、3C的导电图案仅为一范例，本实用新型不限定于图3A、3C的导电图案，上述附图中的第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案的样式可以依实际的需要改变。本实用新型的薄膜式输入设备可以为一薄膜式键盘(membrane keyboard)，以上仅描述本实用新型的关键特征“薄膜式键盘的三片薄膜层”，本实施例的薄膜式输入设备还包括位于第一薄膜层上方的按键结构(未绘示)，其中按键结构可包括数个键体，供用户输入数据。但本实用新型不限定于特定的按键结构，且键体、键盘内部的橡胶帽和芯片等单元并非本实用新型的重点，在此不详细说明。
[0052]图4所示为第一实施例的薄膜式输入设备的制造方法的流程方块图，且特别针对第二导电图案和第三导电图案的制造流程进行说明。如图4所示，进行步骤S42，于第二薄膜层106的上表面116印刷第二导电图案124，第二导电图案124的组成材料例如为碳；进行步骤S44，执行一烘烤步骤，以固化第二导电图案124 ;进行步骤S46，于第二薄膜层106的上表面印刷第三导电图案126，第三导电图案的组成材料例如为银、铜浆或相似材质；后续，进行步骤S48，执行一烘烤步骤，以固化第三导电图案126。
[0053]图5所示为第一实施例的薄膜式输入设备的另一制造方法的流程方块图，不同于图4的流程，图5的方法先印刷第三导电图案，后印刷第二导电图案。请参照图5，进行步骤S52，于第二薄膜层106的上表面116印刷第三导电图案126 (例如为银、铜浆或相似材质)；进行步骤S54，执行一烘烤步骤，以固化第三导电图案126 ;进行步骤S56，于第二薄膜层的上表面印刷第二导电图案124(例如为碳)；后续，进行步骤S58，执行一烘烤步骤，以固化第二导电图案124。
[0054]第二实施例
[0055]图6A?图6C所示为第二实施例薄膜式输入设备各层导电图案的范例。以下搭配图1和图6A?图6C—并说明，第二实施例与第一实施例的不同处为，