一种用于塑料薄膜的喂料设备的制造方法

文档序号:8213332阅读:343来源:国知局
一种用于塑料薄膜的喂料设备的制造方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及喂料设备加工改造技术领域,具体涉及一种用于塑料薄膜的喂料设备。
【背景技术】
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[0002]塑料薄膜,指可熔或可溶的聚合物通过成型加工变成柔软、均匀、非常薄的片层材料。可熔或可溶的聚合物通过成型加工变成柔软、均匀、非常薄的片层材料。厚度在0.25毫米以下(最薄的可达几个微米)。厚度超过0.25毫米的通常称为片材。电绝缘用塑料薄膜具有高的机械强度和一定的伸长率、高的击穿强度和热态绝缘电阻,并有相应的耐热性。塑料薄膜在电工技术中的应用使绝缘材料大为改观。例如,在电机槽绝缘中用聚酯薄膜代替黄蜡布后,提高了绝缘的耐热性并减小了绝缘的厚度;在电力电容器中用聚丙烯薄膜部分或全部取代电容器纸,能缩小电容器的体积,提高电容器的比特性(单位体积的电容);均苯型聚酰亚胺薄膜的出现更使绝缘结构的耐热等级提高到H级及以上。
[0003]而一般的塑料薄膜在加工的过程中都需要进行输送、挤压等过程,由于材料的原因,往往会造成材料输送、挤压不彻底等情况,这样的设备在使用的过程中需要工作人员在一旁不停的看管、维护,非常的浪费时间和人力。

【发明内容】

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[0004]本发明所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种结构合理、传送快捷、使用方便的一种用于塑料薄膜的喂料设备。
[0005]本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
[0006]一种用于塑料薄膜的喂料设备,其特征在于:包括底座,所述底座上安装有传送带,传送带通过传送辊转动,所述传送带一侧设有整压机,所述传送带与整压机连接处设有整平器;
[0007]所述整压机上设有定位板,所述定位板上方设有碾压板,所述碾压板两侧设有感应器;
[0008]所述定位板设有两个,为“L”形,放置在碾压板两侧;
[0009]所述碾压板为光滑的长方形面板;
[0010]所述碾压板两侧的感应器为位置感应器,感应器对准定位板,感应定位板的位置。
[0011]本发明的有益效果为:一般的设备上没有设有整平器,是直接将材料进行整压,这样往往材料可能会造成重叠,并且设有定位板能够很好的固定位置,这样在加工的过程中就不容易出现位移等情况,非常的方便。本发明结构合理、传送快捷、使用方便。
【附图说明】
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[0012]图1为本发明的结构示意图。【具体实施方式】:
[0013]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
[0014]如图1所示,一种用于塑料薄膜的喂料设备,包括底座1,所述底座I上安装有传送带2,传送带2通过传送辊3转动,所述传送带2 —侧设有整压机4,所述传送带2与整压机4连接处设有整平器5 ;
[0015]所述整压机4上设有定位板6,所述定位板6上方设有碾压板7,所述碾压板7两侧设有感应器8 ;
[0016]所述定位板6设有两个,为“L”形,放置在碾压板7两侧;
[0017]所述碾压板7为光滑的长方形面板;
[0018]所述碾压板7两侧的感应器8为位置感应器,感应器8对准定位板6,感应定位板6的位置。
[0019]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种用于塑料薄膜的喂料设备,其特征在于:包括底座,所述底座上安装有传送带,传送带通过传送辊转动,所述传送带一侧设有整压机,所述传送带与整压机连接处设有整平器; 所述整压机上设有定位板,所述定位板上方设有碾压板,所述碾压板两侧设有感应器。
2.根据权利要求1所述的一种用于塑料薄膜的喂料设备,其特征在于:所述定位板设有两个,为“L”形,放置在碾压板两侧。
3.根据权利要求1所述的一种用于塑料薄膜的喂料设备,其特征在于:所述碾压板为光滑的长方形面板。
4.根据权利要求1所述的一种用于塑料薄膜的喂料设备,其特征在于:所述碾压板两侧的感应器为位置感应器,感应器对准定位板,感应定位板的位置。
【专利摘要】一种用于塑料薄膜的喂料设备,涉及喂料设备加工改造技术领域,其特征在于:包括底座,所述底座上安装有传送带,传送带通过传送辊转动,所述传送带一侧设有整压机,所述传送带与整压机连接处设有整平器,所述整压机上设有定位板,所述定位板上方设有碾压板,所述碾压板两侧设有感应器。本发明结构合理、传送快捷、使用方便。
【IPC分类】B29C31-04, B29C53-18
【公开号】CN104527041
【申请号】CN201410757699
【发明人】刘从祥
【申请人】刘从祥
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月10日
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