成凹凸部11。在此情况下，优选的是，对研磨加工后的表面进行洗涤。或者，在基板10的表面执行喷砂处理，从而也能够形成凹凸部11。
[0148]并且，对于在基板10形成凹凸部11的其他的方法，在烧制前的模具的阶段形成凹凸部后进行烧制，从而也能够制造具有凹凸部11的多晶陶瓷基板。但是，若在模具的阶段形成凹凸部则在烧制时，凹凸部存在的部位和凹凸部不存在的部位的热收缩率不同，因此，会有在要安装LED20的面产生不需要的凹凸，从而难以安装LED20的情况。因此，为了在多晶陶瓷基板形成凹凸部11，而优选的是，在制造双面为平面的多晶陶瓷基板后，形成凹凸部
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[0149]并且，即使在利用作为基板10的树脂基板的情况下，在第二主面1b形成凹部，从而也能够形成凹凸部11。
[0150]而且，在本实施例中，凹凸部11，被形成在基板10的第二主面1b的与LED20相对的位置。据此，与没有形成凹凸部11的情况相比，能够增加被安装在第一主面1a的LED20发出的光之中的朝向第二主面1b的光的提取量。对于这一点，以下进行简单的说明。
[0151]被安装在第一主面1a的LED20，以LED20为中心向全方向发出光。因此，在基板10具有透光性的情况下，LED20的光，从第一主面1a入射到基板10内，透射基板10，也朝向第二主面10b。在此情况下，即使在基板10的光反射率为80%以上且光透射率低的情况下，LED20的光也作为漏光，透射基板10，从第二主面1b向外部射出。
[0152]此时，在因没有形成凹凸部11而第二主面1b为平坦面的情况下，在基板10内行进的朝向第二主面1b的光之中的相对于第二主面1b而倾斜入射的光的一部分，在第二主面1b反射，不被提取到基板10的外部。例如，在第二主面1b进行全反射的光，不被提取到基板10的外部。
[0153]另一方面，在形成有凹凸部11的情况下，相对于第二主面1b而倾斜入射的光，经由凹凸部11的凹凸构造容易被提取到外部。据此，形成有凹凸部11的区域，与没有形成凹凸部11的区域相比，能够增加光的提取量。
[0154]如此，在基板10的第二主面1b设置凹凸部11的情况下，与没有设置凹凸部11的情况相比，能够增大透射基板10的内部的从第二主面1b提取的光的比例。
[0155]因此，即使是利用作为基板10的具有透光性的白色基板仅在第一主面1a配置LED20的结构，在与LED20相对的位置形成凹凸部11，从而也能够增加从第二主面1b的光透射量。
[0156]在此，对于实际形成的凹凸部11的构造，利用图4A及图4B进行说明。图4A是对仅烧结后的多晶陶瓷基板的表面进行蚀刻处理时的基板的表面SEM像。并且，图4B是为了调整厚度而切削多晶陶瓷基板的表面之后进行蚀刻处理时的基板的表面SEM像。而且，在图4A及图4B中，对于多晶陶瓷基板，都利用厚度为Imm的氧化铝基板，利用作为蚀刻处理液的热硫酸。
[0157]如图4A及图4B示出，得知的是，在哪个情况下都是，氧化铝晶粒之间的粘结剂被溶化，在多晶陶瓷基板的表面形成沿着氧化铝晶粒的表面形状的凹凸部。
[0158]并且，对于图4A及图4B的多晶陶瓷基板，测量了透射率。而且，根据图5示出的方法，进行了透射率的测量。图5是用于测量透光性基板的透射率的方法的说明图。
[0159]如图5示出，针对成为测量对象的多晶陶瓷基板的表面，经由狭缝照射基准蓝光，由检测器(积分球+光谱测量仪)测量透射多晶陶瓷基板的光的量(光透射量)。
[0160]其结果为，对于图4A及图4B的哪个多晶陶瓷基板都确认到，与没有形成凹凸部的情况相比，光透射量增加。
[0161]并且，对于粘结剂溶化而被形成的凹部的深度，若对图4A的多晶陶瓷基板与图4B的多晶陶瓷基板进行比较，则得知的是，图4A的多晶陶瓷基板与图4B的多晶陶瓷基板相比，形成有更深的凹部。
[0162]因此，图4A(对仅烧结后的多晶陶瓷基板进行蚀刻的情况)，与图4B (切削多晶陶瓷基板的表面之后进行蚀刻处理的情况)相比，容易根据蚀刻时间控制蚀刻量，因此，能够形成所希望的凹凸部U。其结果为，图4A的多晶陶瓷基板，与图4B的多晶陶瓷基板相比，容易根据蚀刻时间控制光透射量。
[0163]在此，利用图6，说明图4A的多晶陶瓷基板的蚀刻时间和光透射量的关系。图6是图4A的多晶陶瓷基板的蚀刻时间和光透射量的关系的说明图。而且，在图6中，横轴表示蚀刻时间，纵轴表示针对蚀刻前的初始(加工前)的多晶陶瓷基板的光透射量(向背面穿过的光的输出)的光输出比。
[0164]如图6示出，若利用热硫酸对多晶陶瓷基板(氧化铝基板)进行蚀刻2小时，则与不蚀刻的情况(初始)的多晶陶瓷基板相比，光透射量增加了 6%。并且，同样，若进行蚀刻4小时、12小时，光透射量则分别增加了 12%、56%。如此，得知的是，若蚀刻时间变长，光透射量则增加。而且，即使蚀刻时间变长，多晶陶瓷基板的厚度本身也没有变化。这是因为，因蚀刻而溶化的不是成为母体的氧化铝晶粒，而主要是粘结剂的缘故。
[0165]以上，根据本实施例涉及的基板10，在第二主面1b的与LED20相对的位置形成有凹凸部11。据此，即使仅在第一主面1a的单面配置LED20的情况下，通过凹凸部11也能够增加从第二主面1b的光透射量。据此，除了从第一主面1a放出光以外，还从第二主面1b能够放出充分的量的光。因此，能够利用低成本的白色基板实现双面发光的发光装置(LED模块)。
[0166]并且，在本实施例中，利用酸对多晶陶瓷基板进行表面处理，从而形成凹凸部11。如此，利用作为基板10的多晶陶瓷基板，从而能够以简单的方法形成凹凸部11。
[0167](实施例2)
[0168]接着，对于本实用新型的实施例2涉及的发光装置2，利用图7A至图7C进行说明。图7A至图7C是示出本实用新型的实施例2涉及的发光装置的结构的图，图7A是平面图，图7B是图7A的X-X’线上的截面图，图7C是图7A的Y-Y’线上的截面图。
[0169]如图7A至图7C示出，本实施例的发光装置2，与图1A至图1C示出的发光装置I相比，还具备波长变换部件70 (第二波长变换部件)。
[0170]波长变换部件70，被形成在基板10的第二主面1b的、与LED20相对的位置。在与LED20相对的位置形成有凹凸部11，因此，波长变换部件70被形成为，在基板10的俯视时与凹凸部11重叠。在本实施例中，波长变换部件70，被形成在隔着基板10而与密封部件30相对的位置。也就是说，波长变换部件70，以细长状形成有四条。
[0171]波长变换部件70，包含荧光体等的波长变换材料，对透射基板10的LED20的光的波长(颜色)进行变换。本实施例的波长变换部件70是，与密封部件30相同的材料，例如，是将蓝光波长变换为黄色光的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。在此情况下，波长变换部件70是，与密封部件30同样，能够通过撒布器涂布来形成的。
[0172]如此，在本变形例中，在与LED20相对的位置(形成有凹凸部11的区域)形成有波长变换部件70，因此，透射基板10后从第二主面1b放出的LED20的光被变换为规定的波长。在本实施例中，LED20放出蓝光，并且，波长变换部件70将蓝光波长变换为黄色光。据此，透射基板10后从第二主面1b射出的蓝光的一部分，由波长变换部件70波长变换为黄色光，该黄色光和没有由波长变换部件70波长变换的蓝光混合后，从波长变换部件70成为白光来放出。因此，能够实现从双面能够放出白光的发光装置。
[0173]而且，波长变换部件70被形成为，与使光透射量增加的凹凸部11重叠，因此，能够使从第二主面1b向外部放出的白光的光量增加。
[0174]并且，若凹凸部11被形成为超出波长变换部件70，则从超出的凹凸部11发出的光，不会被颜色变换，而且光透射量变大。其结果为，产生颜色不均匀。因此，优选的是，凹凸部11被形成为不超出波长变换部件70。也就是说，优选的是，将波长变换部件70形成为，覆盖凹凸部11，将形成有凹凸部11的区域和形成有波长变换部件70的区域成为相同即可。
[0175]而且，在本变形例中，利用了作为波长变换部件70的含荧光体树脂，但是，不仅限于此。例如，波长变换部件70也可以是，作为荧光体粒子和玻璃等的无机结合材料(粘结剂)的烧结体的荧光体膜(荧光体层)。
[0176](实施例2的变形例)
[0177]接着，对于本实用新型的实施例2的变形例涉及的发光装置2A，利用图8进行说明。图8是示出本实用新型的实施例2的变形例涉及的发光装置的结构的截面图。而且，图8，与图7C的截面图对应。
[0178]本变形例的发光装置2A是，将实施例2的发光装置2的波长变换部件70的宽度变宽的。
[0179]具体而言，如图8示出，在本变形例的发光装置2A中，波长变换部件70A的与基板10的厚度方向正交的宽度方向的长度(本变形例中的基板10的短边方向的长度)，比密封部件30的该宽度方向的长度长。
[0180]如此，将波长变换部件70A的宽度方向的长度设为比密封部件30的宽度方向的长度长，从而能够抑制基板10内扩展并行进的LED20的光(蓝光)，不被波长变换而照原样从基板10的第二主面1b漏出。
[0181]并且，优选的是，随着将波长变换部件70A的宽度变大，也将形成凹凸部11的区域变大，例如，与所述的实施例2同样，将形成凹凸部11的区域，与形成有波长变换部件70A的区域成为相同即可。
[0182](实施例3)
[0183]接着，说明本实用新型的实施例3涉及的照明用光源。在本实施例中，作为照明用光源的一个例子，说明灯泡形LED灯(LED灯泡)100。
[0184]图9是本实用新型的实施例3涉及的灯泡形LED灯的截面图。而且，在图9中，沿着附图上下方向而描绘的单点划线示出灯泡形灯100的灯轴J(中心轴)，在本实施例中，灯轴J，与球形罩轴一致。并且，灯轴J是，将灯泡形灯100装配到照明装置(不图示)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头180的旋转轴一致。并且，在图9中示出，驱动电路140，不是截面图而是侧面图。
[0185]如图9示出，本实施例涉及的灯泡形灯100是，成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯，具备:作为光源的发光装置(LED模块)110 ;球形罩120 ;支承发光装置110的支承部件130 ;用于使发光装置I发光的驱动电路140 ;被构成为围住驱动电路140的电路盒150 ;被构成为围住电路盒150的第一框体160 ;被构成为围住第一框体160且构成外围的第二框体170 ;从外部接受电力的灯头180 ;以及螺钉190。
[0186]而且，对于灯泡形灯100，由球形罩120和第二框体170和灯头180构成外围器。也就是说，球形罩120和第二框体170和灯头180露出在外部，各自的外表面暴露在外部空气(大气)中。
[0187]以下，对于本实施例涉及的灯泡形灯100的各个构成要素，参照图9进行详细说明。
[0188](发光装置)
[0189]发光装置110是双面发光的LED模块。如图9示出，发光装置110，被配置在球形罩120的内部，优选的是，被配置在由球形罩120形成的球形状的中心位置(例如，球形罩120的内径大的径大部分的内部)。如此，在球形罩120的中心位置配置发光装置110，从而能够实现与利用了以往的灯丝线圈的白炽灯泡近似的配光特性。
[0190]并且，发光装置110，由支承部件130保持在