发光的结构。发光结构体120的结构只要是能够向其下部方向电连接第一凸块161和第二凸块163即可，不进行特别限定。关于发光二极管100及发光结构体120的具体结构，将在后文中参考图4至图7进行说明。
[0044]第一凸块161及第二凸块163可以位于发光结构体120的下部。第一凸块161及第二凸块163相互隔开绝缘，能够以不同的极性电连接。例如，第一凸块161可以与发光结构体120的N型半导体层电连接，第二凸块163可以与发光结构体120的P型半导体层电连接。
[0045]第一凸块161可以邻接发光结构体120下表面的一侧进行配置，与此对应，第二凸块163可以邻接发光结构体120下表面的另一侧进行配置。此时，如图所示，可以在第一凸块161和第二凸块163之间的区域提供规定的空间。所述规定的空间上可以配置散热电极170。因此，散热电极170可以配置在第一凸块161和第二凸块163之间。但是，本实用新型并不限定于此，可以根据需要，多样地变更第一凸块161及第二凸块163和散热电极170的配置形态。
[0046]另一方面，第一凸块161和第二凸块163可以包含金属等导电性物质，特别是可以包含焊料。焊料可以是通常的技术人员公知的焊料，可以包含锡、铜、银、铋、铟(In)、锌、锑、铅等。例如，所述焊料可以是锡-银-铜系焊料。
[0047]另外，第一凸块161和第二凸块163可以分别以单层或多层形成。第一凸块161和第二凸块163以单层形成时，第一凸块161和第二凸块163可以分别以焊料形成。不同于此，第一凸块161和第二凸块163以多层形成时，可在最下部配置焊料层。此时，所述焊料层可以与基板200的导电性图案230接触和接合。
[0048]散热电极170可以位于发光结构体120的下部，与发光结构体120物理连接。散热电极170起到将发光结构体120产生的热量从发光结构体120向外散热的作用。
[0049]散热电极170可以包含热传导性相对高的物质，尤其，散热电极170的热传导性可以高于第一凸块161及第二凸块163的热传导性。散热电极170可以包含金属，另外，可以包含焊料。焊料可以是通常的技术人员公知的焊料，可以包含锡、铜、银、铋、铟、锌、锑、铅等。例如，所述焊料可以是锡-银-铜系焊料，但是，本实用新型并非限定于此。尤其，散热电极170的焊料可以形成为比第一凸块161及第二凸块163具有更高的热传导性。
[0050]另外，散热电极170可以以单层或多层形成。散热电极170以多层形成时，可在最下部配置焊料层。此时，所述焊料层可以与基板200的基座210接触和接合。
[0051]散热电极170以物理方式与发光结构体120连接，散热电极170的面积越大，散热效率越高。因此，散热电极170与发光结构体120接触的面积可以大于第一凸块161及/或第二凸块163与发光结构体120接触的面积。另外，散热电极170的热传导性可以大于第一凸块161及第二凸块163的热传导性，所以能够进一步提高发光装置的散热效率。另夕卜，散热电极170可以位于第一凸块161和第二凸块163之间，进而位于发光结构体120中心部位下侧。但是，本实用新型并非限定于此，散热电极170、第一凸块161及第二凸块163的配置可以进行多样的变更。
[0052]进而，发光二极管100还可以包括绝缘层150，发光结构体120和散热电极170可以由绝缘层150绝缘。绝缘层150可以包含S1x、31队等硅类绝缘物质，另外，还可以包含热传导性优秀的其他绝缘物质。另外，还可以包括折射率不同的电介质层交替层叠地分布布拉格反射器。
[0053]如上所述，散热电极170通过绝缘层150与发光结构体120绝缘，能够尽可能地防止所述发光装置运转时因散热电极170而发生短路等电路故障。同时，散热电极170和发光结构体120隔着绝缘层150以物理方式连接，使得发光结构体120产生的热量能够有效地传导至散热电极170，提升发光二极管100的散热效率。
[0054]如上所述，根据本实用新型，第一凸块161、第二凸块163及散热电极170包含焊料。因此，在基板200上贴装发光二极管100的工序中，仅以在基板200的规定区域配置发光二极管100并加热至焊料熔点以上温度后冷却的工序，即可在基板200上接合发光二极管 100。
[0055]具体地，参考图3，对根据本实用新型另一实施例的发光装置制造方法进行说明。
[0056]如图3所示，在包括基座210及导电性图案230的基板200上配置发光二极管100。此时，可以在对应于基座210的突出部的位置配置发光二极管100。正因为基座210包括突出部，所述突出部起到标示发光二极管100贴装区域的作用。因此，在贴装发光二极管100的工序中，使得配置发光二极管100的工序变得简单。
[0057]然后，将温度加热至焊料的熔点以上后冷却时，第一凸块161、第二凸块163及散热电极170中包含的焊料会熔化后冷却，使发光二极管100接合到基板200上。尤其，在形成绝缘物质部180的情况下，第一凸块161、第二凸块163及散热电极170不会流向侧面或其形态发生变形，能够提高可靠性。
[0058]如上所述，根据本实用新型，可以省略对发光二极管100和基板200进行接合所需的其他工序。例如，无需在发光二极管100和基板200之间添加焊料或粘接剂进行接合。因此，可以避免焊接工序中可能发生的电路短路等问题，使得基板200上贴装发光二极管100的工序变得非常简单。另外，能够防止焊接等接合工序中可能发生的不良，提高制造出的发光装置的可靠性。
[0059]再次参考图2可知，发光二极管100还可以包括包裹第一凸块161、第二凸块163及散热电极170侧面的绝缘物质部180。
[0060]绝缘物质部180具有电绝缘性，覆盖第一凸块161、第二凸块163及散热电极170的侧面，对其进行有效绝缘。与此同时，绝缘物质部180起到对第一凸块161、第二凸块163及散热电极170进行支撑的作用。因此，在基板200上贴装发光二极管100的过程中，能够防止第一凸块161、第二凸块163及散热电极170中包含的焊料熔化而相互接触。
[0061]绝缘物质部180的下表面可以与第一凸块161、第二凸块163及散热电极170的下表面大体以相同高度并排形成。因此，能够使发光二极管100更稳定地贴装到基板200上。
[0062]绝缘物质部180可以包含树脂。所述树脂可以包含硅或各种高分子物质。另外，绝缘物质部180可以具有反光性，绝缘物质部180包含树脂时，所述树脂可以是包含硅的反射性树脂。或者，所述树脂也可以包含二氧化钛粒子等反光性及散光粒子。正因为绝缘物质部I80具有反射性，从发光结构体120释放的光被反射到上部，提高发光装置的光效率。
[0063]另外，绝缘物质部180可以还覆盖发光结构体120的侧面，此时，发光二极管100的发光角度可能会发生变化。即，绝缘物质部180还覆盖发光结构体120的侧面时，从发光二极管100的侧面释放的部分光被反射到上部。因此，如果发光结构体120的侧面也形成绝缘物质部180，射向发光二极管100上部的光的比率会变高。如上所述，通过调整绝缘物质部180的配置区域，即可调节发光二极管100的发光角度。
[0064]基板200包括基座210、导电性图案230，进而，还可以包括绝缘图案220。
[0065]基座210可以起到基板200的支撑体的作用，尤其，可以包含热传导性优秀的物质。例如，基座210可以包含热传导性优秀的金属物质，可以包含银、铜、金、铝、钼等。另外，基座210可以以单层或多层形成。不同于此，基座210也可以包含热传导性优秀的陶瓷物质或高分子物质。
[0066]另外，基座210可以与散热电极170直接接触。进而，基座210可以包括突出部，所述突出部与发光二极管100的散热电极170接触。所述突出部的上表面可以以与导电性图案230的上表面大体相同的高度配置。因此，在基板200上贴装发光二极管100时，基座210和散热电极170能够稳定地接触。
[0067]正因为散热电极170直接与包含高热传导性的物质的基座210接触，发光二极管100发光时产生的热量能够有效地传导到基座210。因此，能够提高发光装置的散热效率。
[0068]根据本实用新型，发光结构体120和散热电极170以及基板200的基座210均以物理方式连接，所以发光时产生的热量能够有效地散热。即，能够解决以往存在的基板基座和发光二极管之间热传导性低的问题。
[0069]导电性图案230可以位于基座210上并与基座210绝缘。导电性图案230可以与第一凸块161及第二凸块163电连接。因此，导电性图案230可以包括与第一凸块161电连接的第一导电性图案以及与第二凸块163电连接的第二导电性图案，第一及第二导电性图案可以相互绝缘。如图所示，第一凸块161及第二凸块163位于导电性图案230上，他们能够相互电连接。
[0070]基座210包含金属等具有导电性的物质时，绝缘图案220可以位于基座210和导电性图案230之间，对基座210和导电性图案230进行绝缘。另外，基座210包括突出部时，导电性图案230和突出部可以隔开绝缘。进而，基座210的突出部和导电性图案230之间可以夹设绝缘性物质(图中未示出)。
[0071]不同于此，在基座210包含陶瓷物质或高分子物质而具有电绝缘性时，可以省略绝缘图案220。
[0072]但是，本实用新型并非限定于此，导电性图案230可以形成多个。导电性图案230可以根据发光二极管100的凸块数量及形态进行多样地变更。导电性图案230可以起到电路的作用，也可以起到发光装置的引线的作用。
[0073]另一方面，导电性图案23