一种新型一体式led封装模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED照明与封装技术，尤其与一种新型一体式LED封装模块的结构有关。
【背景技术】
[0002]现阶段LED光源封装和LED灯管来源方式是:将LED芯片用胶水表贴于带有杯状电极金属或其他基板表面，然后用极细的金属导线将LED芯片电极连接至基板电极，利用高折射率胶体填充整个基板，起到保护作用，在此基础上便得到一个可以发光的LED元件，然后将单颗的LED元件利用串并联的方式通过回流焊或其他焊接方式固定在PCB板上，再利用开关电源或阻容降压方式提供正常稳定的工作条件，装入管状外壳内，两头分别固定G13灯头，便得到了 LED灯管；现阶段封装与LED灯管应用技术，当光线照度集中或小角度照射范围时，就需要在灯管外部灯架之上加装反光罩来控制光线的照射方向；虽然该方法也能实现光线小角度照射使光线照射范围聚中，同时也大量的损失了 LED亮度，也增加了灯具成本；而且现目前技术存在着设备投入多，加工工序繁琐便造成了成本居高不下的重要原因。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上，此工序又增加了 LED基板和PCB板之间的热阻，大大降低了 LED正常使用寿命。
[0003]因此，需要开发一种节省工艺成本，降低LED模块热阻，可延长LED模块使用寿命，且可控制光线照射角度的封装结构。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种新型一体式LED封装模块，以解决上述现有技术不足，实现节省工艺成本，降低LED模块热阻，可延长LED模块使用寿命，且可控制光线照射角度的效果O
[0005]为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术:
[0006]一种新型一体式LED封装模块，包括LED基板(I)和PCB板(2)，其特征在于:LED模块包括LED基板(I)和PCB板(2)，LED基板(I)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中:扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A (103)与卡位槽B (201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定；固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板⑵上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线。
[0007]进一步，所述PCB板⑵安装在扣合平台(102)上后，PCB板⑵表面略低于固晶平台(101)表面，可减少PCB板⑵对LED裸芯片(105)发出的光线吸收。
[0008]进一步，所述卡位槽A (103)和卡位槽B (201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。
[0009]进一步，所述荧光胶层覆盖满整个固晶杯(106)。
[0010]进一步，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。
[0011]进一步，所述PCB板⑵上设有驱动电源。
[0012]进一步，还包括反光器(3)。反光器(3)包括一个底面和两个反光面上，底面上设有等间距的通孔(301)，通孔(301)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配，底面固定在LED基板(I)上。反光器(3)的底面和反光面之间的角度为0-180°。
[0013]本实用新型的有益效果是:
[0014]1、LED裸芯片直接设置在LED基板上，代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的封装方式，减少了从LED裸芯片到LED基板的热阻，提高了 LED模块的散热性能；
[0015]2,LED基板的凸起高度略高于PCB板上表面，组装后，可减少PCB板表面对LED的光线吸收；
[0016]3、固晶杯的杯壁与杯底夹角为90~180°，可更多的将LED裸芯片侧发光反射出来，提高整个LED模块的出光效率；
[0017]4、通过固定片和卡位槽A、卡位槽B，实现PCB板与LED基板的固定，安装快速，且便于拆卸；
[0018]5、PCB板上设有驱动电路，便于进行LED裸芯片的电气连接，同时还可直接在PCB板上设置驱动LED裸芯片所需的电子元器件，实现一体化封装；
[0019]6、设有反光器，可将光线聚中于主要被照射区域，提高被照射面亮度。
【附图说明】
[0020]图1示出了本实用新型的分解结构示意图。
[0021]图2示出了本实用新型的LED固晶区局部图。
[0022]图3示出了本实用新型的反光器端面视图。
[0023]图4示出了本实用新型的装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]如图1~4所示，一种新型一体式LED封装模块，包括LED基板⑴和PCB板⑵，LED基板(I)中部凸起，凸起高度略高于PCB板(2)表面高度，凸起的部分形成固晶平台(101)，LED基板(I)未凸起的部分形成扣合平台(102)，扣合平台(102)沿长度方向设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B (201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A (103)和卡位槽B (201)上而固定。PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后，PCB板(2)表面略低于固晶平台(101)表面，可减少PCB板⑵对LED裸芯片(105)发出的光线吸收。
[0025]PCB板⑵上均匀设置有金线键合区(202)，固晶平台(101)上均匀设置有固晶杯(106)，固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层还覆盖键合金线。所述荧光胶层覆盖满整个固晶杯(106)。所述PCB板(2)上设有驱动电源。
[0026]作为优选实施，所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。
[0027]作为优选实施，还包括反光器(3)。反光器(3)包括一个底面和两个反光面上，底面上设有等间距的通孔(301)，通孔(301)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配，底面固定在LED基板(I)上。反光器(3)的底面和反光面之间的角度为0-180°，反光器(3)两反光面之间的的最大间距等于灯管外壳内径的最大尺寸，这样有利于固定LED封装模块。
[0028]LED裸芯片(105)直接设置在LED基板(I)上，代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的封装方式，减少了从LED裸芯片(105)到LED基板(I)的热阻，提高了 LED模块的散热性能；LED基板(I)的凸起高度略高于与PCB板(2)的表面高度，组装后，PCB板(2)表面略低于固晶平台(101)表面，可减少PCB板⑵对LED裸芯片(105)发出的光线吸收；固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°，可更多的将LED裸芯片(105)侧发光反射出来，提高整个LED模块的出光效率；通过固定片(104)和卡位槽A (103)、卡位槽B (201)，实现PCB板(2)与LED基板(I)的固定，安装快速，且便于拆卸；PCB板(2)上设有驱动电路，便于进行LED裸芯片(105)的电气连接，同时还可直接在PCB板(2)上设置驱动LED裸芯片(105)所需的电子元器件，实现一体化封装；设有反光器(3)，可将光线聚中于主要被照射区域，提高被照射面亮度。
[0029]本模块结构不仅节省工艺成本，还降低LED模块热阻，可延长LED模块使用寿命，且可控制光线照射角度。
【主权项】
1.一种新型一体式LED封装模块，包括LED基板⑴和PCB板⑵，其特征在于:LED模块包括LED基板⑴和PCB板(2)，LED基板⑴包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中: 扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A (103)，PCB板⑵沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定； 固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线。2.根据权利要求1所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后，PCB板⑵表面低于固晶平台(101)表面。3.根据权利要求1所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述卡位槽A (103)和卡位槽B (201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。4.根据权利要求1所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述荧光胶层覆盖满整个固晶杯(106)。5.根据权利要求1所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。6.根据权利要求1所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述PCB板(2)上设有驱动电源。7.根据权利要求1~6中任意一项所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，还包括反光器(3)。8.根据权利要求7所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述反光器(3)包括一个底面和两个反光面上，底面上设有等间距的通孔(301)，通孔(301)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配，底面固定在LED基板(I)上。9.根据权利要求8所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述反光器(3)的底面和反光面之间的角度为0-180°。10.根据权利要求8或9所述的一种新型一体式LED封装模块，其特征在于，所述反光器(3)两反光面之间的的最大间距等于灯管外壳内径的最大尺寸。
【专利摘要】一种新型一体式LED封装模块，包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)中部凸起，凸起的部分形成固晶平台(101)，LED基板(1)未凸起的部分形成扣合平台(102)，扣合平台(102)沿长度方向设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，固晶平台(101)上均匀设置有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层还覆盖键合金线。本结构节省工艺成本，降低LED模块热阻，可延长LED模块使用寿命，可控制光线照射角度。
【IPC分类】H01L33/60, H01L33/54
【公开号】CN204696152
【申请号】CN201520418622
【发明人】向太勤, 欧文, 朱福凯
【申请人】乐山智诚光电科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月17日