光源封装件、背光模组以及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源封装件、背光模组以及显示装置。
【背景技术】
[0002]目前，液晶显示设备(Liquid Crystal Display，以下简称LCD)已是平板显示领域的主流。由于液晶显示屏本身不发光，背光源的功能就是提供足够亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。现行背光源所用主要光源是冷阴极管CCFL与发光二极管LED。LED作为一种新型背光源，相比于传统的CCFL具有许多显而易见的优势:LED背光源有更好的色域、LED内部驱动电压远低于CCFL，亮度调整范围大，功耗和安全性均好于CCFL，再加上寿命更长、短小轻薄，以及环保、安全等特性，近年来在中大尺寸的液晶显示背光中崭露头角，开始逐渐替代传统的CCFL背光源，成为主流背光源的发展趋势。
[0003]针对LED作为光源的背光源，从背光源的结构上分类，一般有侧入式和直下式两种结构。以侧入式背光源为例，目前的技术主要是:如图2和图3所示，封装好的LED封装件5固定于电路板6上，形成一 LED灯条，其中，LED灯条7上各LED封装件的发光面平行放置于导光板8的入光面。
[0004]图1所示即为现有技术中LED封装件的结构示意图。如图1所示，目前的LED封装件包括一支架1，LED芯片2通过粘接胶固定在支架I上，在LED芯片2上涂有荧光粉3，再通过硅胶4等透明材料将LED芯片2封装于支架I上。这种结构的LED封装件只是单侧发光。然而，LED芯片在原理和设计上是可以实现双侧发光的，而且在封装之前LED芯片相对于封装之后的LED体积非常小，所以，如果使用未封装的LED芯片发光体作为光源，那么不仅可以有效地利用LED的双侧发光特性，提高光效率，还可以利用LED芯片体积小的特点，而实现窄边框或者无边框的显示类电子产品。
[0005]因此，现有技术中的显示器存在着以下问题:背光源中尚未有利用LED芯片双面发光的光源，光利用率不高；并且现有技术中背光源的光源采用LED封装件占用空间大，不利于实现显示器的窄边框或无边框设计。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的就在于提供一种光源封装件、背光模组以及显示装置，该光源封装件能够实现发光芯片的双侧发光，提高光利用率，可以实现显示装置的窄边框或无边框设计。
[0007]本实用新型所提供的技术方案如下:
[0008]一种光源封装件，包括:
[0009]具有相对的两个发光面的发光芯片，所述发光芯片上连接有引脚；
[0010]以及，透明封装体，所述透明封装体包覆于整个所述发光芯片外，且所述发光芯片的弓I脚伸出至所述透明封装体外。
[0011]进一步的，所述发光芯片的两个发光面与所述透明封装体之间还形成有荧光粉层O
[0012]进一步的，所述透明封装体由透明硅胶形成。
[0013]进一步的，所述发光芯片为LED芯片。
[0014]一种背光模组，包括:
[0015]导光板，具有入光面和出光面；
[0016]以及设置于所述导光板的入光面一侧的光源，所述光源包括如权利要求1至4任一项所述的光源封装件。
[0017]进一步的，所述导光板的入光面的中部设置有一凹槽，所述凹槽包括相对的第一槽壁和第二槽壁以及槽底；所述光源封装件安装于所述凹槽内，且所述发光芯片的两个发光面分别面向所述第一槽壁和所述第二槽壁。
[0018]进一步的，所述导光板的入光面与所述导光板的出光面相对。
[0019]进一步的，所述光源还包括一电路板，其中所述光源封装件有多个，多个光源封装件间隔设置于所述电路板上，所述电路板固定于所述凹槽内，且所述电路板上与所述光源封装件对应的区域为可透光区域。
[0020]进一步的，所述电路板包括一透明板，多个光源封装件设置于所述透明板上。
[0021]一种显示装置，包括如上所述的背光模组。
[0022]本实用新型的有益效果如下:
[0023]本实用新型所提供的光源封装件，可以实现双侧发光，提高光利用率，且与现有技术中的光源封装件相比，结构更加简单，占用空间小，可以实现显示装置的窄边框或无边框设计。
【附图说明】
[0024]图1表示现有技术中的LED封装件的结构示意图；
[0025]图2表示现有技术中的LED灯条的结构示意图；
[0026]图3表示现有技术中的背光模组的结构示意图；
[0027]图4表示本实用新型实施例所提供的光源封装件的结构示意图；
[0028]图5表示本实用新型实施例所提供的背光模组的结构示意图；
[0029]图6表示本实用新型实施例所提供的背光模组的导光板的立体结构示意图；
[0030]图7表示本实用新型实施例所提供的背光模组的立体结构示意图；
[0031]图8表不本实用新型实施例所提供的显不装置的结构不意图。
【具体实施方式】
[0032]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0033]针对现有技术中背光模组所采用的LED封装件仅能单侧发光，光利用率低，且结构复杂，占用空间大，不利于实现显示器窄边框或无边框的技术问题，本实用新型提供了一种光源封装胶，其能够实现发光芯片的双侧发光，提高光利用率，且可以实现显示装置的窄边框或无边框设计。
[0034]如图3所示，本实用新型所提供的光源封装件包括:
[0035]具有相对的两个发光面的发光芯片100，所述发光芯片100上连接有引脚101 ；
[0036]以及，透明封装体200，所述透明封装体200包覆于整个所述发光芯片100外，且所述发光芯片100的引脚101伸出至所述透明封装体200外。
[0037]上述方案中，所述发光芯片100外包覆有透明封装体200，其两个发光面所发出的光均可以透过透明封装体200而出射，因此，可以实现双侧发光，与现有技术中LED封装件仅单侧发光相比，提高了光利用率；且结构简单，占用空间小，有利于显示装置的窄边框或无边框设计。
[0038]在本实用新型所提供的光源封装件中，优选的，如图3所示，所述发光芯片100的两个发光面与所述透明封装体200之间还形成有荧光粉层300。通过设置荧光粉层300可以对发光芯片100所发出的光进行调整，例如:通过荧光粉层300可以将发光芯片100所发出的光调整为白光等。
[0039]此外，在本实用新型所提供的光源封装件中，优选的，所述透明封装体200由透明硅胶形成。采用上述方案，通过在发光芯片100的两发光面覆盖荧光粉，再涂覆硅胶将荧光粉封装起来即可制作形成所述光源封装件，这种结构简单，且制作工艺简单，成本低。应当理解的是，在本实用新型的其他实施例中，所述透明封装体200也可以采用其他透明材料形成。
[0040]此外，在本实用新型所提供的光源封装件中，优选的，所述发光芯片100为LED芯片。应当理解的是，在本实用新型的其他实施例