光源封装件、背光模组以及显示装置的制造方法_2

文档序号:9040135阅读:来源:国知局
中,所述发光芯片100也可以为其他发光芯片100,例如冷阴极荧光灯管等。
[0041]此外,本实用新型还提供了一种背光模组,如图所示,所述背光模组包括:
[0042]导光板400,具有入光面401和出光面402 ;
[0043]以及设置于所述导光板400的入光面401 —侧的光源;
[0044]其中所述光源包括本实用新型所提供的光源封装件10。
[0045]本实用新型所提供的背光模组中,光源的光源封装件10可以实现双侧发光,提高了光利用率;且结构简单,占用空间小,有利于显示装置的窄边框或无边框设计。
[0046]以下说明在本实用新型所提供的背光模组中光源封装件10的优选设置方式:
[0047]在本实用新型所提供的背光模组中,优选的,如图所示,所述导光板400的入光面401的中部设置有一凹槽403,所述凹槽403包括相对的第一槽壁4031和第二槽壁4032以及槽底4033 ;所述光源封装件10安装于所述凹槽403内,且所述发光芯片100的两个发光面分别面向所述第一槽壁4031和所述第二槽壁4032。
[0048]上述方案中,光源封装件10设置在导光板400的入光面401的凹槽403内,如图所示,发光芯片100的两个发光面所发出的光可以分别出射至所述凹槽403的第一槽壁4031和第二槽壁4032,而从导光板400的入光面401的中间位置向两侧发光,最终从导光板400的出光面402出射。采用上述方案,不仅充分利用光源封装件10双侧发光的特点,提高光利用率,而且光源封装件10置于导光板400上的凹槽403内,结构较为轻薄,与现有技术中侧入式背光模组相比,可以省去LED至导光板400的入光面401之间的无光区距离,从而有利于实现显示装置的窄边框或无边框设计。
[0049]在本实用新型所提供的背光模组中,优选的,如图所示,所述导光板400的入光面401与所述导光板400的出光面402相对。也就是说,所述凹槽403设置在与所述导光板400的出光面402相对的一侧,背光模组为直入式背光源。这样的结构,更有利于实现显示装置的窄边框或无边框设计。应当理解的是,在本实用新型所提供的其他实施例中,所述导光板400的入光面401与所述导光板400的出光面402相邻,也就是说,所述凹槽403设置在与所述导光板400的出光面402相邻的一侧,所述背光模组为侧入式背光源。
[0050]需要说明的是,在本实用新型所提供的背光模组中,所述导光板上设置的所述凹槽的数量可以有一个,也可以有多个。
[0051]此外,在本实用新型所提供的背光模组中,优选的,如图所示,所述背光模组的光源还包括一电路板20,其中所述光源封装件10有多个,多个光源封装件10间隔设置于所述电路板20上,所述电路板20固定于所述凹槽403内,且所述电路板20上与所述光源封装件10对应的区域为可透光区域。采用上述方案,发光芯片100通过电路板20驱动,并通过电路板20安装于凹槽403内,且电路板20上与发光芯片100所对应的区域透明,以使得发光芯片100双侧发光出射至导光板400。
[0052]进一步优选的,所述电路板20包括一透明板,多个光源封装件10设置于所述透明板上。采用上述方案,通过将电路板20设置为透明板,可以在该透明板上与发光芯片100对应的区域之外的区域布设电路线,可以使得电路板20上与发光芯片100所对应的区域透明发光芯片100,并且,通过引脚101与透明板上的电路线连接,以实现驱动所述发光芯片100的目的。
[0053]应当理解的是,在本实用新型的其他实施例中,所述电路板20也可以是仅在与发光芯片100对应的区域设置为透明或中空,以使得发光芯片100双侧发光出射至导光板400。
[0054]需要说明的是,在本实用新型的其他实施例中,所述电路板20可以通过单面粘贴透明双胶带而粘结于所述凹槽403内。当然可以理解的是,在本实用新型的其他实施例中,所述电路板20也可以通过其他方式固定于所述凹槽403内。
[0055]此外,在本实用新型所提供的背光模组中,如图所示,在导光板400的入光面一侧还可以设置底反射片700。
[0056]此外,本实用新型还提供了一种显示装置,如图所示,所述显示装置包括显示面板600和本实用新型实施例中所提供的背光模组。
[0057]以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种光源封装件,其特征在于,包括: 具有相对的两个发光面的发光芯片,所述发光芯片上连接有引脚; 以及,透明封装体,所述透明封装体包覆于整个所述发光芯片外,且所述发光芯片的引脚伸出至所述透明封装体外。2.根据权利要求1所述的光源封装件,其特征在于, 所述发光芯片的两个发光面与所述透明封装体之间还形成有荧光粉层。3.根据权利要求1所述的光源封装件,其特征在于, 所述透明封装体由透明硅胶形成。4.根据权利要求1所述的光源封装件,其特征在于, 所述发光芯片为LED芯片。5.一种背光模组,其特征在于,包括: 导光板,具有入光面和出光面; 以及设置于所述导光板的入光面一侧的光源,所述光源包括如权利要求1至4任一项所述的光源封装件。6.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于, 所述导光板的入光面的中部设置有一凹槽,所述凹槽包括相对的第一槽壁和第二槽壁以及槽底;所述光源封装件安装于所述凹槽内,且所述发光芯片的两个发光面分别面向所述第一槽壁和所述第二槽壁。7.根据权利要求6所述的背光模组,其特征在于, 所述导光板的入光面与所述导光板的出光面相对。8.根据权利要求6所述的背光模组,其特征在于, 所述光源还包括一电路板,其中所述光源封装件有多个,多个光源封装件间隔设置于所述电路板上,所述电路板固定于所述凹槽内,且所述电路板上与所述光源封装件对应的区域为可透光区域。9.根据权利要求8所述背光模组,其特征在于, 所述电路板包括一透明板,多个光源封装件设置于所述透明板上。10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求5至9任一项所述的背光模组。
【专利摘要】本实用新型提供了一种光源封装件、背光模组以及显示装置,所述光源封装件包括:具有相对的两个发光面的发光芯片,所述发光芯片上连接有引脚;以及,透明封装体,所述透明封装体包覆于整个所述发光芯片外,且所述发光芯片的引脚伸出至所述透明封装体外。该光源封装件能够实现发光芯片的双侧发光,提高光利用率,可以实现显示装置的窄边框或无边框设计。
【IPC分类】G02F1/13357, F21V19/00, F21Y101/02, H01L33/54, H01L33/50, H01L33/56
【公开号】CN204696153
【申请号】CN201520220720
【发明人】姚永利, 应文涛, 解晓丽
【申请人】京东方光科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月13日
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1