连接器结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器结构，尤其涉及一种适于被焊接于一电路板的连接器结构，该连接器可以在该电路板与一对接连接器(complementary connector)间传输高频电子信号。
【背景技术】
[0002]由于多个电子装置间传输的资料量持续增加，为提供使用者更友善的使用经验，多个电子装置间传输信号的速度也随之而增加。为了让使用者在更短暂的时间内传输大量电子资料，除了增加电子装置间传输电子信号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子信号频率。然而，在电子装置在体积极小化的趋势下，该高频电子信号容易因此而造成交互干扰(crosstalk)，使原本传递的高频电子信号产生噪音(noise)。因此，在不同电子装置间相互传递的该电子信号频率持续增加的情况下，连接器也必须考虑该高频电子信号通过该连接器时对高频电子信号的不利影响，并对该不利高频电子信号传输的原因加以控制或采取适当对应措施降低其实质上的影响，使高频电子信号能完整地在多个电子装置间传递。
[0003]如图7所示，典型的现有技术例如美国第8465302号专利，该连接器属于一种被固定于一电子装置内的电路板(附图未显示)连接器，且该连接器是属于一种在该电路板表面上、下层叠(vertically stacked)连接器。在图7中，该连接器可以是一种双层连接器，即该连接器可以被视为是具有两个对接埠而与两个分离的对接连接器(附图未显示)对接。在该现有技术中，该连接器包括一绝缘壳体A及4只信号端子B，各该信号端子B分别具有一对接端B1、一连接部B2及一尾端B3，各该对接端BI是可与该对接连接器形成机械接触，各该尾端B3是被用来与该电路板形成电性连接，各该连接部B2是分别连接各该对接端BI与尾端B3。
[0004]在前述附图中，各该信号端子B的尾端B3分别具有一穿孔B31，利用各该尾端B3的穿孔B31，使各该信号端子B的尾端B3具有可弹性变形的能力。各该信号端子B的尾端B3 一旦穿越该电路板后，即因各该尾端B3的弹性回复力而扣紧该电路板，此即为俗称押入固定式(press-fit)端子。
[0005]由于押入固定式端子的尾端B3必须穿越该电路板，因此该电路板上必须制造多个个贯穿孔(through holes，附图中未显示)，各该端子B的尾端B3才能扣紧该电路板。然而，在传输高频电子信号的电路板上制造多个个贯穿孔是不利的，因为各贯穿孔间的间距限制了相邻端子间的间距，且多个量的穿孔提高了该电路板上电路导线(trace)布局的困难，特别是该电路板具有多层电路导线。更甚，由于一般使用押入固定式端子的连接器是不焊接在电路板上，单纯依靠各该端子B尾端B3扣紧该电路板形成的保持力，因此这种连接器不适于让使用者可多次插拔该对接连接器的环境。
[0006]该现有技术为了解决前述问题设计了特殊的端子B尾端B3排列方式，但该种排列方式仍是针对押入固定式端子，未有效解决前述问题。【实用新型内容】
[0007]本实用新型主要目的在于提供一种连接器结构，该连接器具有多个端子对传输高频电子信号，且该连接器是适于被固定于一电路板。
[0008]本实用新型次要目的在于提供一种连接器结构，该连接器具有多个端子对传输高频电子信号，且该连接器具有隔离高频电磁波噪音功效。
[0009]本实用新型所提出的连接器主要包括一绝缘壳体、多个信号端子及至少一接地端子。该绝缘壳体是被用来固定各该信号端子及该接地端子的位置，该多个信号端子是由成对的信号端子传送一组差动电子信号，且该接地端子是被定位在相邻两对信号端子间。各该信号端子及该接地端子分别具有一对接端、一连接部及一尾端，各该信号端子的尾端是被焊接固定于该一电路板的外表面，且该接地端子的至少具有一尾端穿越该电路板的该电路板外表面。
[0010]本实用新型提出的一种连接器结构，该连接器是适于被固定于一电路板，且该连接器可在一对接连接器与该电路板间传输高频电子信号，该连接器包括一绝缘壳体、多个信号端子及至少一接地端子，该绝缘壳体是被用来固定各该信号端子及该接地端子的位置，该多个信号端子是由成对的信号端子传送一组差动电子信号，各该信号端子及该接地端子分别具有一对接端、一连接部及一尾端，各该信号端子及接地端子对接端是可与该对接连接器形成机械接触，各该信号端子及该接地端子尾端是被用来与该电路板形成电性连接，各该信号端子及该接地端子连接部是分别连接各该对接端与尾端，且该接地端子的连接部是被定位于相邻两对信号端子连接部之间，其中，各该信号端子的尾端是被焊接固定于该电路板一表面，且该接地端子至少具有一尾端穿越该电路板的该表面并焊接固定。
[0011]根据本实用新型的一实施方式，各该接地端子的单一连接部连接有多个对接端。
[0012]根据另一实施方式，各该接地端子的单一连接部连接有多个尾端。
[0013]根据另一实施方式，各该接地端子的单一连接部连接有多个对接端及多个尾端。
[0014]根据另一实施方式，该绝缘壳体具有多个绝缘体，各该绝缘体分别固定至少一对信号端子及至少一个接地端子的连接部。
[0015]根据另一实施方式，单一绝缘体固定有偶数个信号端子连接部。
[0016]根据另一实施方式，该绝缘壳体定位有多个信号端子及多个接地端子，使该连接器能够同时与两对接连接器分别传输高频电子信号。
[0017]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的连接器结构不使用押入固定式(press-fit)端子，用来回避压合端子的技术问题(电路板线路布局问题及连接器保持力不足问题)；所以原则上采用表面组装技术(SMT，Surface Mount Technology)端子克服电路板线路布局问题，同时接地端子则例外地采用贯穿孔(through holes)端子克服电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)问题。本实用新型整体不使用现有技术的固定式(press-fit)端子，所以不会产生电路板线路布局问题及连接器保持力不足问题
[0018]为使本实用新型的说明更臻明确，通过下面一较佳实施例的详细说明，使本领域技术人员能用来实施本实用新型。
【附图说明】
[0019]图1，为本实用新型立体外观图。
[0020]图2，为图1爆炸图。
[0021]图3，为图2端子排列顺序放大图。
[0022]图4，为图3中一对固定信号端子的绝缘体与固定接地端子的绝缘体示意图。
[0023]图5，为图4中去除各绝缘体后的各信号端子与各接地端子示意图。
[0024]图6，为适于安装第一图连接器的电路板接点示意图。
[0025]图7，为现有技术，美国第8465302号专利，所公开的连接器结构。
[0026]其中，附图标记说明如下:
[0027]A绝缘壳体
[0028]B 信号端子
[0029]BI 对接端
[0030]B2 连接部
[0031]B3 尾端
[0032]B31 穿孔
[0033]I绝缘壳体
[0034]11 接口
[0035]12 框架
[0036]13 绝缘体
[0037]2信号端子