线圈元器件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在基板内部设置线圈导体图案而构成的线圈元器件、以及安装有线圈元器件的电子设备。
【背景技术】
[0002]作为线圈元器件，有的通过在树脂多层基板的层间设置线圈导体图案来构成(参照专利文献I)。这种线圈元器件能通过如下方式来制造:对在一个面上贴附了金属膜的树脂制的片材进行金属膜的刻蚀来形成线圈导体图案，并对多个片材进行层叠并使其热压接。
[0003]作为贴附在片材上的金属膜，有时使贴附于片材的一个主面为表面粗糙度较大的粗糙面，而使另一个主面为表面粗糙度较小的平滑面。贴附了该金属膜的片材中对于金属膜片材的接合强度较高。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2010/016345号刊物【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的技术问题
[0008]在将利用贴附了金属膜的片材制作而成的线圈元器件安装于外部基板、电子设备的情况下，若线圈元器件与接地相对，则根据线圈元器件的朝向的不同，高频特性可能会变差。
[0009]考虑这是因为，线圈导体图案的两主面的表面粗糙度不同，因此，若线圈导体图案的粗糙面侧与外部基板、外部元器件的接地相对，则流过线圈导体图案的电流损耗(导体损耗)会变大。流过线圈导体图案的信号频率越高，这种电流的损耗产生得越显著。
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种能防止流过线圈导体图案的电流的损耗且高频特性优异的线圈元器件、以及安装了该线圈元器件的电子设备。
[0011 ] 解决技术问题所采用的技术方案
[0012]本实用新型的线圈元器件包括:将绝缘层和布线层层叠而成的层叠体；以及呈现为以所述层叠体的层叠方向为轴的线圈状，且设置在所述布线层的至少一个以上的线圈导体图案，使所述线圈导体图案与平面导体相对来进行使用，该线圈元器件的特征在于，所述层叠体所包含的所述线圈导体图案的与所述平面导体平行的所有界面中、最接近所述平面导体的界面的表面粗糙度比所述所有界面的平均表面粗糙度要小。
[0013]该结构中，通过使层叠体所包含的线圈导体图案的与所述平面导体平行的所有界面中、最接近平面导体的界面的表面粗糙度比所有界面的平均表面粗糙度要小，从而能降低流过线圈导体图案的电流的损耗。
[0014]在上述线圈元器件中，优选所述层叠体通过将多个片材进行层叠而成，该多个片材包含接合有金属膜的片材，所述线圈导体图案通过使所述金属膜形成图案而构成，所述金属膜的与所述片材接合的界面的表面粗糙度比与所述片材接合的界面的相反侧的界面要大。
[0015]该结构中，金属膜的两个界面的其中一个界面为粗糙面，另一界面为平滑面。并且，金属膜在粗糙面一侧与片材接合，因此接合了金属膜的片材上的金属膜的接合强度得以提尚。
[0016]上述线圈元器件中，所述平面导体可以是与接地连接的导体。
[0017]上述线圈元器件中，也可以在所述层叠体的接近所述平面导体的主面上形成安装电极。
[0018]本实用新型的电子设备包括所述线圈元器件、以及配置所述线圈元器件的对象物，所述对象物可以具有所述平面导体。
[0019]实用新型的效果
[0020]本实用新型的线圈元器件和电子设备中，使线圈导体图案的与平面导体平行的所有界面中、最接近平面导体的界面的表面粗糙度小于所有界面的平均表面粗糙度。即，由于线圈导体图案的与平面导体平行的所有界面中的最接近平面导体的界面构成为平滑面，因此能降低流过线圈导体图案的电流的损耗，能实现良好的高频特性。
【附图说明】
[0021]图1A-B是本实用新型的实施方式I的线圈元器件的立体图和分解立体图。
[0022]图2A-D是表示本实用新型的实施方式I的线圈元器件的制造方法的侧面剖视图。
[0023]图3A-B是本实用新型的实施方式2的线圈元器件的俯视图和侧面剖视图。
[0024]图4A-C是本实用新型的实施方式3的线圈元器件的立体图、分解立体图以及侧面剖视图。
[0025]图5A-B是本实用新型的实施方式4的线圈元器件的立体图和分解立体图。
[0026]图6A-B是本实用新型的实施方式4的线圈元器件的安装状态下的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0027]下面，对实施方式I的线圈元器件和电子设备进行说明。
[0028]在下面的说明中，将把线圈元器件安装到外部基板时、与线圈元器件的与外部基板相对的面称为第一主面(Zl)。将线圈元器件的第一主面(Zl)相反侧的面称为第二主面(Z2)。
[0029]图1(A)是实施方式I的线圈元器件I的立体图，示出了使第一主面(Zl)侧朝上来配置线圈元器件I的状态。
[0030]线圈元器件I包括层叠体2和图案线圈3。层叠体2为六面体，由液晶聚合物等热塑性高的树脂、其它热塑性树脂、低温烧结陶瓷等构成。层叠体2的第一主面(Zl)上形成有安装电极31A、31B，线圈元器件I采用表面贴装结构。图案线圈3构成为层叠线圈，设置在层叠体2的内部。
[0031]图1(B)是线圈元器件I的分解立体图，示出了使第一主面(Zl)侧朝上来配置线圈元器件I的状态。
[0032]层叠体2包括片材11、12、13、14、15。层叠体2通过从第一主面(Zl)到第二主面(Z2)依次层叠片材11?15来构成。
[0033]片材11包括绝缘层21、布线层31、以及过孔导体41。绝缘层21由树脂等绝缘体构成，从层叠方向俯视时的外形为矩形。布线层31层叠在绝缘层21的第一主面(Zl) —侧。过孔导体41沿层叠方向贯穿绝缘层21。布线层31上设置有安装电极31A、31B。安装电极31A、31B与未图不的外部基板的电极相连。
[0034]片材12包括绝缘层22、布线层32、以及过孔导体42。绝缘层22由树脂等绝缘体构成，从层叠方向俯视时的外形为矩形。布线层32层叠在绝缘层22的第一主面(Zl) —侧。过孔导体42沿层叠方向贯穿绝缘层22。
[0035]片材13包括绝缘层23、布线层33、以及过孔导体43。绝缘层23由树脂等绝缘体构成，从层叠方向俯视时的外形为矩形。布线层33层叠在绝缘层23的第一主面(Zl) —侧。过孔导体43沿层叠方向贯穿绝缘层23。
[0036]片材14包括绝缘层24、布线层34、以及过孔导体44。绝缘层24由树脂等绝缘体构成，从层叠方向俯视时的外形为矩形。布线层34层叠在绝缘层24的第一主面(Zl) —侧。过孔导体44沿层叠方向贯穿绝缘层24。
[0037]片材15包括绝缘层25、以及布线层35。绝缘层25由树脂等绝缘体构成，从层叠方向俯视时的外形为矩形。布线层35层叠在绝缘层25的第一主面(Zl) —侧。
[0038]图案线圈3包括线圈导体33A、线圈导体34A以及线圈导体35A，且具有电感。线圈导体33A设置于片材13的布线层33，且以沿着片材13的外边缘环绕的方式延伸。线圈导体34A设置于片材14的布线层34，且以沿着片材14的外边缘环绕的方式延伸。线圈导体35A设置于片材15的布线层35，且以沿着片材15的外边缘环绕的方式延伸。线圈导体33A、线圈导体34A、线圈导体35A经由过孔导体43、44相连，且成为以层叠体2的层叠方向为轴的线圈状。线圈导体33A、线圈导体34A、线圈导体35A设置成从层叠体2的层叠方向观察时，彼此呈环状地重叠。
[0039]此外，图案线圈3的线圈导体33A经由过孔导体41、42与片材11的安装电极31A相连。
[0040]在片材12的布线层32上设有连接导体32A。在片材15的布线层35上设有连接导体35B。连接导体32A、35B经由过孔导体42、43、44相连。连接导体32A经由过孔导体41与片材11的安装电极31B相连。连接导体35B与图案线圈