3的线圈导体35A相连。因此，安装电极31B和图案线圈3经由连接导体32A、35B相连。
[0041]由此，线圈元器件I在层叠体2的第一主面(Zl)上设置安装电极31A、31B而成为表面贴装型(LGA型)的结构。因此，外部基板上为了安装线圈元器件I而需要的占有面积减小到与线圈元器件I的面积相同的程度。此外，在以覆盖线圈元器件I的方式设置屏蔽壳体的情况下，即使线圈元器件I与屏蔽壳体之间完全没有间隙，也不会由于与屏蔽导体的接触而在安装电极31A、31B上产生短路。
[0042]图2是用于对线圈元器件I的制造方法的一个示例进行说明的侧面剖视图，示出了使作为第二主面(Z2) —侧的面朝上来配置各部分的状态。此外，这里仅在图中示出了单个成为线圈元器件I的部分。然而，实际上，在大型片材上设置多个成为线圈元器件I的部分，在一次性形成多个线圈元器件I后，通过将各线圈元器件I进行切割，来制造出线圈元器件I。
[0043]首先，在图2(A)所示的第一工序中准备片材11?15。片材11?15分别如上所述，包括绝缘层21?25以及布线层31?35。在第一工序中，布线层31?35处于预先贴附在绝缘层21?25的整个单面上的铜箔等金属膜的状态。构成为金属膜的布线层31?35的界面构成为平滑面30A和粗糙面30B。平滑面30A例如是表面粗糙度为I ym左右的面。粗糙面30B例如是表面粗糙度为3?5μπι左右的面。表面粗糙度采用以[JIS B 0601 —2001]确定了标准的算术平均粗糙度。
[0044]此外，布线层31?35分别经由粗糙面30Β与绝缘层21?25接合。由此，与布线层31?35和绝缘层21?25经由平滑面30Α接合的情况相比，能以更强的接合强度进行接合。
[0045]接着，在图2(B)所示的第二工序中，通过刻蚀等使构成片材11?15的布线层31?35的金属膜形成图案。由此形成安装电极31Α、31Β、线圈导体33Α?35Α、以及连接导体32Α、35Β。此外，利用激光等在片材11?14的绝缘层21?25上形成不贯穿金属膜但贯穿绝缘层的贯通孔后，在贯通孔的内部设置导电性糊料等导电材料。由此形成过孔导体41 ?44 ο
[0046]接着，在第三工序中，在布线层31?35朝向第一主面(Zl) —侧的状态下使片材11?15分别重合。接着，在各布线层31?35的平滑面30Α朝向第一主面(Zl) —侧的状态下，使片材11?15重合。然后，使片材11?15热压接，从而使片材11?15相互接合。由此，如图2(C)所示，制造出在层叠体2的内部设置有图案线圈3的线圈元器件I。
[0047]之后，线圈元器件I如图2(D)所示，安装在外部基板9上来使用。外部基板9为印刷布线基板，包括内置接地电极91以及元器件搭载电极92。外部基板9相当于权利要求中记载的电子设备的对象物。元器件搭载电极92形成在外部基板9的元器件搭载面上。内置接地电极91以和外部基板9的元器件搭载面平行的方式形成在外部基板9的内部，相当于权利要求所记载的平面导体。通过利用焊料93使安装电极31Α、31Β与外部基板9的元器件搭载电极92接合，从而将线圈元器件I安装在外部基板9上。
[0048]在如上述那样将线圈元器件I安装在外部基板9上的电子设备10中，线圈元器件I的图案线圈3与内置接地电极91相对。此外，线圈导体33Α?35Α各自的平滑面30Α朝向外部基板9 一侧。
[0049]因此，与内置接地电极91平行且最接近的线圈导体33Α的第一主面(Zl)侧界面的表面粗糙度比线圈导体33Α?35Α的与内置接地电极91平行的所有界面的平均表面粗糙度要小。
[0050]另外，“线圈导体33Α?35Α的与内置接地电极91平行的所有界面的平均表面粗糙度”例如能通过以下方式来决定。即，若将线圈导体33Α?35Α的第一主面(Zl)侧的表面的算术平均粗糙度设为Rail、Ra21、Ra31，将线圈导体33A?35A的第二主面(Z2)侧的表面的算术平均粗糙度设为Ral2、Ra22、Ra32，将线圈导体33A?35A的面积设为Al、A2、A3，将“线圈导体33A?35A的与内置接地电极91平行的所有界面的平均表面粗糙度”设为Ra’，则Ra’由下式表示。
[0051]Ra’ = (Ral I X Al+Ral2 X Al+Ra21X A2+Ra22 X A2+Ra31X A3+Ra32 X A3)/(A1+A1+A2+A2+A3+A3)
[0052]因此，“与内置接地电极91平行且最接近的线圈导体33A的第一主面(Zl)侧界面的表面粗糙度”比“线圈导体33A?35A的与内置接地电极91平行的所有界面的平均表面粗糙度”要小表现为下式成立。
[0053]Rall < Ra’
[0054]由此构成线圈元器件I的图案线圈3，因此，即使使图案线圈3与内置接地电极91相对，流过图案线圈3的电流的导体损耗也较小，能实现偏差较少且高频特性优异的线圈元器件I。
[0055]另外，本实施方式中，除了与内置接地电极91平行且最接近的线圈导体33A的第一主面(Zl)侧的界面以外，与内置接地电极91局部相对的线圈导体33B的第一主面(Zl)一侧的界面也为平滑面80A，因此，流过图案线圈3的电流的导体损耗更小。
[0056]另外，本实施方式中，线圈导体33A?35A、安装电极31A、31B以及连接导体32A、35B均构成为平滑面30A朝向外部基板9 一侧、即第一主面(Zl) —侧，但也可以将线圈导体33A以外的其它电极、例如线圈导体34A与线圈导体35A的其中一方或双方构成为粗糙面30B朝向外部基板9 一侧。还可以使安装电极31A、31B、连接导体32A、35B构成为粗糙面30B朝向外部基板9 一侧。
[0057]此外，本实施方式中，线圈导体33A的朝向第二主面(Z2) —侧的面构成为粗糙面30B，但也可以与线圈导体33A的朝向第一主面(Zl) —侧的面同样，使朝向第二主面(Z2)一侧的面也构成为平滑面30A。
[0058]接着，对本实用新型的实施方式2的线圈元器件和电子设备进行说明。
[0059]图3㈧是从第一主面(Zl) —侧观察实施方式2的线圈元器件51得到的俯视图。图3(B)是将线圈元器件51安装于外部基板的状态下的侧面剖视图。
[0060]线圈元器件51包括层叠体52和图案线圈53。图案线圈53设置为平面线圈，设置在层叠体52的内部。
[0061]层叠体52包括绝缘层71、布线层81、以及抗蚀剂层72。绝缘层71由树脂等绝缘体构成，从层叠方向俯视时的外形为矩形，且在第一主面(Zl)侧层叠有布线层81。抗蚀剂层72层叠在绝缘层71和布线层81的第一主面(Zl) —侧。
[0062]图案线圈53构成为从层叠体52的层叠方向观察时，作为呈螺旋状延伸的线圈导体构成在布线层81上，且具有电感。上述抗蚀剂层72在从层叠体52的层叠方向观察时，在与图案线圈53的两端重叠的位置设有开口，且图案线圈53的两端从抗蚀剂层72向第一主面(Zl) —侧露出。从抗蚀剂层72向第一主面(Zl) —侧露出的图案线圈53的两端构成为安装电极81A、81B。
[0063]此外，图案线圈53的第一主面(Zl) —侧的界面构成为平滑面80A。图案线圈53的第二主面(Z2) —侧的界面构成为粗糙面80B。平滑面80A例如是表面粗糙度为I ym左右的面。粗糙面80B例如是表面粗糙度为3?5μπι左右的面。表面粗糙度采用以[JIS B0601 - 2001]确定了标准的算术平均粗糙度。
[0064]图案线圈53经由粗糙面80Β与绝缘层71相接合。由此，与图案线圈53和绝缘层71经由平滑面80Α接合的情况相比，能以更强的接合强度进行接合。
[0065]线圈元器件51如图3(B)所示，安装在外部基板9上来使用。外部基板9为印刷布线基板，包括内置接地电极91以及元器件搭载电极92。外部基板9相当于权利要求中记载的对象物。元器件