孔导体193。绝缘层173由树脂等绝缘体构成。布线层183层叠在绝缘层173的第一主面(Zl) —侧。布线层183在第一主面(Zl) 一侧被片材162所覆盖。
[0094]片材164包括绝缘层174、布线层184、以及过孔导体194。绝缘层174由树脂等绝缘体构成。布线层184层叠在绝缘层174的第二主面(Z2) —侧。
[0095]抗蚀剂层165层叠在片材164的第二主面(Z2) —侧，并覆盖布线层184的第二主面(Z2) 一侧。
[0096]图案线圈153具有电感，在布线层183上以呈螺旋状延伸的方式设置。
[0097]传输线路154是包括信号线183A、183B、平面接地电极182A、182B、以及栅格状接地电极184A的三板带状线型传输线路。信号线183A、183B设置在布线层183上。平面接地电极182A、182B设置在布线层182上。栅格状接地电极184A设置在布线层184上。信号线183A和平面接地电极182A隔着绝缘层172相对，信号线183A和栅格状接地电极184A隔着绝缘层173、174相对。此外，信号线183B和平面接地电极182B隔着绝缘层172相对，信号线183B和栅格状接地电极184A隔着绝缘层173、174相对。
[0098]信号线183A的一端与图案线圈153的一端相连。信号线183B的一端经由过孔导体193与设置在布线层184上的连接导体184B相连。连接导体184B经由过孔导体193与图案线圈153的另一端相连。
[0099]图6(A)是具有线圈元器件151的电子设备150的侧视图。
[0100]电子设备150包括第一外部基板191、第二外部基板192、以及电池组195。电子设备150是还包括未图示的壳体、其它构成要素的电子设备，例如是移动电话、平板型终端等。第一外部基板191与第二外部基板192以彼此的主面法线方向平行的方式隔开间隔配置。电池组195具有金属壳体，且配置在第一外部基板191与第二外部基板192之间。
[0101]第一外部基板191具有插座191A。第二外部基板192具有插座192A。线圈元器件151通过使连接器155A与第一外部基板191的插座191A相连并使连接器155B与第二外部基板192的插座192A相连来安装到电子设备150上。线圈元器件151在以围绕电池组195的方式弯曲的状态下，通过电池组195的顶面侧。
[0102]图6(B)是将电子设备150的主要部分放大表不的侧面剖视图。
[0103]这里，图案线圈153、信号线183A、183B以及平面接地电极182A、182B的第一主面(Zl)侧的界面构成为平滑面180A，且第二主面(Z2)侧的界面构成为粗糙面180B。栅格状接地电极184A及连接导体184B的第二主面(Z2)侧的界面构成为平滑面180A，且第一主面(Zl)侧的界面构成为粗糙面180B。平滑面180A例如是表面粗糙度为I μπι左右的面。粗糙面180Β例如是表面粗糙度为3?5 μπι左右的面。
[0104]由于如上述那样安装线圈元器件151，因此线圈元器件151的图案线圈153与电池组195的金属壳体相对，图案线圈153的平滑面180A朝向电池组195的金属壳体一侧。因此，电池组195相当于权利要求记载的对象物，电池组195的金属壳体相当于权利要求记载的平面导体。
[0105]图案线圈153的第一主面(Zl)侧界面的表面粗糙度比图案线圈153的第二主面(Z2)侧界面的表面粗糙度要小。因此，即使使图案线圈153与电池组195的金属壳体相对，流过图案线圈153的电流的导体损耗也较小。因此，能实现偏差较少且高频特性优异的线圈元器件151。
[0106]标号说明
[0107]1，51，101，151…线圈元器件
[0108]2，52，102，152…层叠体
[0109]3，53，103，153…图案线圈
[0110]11，12，13，14，15，111，112，113，114，115，162，163，164 …片材
[0111]21，22，23，24，25，71，121，122，123，124，125，172，173，174…绝缘层
[0112]31，32，33，34，35，81，132，133，134，135，182，183，184…布线层
[0113]30A, 80A, 130A, 180A…平滑面
[0114]30B, 80B, 130B, 180B…粗糙面
[0115]31A, 31B, 81A, 81B, 136A, 136B…安装电极
[0116]32A, 35B, 135A, 1S4B…连接导体
[0117]33A, 34A, 35A, 132A, 133A, 134A…线圈导体
[0118]41，42，43，44，142，143，144，193，194…过孔导体
[0119]9，191，192…外部基板
[0120]91…内置接地电极
[0121]92…元器件搭载电极
[0122]10，50，100，150 …电子设备
[0123]72，161，165 …抗蚀剂层
[0124]137…标记
[0125]154…传输线路
[0126]155A，155B …连接器
[0127]182A, 182B…平面接地电极
[0128]183A, 183B …信号线
[0129]184A…栅格状接地电极
[0130]191A, 192A …插座
[0131]195...电池组
【主权项】
1.一种线圈元器件，包括: 将绝缘层和布线层进行层叠而成的层叠体；以及 呈现为以所述层叠体的层叠方向为轴的线圈状，且设置在所述布线层的至少一个以上的线圈导体图案， 使所述线圈导体图案与平面导体相对来进行使用，其特征在于， 所述层叠体所包含的所述线圈导体图案的与所述平面导体平行的所有界面中、最接近所述平面导体的界面的表面粗糙度比所述所有界面的平均表面粗糙度要小。2.如权利要求1所述的线圈元器件，其特征在于， 所述层叠体通过将多个片材进行层叠而成，该多个片材包含接合有金属膜的片材， 所述线圈导体图案通过使所述金属膜形成图案而构成， 所述金属膜的与所述片材接合的界面的表面粗糙度比与所述片材接合的界面的相反侧的界面要大。3.如权利要求1或2所述的线圈元器件，其特征在于， 所述平面导体是与接地相连的导体。4.如权利要求1或2所述的线圈元器件，其特征在于， 在所述层叠体的接近所述平面导体的主面上形成有安装电极。5.一种电子设备，包括: 权利要求1至4的任一项所述的线圈元器件；以及 配置所述线圈元器件的对象物， 所述对象物具有所述平面导体。
【专利摘要】本实用新型涉及线圈元器件及电子设备。线圈元器件(1)包括层叠体(2)、以及线圈导体(33A、34A、35A)。层叠体(2)是层叠有绝缘层(21～25)和布线层(31～35)的结构。线圈导体(33A、34A、35A)是以层叠体(2)的层叠方向为轴的线圈状，且设置在布线层(33～35)上。线圈元器件(1)通过使线圈导体(33A)与外部基板(9)的内置接地电极(91)相对来使用。与内置接地电极(91)平行且最为接近的线圈导体(33A)的界面的表面粗糙度比线圈导体(33A、34A、35A)的与内置接地电极(91)平行的所有界面的平均表面粗糙度要小。
【IPC分类】H01F17/00
【公开号】CN204808996
【申请号】CN201390000873
【发明人】用水邦明
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2013年12月9日
【公告号】WO2014115433A1