电连接器及其端子的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电连接器及其端子，尤指一种安装于一电路板上用来测试一 芯片模块的电连接器及其端子。
【背景技术】
[0002] 申请号为200720131272. 0的中国专利揭露了一种将芯片模块与电路板电性连接 的电连接器，其包括多个端子及弹性件，端子包括第一端子、与第一端子相互接触的第二端 子；第一端子具有第一限位部、自第一限位部一侧向上延伸并与外界导体接触的第一导接 部及自第一限位部另一侧向下延伸的第一主体部。第二端子与第一端子结构相同，具有第 二限位部、自第二限位部一侧向下延伸并与外界导体接触的第二导接部及自第二限位部另 一侧向上延伸的第二主体部，第一主体部和第二主体部具有相互抵接的抵接面，该抵接面 为平面；弹性件套设于第一主体部及第二主体部的外围，且限位于第一限位部与第二限位 部之间。由于芯片模块未下压第一导接部时和芯片模块下压第一导接部时，第一端子与第 二端子接触的正向力相同，造成芯片模块下压第一导接部时第一端子与第二端子接触的正 向力不够。
[0003] 为了提高第一端子与第二端子接触的正向力，申请号为200910307529. 7的中国 专利揭露了一种电连接器端子，其包括一第一导电端子、第二导电端子及弹性体。所述第一 导电端子包括与电路板相连接的对接部，位于对接部顶端且向两侧垂直凸伸设置的第一限 位部以及垂直于第一限位部向上延伸设置的主体部，主体部设有第一阶、第二阶以及位于 第一阶与第二阶之间的倾斜的导接面，第一阶的厚度小于第二阶厚度；所述第一导电端子 设有与芯片模块相连接的导接部，导接部底端向两侧凸伸设有一对垂直于导接部的第二限 位部，两弹性臂垂直于第二限位部向下延伸设置；弹性件位于第一导电端子的主体部和第 二导电端子的弹性臂的周边，弹性件限制于第一限位部和第二限位部。当电连接器端子被 压缩时，第二导电端子的弹性臂从夹持主体部的第一阶移动进而夹持第二阶，使得第二导 电端子接触第一导电端子的正向力增大。但是，由于所述弹性臂和主体部位于弹簧内即第 二导电端子与第一导电端子在弹簧内接触，使得弹簧的内径较大，从而不利于端子密集化。
[0004] 因此，有必要设计一种改良的电连接器及其端子，以克服上述问题。
【发明内容】
[0005] 针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种利于端子密集化且 提高端子的正向力的电连接器及其端子。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器及其端子，用于电 性连接一芯片模块至一电路板，其包括：一第一端子，其设有一第一对接部用于向上对接 所述芯片模块，位于所述第一对接部下方且向下延伸的一第一连接部，连接所述第一对接 部与所述第一连接部的一第一突出部，所述第一突出部相对于所述第一对接部与所述第一 连接部沿水平方向凸出，自所述第一连接部向下延伸一第一接触部；一第二端子，其设有 一第二对接部用于向下对接所述电路板，位于所述第二对接部上方且向上延伸的一第二连 接部，连接所述第二对接部与所述第二连接部的一第二突出部，所述第二突出部相对于所 述第二对接部与所述第二连接部沿水平方向凸出，自所述第二连接部向上延伸一第二接触 部；一弹性件，套设于所述第一连接部及所述第二连接部外围，所述第一突出部及所述第二 接触部露出于所述弹性件的上端，所述第二突出部及所述第一接触部露出于所述弹性件下 端；当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一突出部接触所述第二接触部内侧，所 述第二突出部接触所述第一接触部内侧，且所述第一接触部外侧或所述第二接触部外侧沿 水平方向超出所述弹性件的内径竖直延伸线。
[0007] 进一步，所述第一突出部和所述第二突出部结构相同，所述第一连接部和所述第 二连接部结构相同，所述第一接触部和所述第二接触部结构相同。
[0008] 进一步，当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一连接部与所述第二连 接部不接触。
[0009] 进一步，所述第一突出部和所述第二突出部通过弯折而沿水平方向凸出，所述第 一连接部和所述第一接触部为平板状，所述第二连接部和所述第二接触部为平板状，在所 述芯片模块抵压所述第一对接部之前，所述第一接触部板面接触所述第二连接部板面，所 述第二接触部板面接触所述第一连接部板面。
[0010] 进一步，所述第一连接部设有一第一挡止部挡止于所述弹性件上端，所述第二连 接部设有一第二挡止部挡止于所述弹性件下端，所述第一挡止部位于所述第一突出部下 方，所述第二挡止部位于所述第二突出部上方。
[0011] 进一步，所述第一突出部与所述第一接触部之间涂有液态金属，或所述第二突出 部与所述第二接触部之间涂有液态金属。
[0012] 进一步，所述弹性件沿水平方向抵持所述第一连接部外侧和所述第二连接部外 侧。
[0013] 进一步，所述第一连接部外侧或所述第二连接外侧设有倒角所述抵持弹性件。
[0014] 进一步，所述第一连接部通过向外弯折抵持所述弹性件或所述第二连接部通过向 外弯折抵持所述弹性件。
[0015] 进一步，包括以上任一所述的端子，及收容所述端子的绝缘本体。
[0016] 与现有技术相比，本实用新型由于所述第一突出部相对于所述第一对接部与所述 第一连接部沿水平方向凸出，所述第二突出部相对于所述第二对接部与所述第二连接部沿 水平方向凸出，使得当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一接触部向下移动且 向外弹性变形而与所述第二突出部抵接，所述第二接触部向外弹性变形而与所述第一突 出部抵接，以此增加所述第一端子与所述第二端子接触的正向力；且所述第一突出部及所 述第二接触部露出于所述弹性件的上端，所述第二突出部及所述第一接触部露出于所述弹 性件下端，使得所述第一端子与所述第二端子在所述弹性件外接触具有较大向外的位移空 间，解决了所述第一端子与所述第二端子在所述弹性内接触所造成端子不够密集化的问 题。 【【附图说明】】
[0017] 图1是本实用新型电连接器及其端子的立体分解图；
[0018] 图2是本实用新型电连接器及其端子的部分组合图；
[0019] 图3是本实用新型电连接器及其端子的芯片模块在抵压所述第一端子前的剖视 图；
[0020] 图4是本实用新型电连接器及其端子的芯片模块抵压所述第一端子时的剖视图；
[0021] 图5是图4的局部放大图。
[0022] 【具体实施方式】的附图标号说明：
【【具体实施方式】】
[0023] 为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0024] 如图1、图2及图3所示，本实用新型的电连接器用于电性连接一芯片模块（未图 示）至一电路板（未图示），其包括一绝缘本体1，多个端子（图中只画出其中一个）收容 于所述绝缘本体1中，所述端子包括一第一端子2、一第二端子3及套设于所述第一端子2 和所述第二端子3外围的一弹性件4。
[0025] 如图1、图3及图5所示，所述第一端子2设有一第一对接部20用于向上对接所述 芯片模块，所述第一对接部20大致为平板状，所述第一对接部20板面凸设一凸肋21。所述 第一端子2设有一第一连接部23,所述第一连接部23为平板状，所述第一连接部23外侧 设有倒角26。所述第一连接部23位于所述第一对接部20下方且向下延伸形成。所述第 一端子2进一步设有一第一突出部22,所述第一突出部22连接所述第一对接部20与所述 第一连接部23且所述第一突出部22相对于所述第一对接部20与所述第一连接部23沿水 平方向凸出，本实施例中，所述第一突出部22通过弯折而沿水平方向凸出，所述第一突出 部22具有一第一导引面221。所述第一突出部22表面涂有液态金属5,用于与所述第二端 子3接触，使得所述第一突出部22与所述第二端子3接触阻抗比较低。所述第一连接部23 包括一第一挡止部231于所述第一突出部22下方且连接所述第一导引面221，所述第一挡 止部231的宽度大于所述第一连接部23其余部分的宽度。自所述第一连接部23向下延伸 形成一第一接触部24,所述第一接触部24为平板状，所述第一接触部24与所述第二端子3 接触（在其它实施例中所述第一接触部24表面也可以涂有液态金属5,使得所述第一接触 部24与所述第二端子3的接触阻抗比较低）。
[0026] 如图1、图4及图5所示，所述第二端子3设有一第二对接部30向下对接所述电路 板，所述第二对接部30为平板状。所述第二端子3设有一第二连接部33,所述第二连接部 33为平板状，所述第二连接部33外侧设有倒角36。所述第二连接部33位于所述第二对接 部30上